运用循环伏安曲线、稳态极化曲线和Tafel曲线等电化学手段以及X射线光电能谱（XPS）法研究了辉铜矿在有菌和无菌体系下氧化过程的电化学行为.研究结果验证了辉铜矿在有菌体系和无菌体系下的两步氧化溶解机理，第一步氧化反应为辉铜矿不断氧化生成缺铜的中间产物CuxS（1≤x<2），直至生成CuS，在较低电位下即可进行；第二步反应为中间产物CuS的氧化，需要在较高电位下才可进行，反应速率较慢，是整个氧化反应的限制性步骤.循环伏安实验显示有菌体系电流密度明显大于无菌体系，表明细菌加快了辉铜矿的氧化速率.稳态极化实验显示辉铜矿点蚀电位较低，无菌体系第一段反应活化区电位范围小于有菌体系，表明辉铜矿氧化过程生成的中间产物硫膜具有钝化效应，细菌可以通过自身氧化作用破坏硫膜，减弱辉铜矿表面的钝化效果，加快辉铜矿的氧化溶解速率.X射线光电子能谱分析显示电极表面钝化层物质组成复杂，包含了CuS、多硫化物（Sn2-）、（S0）和含（SO42-）的氧化中间产物等多种物质，其中主要的钝化物为CuS，表明辉铜矿的氧化遵循多硫化物途径

用无机金属盐水解及有机醇盐中间体合成两种不同的工艺路线制备了ZrO2-Y2O3复合Sol(溶胶),对比了通过Dip-Coating的方法在GH220/MCrAlX基体上形成致密ZrO2-Y2O3陶瓷涂层的能力,以及涂层在1000℃的静态抗氧化性能.结果表明,金属有机醇盐工艺制备的ZrO2-Y2O3陶瓷涂层具有极其优越的高温静态抗氧化性能.无机金属盐水解所制备的ZrO2-Y2O3涂层抗氧化能力明显低于金属有机醇盐工艺.可能的原因是残留在涂层内的微量酸根离子使氧化和腐蚀过程加剧

开发了一种新型的制备氧化物弥散强化(ODS)铁素体钢的方法,用该方法研制的12Cr-ODS钢具有优异的室温和高温拉伸强度、较低的韧脆转化温度、良好的抗蠕变性能和抗辐照肿胀性能.分析了预合金粉末中氧化物(Y2O3)经焙烧热分解、热等静压的界面反应和热变形析出过程和演化行为,并提出选用合理的工艺技术有利于氧化物强化相均匀化

1氧化沟的发展概况 氧化沟( Oxidation Ditch)污水处理工艺是由荷兰卫生工程研究所在20世 纪50年代研制成功的。第一家氧化沟污水处理厂将曝气、沉淀和污泥稳定等处 理过程集于一体,间歇运行,BOD去除率高达97%,管理方便,运行稳定,该 技术被称为 Pasveer沟

常压低温条件下在NH3-（NH4）2SO4体系中使用过硫酸铵作为氧化剂对硫氧混合铅锌矿中的锌进行浸出实验，系统研究了搅拌速度、浸出剂浓度、氧化剂浓度与温度对于锌浸出率的影响.结果表明，在最优条件下锌的浸出率可达93.2%，且浸出过程中几乎没有其他离子进入溶液，实现了锌的选择性高效浸出，从而简化了后续的浸出液净化与材料制备过程.动力学研究表明，硫氧混合铅锌矿中锌的氧化氨浸过程遵循固体产物层扩散控制的未反应核收缩模型，浸出反应的表观活化能为17.89 kJ·mol-1

1. 为什么氟的电子亲合能比氯小？为什么氟与氯比较仍然是强的氧化剂？ 2. 从下列几方面考虑氟在卤素中有哪些特殊性？ （1）氟呈现的氧化态与其他卤素是否相同？ （2）F2 与水和碱溶液的反应与其他卤素有什么不同？ （3）制备 F2 时能否采用一般氧化剂将 F－离子氧化？为什么？

§1 概述 §2 氧化还原反应 §3 氧化还原反应的基本原理 §4 碘量法 §5 高锰酸钾法 §6 亚硝酸钠法 §7 其他氧化还原滴定法

6.1概述 6.2氧化还原平衡和反应速率 6.3氧化还原滴定曲线 6.4氧化还原滴定中的指示剂 6.5高锰酸钾法 6.6K2CrO4法 6.7碘量法

本工作研究了添加元素Te、In、Sn、Al和Ni对内氧化Ag-4-8.5wt%Zn合金组织和性能的影响。少量Te或Te、In、Sn均能改善合金组织状态,使合金中氧化物呈粒状而且分布均匀;Al、Ni则不能改变这类合金中氧化物的针状特征。结果指出,添加适当的元素和控制ZnO含量能获得高抗熔焊性、高抗腐蚀性和低的接触电阻等开关特性优异的触头材料

铁水预处理脱钛已被应用到实际生产中,铁水中的硅、锰、碳、磷在脱钛的同时都存在被氧化的可能.热力学计算和热模拟实验表明,铁水温度越低越有利于脱钛反应的进行.脱钛时,铁水中硅含量随钛含量的变化呈正比例下降,锰、磷含量变化与钛含量变化关系不大.铁水中碳的氧化主要受铁水温度影响,温度越高碳越容易氧化.要做到深脱钛,需要控制得到更低的铁水硅含量、更低的铁水温度以及抑制碳的氧化