晶体点阵对X射线的衍射 布拉格定律 衍射矢量方程和厄尔瓦德图解

本文利用透射电子显微镜及物理化学相分析技术研究了中碳硅-锰钢中回火马氏体脆性(TME)的微观机制,着重探讨了回火过程中析出的碳化物对TME的作用。结果发现,对应于40Si2Mn2钢中TME产生的回火温度区间,存在有由碳化物向渗碳体的转变,析出了细小弥散的颗粒状渗碳体。这种对应现象在40Si2Mn2Mo钢中也得到证实。40Si2Mn2Mo钢的TME产生的回火温度和弥散渗碳体的析出温度都要高于40Si2Mn2钢。由此得出:在回火过程中大量细小弥散渗碳体的析出是中碳硅-锰钢中TME产生的一个重要原因

§2-1 概述 §2-2 沉降的基本原理 §2-3 沉降试验和沉降曲线 §2-4 沉淀池及其设计计算

第一节 脂类概述 Introduction to Lipids 第二节 甘油三酯 Triglycerides 第三节 磷脂和糖脂 Phospholipid and Glycolipid 第四节 胆固醇 Cholesterol 第五节 脂类提取分析技术 Extraction and Analysis of Lipids

采用表面分析技术、失重法及电化学测试方法研究了Q235钢在青霉菌(Penicillium)作用下的腐蚀行为和电化学特性.青霉菌在Q235钢表面形成致密的生物膜和腐蚀产物沉积膜层.青霉菌促进Q235钢的腐蚀,腐蚀类型为点蚀坑.青霉菌体系中试样表面膜经历由游离态变为固着态,由单层逐渐变为多层的过程;生物膜作用与细菌活性有关,当活性降低时微生物腐蚀促进作用也大幅降低

2-1 X射线的本质； 2-2 X射线的产生； 2-3 X射线谱； 2-4 X射线与物质相互作用； 2-5 X射线的探测与防护；

一、复习要求 1.了解软件过程的概念、软件过程框架和软件过程模型。 2.了解软件项目管理的过程。 3.了解软件度量的种类,面向规模和面向功能的度量以及质量度量的种类。 4.掌握LOC估算和FP估算的方法,分解技术和工作量估算方法。 5.了解软件成本估算的概念,掌握 COCOMO成本估算方法

食品中的有毒有害物质 食品中内源性有害成分（过敏原、有害糖苷类、凝集素、皂素等）食品中外源性有害成分（重金属、农药残留、二噁英、兽药等）食物中的真菌毒素 农药、兽药、毒素

通过极化曲线测试、浸泡实验和表面分析技术研究了不同交流电流密度对X65钢在碳酸盐/碳酸氢盐溶液中腐蚀行为的影响.随交流电流密度的增加，钝化区宽度明显变窄，点蚀击破电位负移，维钝电流密度增大，腐蚀速率增加.在低交流电流密度下（<100 A·m-2），维钝电流密度、点蚀程度和腐蚀速率均略增加；在高交流电流密度下（≥100 A·m-2），维钝电流密度、点蚀程度和腐蚀速率均快速增加

一、概述 治疗药物监测 （ therapeutic drug mornitoring，TDM），是在药代动力学原 理的指导下，应用现代先进的分析技术， 测定血液中或其他体液中药物浓度，用于 药物治疗的指导与评价。对药物治疗的指 导，主要是指设计或调整给药方案。因此， 又 称 为 临 床 药 代 动 力 学 监 测 （ clinical pharmacokinetic mornitoring，CPM）