第十五章硝基化合物和胺 (一)硝基化合物 15.1硝基化合物的分类、结构和命名 硝基化合物可看成烃分子中的氢原子被硝基取代后的衍生物。 (1)一硝基化合物和多硝基化合物 (2)伯、仲、叔硝基化合物(1,2,3硝基化合物) 命名硝基作为取代基:

芳香族化合物最初是指从树脂或香精油等天然物质中提取得到的具有芳香气味的化 合物,故称芳香族化合物。后来发现此类化合物都含有苯环,自此以后,芳香族化合物 即指含有苯环的化合物。但实际上,含有苯环的化合物并不都具有芳香气味,具有芳香 气味的化合物也不一定都含有苯环,所以“芳香族化合物”系指含有苯环的化合物并不 太确切。但由于历史原因,这一名称至今仍然沿用,不过它的含义已经不同了

硝基化合物是指分子中含有硝基(-NO2的化合物,可以看作是烃分子中的氢原子被硝基取代后得到的化合物,常用RNO2或ArNO2表示。 1.分类 (1)根据烃基不同可分为:脂肪族硝基化合物rnO2和芳香族硝基化合物arNO2 (2)根据硝基的数目可分为:一硝基化合物和多硝基化合物

第九章配位化合物 序言 一、配位化合物的组成及命名 1配位化合物的组成 2配位化合物的命名 二、配位化合物的异构现象 三、配位化合物的理论 1价键理论 2晶体场理论 四、配位平衡 1配位平衡和稳定常数 2配位平衡的移动 五、软硬酸碱理论 六、配位化合物的应用

7-1基本概念 (一)配位键与配位化合物 第6章曾讲到:由一个原子或原子团提供一对e,另一个 原子提供一个空轨道,形成的化学键(如CO中)为配位键 ·配位键普遍存在于配位化合物 Coordinate compounds ·过去称为络合物 Complex——结构复杂的化合物 ·近来发现其结构也谈不上复杂→改称为配位化合物 ·配位化合物中除都存在配位键外,一般还存在其他化学 键,如离子键,因此: (二)配位化合物的组成

第十四章β-二羰基化合物 一、分子中含有两个羰基官能团的化合物叫二羰基化合物 二、其中两个羰基为一个亚甲基相间隔的化合物叫β-二羰基化合物。β-二羰基化合物,由于共轭效应,烯醇式的能量低,因而比较稳定:

第七章配位化合物 第一节配位化合物的基本概念 第二节配位化合物的结构 第三节配位化合物在水溶液中的状况 第四节螯合物 第五节配合物形成体在周期表中的分布 第六节配位化合物的应用

第一章 总论 一、概述 三、提取分离的方法 四、结构研究方法 二、生物合成 第二章 糖和苷 carbohydrates 一、概述 二、单糖的立体化学 三、糖和苷的分类 四、苷类化合物的理化性质 五、苷键的裂解 六、糖的核磁共振性质 七、糖链的结构测定 八、糖和苷的提取分离 第三章 苯丙素类 Phenylpropanoids 第四章 醌类化合物 Quinonoid 一、概述 二、 结构类型 三、醌类化合物的理化性质 四、蒽醌类化合物的提取与分离 五、醌类化合物的光谱特征 第五章 黄酮类化合物 flavonoids 二、黄酮类化合物的性质与颜色反应 一、黄酮类化合物的概述 三、黄酮类化合物的提取与分离 四、黄酮类化合物的波谱 第六章 萜类和挥发油 terpenoids and volatile oils 一、萜的含义和分类 二、萜类的结构类型及代表性化合物 三、 萜类化合物的理化性质 四、萜类化合物的化学性质 五、 萜类化合物的提取分离 六、挥发油 第七章 三萜及其苷类 triterpenoids 一、概述 二、四环三萜 三、五环三萜 四、理化性质 五、提取分离 六、结构测定 第八章 甾体及其苷类 steroids 一、概述 二、 C21甾类化合物 三、强心苷类化合物 四、甾体皂苷类化合物 第九章 生物碱 alkaloids 一、生物碱概述 二、生物碱的分布 三、生物碱的分类 四、生物碱的性质 五、生物碱的提取和分离 六、生物碱的结构鉴定 七、生物碱的提取分离

第一节 硝基化合物 (一) 硝基烷 (1) 硝基烷的制法 (2) 硝基烷的性质 (二) 芳香族硝基化合物 (1) 芳香族硝基化合物的制法 (2) 芳香族硝基化合物的物理性质 (3) 芳香族硝基化合物的化学性质 (甲) 还原 (乙) 芳环上的亲电取代反应(“三化”) (丙) 硝基对其邻、对位取代基的影响 第二节 胺 (一) 胺的分类和命名 (二) 胺的结构 (三) 胺的制法 (四) 胺的物理性质 (五) 胺的化学性质 (六) 季铵盐和季铵碱 (七) 二元胺 第三节 重氮与偶氮化合物 (一) 重氮盐的制备——重氮化反应 (二) 重氮盐的反应及其在合成中的应用 (1) 失去氮的反应 (甲) 重氮基被氢原子取代 (乙) 重氮基被羟基取代 (丙) 重氮基被卤素取代 (丁) 重氮基被氰基取代 (2) 保留氮的反应 (甲) 还原反应 (乙) 偶合反应

本文对电镀锡和含64～76%Sn的铅锡镀层的铜导线进行了铜锡金属间化合物生长速度的研究。在100±1℃和155±2℃的温度下,经不同的老化时间后测定了化合物层的厚度,并得到了化合物生长厚度与时间、温度的关系式。实验测得在共晶成分附近的铅锡镀层其化合物生长速度快于纯锡镀层。引线在室温下放置近一年未发现可见的化合物层。本文还讨论了剩余镀层厚度与引线可焊性的关系