点击切换搜索课件文库搜索结果(2459)
文档格式:PPT 文档大小:502.5KB 文档页数:17
1、使学生深刻理解微分中值定理及其分析意 义与几何意义。掌握它的证明方法,了解 它在微分中值定理中的地位
文档格式:PDF 文档大小:268.56KB 文档页数:32
Fourier 级数的分析性质 为简单起见,假定 f x( )的周期为2π。 首先,利用 Riemann 引理可以直接得出 定理 16.3.1 设 f x( )在[−π,π]上可积或绝对可积,则对于 f x( )的 Fourier 系数an与bn,有
文档格式:PDF 文档大小:25.17MB 文档页数:10
采用热膨胀仪测定Al质量分数分别为0.77%和1.43%以及无Al的热挤压模具钢SDAH13的连续冷却转变曲线,并结合光学显微镜、扫描电镜及显微硬度仪分析Al元素对SDAH13钢相变点、连续转变规律、组织以及硬度的影响.结果表明:Al元素显著提高SDAH13钢的Ac1、Ac3和Ms点,降低淬火残留奥氏体含量,同时扩大铁素体及奥氏体两相区.在1060℃奥氏体化温度下,Al元素对SDAH13钢贝氏体相变的临界冷速(0.30℃·s-1)无明显影响,但使贝氏体相区变宽,Al质量分数分别为0.77%和1.43%的SDAH13钢的珠光体相变的临界冷速(0.05℃·s-1和0.3℃·s-1)均高于无Al的SDAH13钢的临界冷速(0.02℃·s-1),且Al质量分数为1.43%的SDAH13钢在0.02—0.08℃·s-1冷速下出现先共析铁素体组织.Al的加入还使SDAH13钢淬火硬度有所降低
文档格式:DOC 文档大小:655.5KB 文档页数:10
1.按定积分定义证明:kdx=k(b-a) 2.通过对积分区间等分分割,并取适当的点集{},把定积分看作是对应的积分和的极限, 来计算下列定积分: (2)e'dx; (3)e*dx (4)(a
文档格式:PDF 文档大小:236.62KB 文档页数:26
Beta函数 形如 B(p,q)=x-(1-x)-dx 的含参变量积分称为Beta函数,或第一类 Euler积分。 先讨论它的定义域。将Beta函数写成 B(, 9)=(d-x)dx+ x-(1-x)-dx, 当x→0时,x-(1-x)-~x-1,所以只有当p>0时右边第一个反常积 分收敛
文档格式:PDF 文档大小:525.11KB 文档页数:5
采用ANSYS/LS-DYNA软件,建立了斜轧零件基本变形过程的三维有限元分析模型,对不同工况下的斜轧过程进行了计算机数值模拟分析。仿真结果揭示了斜轧过程中轧件内部应力应变场的分布规律;导致Mannesmann缺陷的主要原因是在发生大塑性应变变形情况下,金属内部在承受交变应力作用下产生低周疲劳损伤和破坏
文档格式:PPT 文档大小:391KB 文档页数:14
外微分 设UcR为区域,f(,x2,xn)为U上的可微函数,则它的全微 分为 这可以理解为一个0形式作微分运算后成为1-形式
文档格式:PDF 文档大小:368.87KB 文档页数:41
含参变量反常积分的一致收敛 含参变量的反常积分也有两种:无穷区间上的含参变量反常积 分 和无界函数的含参变量反常积分
文档格式:PPT 文档大小:1.24MB 文档页数:27
微元法 我们先回忆一下求曲边梯形面积S的步骤:对区间[a,b作划分 a=x
文档格式:PDF 文档大小:726.07KB 文档页数:7
采用伪半固态触变成形工艺制备了40%、56%和63%三种不同SiC体积分数颗粒增强Al基电子封装材料,并借助光学显微镜和扫描电镜分析了材料中Al和SiC的形态分布及其断口形貌,测定了材料的密度、致密度、热导率、热膨胀系数、抗压强度和抗弯强度.结果表明,通过伪半固态触变成形工艺可制备出的不同SiC体积分数Al基电子封装材料,其致密度高,热膨胀系数可控,材料中Al基体相互连接构成网状,SiC颗粒均匀镶嵌分布于Al基体中.随着SiC颗粒体积分数的增加,电子封装材料密度和室温下的热导率稍有增加,热膨胀系数逐渐减小,室温下的抗压强度和抗弯强度逐渐增加.SiC/Al电子封装材料的断裂方式为SiC的脆性断裂,同时伴随着Al基体的韧性断裂
热门关键字
搜索一下,找到相关课件或文库资源 2459 个  
©2008-现在 cucdc.com 高等教育资讯网 版权所有