•二进制、二进制与十进制的相互转换 •逻辑代数的公式与定理、逻辑函数化简 •逻辑门电路的逻辑符号及逻辑功能 •组合电路的分析方法和设计方法 •典型组合逻辑电路的功能 10.1数字电路概述 10.2逻辑门申路 10.3逻辑函数及其化简 10.4组合逻辑电路的分析与设计 10.5组合逻辑部件

上一章介绍了组合逻辑电路的分析与设计方法。随着微电子技术的发展,现在许多常 用的组合逻辑电路都有现成的集成模块,不需要我们用门电路设计。本章将介绍编码器 译码器、数据选择器、数值比较器、加法器等常用组合逻辑集成器件,重点分析这些器件 的逻辑功能、实现原理及应用方法

本章首先介绍分析和设计数字电路时常用的数学工具--逻辑代数和卡 诺图，包括逻辑代数的基本公式和基本定律，逻辑函数的代数化简法和卡诺图化简法。 然后介绍组合逻辑电路的分析方法与设计方法。另外，按其结构和工作原理不同，数字 电路可分为两大类，组合逻辑电路和时序逻辑电路

第6章组合逻辑电路设计实例 一、桶式移位器 二、简单浮点编码器 三、双优先级编码器 四、级联比较器 五、关模比较器

一、实验目的: 1 掌握组合逻辑电路的设计及调试方法 2 了解用标准与非门实现逻辑电路的变换方法及技巧

一、SS组合电路的分析 所谓分析一个给定的逻辑电路,其目的就是确定电路实现的逻辑功能

前面讨论的组合逻辑电路的分析和设计, 是假定输入输出处于稳定的逻辑电平下进行 的。对于实际电路来说，当所有的输入信号 逻辑电平发生变化的瞬间，电路的输出可能 出现违背稳态下的逻辑关系，尽管这种不希 望有的输出是暂时的，但它仍会导致被控对 象的误动作。为此，组合电路设计完成后要 进行竞争与冒险分析

1、了解组合系统模块化设计的基本思想； 2、掌握运用各种模块来拼装组合系统的基本方法； 3、提高独立设计实验方案的能力

针对IN690高温合金管材在挤压过程中挤压力大及预测不准等问题,以优化设计挤压工艺和参数进而实现降低挤压力、减少能耗为目标,应用流函数法建模分析挤压变形过程和建立挤压力求解模型,得到了稳定挤压时金属的速度流线.研究了挤压温度、摩擦因数和模具角度等因素对挤压力的影响规律,建立了IN690高温合金管材挤压工艺参数与挤压力的关系.以挤压力最小为优化目标,优化设计了最佳挤压温度和模具角度

多因素试验是指两个或两个以上试验因素的试验,其处理组合数为各因素水平数之 积。例如二因素试验中,一因素4水平,另一因素5水平,则这一试验就有4×5=20个处 理组合,多因素试验因设计类型不同,故处理组合以不同方式进行田间排列,如完全随机 随机区组、拉丁方、裂区设计和条区设计等等