SM子印刷机编程 SM于 学习情境四表面组装设备编程 4.1印刷机编程 策划祝瑞花 撰写江军 2023/7/17 Jinan Railway Enstitute of Technology
4.1 印刷机编程 2023/7/17 1 学习情境四 表面组装设备编程 策划 祝瑞花 撰写 江 军 4.1 印刷机编程
4.1印刷机编程 SM子 教学组织流程与实施方法 头脑风暴法搜集信息 分小 讨论式制定计划 明确工作任务 按六 组实 步法 教师指导下确定方案 组织 务 教学 独立实施方案 检查方案实施情况 评估产品质量，教师点评 具体实施方法 案例教学法 引导教学法 2023/7/17 Tinan Railway Tnstitute of Technolos 2
4.1 印刷机编程 2023/7/17 2 教学组织流程与实施方法
4.1印刷机编程 SM于 教学组织手段 制订学习基板 学生学习并总结基 学生自我评价 程序编程知识、 板程序编程知识、 和互相评价基 PCB参数知识、 PCB参数知识；分 板程序编程操 印刷质量知识 组进行基板程序编 作情况，老师 程操作。4课时后 的过程和计划： 点评。 轮换。 资讯 计划 决策 实施 检查 评价 熟悉PCB参数对 优化学习基板 印刷的影响；熟 检查学生 程序编程知识 实际操作 悉新基板程序编 PCB参数知识 印刷机编 程知识：了解影 印刷质量知识 响印刷的因素。 的过程和计划。 程情况。 2023/7/17 Tinan RailwayInstitute of Technology 3
4.1 印刷机编程 2023/7/17 3 教学组织手段 熟悉PCB参数对 印刷的影响；熟 悉新基板程序编 程知识；了解影 响印刷的因素。 制订学习基板 程序编程知识、 PCB参数知识、 印刷质量知识 的过程和计划。 优化学习基板 程序编程知识、 PCB参数知识、 印刷质量知识 的过程和计划。 学生学习并总结基 板程序编程知识、 PCB参数知识；分 组进行基板程序编 程操作。4课时后 轮换。 学生自我评价 和互相评价基 板程序编程操 作情况，老师 点评。 检查学生 实际操作 印刷机编 程情况
4.1印刷机编程 SM可 任务导入 明确任务： 1.掌握印刷机编程方法， 进行产品印刷程序编 制 2.设备在线调试 20237/17 inan Railw过y Institute o址尘echnolowy 4
4.1 印刷机编程 2023/7/17 明确任务： 1.掌握印刷机编程方法， 进行产品印刷程序编 制 2.设备在线调试 2023/7/17 4 任务导入
4,1印刷机编程 SM子 具体工作 1.印刷机的编程操作步骤概要熟悉印刷机编程界面 2.PCB参数及其对印刷的影响 3.新基板程序编程 4.印刷成品的合理检验 5.学习《丝网印刷工程作业》标准 6.印刷缺陷分析 2023/7/17 Tinan Railway Institute of Technolo s
4.1 印刷机编程 2023/7/17 5 1. 印刷机的编程操作步骤概要熟悉印刷机编程界面 2. PCB参数及其对印刷的影响 3. 新基板程序编程 4. 印刷成品的合理检验 5. 学习《丝网印刷工程作业》标准 6. 印刷缺陷分析 具体工作
4.1印刷机编程 SM于 问题引领 1.印刷机的编程操作步骤有哪些？ 工 2.PCB参数及其对印刷的影响的内容？ 3.新基板程序编程内容有哪些？ 任 4.印刷成品的合理检验包括哪些？ 单 5.参照《丝网印刷工程作业》标准验证 生产线的实际印刷情况？ 2023/7/17 Tinan Railway Institute of Technology 6
4.1 印刷机编程 2023/7/17 6 1.印刷机的编程操作步骤有哪些？ 2.PCB参数及其对印刷的影响的内容？ 3.新基板程序编程内容有哪些？ 4.印刷成品的合理检验包括哪些？ 5.参照《丝网印刷工程作业》标准验证 生产线的实际印刷情况？ 工 作 任 务 单 问题引领
4.1印刷机编程 SM可 技术要求 1.PCB参数 外观要求、MARK点要求、PCB工艺边要求、粘合强度 弯曲强度 2.编程步骤要求 区分新基板编程、旧基板编程、连续生产步骤 根据需要编程的新基板情况放置印刷机顶针的位置 3.新基板程序编程 2023/7/17 inan Railw过Institute o址尘echnolowy 1
4.1 印刷机编程 2023/7/17 7 1. PCB参数 外观要求、MARK点要求、PCB工艺边要求、粘合强度 弯曲强度 2. 编程步骤要求 区分新基板编程、旧基板编程、连续生产步骤 根据需要编程的新基板情况放置印刷机顶针的位置 3. 新基板程序编程 技术要求
4.1印刷机编程 SM子 学习内容 一、PCB参数及其对印刷的影响 1.外观要求一一是否有利于基板传送，利于混装工艺中的波峰焊 生产 2.尺寸要求一一满足全自动印刷机基板印刷极限尺寸要求 3.厚度要求一一在MT生产线中符合印刷机传送基板厚度标准 4.PCB工艺边要求一一影响印刷机及后续设备基板传送方向，是 否采用辅助处理工艺（如含金手指的PCB产品） 5.弯曲强度一一决定基板是否采用专用治具支撑，确定基板夹持 方式 2023/7/17 Tinan Railway Institute of Technolo 8
4.1 印刷机编程 2023/7/17 8 1. 外观要求——是否有利于基板传送，利于混装工艺中的波峰焊 生产 2. 尺寸要求——满足全自动印刷机基板印刷极限尺寸要求 3. 厚度要求——在SMT生产线中符合印刷机传送基板厚度标准 4. PCB工艺边要求——影响印刷机及后续设备基板传送方向，是 否采用辅助处理工艺（如含金手指的PCB产品） 5. 弯曲强度——决定基板是否采用专用治具支撑，确定基板夹持 方式 一、 PCB参数及其对印刷的影响 学习内容
4.1印刷机编程 SM于 二、基准标识点(MARK点)的选取 1.基准标识点(MARK点)形状与尺寸要求 2个电路间的角度为180 MARK 人工模式 常用MARK形状为 9盟 O口△◇0马 真实模式 (@P30口09E000 根据PCB具体情况，选取特 殊图形作为ARK,由图像识 MARK 别单元辨识 2023/7/17 inan Railw过y Institute o址echnology9
4.1 印刷机编程 2023/7/17 9 1. 基准标识点（MARK点）形状与尺寸要求 二、基准标识点（MARK点）的选取
4.1印刷机编程 SM可 2.布置要求 2个申路回的角度为180 U四0 1.MARK点尽量选取 99.50 PCB对角尺寸最长 0.000 位置 0m0只 00G 2.MARK点选取时以 2~3点为宜 (L MARK 2023/7/17 Jinan Railway Institute of Technology 10
4.1 印刷机编程 2023/7/17 10 2. 布置要求