SM好 电子课件 学习情境二表面组装设备操作 2.3回流焊机操作 策划祝瑞花 撰写江军 JTNS-800 2023/71
2023/7/17 1 电子课件 学习情境二 表面组装设备操作 2.3 回流焊机操作 策划 祝瑞花 撰写 江 军
2.3回流焊机操作 SM子 教学组织流程与实施方法 头脑风暴法搜集信息 分 讨论式制定计划 步法 教师指导下确定方案 组织 每组 教学 独立实施方案 5八 检查方案实施情况 评估产品质量，教师点评 具体实施方法 项目教学法 演示教学法 2023/7/17 Tinan Railway Institute of Technology 2
2.3 回流焊机操作 2023/7/17 2 教学组织流程与实施方法
2.3回流焊机操作 SM了 教学组织手段 分组制订学习计 分组汇报在实施 划：制定回流焊 5~8人分小组进 过程中遇到的问 机操作和温度曲 行回流焊机基本 题：学生进行自 线测试的工作计 操作、测温设备 操作。 我评价、互评及 划。 教师评价。 资讯 计划 决策 实施 检查 评价 学生通过查阅资 检查温度曲线知 料获取温度曲线 集中展示方案， 识等理论知识的 知识、回流焊知 并优化修改，师 掌握情况：检查 识、焊锡膏与回 生共同确定最终 学生操作回流焊 流焊关系的知识 工作方案。 机的实际情况。 2023/7/17 Tinan RailwayInstitute of Technology 3
2.3 回流焊机操作 2023/7/17 3 学生通过查阅资 料获取温度曲线 知识、回流焊知 识、焊锡膏与回 流焊关系的知识。 集中展示方案， 并优化修改，师 生共同确定最终 工作方案。 检查温度曲线知 识等理论知识的 掌握情况；检查 学生操作回流焊 机的实际情况。 分组制订学习计 划：制定回流焊 机操作和温度曲 线测试的工作计 划。 5～8人分小组进 行回流焊机基本 操作、测温设备 操作。 分组汇报在实施 过程中遇到的问 题；学生进行自 我评价、互评及 教师评价。 教学组织手段
23回流焊机操作 SMT 任务导入 明确任务：掌握表面组装生产线中回流焊机的操作 JT NS-800 2023/7/17 Tinan RailwayInstitute of Technelogy 4
2.3 回流焊机操作 2023/7/17 4 明确任务：掌握表面组装生产线中回流焊机的操作 任务导入
2.3回流焊机操作 SM子 具体工作 1.掌握温度曲线知识 2. 掌握回流焊机的操作 3. 学习测试温度设备的原理知识 4.针对厂家提供的焊锡膏曲线和焊锡膏的性质设置 回流机运输速度等参数 5.学习《IPC-A-610D》标准知识 2023/7/17 inan Rai过y Institute of尘echnology 5
2.3 回流焊机操作 2023/7/17 5 1. 掌握温度曲线知识 2. 掌握回流焊机的操作 3. 学习测试温度设备的原理知识 4. 针对厂家提供的焊锡膏曲线和焊锡膏的性质设置 回流机运输速度等参数 5. 学习《IPC-A-610D》标准知识 具体工作
23回流焊机操作 SM子 问题引领 1.温度曲线知识包括哪些内容？ 2.回流焊机的操作包括哪些内容？ 作 3.测试温度设备的原理知识有哪些？ 4如何针对厂家提供的焊锡膏曲线和焊锡膏的性质？ 务 设置回流焊机运输速度等参数？ 5.参照《IPC-A-610D》标准验证回流焊机实际操作 情况。 20237/17 Tinan RailwayInstitute of Technology 6
2.3 回流焊机操作 2023/7/17 6 1.温度曲线知识包括哪些内容？ 2.回流焊机的操作包括哪些内容？ 3.测试温度设备的原理知识有哪些？ 4.如何针对厂家提供的焊锡膏曲线和焊锡膏的性质？ 设置回流焊机运输速度等参数？ 5.参照《IPC-A-610D》标准验证回流焊机实际操作 情况。 工 作 任 务 单 问题引领
23回流焊机操作 SMT 技术要求 1.温度曲线的技术指标 预热区、保温区、快速升温区、回流区、冷却区的持续 时间、温度范围、温升斜率 2.回流焊机基本技术要求 适用PCB要求、电源要求 3.回流焊机操作要求 4.测试温度设备的使用要求 KIC2000软件和硬件要求、参数设置、测量方法 2023/7/17 1 inan Rai过y Institute of坐echnology7
2.3 回流焊机操作 2023/7/17 7 1. 温度曲线的技术指标 预热区、保温区、快速升温区、回流区、冷却区的持续 时间、温度范围、温升斜率 2. 回流焊机基本技术要求 适用PCB要求、电源要求 3. 回流焊机操作要求 4. 测试温度设备的使用要求 KIC2000软件和硬件要求、参数设置、测量方法 技术要求
2.3回流焊机操作 SM子 学习内容 一、 回流温度曲线分析 回流区(210℃230°c) 温 30S 183℃ 100c 140c150c1第= 第一升很区 保区 升很区 30S 2cs的速率 60.120S 通率4C 时间(s) 理想状态可克焊工艺出线图 2023/7/17 Tinan RailwayInstitute of Technology 8
2.3 回流焊机操作 2023/7/17 8 一、回流温度曲线分析 学习内容
2.3回流焊机操作 SM了 学习内容 1.第一升温区（预热区） 升温的目的：是将焊锡膏、PCB及元器件的温度从室温 提升到预定的预热温度；预热温度是一低于焊料熔点的温 度。 2.保温区（又称干燥渗透区） “保温”的目的是让焊锡膏中的助焊剂有充足的时间来清 理焊点、去除焊点的氧化膜，同时使PCB及元器件有充 足的时间达到温度均衡，消除“温度梯度”；此阶段时间 应设定在60-120秒；保温段结束时，温度为140-150℃。 2023/7/17 Tinan Railway Institute of Technology 9
2.3 回流焊机操作 2023/7/17 9 学习内容 1.第一升温区(预热区) 升温的目的：是将焊锡膏、PCB及元器件的温度从室温 提升到预定的预热温度；预热温度是一低于焊料熔点的温 度。 2.保温区(又称干燥渗透区) “保温”的目的是让焊锡膏中的助焊剂有充足的时间来清 理焊点、去除焊点的氧化膜，同时使PCB及元器件有充 足的时间达到温度均衡，消除“温度梯度”；此阶段时间 应设定在60-120秒；保温段结束时，温度为140-150 ℃
23回流焊机操作 SMT 学习内容 3.第二升温区 温度从150℃左右上升到183℃，这一温区是活化剂的活 化期，PCB板温度均匀一致的区域，一般时间接30-45S, 时间不宜长，否则影响焊接效果。 4.焊接区 在焊接区焊料熔化并达到PCB与元件脚良好纤合的目的。 5.冷却区 目的：使焊料凝固，形成焊接接头，并最大可能地消除焊点 内应力；降温速率应小于4℃/秒，降温至75℃时即可。 2023/7/17 Tinan Railway Institute of Technology 10
2.3 回流焊机操作 2023/7/17 10 学习内容 3.第二升温区 温度从150 ℃左右上升到183 ℃ ，这一温区是活化剂的活 化期，PCB板温度均匀一致的区域，一般时间接30-45S， 时间不宜长，否则影响焊接效果。 4.焊接区 在焊接区焊料熔化并达到PCB与元件脚良好钎合的目的。 5.冷却区 目的：使焊料凝固，形成焊接接头，并最大可能地消除焊点 内应力；降温速率应小于4 ℃/秒，降温至75 ℃时即可