4.1 硅工艺概述 4.2 材料生长与淀积 4.3 刻蚀 4.4 CMOS工艺流程 4.5 设计规则

3.1 集成电路工艺层 3.2 MOSFET 3.3 CMOS工艺层 3.4 FET阵列设计

一、教学目的： 明确数控加工中加工工艺的作用，以及制定加工工艺的优劣对数控加工的重大影响，理解数控加工 工艺的概念，掌握数控加工工艺的主要内容

2.8模塑工艺规程的编制 一、模塑工艺规程是塑件生产的纲领性文件、它指导着塑件的生产准备及生产全过程。 二、工艺规程的内容:技术管理和经济管理

2.3塑件的工艺性 一、塑件的工艺性——是塑件对成型加工的适应性 二、塑件工艺性设计包括:塑料材料选择、尺寸精度和表面粗糙度、塑件结构

对于中规模、大规模和某些VLSI的IC，前面介绍的基本光刻工艺完全适用，然而 ，对于ULSI/VLSI IC 这些基本工艺已经明显力不能及。在亚微米工艺时代，某些光刻工艺在0.3µm以下明显显示出它的局限性。存在地问题主要包括：光学设备的物理局限；光刻胶分辨率的限制；晶园表面的反射现象和高低不平现象等

5.1 主要工艺指标 5.2 电参数对工艺指标的影响 5.3 非电参数对工艺指标的影响 5.4 合理选择电火花线切割加工工艺 5.5 习题

内容要点 产品开发的积极意义 产品开发的风险 如何减小风险 服务业的产品选择 加工工艺的作用 工艺选择的意义 服务业中的工艺问题

1 概述 2 积层多层板用材料 3 积层多层板的关键工艺 4 积层多层板盲孔的制造技术 5 积层多层板工艺制程的实例分析

第一节 概述 第二节 加氢脱氢反应规律 第三节 甲醇生产工艺 第四节 苯乙烯生产工艺 第五节 丁二烯生产工艺