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用氮等离子体对高钛渣进行碳(氮)化处理,在1700℃下停留1h,可使渣中钛的碳(氮)化转化率达92%,大于20μm的Ti(C,N)晶粒约40%。用重选方法选别碳化渣可得到含Ti(C,N)50%以上的精矿,钛的回收率可达90%以上
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在不同本底真空和工作气压下制备了不同厚度的Ni81Fe19/Ta薄膜,并进行了磁性测量和原子力显微镜分析.结果表明,较厚的薄膜、较高的本底真空和较低的工作气压下制备的薄膜有较大的各向异性磁电阻.其原因是高本底真空和低工作气压导致大晶粒度和低粗糙度,进而降低电子的散射,减小电阻R,增大△R/R.而较厚薄膜中,大晶粒度的作用将抵消高粗糙度的负作用,使△R/R值增大
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将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性,本文从IC内 部封装入手,分析EM的来源、IC封装在EM控制中的作用,进而提出11个有效控制EM 的设计规则,包括封装选择、引脚结构考虑、输出驱动器以及去耦电容的设计方法等,有助 于设计工程师在新的设计中选择最合适的集成电路芯片,以达到最佳EM抑制的性能 现有的系统级EM控制技术包括
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随着微型化程度不断提高,元件和布线技术也取得巨大发展,例如BGA外壳封装的高集 成度的微型IC,以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm,这些仅是其中的两个例子。电子元 件的布线设计方式,对以后制作流程中的测试能否很好进行,影响越来越大。下面介绍几种 重要规则及实用提示
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逐步聚合反应最基本的特征 是在低分子单体转变成高分子的过 程中反应是逐步进行的 逐步聚合反应范围广泛 绝大多数的缩聚反应 非缩聚反应 其它反应 在高分子工业中占有重要地位 合成了大量有工业价值的聚合物
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通过载金矿物黄铁矿热电性研究,得出本区黄铁矿以P型和N-P型导电为主.P型含量高及高的热电系数绝对值指示有利于金矿化,并由此推测可能的有利成矿部位.双王成矿带从西向东,其N型出现率从高到低,反映了从西向东矿体的剥蚀率从大到小,根据黄铁矿热电系数计算得出的热场分布与石准立等(1989)利用含铁白云石中包体均一法测温所得出的温度场相同,对黄铁矿热电性与赋矿围岩之间对应关系及可能原因也进行了讨论
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5.10点源流场中的圆球 设在x=1处有一强度为Q的 点源,今在原点放置一半径为a 的圆球,求球外流场分布
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4(58)设圆球沿x轴正向以变速度U() 运动。取动坐标系固连于圆球中心,则问 题化为均匀来流绕流圆球(来流沿x轴负 R 向),流动势函数为, (t)
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1.教科书(1.6) 在下边习题求解中会用到以下公式,请参阅有关资料。 柱坐标与直角坐标
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对LF-VD、RH-LF和LF-RH三种精炼流程生产管线钢过程进行了系统取样和综合分析.结果表明:三种工艺均可生产高级别管线钢,但LF-RH流程可生产纯净度和洁净度更高的产品;不同精炼手段具有不同的精炼功能,但由于生产流程中相续精炼工序渣量和渣组成等的相互关联和制约,各精炼工序均会受到上下游精炼工序的影响
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