测试分析了碳化处理条件对酚醛树脂碳化产物组成和结构的影响.实验结果发现酚醛树脂620℃碳化处理后的样品已开始出现微弱的(100)晶面衍射峰,表明已产生了一些石墨微晶,但1 000℃处理的酚醛树脂碳化产物石墨化程度还较低,仍属于无定形碳范围.实验结果表明:树脂碳化产物中各元素的质量分数均随着碳化处理温度升高呈现规律性变化,其中碳随着碳化处理温度升高而增大, 氢、氧则下降;在相同碳化条件下氢比氧有着更强的脱出能力.碳化处理温度和气氛对树脂碳化产物的比表面积都有着较强的影响,而气氛的影响表现得更为强烈

用扫描电镜能谱分析半定量和定量测定,经不同热处理工艺的Ag-Cu、Ag-H62冷复合和磁控溅射复合电接点材料界面的成分分布,计算了扩散系数激活能实验表明,材料复合界面是金属键结合

采用伪半固态触变成形工艺制备了40%、56%和63%三种不同SiC体积分数颗粒增强Al基电子封装材料，并借助光学显微镜和扫描电镜分析了材料中Al和SiC的形态分布及其断口形貌，测定了材料的密度、致密度、热导率、热膨胀系数、抗压强度和抗弯强度.结果表明，通过伪半固态触变成形工艺可制备出的不同SiC体积分数Al基电子封装材料，其致密度高，热膨胀系数可控，材料中Al基体相互连接构成网状，SiC颗粒均匀镶嵌分布于Al基体中.随着SiC颗粒体积分数的增加，电子封装材料密度和室温下的热导率稍有增加，热膨胀系数逐渐减小，室温下的抗压强度和抗弯强度逐渐增加.SiC/Al电子封装材料的断裂方式为SiC的脆性断裂，同时伴随着Al基体的韧性断裂

以LiNO3和TiO2为初始反应物,固相法合成了Li4Ti5O12(M1).X射线衍射实验结果表明,所得粉体为较纯的尖晶石结构的Li4Ti5O12复合氧化物.Li4Ti5O12电极以35mA·g-1电流密度恒流充放电,首次放电容量达到170mAh·g-1,接近理论容量,首次充放电效率为92%.其在大电流密度下充放电性能良好,以175,350,875mA·g-1的电流密度放电,放电容量分别达到了151,140,115mAh·g-1;与传统方法使用LiOH和TiO2固相合成的Li4Ti5O12(M2)加以比较,3个倍率下的放电容量分别提高了约5%,10%和26%.循环伏安曲线表明:M1电极电位极化小,可逆性好,电极电化学活性高;M1电极嵌入/脱出锂后交流阻抗测试表明其电化学反应阻抗分别为16和20Ω

为了提高空穴传输材料TPD（三苯基二胺衍生物）的热稳定性和器件的寿命，用TPD通过Friedel-Crafts反应和二卤化合物进行缩聚，将TPD结构单元引入到聚合物的主链，得到了一系列具有电荷传输性能的新型电致发光聚合物．研究发现，所有聚合物的热稳定性均高于TPD，能带结构几乎没有发生改变，有的聚合物既能传输空穴，又能传输电子．考察了单层器件的发光性能．结果显示，器件最大亮度在17V时约为36cd·m-2，最大发射为460nm．

第 4 章 高分子材料 1、工程塑料 2、合成纤维 3、合成橡胶 4、胶粘剂 5 章 陶瓷材料 1、普通陶瓷 2、特种陶瓷 6 章 复合材料 1、材料复合原则 2、复合材料性能 3、非金属基复合材料 4、金属基复合材料 第7章 功能材料 1、电功能材料 2、磁功能材料 3、热功能材料 4、光功能材料 5、隐形/智能材料 6、纳米材料

4-3-1 电导率(electrical conductivity)和电阻率 4-3-2 材料的结构与导电性 Structures and Conductivity 4-3-4 材料的超导电性(superconductivity) 4-3-5 材料的介电性(dielectric property)

§1高分子材料的基础知识 §2高分子材料 §3陶瓷 §4复合材料

1.半导体材料的分类 2.半导体材料的基础物性 3.半导体的压阻效应 4.半导体敏感元件

1.1概述 1.2材料的基本状态参数 1.3材料的力学性质 1.4材料与水有关的性质