网站首页
校园空间
教师库
在线阅读
知识问答
大学课件
高等教育资讯网
大学课件分类
:
基础课件
工程课件
经管课件
农业课件
医药课件
人文课件
其他课件
课件(包)
文库资源
点击切换搜索课件
文库搜索结果(2459)
《数学分析》PPT教学课件:第六章 微分中值定理及其应用
文档格式:PPT 文档大小:502.5KB 文档页数:17
1、使学生深刻理解微分中值定理及其分析意 义与几何意义。掌握它的证明方法,了解 它在微分中值定理中的地位
《数学分析》课程电子教案(PPT课件)第十六章 Fourier 级数(16.3)Fourier级数的性质
文档格式:PDF 文档大小:268.56KB 文档页数:32
Fourier 级数的分析性质 为简单起见,假定 f x( )的周期为2π。 首先,利用 Riemann 引理可以直接得出 定理 16.3.1 设 f x( )在[−π,π]上可积或绝对可积,则对于 f x( )的 Fourier 系数an与bn,有
Al对热挤压模具钢SDAH13连续冷却转变规律的影响
文档格式:PDF 文档大小:25.17MB 文档页数:10
采用热膨胀仪测定Al质量分数分别为0.77%和1.43%以及无Al的热挤压模具钢SDAH13的连续冷却转变曲线,并结合光学显微镜、扫描电镜及显微硬度仪分析Al元素对SDAH13钢相变点、连续转变规律、组织以及硬度的影响.结果表明:Al元素显著提高SDAH13钢的Ac1、Ac3和Ms点,降低淬火残留奥氏体含量,同时扩大铁素体及奥氏体两相区.在1060℃奥氏体化温度下,Al元素对SDAH13钢贝氏体相变的临界冷速(0.30℃·s-1)无明显影响,但使贝氏体相区变宽,Al质量分数分别为0.77%和1.43%的SDAH13钢的珠光体相变的临界冷速(0.05℃·s-1和0.3℃·s-1)均高于无Al的SDAH13钢的临界冷速(0.02℃·s-1),且Al质量分数为1.43%的SDAH13钢在0.02—0.08℃·s-1冷速下出现先共析铁素体组织.Al的加入还使SDAH13钢淬火硬度有所降低
《数学分析》课程教学资源(试题集锦)第九章定积分习题
文档格式:DOC 文档大小:655.5KB 文档页数:10
1.按定积分定义证明:kdx=k(b-a) 2.通过对积分区间等分分割,并取适当的点集{},把定积分看作是对应的积分和的极限, 来计算下列定积分: (2)e'dx; (3)e*dx (4)(a
《数学分析》课程电子教案(PPT课件)第十五章 含参变量积分(15.3)Euer积分
文档格式:PDF 文档大小:236.62KB 文档页数:26
Beta函数 形如 B(p,q)=x-(1-x)-dx 的含参变量积分称为Beta函数,或第一类 Euler积分。 先讨论它的定义域。将Beta函数写成 B(, 9)=(d-x)dx+ x-(1-x)-dx, 当x→0时,x-(1-x)-~x-1,所以只有当p>0时右边第一个反常积 分收敛
斜轧零件应力应变特征与内部低周疲劳损伤机制
文档格式:PDF 文档大小:525.11KB 文档页数:5
采用ANSYS/LS-DYNA软件,建立了斜轧零件基本变形过程的三维有限元分析模型,对不同工况下的斜轧过程进行了计算机数值模拟分析。仿真结果揭示了斜轧过程中轧件内部应力应变场的分布规律;导致Mannesmann缺陷的主要原因是在发生大塑性应变变形情况下,金属内部在承受交变应力作用下产生低周疲劳损伤和破坏
《数学分析》课程电子教案(PPT课件)第十四章 曲线积分、曲面积分与场论(14.4)微分形式的外微分
文档格式:PPT 文档大小:391KB 文档页数:14
外微分 设UcR为区域,f(,x2,xn)为U上的可微函数,则它的全微 分为 这可以理解为一个0形式作微分运算后成为1-形式
《数学分析》课程电子教案(PPT课件)第十五章 含参变量积分(15.2)含参变量的反常积分
文档格式:PDF 文档大小:368.87KB 文档页数:41
含参变量反常积分的一致收敛 含参变量的反常积分也有两种:无穷区间上的含参变量反常积 分 和无界函数的含参变量反常积分
《数学分析》课程电子教案(PPT课件)第七章 定积分(7.5)微积分实际应用举例
文档格式:PPT 文档大小:1.24MB 文档页数:27
微元法 我们先回忆一下求曲边梯形面积S的步骤:对区间[a,b作划分 a=x
伪半固态触变成形制备SiCp/Al电子封装材料的组织与性能
文档格式:PDF 文档大小:726.07KB 文档页数:7
采用伪半固态触变成形工艺制备了40%、56%和63%三种不同SiC体积分数颗粒增强Al基电子封装材料,并借助光学显微镜和扫描电镜分析了材料中Al和SiC的形态分布及其断口形貌,测定了材料的密度、致密度、热导率、热膨胀系数、抗压强度和抗弯强度.结果表明,通过伪半固态触变成形工艺可制备出的不同SiC体积分数Al基电子封装材料,其致密度高,热膨胀系数可控,材料中Al基体相互连接构成网状,SiC颗粒均匀镶嵌分布于Al基体中.随着SiC颗粒体积分数的增加,电子封装材料密度和室温下的热导率稍有增加,热膨胀系数逐渐减小,室温下的抗压强度和抗弯强度逐渐增加.SiC/Al电子封装材料的断裂方式为SiC的脆性断裂,同时伴随着Al基体的韧性断裂
首页
上页
208
209
210
211
212
213
214
215
下页
末页
热门关键字
西方政治学
共振
二战
电路电子
偿债能力
人机联作工作站
企业组织与管理
排序
宁夏大学
内力
计算
机械基础少学时
化学位移
湖南科技学院
呼吸道
关系
公共会计学
公安人口管理
分化
仿真器
二审程序
二阶电路
定价]
代词]
代词
创意设计]
传递原理
储能电池
产业
变压]
english
“微机原理”
《模拟电路实验》
《哲学原理》]
《机械优化设计》
《机械原理》
《风险管理》]
“模拟电子技术”]
《大学物理学》
“工程地质”
搜索一下,找到相关课件或文库资源
2459
个
©2008-现在 cucdc.com
高等教育资讯网 版权所有