SM于 电子课件 学习情境五 表面组装生产线的 运行及工艺优化 5.5无铅微型元件板的生产 策划祝瑞花 撰写张欣 2023/7/17 Tinan RailwayInstitute of Technology
2023/7/17 1 策划 祝瑞花 撰写 张 欣 5.5 无铅微型元件板的生产 电子课件 学习情境五 表面组装生产线的 运行及工艺优化
5.5无铅微型元件板的生产 S4子 教学组织流程与实施方法 企业订单/加工协议 下发任务单 搜集信息 制定工作计划 按六 确定方案，教师确认 分小组实施每组8人 实施，教师过程控制 组 过程检查 织 学 产品质量评估，教师点评 2023/7/17 Tinan RailwayInstitute of Technologv
5.5 无铅微型元件板的生产 教学组织流程与实施方法 2023/7/17 2 企业订单/加工协议 下发任务单 分小组实施每组8人 按 六 步 法 组 织 教 学
5.5无铅微型元件板的生产 SMT 教学组织手段 分小组制定工作 5一8人分小组进 对产品进行展 计划：编制工艺 行方案实施。依次 示，对生产过 流程、拟定无铅 完成印刷、贴片、 程进行学生自 制程操作规范， 焊接等各环节的工 评、互评及教 确定各道工序实 作任务。4课时后 师评价。 施方案。 轮换。 资讯>》 计划 决策 实施 检查 评价 10 学生分头查找 师生共同对完成 无铅组装工艺 集中展示方案 的无铅微型元件 的相关资料。 并优化修改， 板进行检查，确 了解欧盟无铅 师生共同确定 认是否符合工艺 法规指令。 最终工作方案 要求，修正完善 2023/7/17 Tinan Railway Institute of Technology
5.5 无铅微型元件板的生产 教学组织手段 2023/7/17 3 学生分头查找 无铅组装工艺 的相关资料。 了解欧盟无铅 法规指令。 分小组制定工作 计划：编制工艺 流程、拟定无铅 制程操作规范， 确定各道工序实 施方案。 集中展示方案， 并优化修改， 师生共同确定 最终工作方案。 5～8人分小组进 行方案实施。依次 完成印刷、贴片、 焊接等各环节的工 作任务。4课时后 轮换。 对产品进行展 示，对生产过 程进行学生自 评、互评及教 师评价。 师生共同对完成 的无铅微型元件 板进行检查，确 认是否符合工艺 要求，修正完善
5.5无铅微型元件板的生产 SM子 任务导入 工作任务：完成一批无铅手机麦克电路板的组装生产 产品： 无铅手机 麦克的组装 2023/7/17 Tinan RailwayInstitute of Technology
5.5 无铅微型元件板的生产 任务导入 2023/7/17 4 工作任务：完成一批无铅手机麦克电路板的组装生产
5.5无铅微型元件板的生产 Sm了 具体工作 >制定适合无铅微型元件板生产的工艺流程； >编制各道工序作业指导书： >生产材料准备； >完成印刷机、贴片机生产程序的编制与调试、合 理设置回流焊接温度曲线以及生产线联机调试； >工艺与程序优化： >品质控制，包括产品不良原因分析与对策。 2023/7/17 Tinan RailwayInstitute of Technology
5.5 无铅微型元件板的生产 具体工作 2023/7/17 5 5 ➢制定适合无铅微型元件板生产的工艺流程； ➢编制各道工序作业指导书； ➢生产材料准备； ➢完成印刷机、贴片机生产程序的编制与调试、合 理设置回流焊接温度曲线以及生产线联机调试； ➢工艺与程序优化； ➢品质控制，包括产品不良原因分析与对策
5.5无铅微型元件板的生产 SMT 问题引领 >欧盟ROHS指令和WEEE指令的内容及含义？ >无铅工艺与有铅工艺相比较，在机理、设备、 材 工作任 料、回流曲线等方面有哪些不同？ >非矩阵基板的贴片程序编制方法。 >实施无铅工艺，在物料管理、各岗位操作等方 单 面 应该遵守哪些规定？ >无铅模板在开口设计方面有哪些要求？ >0201小尺寸元件的组装有哪些需要注意的事项 2023/7/1 finan Railway Institute of Technology
5.5 无铅微型元件板的生产 问题引领 2023/7/17 工 作 任 务 单 ➢欧盟ROHS指令和WEEE指令的内容及含义？ ➢无铅工艺与有铅工艺相比较，在机理、设备、 材 料、回流曲线等方面有哪些不同？ ➢非矩阵基板的贴片程序编制方法。 ➢实施无铅工艺，在物料管理、各岗位操作等方 面 应该遵守哪些规定？ ➢无铅模板在开口设计方面有哪些要求？ ➢0201小尺寸元件的组装有哪些需要注意的事项 ？ 6
5.5无铅微型元件板的生产 SMT 技术/工艺要求 >产品采用无铅组装工艺，符合ROHS环保认证要求； >产品定期出具SGS报告，周期间隔1年： >抛料率≤0.3%； >虚焊、立碑、少件、偏移等产品不良控制在0.5%； >FET抛料需全部回收，清洗并包装，随加工成品返回； >器件及PCB真空包装开启后，需在24小时内加工完成； >FET管芯引脚需润湿良好，引脚四周全部包锡； >~PCB反面焊盘通孔需润湿并被焊锡覆盖； >PCB正面接地环处无焊锡附着； >加工成品无明显助焊剂残留。 2023/7/17 Tinan RailwayInstitute of Technology
5.5 无铅微型元件板的生产 技术/工艺要求 2023/7/17 7 ➢产品采用无铅组装工艺，符合ROHS环保认证要求； ➢产品定期出具SGS报告，周期间隔1年； ➢抛料率≤0.3%； ➢虚焊、立碑、少件、偏移等产品不良控制在0.5%； ➢FET抛料需全部回收，清洗并包装，随加工成品返回； ➢器件及PCB真空包装开启后，需在24小时内加工完成； ➢FET管芯引脚需润湿良好，引脚四周全部包锡； ➢PCB反面焊盘通孔需润湿并被焊锡覆盖； ➢PCB正面接地环处无焊锡附着； ➢加工成品无明显助焊剂残留
5.5无铅微型元件板的生产 SMT 学习内容 一、对无铅工艺与有铅工艺进行比较 有铅工艺 无铅工艺 设备方面 印刷、贴片、焊接、检测只有焊接设备有特殊要求 焊接机理 工艺流程 相同 工艺方法 元器件 PCB 有铅 无铅 焊接材料 温度曲线 工艺窗口大 温度高、工艺窗口小 焊点 湿润性好 湿润性差 2023/7/17 Tinan RailwayInstitute of Technologv
5.5 无铅微型元件板的生产 一、对无铅工艺与有铅工艺进行比较 2023/7/17 8 有铅工艺 无铅工艺 设备方面 印刷、贴片、焊接、检测 只有焊接设备有特殊要求 焊接机理 工艺流程 相同 工艺方法 元器件 PCB 有铅 无铅 焊接材料 温度曲线 工艺窗口大 温度高、工艺窗口小 焊点 湿润性好 湿润性差 学习内容
5.5无铅微型元件板的生产 SMT 二、了解无铅焊点的特点 从无铅焊点角度分析，主要有以下特点： 1.无铅焊点浸润性差，扩展性差。 2.无铅焊点外观粗糙，因此传统的检验标准与AOI需 要升级。 3.无铅焊点中孔洞（气孔)较多。 4.缺陷多。主要由于浸润性差，使自定位效应减弱造 成的。 2023/7/17 Tinan Railway Institute of Technology
5.5 无铅微型元件板的生产 2023/7/17 9 从无铅焊点角度分析，主要有以下特点： 1. 无铅焊点浸润性差，扩展性差。 2. 无铅焊点外观粗糙，因此传统的检验标准与AOI需 要升级。 3. 无铅焊点中孔洞（气孔）较多。 4. 缺陷多。主要由于浸润性差，使自定位效应减弱造 成的。 二、了解无铅焊点的特点
5.5无铅微型元件板的生产 SM了 三、了解欧盟ROHS指令和WEEE指令的内容 1、RoHS指令： 关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令The Restriction of the Use of Certain Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment. RoHS指令规定从2006年7月1日起，新投放欧盟市场的电 子电气设备中不得含有以下6种有害物质，其在均质材料中 最高限量分别为： ①铅(Pb):1000mg/Kg;②汞(Hg):1000mg/Kg: ③镉(Cd):100mg/Kg;④六价铬(Cr6+):1000mg/Kg: ⑤多溴联苯(PBB):1000mg/Kg; ⑥多溴二苯醚(PBDE)：1000mgKg 2023/7/17 Jinan Railway Institute of Technology
5.5 无铅微型元件板的生产 三、了解欧盟ROHS指令和WEEE指令的内容 1、RoHS指令: 关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令The Restriction of the Use of Certain Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment。 RoHS指令规定从2006年7月1日起，新投放欧盟市场的电 子电气设备中不得含有以下6种有害物质，其在均质材料中 最高限量分别为： ①铅(Pb)：1000mg/Kg；②汞(Hg)：1000mg/Kg； ③镉(Cd)：100mg/Kg；④六价铬(Cr6+)：1000mg/Kg； ⑤多溴联苯(PBB)：1000mg/Kg ； ⑥多溴二苯醚（PBDE）：1000mg/Kg 2023/7/17 10