高技术通讯2006年4月第16卷第4期 基于MEMS技术的微型模具制作工艺研究0 肖日松③∵”杜立群“刘冲“刘海军“秦江 (‘大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室大连116024) (“大连理工大学微系统研究中心大连116024) 摘要针对微型模具的结枃和精度要求,在研究硅模具和背板生长两种工艺路线的基 础上,提出了无背板生长工艺路线,并介绍了工艺路线中所涉及的三种MEMS加工方法 即 UV-LIGA技术中的光刻、徼电铸以及硅MEMS加工技术中的湿法刻蚀。实验结果表 明,硅模具和背板生长模具呈54.74的斜面,且硅模具容易损坏,背板生长模具受应力影 响易产生变形;而无背板生长工艺能够获得侧壁垂直、表面细致、使用寿命长的模具,满足 结构和精度要求 关键词微型模具,MEMs,UV-LlGA,光刻,微电铸,湿法刻蚀 0引言 工艺路线分为硅模具、背板生长和无背板生长三套 工艺路线。 微机械系统( micro electro-mechanical systems,1.1硅模具工艺 MEMS)是一个新兴的、多学科交叉的高科技领域 硅模具工艺路线是在硅的氧化层上涂覆光刻 其特点主要包括微型化集成化以及批量生产等。胶,其后进行光刻,同时利用HF腐蚀得到SO2图 由于传统机械加工方法不能适应微型模具加工的需形,去胶后以SiO2图形作掩模,进行湿法刻蚀得到 要,故微型模具的制作需要采用MEMS技术 硅图形,由于直接将硅图形作为模具使用,故称之为 MEMS技术是随着半导体集成电路微细加工技硅模具工艺路线。其工艺路线示意图如图1所示 术和超精密机械加工技术的发展而发展起来的。它 的加工技术主要分为三类:(1)在集成电路技术 (lC)基础上发展起来的硅MEMS加工技术;(2)利用 涂覆光刻胶 (2)光刻 X射线深层光刻微电铸、微铸塑的LGA技术(德文 Lithograpie, galvanoformung, Abformug的简写)。LGA 技术需要昂贵的同步辐射Ⅹ射线源进行X深层光 3)腐蚀SO2 (4)去胶 刻,现可采用紫外光源代替同步辐射X光源来进行 深层光刻,称之为UV-IJGA技术;(3)精密机械加工 (5)湿法刻蚀 (6)去除氧化层 技术(如微细电火花EDM、超声波加工等) 本文进行了基于MEMS技术的微型模具制作工 图1硅模具工艺路线示意图 艺的研究,在硅模具和背板生长两种工艺路线的基 础上,提出了无背板生长工艺路线,其中所涉及的 该路线主要涉及的MEMS加工方法有UV光刻 MEMS技术主要包括 UV-LIGA技术中的光刻微电和硅MEAS加工技术中的湿法刻蚀。UV光刻利用 铸以及硅MEMS加工技术中的湿法刻蚀 紫外光光源代替LGA技术中的同步X光源进行深 层光刻,其不需要LGA技术中的同步辐射X光源 1工艺路线概论 和特制的X光掩模板,已经成为一种代替LGA技 术的具有实用价值的微加工技术3。 本文基于MEMS技术,针对微型模具的制作,将 硅MEMS加工技术中的湿法刻蚀的工作原理是 杰:研万向擻机电能,联暴,rml,me
高技术通讯2006年4月第16卷第4期 基于MEMS技术的微型模具制作工艺研究① 肖日松②一。 杜立群一“ 刘 冲一+ 刘海军” 秦江“ (‘大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室 大连116024) (“大连理工大学微系统研究中心 大连116024) 摘要 针对微型模具的结构和精度要求，在研究硅模具和背板生长两种工艺路线的基 础上，提出了无背板生长工艺路线，并介绍了工艺路线中所涉及的三种MEMS加工方法， 即UV—LIGA技术中的光刻、微电铸以及硅MEMS加工技术中的湿法刻蚀。实验结果表 明，硅模具和背板生长模具呈54．740的斜面，且硅模具容易损坏，背板生长模具受应力影 响易产生变形；而无背板生长工艺能够获得侧壁垂直、表面细致、使用寿命长的模具，满足 结构和精度要求。 关键词微型模具，MEMS，UV．LIGA，光刻，微电铸，湿法刻蚀 0 引言 微机械系统(micro electro—mechanical systems， MEMS)是一个新兴的、多学科交叉的高科技领域。 其特点主要包括微型化、集成化以及批量生产等¨j。 由于传统机械加工方法不能适应微型模具加工的需 要，故微型模具的制作需要采用MEMS技术。 MEMS技术是随着半导体集成电路微细加工技 术和超精密机械加工技术的发展而发展起来的。它 的加工技术主要分为三类：(1)在集成电路技术 (ic)基础上发展起来的硅MEMS加工技术；(2)利用 x射线深层光刻、微电铸、微铸塑的LIGA技术(德文 Lithograpie，Galvanoformung，Abformug的简写)。LIGA 技术需要昂贵的同步辐射x射线源进行x深层光 刻，现可采用紫外光源代替同步辐射x光源来进行 深层光刻，称之为UV'HGA技术；(3)精密机械加工 技术(如微细电火花EDM、超声波加工等)[23。 本文进行了基于MEMS技术的微型模具制作工 艺的研究，在硅模具和背板生长两种工艺路线的基 础上，提出了无背板生长工艺路线，其中所涉及的 MEMS技术主要包括uV—LIGA技术中的光刻、微电 铸以及硅MEMS加工技术中的湿法刻蚀。 1 工艺路线概论 本文基于MEMS技术，针对微型模具的制作，将 工艺路线分为硅模具、背板生长和无背板生长三套 工艺路线。 1．1硅模具工艺 硅模具工艺路线是在硅的氧化层上涂覆光刻 胶，其后进行光刻，同时利用HF腐蚀得到Si02图 形，去胶后以si02图形作掩模，进行湿法刻蚀得到 硅图形，由于直接将硅图形作为模具使用，故称之为 硅模具工艺路线。其工艺路线示意图如图1所示。 图1硅模具工艺路线示意图 该路线主要涉及的MEMS加工方法有uV光刻 和硅MEMS加工技术中的湿法刻蚀。uv光刻利用 紫外光光源代替LIGA技术中的同步x光源进行深 层光刻，其不需要LIGA技术中的同步辐射x光源 和特制的x光掩模板，已经成为一种代替LIGA技 术的具有实用价值的微加工技术[33。 硅MEMS加工技术中的湿法刻蚀的工作原理是 ①863计划MEMS重大专项(2004AM04260)资助项目。 ②男．，1282篷生，硕士生；研究方向：微机电系统；联系人，E-mail：xiaorisong@eyou．tom，xiaorisong@163．corn (收稿日期：2005聊—04) —·-——368·--—— 万方数据
肖日松等基于MEMS技术的微型模具制作工艺研究 先将材料氧化,然后通过化学反应使氧化物溶解,按长工艺中采用光刻和微电铸两种MEMS加工方法 各晶向刻蚀速率是否相同,分为各向同性刻蚀和各其工艺特点在前两种工艺路线中已经叙述,工艺路 向异性刻蚀。由于各向异性刻蚀在维持掩模图形和线示意图如图3所示。 防止钻蚀方面优于各向同性刻蚀,故该工艺路线采 用KOH腐蚀液进行各向异性刻蚀。KOH腐蚀系统 表1微电铸镍溶液的组成以及操作条件 为KOH氢氧化钾)、H2O(水)和(CH3)2CHOH(异丙 电铸液组份·g/L 醇,缩写为IPA的混合液。 Ni(SO, NH2)2',0 1.2背板生长工艺 背板生长工艺路线是在硅的氧化层上先涂覆正 NCl2·6H2O 光刻胶进行曝光显影,后利用HF腐蚀得到二氧化 H3BO3 硅图形,同时去胶后以二氧化硅作掩模,对硅进行湿 0.1~0.15 法刻蚀,刻蚀后实行导电化处理并进行微电铸,当微 操作条件 电铸层达到一定厚度时脱模得到金属模具。由于在温度℃ 微电铸过程中,需在硅的表面大面积沉积毫米级金 搅拌 空气和机械搅拌 属层,故该工艺称为背板生长工艺路线。该工艺路 电流密度Adm2 线采用了三种MEMS加工方法,即 UV-LIGA中的光 刻、微电铸以及湿法刻蚀,其中光刻以及湿法刻蚀与 硅模具工艺中一致。其工艺路线示意图如图2所 (2)光刻 3)微电铸 (4)去胶 图3无背板生长工艺路线示意图 (3)腐蚀SiO2 (5)湿法刻蚀 (6)导电化处理 2试验结果及其讨论 利用MEMS加工方法,即 UV-LIGA技术中的光 微电铸 (8)脱模 刻、微电铸以及硅MEMS加工技术中的湿法刻蚀,依 照硅模具、背板生长和无背板生长工艺路线得到三 图2背板生长工艺路线示意图 套不同的微型模具,模具形貌采用扫描电子显微镜 (SEM)进行观察,实验结果如图4所示 微电铸是通过电沉积金属或合金的方法制取模21硅模具工艺 具的过程,具有极高的复制精度和尺寸精度。微电 硅模具工艺路线中的KOH腐蚀液湿法刻蚀,以 铸所采用的微电铸镍的溶液成分以及实验操作条件(100.为衬底,、(1刻停止面。在各向异性刻 如表1所示。 蚀系统中,当在(100)上刻出掩膜窗口,沿(10方向 13无背板生长工艺 刻蚀时,将刻蚀出5474(111.斜面4,图5给出了 无背板生长工艺路线是在金属基板上涂覆SU.KOH腐蚀液湿法刻蚀所得的孔腔几何尺寸。故 8胶进行光刻后,在金属基板上进行微电铸,其后去KOH腐蚀液湿法刻蚀系统将得到梯形结构,不能满 胶得到金属模具。与背板生长工艺的大面积生长相 足模具的垂直度要求。除此之外,如图4(a)所示, 比由于该工艺采用的是在金属基底上小面积沉积在硅的湿法刻蚀过程中,如果硅表面各处反应速度 模具图形故称为无背板生长工艺路线。无背板生不一致将造成硅刻蚀表面粗糙即产生“小岛”现 369 万方数据
肖日松等：基于MEMS技术的微型模具制作工艺研究 先将材料氧化，然后通过化学反应使氧化物溶解，按 各晶向刻蚀速率是否相同，分为各向同性刻蚀和各 向异性刻蚀。由于各向异性刻蚀在维持掩模图形和 防止钻蚀方面优于各向同性刻蚀，故该工艺路线采 用KOH腐蚀液进行各向异性刻蚀。KOH腐蚀系统 为KOH(氢氧化钾)、H20(水)和(CH，)：CHOH(异丙 醇，缩写为IPA)的混合液。 1．2背板生长工艺 背板生长工艺路线是在硅的氧化层上先涂覆正 光刻胶进行曝光显影，后利用HF腐蚀得到二氧化 硅图形，同时去胶后以二氧化硅作掩模，对硅进行湿 法刻蚀，刻蚀后实行导电化处理并进行微电铸，当微 电铸层达到一定厚度时脱模得到金属模具。由于在 微电铸过程中，需在硅的表面大面积沉积毫米级金 属层，故该工艺称为背板生长工艺路线。该工艺路 线采用了三种MEMS加工方法，即UV．LIGA中的光 刻、微电铸以及湿法刻蚀，其中光刻以及湿法刻蚀与 硅模具工艺中一致。其工艺路线示意图如图2所 示。 图2背板生长工艺路线示意图 微电铸是通过电沉积金属或合金的方法制取模 具的过程，具有极高的复制精度和尺寸精度。微电 铸所采用的微电铸镍的溶液成分以及实验操作条件 如表1所示。 1．3无背板生长工艺 无背板生长工艺路线是在金属基板上涂覆SU一 8胶进行光刻后，在金属基板上进行微电铸，其后去 胶得到金属模具。与背板生长工艺的大面积生长相 比，由于该工艺采用的是在金属基底上小面积沉积 模具图形，故称为无背板生长工艺路线。无背板生 长工艺中采用光刻和微电铸两种MEMS加工方法， 其工艺特点在前两种工艺路线中已经叙述，工艺路 线示意图如图3所示。 表1微电铸镍溶液的组成以及操作条件 电铸液组份·g／L Ni(S03NH2)2·4H20 NiCl2‘6H20 H3803 SDS 操作条件 温度℃ 搅拌 电流密度A／din2 pH 50—55 空气和机械搅拌 2．5～3 3．8～4．5 图3无背板生长工艺路线示意图 2试验结果及其讨论 利用MEMS加工方法，即Uv．LIGA技术中的光 刻、微电铸以及硅MEMS加工技术中的湿法刻蚀，依 照硅模具、背板生长和无背板生长工艺路线得到三 套不同的微型模具，模具形貌采用扫描电子显微镜． (sEM)进行观察，实验结果如图4所示。 2．1硅模具工艺 硅模具工艺路线中的KOH腐蚀液湿法刻蚀，以 (100)为衬底，(111)为刻蚀停止面。在各向异性刻 蚀系统中，当在(100)上刻出掩膜窗口，沿(110)方向 刻蚀时，将刻蚀出54．74。(111)斜面【圳，图5给出了 KOH腐蚀液湿法刻蚀所得的孔腔几何尺寸。故 KOH腐蚀液湿法刻蚀系统将得到梯形结构，不能满 足模具的垂直度要求。除此之外，如图4(a)所汞， 在硅的湿法刻蚀过程中，如果硅表面各处反应速度 不一致，将造成硅刻蚀表面粗糙，即产生“小岛”现 象。 一369’一 5 渤 m 弘 0 加 万方数据
高技术通讯2006年4月第16卷第4期 同时硅模具工艺路线中利用湿法刻蚀的硅图形湿法刻蚀,故所得模具同样存在梯形结构;且微电铸 直接做模具,由于硅材料特性的制约,容易在使用的时间长,模具质量受微电铸工艺参数影响较大,容易 过程中损坏模具图形,缩短模具的使用寿命。 产生内部应力,导致模具翘曲和变形;同时微电铸生 长的下表面(模具工作面)缺陷较多,故背板生长工 艺路线不适合于加工垂直结构以及表面质量要求较 高的微型模具 2.3无背板生长工艺 在无背板生长工艺路线,由于模具的图形由陡 直的SU-8胶保持,且由于微电铸图形面积较小且生 长厚度较薄,应力对模具形状的精度影响可以忽略 故模具侧壁垂直,如图6所示,可解决前两条工艺路 线中模具垂直度问题。同时选定合适微电铸的工艺 (a)硅模具的SEM照片 参数,可得到表面细致的铸层。除此之外,相比于硅 模具工艺路线,由于得到的是金属模具,可延长其使 用寿命,同时由于在金属基底上生长模具,便于模具 的夹持和装配。 (b)背板生长金属模具的SEM照片 27056m9e0e416 图6模具侧壁垂直的SMM照片 该工艺路线主要需解决的是SU-8胶的去除和 铸层高度不均匀性,其中SU-8胶可采用文献推荐的 09e42635E1 方法有效地去除7;而铸层高度不均匀性可通过采 ()无背板生长金属模具的SEM照片 用辅助阴极以及改进工艺条件的方法得到改 善89;如图7模具所示,该模具实现了SU8的去 图4硅模具、背板生长和无背板生长 卫艺路线所得模具的SM照片 除,铸层高度的不均匀性得到改善 SiO, 54.74° 图5KOH湿法刻蚀的孔腔形状 22背板生长工艺 背板生长工艺路线由于使用KOH腐蚀液进行 图7SU8胶完全去除、高度均匀性改善后 的微型模具SM照片 万方费据
高技术通讯2006年4月第16卷第4期 同时硅模具工艺路线中利用湿法刻蚀的硅图形 直接做模具，由于硅材料特性的制约，容易在使用的 过程中损坏模具图形，缩短模具的使用寿命。 (a)硅模具的SEM照片 (b)背板生长金属模具的sEM照片 (c)无背板生长金属模具的SEM照片 图4硅模具、背板生长和无背板生长 士艺路线所得模具的SEM照片 圈5 KOH湿法刻蚀的孔腔形状 2．2背板生长工艺 背板生长工艺路线由于使用KOH腐蚀液进行 ·__——370·--—— 帚 湿法刻蚀，故所得模具同样存在梯形结构；且微电铸 时间长，模具质量受微电铸工艺参数影响较大，容易 产生内部应力，导致模具翘曲和变形；同时微电铸生 长的下表面(模具工作面)缺陷较多，故背板生长工 艺路线不适合于加工垂直结构以及表面质量要求较 高的微型模具。 2．3无背板生长工艺 在无背板生长工艺路线，由于模具的图形由陡 直的su一8胶保持，且由于微电铸图形面积较小且生 长厚度较薄，应力对模具形状的精度影响可以忽略， 故模具侧壁垂直，如图6所示，可解决前两条工艺路 线中模具垂直度问题。同时选定合适微电铸的工艺 参数，可得到表面细致的铸层。除此之外，相比于硅 模具工艺路线，由于得到的是金属模具，可延长其使 用寿命，同时由于在金属基底上生长模具，便于模具 的夹持和装配。 图6模具侧壁垂直的SEM照片 该工艺路线主要需解决的是SU．8胶的去除和 铸层高度不均匀性，其中SU．8胶可采用文献推荐的 方法有效地去除[5-71；而铸层高度不均匀性可通过采 用辅助阴极以及改进工艺条件的方法得到改 善【8,91；如图7模具所示，该模具实现了su一8的去 除，铸层高度的不均匀性得到改善。 图7 SU-8胶完全去除、高度均匀性改善后 的微型模具SEM照片 万方数据
肖日松等:基于MEMS技术的微型模具制作工艺研究 3结论 [3] Qu W, Wenzel C, Jahn A, et al. UV-LIGA: A Promising and Low-Cost Variant for Miero system Technology, IEEE, 0-7803- 微型模具由于结构和精度要求,宜采用基于 45B3-499,1999 MEMS技术的加工技术进行制作。本文在硅模具和4黄庆安硅微机械加工技术,北京科学出版社195 背板生长的基础上,提出了无背板生长制作工艺路5]HoCH, Chin K p, Yang C R,cta, Ultrathick SU.8mod 线,并对三种工艺路线的工艺步骤进行了简介,同时 formation and removal, and its application to the fabrication of LIGA-like micromotors with embedded roots. Sensors and Ac- 介绍了工艺路线中所采用的MEMS加工方法,即UV 光刻微电铸以及湿法刻蚀的工作原理。对工艺路(61 Dentinger P M,cmwM,cwsH, Removal of su-8 pho- 线和实验结果的比较研究表明,硅模具和背板生长 toresist for thick film applications. Microelectronic Engineering 所得的模具呈54.74的斜面,影响模具垂直精度,同 2002,6162:993-1000 时硅模具容易损坏,而背板生长的模具不便装夹和[7] Peele A G, Shew B y, Vora Kd,etal. Overcoming SU8 后续处理,且其内部应力易导致模具变形。无背板 stiction in high aspect ratio structures. Microsystem Technolo- 生长工艺步骤简单,且其所得的模具侧壁垂直精度 高表面粗糙度低以及易于装夹和不易损坏,适合微81 Hsiang Yang, Shung- Wen Kang. Improvement of thickness 型模具制作的需要。 uniformity in nickel electroforming for the LiGa process. In- ternational joumal of Machine Tools& Manufacture, 2000,40 参考文献 []石庚辰微机电系统技术.北京:国防工业出版社,2002 [9] Tan Y J, Lim K Y, Understanding and improving the uniformi face and Coatings Technology, [2]王阳元,武国英,郝一龙等,硅基MEMS加工技术及其 2003,l67:255-262 标准工艺研究电子学报,002,30(11):1-8 Research on fabrication of micro-mould based on MEMs technology Xiao Risong (Key Laboratory for Precision and Non-traditional Machining Technology of Ministry of Education Dalian University of Technology, Dalian 116024) (Research Center of Microsystems of Technology, Dalian University of Technology, Dalian 116024) Abstract researches of silicon mould and back board growing technics ackles board growing technique is proposed for the demand of structure and precision in the article, and three MEMS techniques, i.e. lithography, micro- e experimental results indicate that the walls of silicon mould and back board growing mould bevel at 54. 74, and silicon mould is easy to damage, and back board growing mould is inclined to be distorted for the influence of inter stresses. Whereas the backless board growing technics can attain moulds of vertical wall, smooth surface, longer using life, and satisfy the demand of structure an Key words: micro-mould, MEMS, UV-LIGA, lithography, micro-electroforming, wet etching 万方数据
肖Ft松等：基于MEMS技术的微型模具制作工艺研究 3 结论 微型模具由于结构和精度要求，宜采用基于 MEMS技术的加工技术进行制作。本文在硅模具和 背板生长的基础上，提出了无背板生长制作工艺路 线，并对三种工艺路线的工艺步骤进行了简介，同时 介绍了工艺路线中所采用的MEMS加工方法，即UV 光刻、微电铸以及湿法刻蚀的工作原理。对工艺路 线和实验结果的比较研究表明，硅模具和背板生长 所得的模具呈54．74。的斜面，影响模具垂直精度，同 时硅模具容易损坏，而背板生长的模具不便装夹和 后续处理，且其内部应力易导致模具变形。无背板 生长工艺步骤简单，且其所得的模具侧壁垂直精度 高，表面粗糙度低以及易于装夹和不易损坏，适合微 型模具制作的需要。 参考文献 [1]石庚辰．微机电系统技术．北京：国防工业出版社，2002 [2]王阳元，武国英，郝一龙等．硅基MEMS加工技术及其 标准工艺研究．电子学报，2002，30(11)：1-8 [3]Qu W，Wenzel C，Jahn A，et a1．UV-LIGA：A Promising and l ow-Cost Variant for Micro-system Technology，IEEE，0-7803— 45 13—4／99．1999 [4]黄庆安．硅微机械加工技术．北京：科学出版社，1995 [5]f{o c H，Chin K P，Yang C R，et a1．Uhrathick SU一8 mold formation and removal，and its application to the fabrication of UGA-like micromotors with embedded roots．Sensors and Ac— tuators A，2002，102：130—138 [6]Dentinger PM，Clift W M，Goods S H．Removal of SU一8 pho— toresist for thick film applications．Microelectronic Engineering， 2002，61—62：993—1000 [7]Peele A G，Shew B Y，Vora K D，et a1．Overcoming SU一8 stiction in high aspect ratio structures．Microsystem Technolo一 础s，2005，11：221—224 [8]Hsiharng Yang，Shung—Wen Kang．Improvement of thickness uniformity in nickel electroforming for the LIGA pIUcess．／n— ternational扣z胛“以of Machine Tools&Manufacture，2000，40： 1065．1072 [9]Tan Y J，Lim K Y．Understanding and improving the unifomfi— ty of electro-deposition．Surface and Coatings Technology， ’2003．167：255—262 Research on fabrication of micro-mould based on MEMS technology Xiao Risong一。，Du Liqun一。，“u Chong一“，“u Haijun“，Qin Jiang“ (”Key Laboratory for Precision and Non—traditional Machining Technology of Ministry of Education， Dalian University of Technology，Dalian 1 16024) (“Research Center of Microsystems of Technology，Dalian University of Technology，Dalian 1 16024) Abstract Based on the mseamhes of silicon mould and back beard growing technics，the backless beard growing technique is proposed for the demand of structure and precision in the article，and three MEMS techniques，i．e．1ithography，micro— electmfonning in UV—LIGA and wet etching in silicon machining，are presented．]he experimental results indicate that the walls of silicon mould and back board growing mould bevel at 54．74。，and silicon mould is easy to damage，and back beard growing mould is inclined to be distorted for the influence of inter stresses．Whereas the backless board growing technics Can attain moulds of vertical wall，smooth stlrface，longer using life，and satisfy the demand of structure and precision． Key words：micro—mould，MEMS，UV—LIGA，lithography，micro—electroforming，wet etching 万方数据
基于MMS技术的微型模具制作工艺研究 旧数据 TA文献链接 肖日松,杜立群,刘冲,刘海军,秦江, Xiao Risong, Du Liqun, Liu chong 作者单位: 肖日松,杜立群,刘冲, Xiao Risong, Du Liqun, Liu chong(大连理工大学精密与特种加工教育 部重点实验室,大连,116024:大连理工大学微系统研究中心,大连,116024),刘海军,秦江 Liu Hai jun, Qin jiang(大连理工大学微系统研究中心,大连,116024) 高技术通讯sTEp 英文刊名: CHINESE HIGH TECHNOLOGY LETTERS 年,卷(期) 2006,16(4) 引用次数 1.石庚辰微机电系统技术2002 2.王阳元武国英.郝一龙张大成肖志雄.李婷张国炳张锦文硅基NS加工技术及其标准工艺研究[期刊论文 3. Qu W Wenzel C Jahn A UV-LIGA: A Promising and Low-Cost Variant for Micro-system Technology 1999 4.黄庆安硅微机械加工技术1995 5. Ho C H Chin K P Yang C R Ultrathick SU-8 mold formation and removal, and its application to the fabrication of liga-like micromotors with embedded roots 2002 6. Dentinger PM. Clift W M Goods S H Removal of Su-8 photoresist for thick film applications 2002 7. Peele A G Shew B Y Vora K D Overcoming SU-8stiction in high aspect ratio structures 2005 8. Hsiharng Yang Shung-Wen Kang Improvement of thickness uniformity in nickel electroforming for the LIGA process 2000 9. Tan Y J. Lim K Y Understanding and improving the uniformi ty of electro-deposition 2003 1.期刊论文马欣涛.周建忠.戴亚春. MA Xin-tao. ZHoU Jian- zhong. DaI Ya-chun微型模具及微成形技术的 发展-机械设计与制造2005(12) 成形技术的基本概念和研究现状介绍了微型模具制造的原理和技术以及微成形技术的特点最后提出了该技术领域需要解 决的一些关键技术问题和发展趋势 2.期刊论文李敬锋立体微型器件的微制造技术及其在微机电系统 无机材料学报2002,17(4) 综述了近年来与微型机电系统 (VEMS相关的材料微制造和微加工技术的最新研究进 5)的应用 用碰品片作为微型模具来制备压电陶瓷和热 电材料的微型柱状阵列结构和反应烧结碳化硅微型转子等微制造技术,并展望了材料微制造技术在研制微型医疗器件和微型移动能源方面的应用前景 证文就(8 1.程吉风。丁桂甫.姚锦元.汪红.刘瑞基于W-LIA技术的微孔异形喷丝头制备[期刊论文]-传感器与微系统 2009(3) 2.杜立群.喻立川刘文涛宋磊金属基底上三维可动微机构的制作[期刊论文]纳米技术与精密工程2001) 3.王立鼎.褚金奎.刘冲.罗怡中国微纳制造研究进展[期刊论文]-机械工程学报2008(11) 4.杜立群.朱神渺.刘冲WV-LIGA工艺中SU-8光刻胶的热溶胀性研究[期刊论文]-压电与声光2008(5) 5.汪红.姚锦元戴旭涵.王志民.朱军.赵小林低应力Ni-W/Ni叠层微模具的制备与特性[期刊论文]电镀与涂饰 6.邵力耕杜立群.王立鼎研究 UV-LIGA微电铸电极过程的交流阻抗法[期刊论文]光学精密工程2007(07) 7.刘海军.杜立群.秦江朱神渺无背板生长工艺微电铸均匀性的实验研究[期刊论文]一传感技术学报2006(05)
基于MEMS技术的微型模具制作工艺研究 作者： 肖日松， 杜立群， 刘冲， 刘海军， 秦江， Xiao Risong， Du Liqun， Liu Chong， Liu Haijun， Qin Jiang 作者单位： 肖日松,杜立群,刘冲,Xiao Risong,Du Liqun,Liu Chong(大连理工大学精密与特种加工教育 部重点实验室,大连,116024;大连理工大学微系统研究中心,大连,116024)， 刘海军,秦江 ,Liu Haijun,Qin Jiang(大连理工大学微系统研究中心,大连,116024) 刊名： 高技术通讯 英文刊名： CHINESE HIGH TECHNOLOGY LETTERS 年，卷(期)： 2006，16(4) 引用次数： 7次 参考文献(9条) 1.石庚辰 微机电系统技术 2002 2.王阳元.武国英.郝一龙.张大成.肖志雄.李婷.张国炳.张锦文 硅基MEMS加工技术及其标准工艺研究[期刊论文]- 电子学报 2002(11) 3.Qu W.Wenzel C.Jahn A UV-LIGA:A Promising and Low-Cost Variant for Micro-system Technology 1999 4.黄庆安 硅微机械加工技术 1995 5.Ho C H.Chin K P.Yang C R Ultrathick SU-8 mold formation and removal,and its application to the fabrication of LIGA-like micromotors with embedded roots 2002 6.Dentinger PM.Clift W M.Goods S H Removal of SU-8 photoresist for thick film applications 2002 7.Peele A G.Shew B Y.Vora K D Overcoming SU-8stiction in high aspect ratio structures 2005 8.Hsiharng Yang.Shung-Wen Kang Improvement of thickness uniformity in nickel electroforming for the LIGA process 2000 9.Tan Y J.Lim K Y Understanding and improving the uniformity of electro-deposition 2003 相似文献(2条) 1.期刊论文 马欣涛.周建忠.戴亚春.MA Xin - tao.ZHOU Jian - zhong.DAI Ya - chun 微型模具及微成形技术的 发展 -机械设计与制造2005(12) 这里阐述了微型模具及微成形技术的基本概念和研究现状,介绍了微型模具制造的原理和技术以及微成形技术的特点,最后提出了该技术领域需要解 决的一些关键技术问题和发展趋势. 2.期刊论文 李敬锋 立体微型器件的微制造技术及其在微机电系统(MEMS)的应用 -无机材料学报2002,17(4) 综述了近年来与微型机电系统(MEMS)相关的材料微制造和微加工技术的最新研究进展.重点介绍了如何利用硅晶片作为微型模具来制备压电陶瓷和热 电材料的微型柱状阵列结构和反应烧结碳化硅微型转子等微制造技术,并展望了材料微制造技术在研制微型医疗器件和微型移动能源方面的应用前景. 引证文献(8条) 1.程吉凤.丁桂甫.姚锦元.汪红.刘瑞 基于UV-LIGA技术的微孔异形喷丝头制备[期刊论文]-传感器与微系统 2009(3) 2.杜立群.喻立川.刘文涛.宋磊 金属基底上三维可动微机构的制作[期刊论文]-纳米技术与精密工程 2009(1) 3.王立鼎.褚金奎.刘冲.罗怡 中国微纳制造研究进展[期刊论文]-机械工程学报 2008(11) 4.杜立群.朱神渺.刘冲 UV-LIGA工艺中SU-8光刻胶的热溶胀性研究[期刊论文]-压电与声光 2008(5) 5.汪红.姚锦元.戴旭涵.王志民.朱军.赵小林 低应力Ni-W/Ni叠层微模具的制备与特性[期刊论文]-电镀与涂饰 2007(08) 6.邵力耕.杜立群.王立鼎 研究UV-LIGA微电铸电极过程的交流阻抗法[期刊论文]-光学精密工程 2007(07) 7.刘海军.杜立群.秦江.朱神渺 无背板生长工艺微电铸均匀性的实验研究[期刊论文]-传感技术学报 2006(05)
8.刘海军微电铸器件均匀性的研究[学位论文]硕士2006 本文链接:http://d.g.wanfangdata.comcn/periodiCalgistx98200604008.aspx 下载时间:2010年2月15日
8.刘海军 微电铸器件均匀性的研究[学位论文]硕士 2006 本文链接：http://d.g.wanfangdata.com.cn/Periodical_gjstx98200604008.aspx 下载时间：2010年2月15日
