SMT 电子课件 学习情境五 表面组装生产线的 运行及工艺优化 5.4双面混装板的生产 策划祝瑞花 撰写 于洪永 2023/7/17 Tinan Railway Institute of Technology
5.4 双面混装板的生产 2023/7/17 1 策划 祝瑞花 撰写 于洪永 学习情境五 表面组装生产线的 运行及工艺优化 电子课件
5.4双面混装板的生产 SM厅 教学组织流程与实施方法 企业订单/加工协议 下发任务单 搜集信息 制定工作计划 确定方案，教师确认 六步 分小组实施每组8人 实施，教师过程控制 过程检查 织教 产品质量评估，教师点评 2023/7/17 Tinan RailwayInstitute of Technologv
5.4 双面混装板的生产 教学组织流程与实施方法 2023/7/17 2 企业订单/加工协议 下发任务单 分小组实施每组8人 按 六 步 法 组 织 教 学
5.4双面混装板的生产 SM于 教学组织手段 分小组制定工 5~8人分小组进 对产品进行展示 作计划：设计工 行方案实施。依次 判定是否满足客户 艺流程、确定各 完成印刷、贴片、 要求，对生产过程 道工序实施方案 焊接等各环节的工 作任务。4课时后轮 进行学生自评、互 明确岗位职责。 评及教师评价。 换 资讯 计划》决策 实施 检查》评价 学生分头查 集中展示方案 对双面混装 找双面混装板 并优化修改，师 板的组装过程 及其组装工艺 生共同确定最终 进行检查。 的相关资料。 工作方案。 2023/7/17 Tinan Railway Institute of Technology
5.4 双面混装板的生产 教学组织手段 2023/7/17 3 学生分头查 找双面混装板 及其组装工艺 的相关资料。 集中展示方案， 并优化修改，师 生共同确定最终 工作方案。 对双面混装 板的组装过程 进行检查。 分小组制定工 作计划：设计工 艺流程、确定各 道工序实施方案、 明确岗位职责。 5～8人分小组进 行方案实施。依次 完成印刷、贴片、 焊接等各环节的工 作任务。4课时后轮 换。 对产品进行展示， 判定是否满足客户 要求，对生产过程 进行学生自评、互 评及教师评价
5.4双面混装板的生产 SM了 任务导入 工作任务：完成一批双面混装电路板的组装生产 产品： 仪表控制板 2023/7/17 Tinan Railway Institute of Technology
5.4 双面混装板的生产 任务导入 2023/7/17 4 工作任务：完成一批双面混装电路板的组装生产
5.4双面混装板的生产 SM厅 具体工作 完成双面混装电路板的贴装任务如下： >制定双面混装电路板的工艺流程 >编制作业指导书 >生产材料准备 >生产程序的编制与调试以及生产线联机调试 >生产组织与现场管理 >红胶工艺流程 2023/7/17 Tinan RailwayInstitute of Technology
5.4 双面混装板的生产 具体工作 2023/7/17 5 5 完成双面混装电路板的贴装任务如下： ➢制定双面混装电路板的工艺流程 ➢编制作业指导书 ➢生产材料准备 ➢生产程序的编制与调试以及生产线联机调试 ➢生产组织与现场管理 ➢红胶工艺流程
5.4双面混装板的生产 SM于 问题引领 1.混装电路板与双面电路工艺流程的区别？ 2.红胶工艺流程的特点？ 3.混装电路板品质控制流程其关键环节是什 么？ 4.炉温技术是否和当前生产的产品相适应？ 2023/7/17 Tinan Railway Institute of Technology
5.4 双面混装板的生产 问题引领 2023/7/17 6 1. 混装电路板与双面电路工艺流程的区别? 2. 红胶工艺流程的特点？ 3. 混装电路板品质控制流程其关键环节是什 么？ 4. 炉温技术是否和当前生产的产品相适应？
5.4双面混装板的生产 SM于 技术/工艺要求 >有铅制程，部分器件为无铅，温度曲线设置 必须满足器件焊接要求； >Chip件抛料率≤0.3%； >虚焊、立碑、少件、偏移等产品不良控制在 0.5%; >免清洗，加工成品无明显助焊剂残留。 2023/7/17 Tinan Railway Institute of Technology
5.4 双面混装板的生产 技术/工艺要求 2023/7/17 7 ➢ 有铅制程，部分器件为无铅，温度曲线设置 必须满足器件焊接要求； ➢ Chip件抛料率≤0.3%； ➢ 虚焊、立碑、少件、偏移等产品不良控制在 0.5%； ➢ 免清洗，加工成品无明显助焊剂残留
5.4双面混装板的生产 SM于 学习内容 一、工艺流程 双面混装电路板工艺流程 焊膏印刷 贴装元器件 回流焊接 翻板 点校/刷胶 波峰焊接 插装THT 翻板 固化 贴装元器件 (清洗) 检验 返修 2023/7/17 inan尺iW过yTnstitute of Technolo
5.4 双面混装板的生产 一、工艺流程 2023/7/17 8 双面混装电路板工艺流程 焊膏印刷 贴装元器件 回流焊接 （清洗） 检验 返修 翻板 点校/刷胶 波峰焊接 插装THT 翻板 固化 贴装元器件 学习内容
5.4双面混装板的生产 SM于 二、工艺特点 ★ 工艺特点 效率较低，PCB组装加热三次，翻板二次，此工 艺流程在无铅工艺中不建议使用，焊接高温会对PCB 及元器件带来伤害。 2023/7/17 Tinan Railway Institute of Technology
5.4 双面混装板的生产 2023/7/17 9 效率较低，PCB组装加热三次，翻板二次，此工 艺流程在无铅工艺中不建议使用，焊接高温会对PCB 及元器件带来伤害。 工艺特点 二、工艺特点
5.4双面混装板的生产 SM了 三、程序制作流程 研发/工程/PWG部 SMT部 品质部 提供PCB文件 导出丝印图、坐标，打印BOM 提供PCB 制作或更改程序 PQC审核程 提供BOM 序与BOM一致 排列 基板 程序 程房 程序 打印相关程序文件■ 审核者签名 将程序导入软盘 导入生产线 在线调试程序 2023/7/17 Tinan Railway Institute of Technology
5.4 双面混装板的生产 三、程序制作流程 2023/7/17 10 研发/工程/PMC部 SMT部 导出丝印图、坐标,打印BOM 制作或更改程序 提供PCB文件 提供BOM 提供PCB NC 程序 将程序导入软盘 导入生产线 在线调试程序 审核者签名 IPQC审核程 序与BOM一致 性 品质部 排列 程序 基板 程序 打印相关程序文件 N Y