SMT 电子课件 学习情境五 表面组装生产线的 运行及工艺优化 5.3 复杂双面板的生产 策划祝瑞花 编制 于洪永 2023/7/17 Tinan Railway Institute of Technologv
5.3 复杂双面板的生产 2023/7/17 1 策划 祝瑞花 编制 于洪永 学习情境五 表面组装生产线的 运行及工艺优化 电子课件
5.3复杂双面板的组装生产 SMT 教学组织流程与实施 企业订单/加工协议 下发任务单 搜集信息 制定工作计划 确定方案，教师确认 六步 分小组实施每组8人 实施，教师过程控制 过程检查 教学 产品质量评估，教师点评 2023/7/17 Tinan Railway Institute of Technology
5.3复杂双面板的组装生产 教学组织流程与实施 2023/7/17 2 企业订单/加工协议 下发任务单 分小组实施每组8人 按 六 步 法 组 织 教 学
5.3复杂双面板的组装生产 SM子 教学组织手段 分小组制定工 5~8人分小组进 作计划：设计工 行方案实施。依次 对产品进行展示 艺流程、确定各 完成印刷、贴片、 对生产过程进行学 生自评、互评及教 道工序实施方案 焊接等各环节的工 师评价。 明确岗位职责。 作任务。4课时后轮 换。 资讯》计划决策 实施 检查>评价 学生分头查 集中展示方案 对复杂双面板 找复杂双面板 并优化修改，师 的组装过程进 及其组装工艺 生共同确定最终 行检查，检查 的相关资料。 工作方案。 关键环节。 2023/7/17 Tinan RailwayInstitute of Technologv
5.3复杂双面板的组装生产 教学组织手段 2023/7/17 3 学生分头查 找复杂双面板 及其组装工艺 的相关资料。 集中展示方案， 并优化修改，师 生共同确定最终 工作方案。 对复杂双面板 的组装过程进 行检查，检查 关键环节。 分小组制定工 作计划：设计工 艺流程、确定各 道工序实施方案、 明确岗位职责。 5～8人分小组进 行方案实施。依次 完成印刷、贴片、 焊接等各环节的工 作任务。4课时后轮 换。 对产品进行展示， 对生产过程进行学 生自评、互评及教 师评价
5.3复杂双面板的组装生产 SMT 任务导入 工作任务：完成一批复杂双面板的组装生产 2023/7/17 Tinan RailwayInstitute of Technology
5.3复杂双面板的组装生产 任务导入 工作任务：完成一批复杂双面板的组装生产 2023/7/17 4
5.3复杂双面板的组装生产 SMT 具体工作 >制定适合复杂双面电路板生产的工艺流程； >编制各道工序作业指导书； >生产材料准备； >针对复杂双面电路板，完成印刷机、贴片机生产程 序的编制与调试、合理回流焊接温度曲线以及生产 线联机调试； >工艺与程序优化： >品质控制，包括产品不良原因分析与对策。 2023/7/17 Tinan Railway Institute of Technology
5.3复杂双面板的组装生产 具体工作 2023/7/17 5 5 ➢制定适合复杂双面电路板生产的工艺流程； ➢编制各道工序作业指导书； ➢生产材料准备； ➢针对复杂双面电路板，完成印刷机、贴片机生产程 序的编制与调试、合理回流焊接温度曲线以及生产 线联机调试； ➢工艺与程序优化； ➢品质控制，包括产品不良原因分析与对策
5.3复杂双面板的组装生产 SMT 问题引领 1.复杂双面板的加工流程与单面板相比有何不同？ 2.如果有BGA封装芯片应注意哪些事项？ 3.分析可能出现的缺陷、原因与对策？ 4.工艺控制、品质控制流程应该包括哪些步骤？ 2023/7/17 Tinan RailwayInstitute of Technology
5.3复杂双面板的组装生产 问题引领 2023/7/17 6 1.复杂双面板的加工流程与单面板相比有何不同？ 2.如果有BGA封装芯片应注意哪些事项？ 3.分析可能出现的缺陷、原因与对策？ 4.工艺控制、品质控制流程应该包括哪些步骤？
5.3复杂双面板的组装生产 SMT 技术/工艺要求 >有铅制程，部分器件为无铅，温度曲线设置必须满 足器件焊接要求： >Chip件抛料率≤0.3%； >芯片零损耗； >有静电敏感芯片，全程静电控制； >虚焊、立碑、少件、偏移等产品不良控制在0.5%； >免清洗，加工成品无明显助焊剂残留。 2023/7/17 Tinan Railway Institute of Technology
5.3复杂双面板的组装生产 技术/工艺要求 2023/7/17 7 ➢ 有铅制程，部分器件为无铅，温度曲线设置必须满 足器件焊接要求； ➢ Chip件抛料率≤0.3%； ➢ 芯片零损耗； ➢ 有静电敏感芯片，全程静电控制； ➢ 虚焊、立碑、少件、偏移等产品不良控制在0.5%； ➢ 免清洗，加工成品无明显助焊剂残留
5.3复杂双面板的组装生产 SMT 学习内容 一、过程控制 为了提高产品的直通率必须对过程中的所有环节 进行过程控制，几个需要特别关注的重要环节。 1.印刷后检验 对于印刷后所有PCB进行全检，重点监控BGA、 QFP、SOP等重要元器件焊盘印刷情况是否有 印刷偏移、漏印、桥连、拉尖、塌陷等不良现象。 其次再检查其它元器件焊盘的印刷情况，主要检 查焊膏量是否饱满，有无漏印现象。 2023/7/17 Tinan Railway Institute of Technology
5.3复杂双面板的组装生产 一、过程控制 2023/7/17 8 为了提高产品的直通率必须对过程中的所有环节 进行过程控制，几个需要特别关注的重要环节。 对于印刷后所有PCB进行全检，重点监控BGA、 QFP、SOP等重要元器件焊盘印刷情况是否有 印刷偏移、漏印、桥连、拉尖、塌陷等不良现象。 其次再检查其它元器件焊盘的印刷情况，主要检 查焊膏量是否饱满，有无漏印现象。 １.印刷后检验 学习内容
5.3复杂双面板的组装生产 SMT 学习内容 2.贴片后检验 （1)过程描述 为了提高产品贴片的一次性成品率，减少不必 要的返修几率，使产品的性能更加稳定、可靠，需 要进一步加大对回流焊前产品的外观检查力度，因 为该工位是焊接前外观检查的最后一道关，所以岗 位人员要求较为重要，检验人员针对发现的各种不 良项及时提出反馈信息通知技术人员进行改善。 2023/7/17 Tinan RailwayInstitute of Technology
5.3复杂双面板的组装生产 2023/7/17 9 （1）过程描述 为了提高产品贴片的一次性成品率，减少不必 要的返修几率，使产品的性能更加稳定、可靠，需 要进一步加大对回流焊前产品的外观检查力度，因 为该工位是焊接前外观检查的最后一道关，所以岗 位人员要求较为重要，检验人员针对发现的各种不 良项及时提出反馈信息通知技术人员进行改善。 ２.贴片后检验 学习内容
5.3复杂双面板的组装生产 SMT 学习内容 (2)改善对策 重点是检查BGA、QFP、SOP等大型元器件的极性、偏移 等情况，其次是检查小元件是否有漏贴、错位、偏移等外观 不良情况。 贴装方向的一致性检查：依据封存的产品首件样板认真 仔细的检查对照每一拼板各个元件的方向一致性，特别是在 贴装散装物料和托盘物料时要重点关注带有极性物料的贴装 角度。 贴装偏移：元件焊端与焊盘交叠后焊盘伸出部分不小于 焊端高度的1/3为合格。 2023/7/17 10 Tinan RailwayInstitute of Technology
5.3复杂双面板的组装生产 2023/7/17 10 重点是检查BGA、QFP、SOP等大型元器件的极性、偏移 等情况，其次是检查小元件是否有漏贴、错位、偏移等外观 不良情况。 贴装方向的一致性检查：依据封存的产品首件样板认真 仔细的检查对照每一拼板各个元件的方向一致性，特别是在 贴装散装物料和托盘物料时要重点关注带有极性物料的贴装 角度。 贴装偏移：元件焊端与焊盘交叠后焊盘伸出部分不小于 焊端高度的1/3为合格。 （2）改善对策 学习内容