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二维稳态晶体生长控制方程的数值解
文档格式:PDF 文档大小:472.79KB 文档页数:4
分析了在均匀流场的作用下,金属凝固过程中晶体生长浓度的二维稳态方程的边值问题.运用有限差分法将微分方程数值离散化为线性代数方程组.用初等变换法将该代数方程组分解为多个方程组进行处理,提高了计算效率.模拟结果揭示了在均匀流场作用下, 沿枝晶生长的方向,晶体生长的浓度呈现振荡衰减的本质特征
《税法》第二章 增值
文档格式:DOC 文档大小:188KB 文档页数:27
本章作为流转税中最重要的税种,是本教材中内容最丰富、篇幅最长、重点难点最多的一 章,是考生必须掌握的一个税种。每年考试各种题型均会出现,特别是计算、综合题型,既可 单独出题,也可与其他税种结合出题,一般5-7题,分数在15-20分
碳纳米管增强铝基复合材料的力学和物理性能
文档格式:PDF 文档大小:1.89MB 文档页数:8
采用磁力搅拌与放电等离子烧结技术制备了碳纳米管(CNT)增强铝基复合材料.对试样进行了扫描电镜和透射电镜表征,测试了试样的力学性能、摩擦性能、电学性能和热学性能.当碳纳米管在试样中的质量分数为1%时,可在铝基体中均匀分布且CNT/Al界面结合良好,此时试样的抗拉强度和硬度较纯A1分别提高了29.4%和15.8%.在获得最佳力学性能强化和最佳减磨效果的同时.试样电导率较纯Al仅降低8.0%.碳纳米管可提高基体的热导率.但强化效果不明显
中度嗜热菌浸出黄铁矿过程中矿物表面硫的化学形态
文档格式:PDF 文档大小:911.49KB 文档页数:6
利用扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)和硫的K边X射线吸收近边结构光谱(XANES)等分析手段研究了中度嗜热菌(Sulfobacillus thermosulfidooxidans)浸出黄铁矿过程及矿物表面硫的化学形态.结果表明:中度嗜热菌明显促进了黄铁矿的溶出,24 d浸出液中总铁的质量浓度达到5.3 g·L-1.经24 d细菌处理后,矿物表面形貌变化明显,出现良好结晶状态的晶体.浸出过程中累积在黄铁矿表面的主要成分是黄钾铁矾.矿物表面硫的形态组分主要为黄铁矿和黄钾铁矾,其质量分数分别为34.8%和65.2%
临沂大学(临沂师范学院):《数学分析》课程教学资源(讲义)第二章 数列极限
文档格式:PDF 文档大小:733.12KB 文档页数:24
1数列极限概念 (1)对下列E分别求出极限定义中相应的N:e1=0.1,2=0.01,e3=0.001; (2)对E1,E2,E3可找到相应的N,这是否证明了an趋于0?
上海交大:《材料科学基础》第九章习题
文档格式:DOC 文档大小:107.5KB 文档页数:6
例题 由于结晶的不完整性,结晶态的高聚物中晶区和非晶区总是并存的。已测得两种结晶态的聚 1四氟乙烯的(体积分数)结晶度和密度分别为1513%,2742%和p12144
同济大学:工程硕士研究生教材《数值分析与矩阵论》书籍PDF电子版(工程数学,上册)
文档格式:PDF 文档大小:8.36MB 文档页数:304
本书为上册.数值分析部分内容由解线性代数方程组的直接法和迭代法、矩阵特征值和特征向量的计算、非线性方程的数值解法、插值与逼近、数值积分、常微分方程初值问题的数值解法等基本内容组成.矩阵部分内容由矩阵基础知识、线性空间与内积空间、线性变换、矩阵的标准型、矩阵函数、广义逆等基本内容组成.书中内容力求精简,系统性强,循序渐进,易于教学
钒钛磁铁精矿直接还原反应行为及其强化还原研究
文档格式:PDF 文档大小:884.85KB 文档页数:6
通过在钒钛磁铁精矿中添加还原煤粉和少量添加剂,研究了还原温度、还原时间和添加剂等因素对钒钛磁铁精矿金属化率的影响,并对添加剂强化还原机理进行了探讨.结果表明:还原温度、还原时间、碳铁摩尔比及添加剂对金属化率的影响较大.在还原温度1200℃、还原时间120 min的条件下,未添加添加剂时金属化率最高可达84.5%;添加质量分数3.0%Na2CO3或CaF2的条件下,钒钛磁铁精矿的金属化率可以分别达到96.5%和93.3%
1000 MPa级冷轧双相钢奥氏体的等时相变动力学
文档格式:PDF 文档大小:767.27KB 文档页数:6
在DIL 805A膨胀仪上测定了1000 MPa级冷轧双相钢在连续加热过程中的热膨胀曲线.根据杠杆定律得到的奥氏体体积分数的计算值与定量金相测量值符合较好.奥氏体的等时相变动力学可以很好地由JMAK形式的方程描述.文中还分析了冷轧压下率和加热速度对奥氏体等时相变动力学的影响,探讨了连续加热奥氏体相变过程中相界面的平衡状态
SPS方法制备铜/金刚石复合材料
文档格式:PDF 文档大小:482.5KB 文档页数:5
采用放电等离子烧结(SPS)方法制备出高体积分数的铜/金刚石复合材料,并对复合材料的致密度、热导率和热膨胀系数等进行了研究.结果表明,采用该方法制备的铜/金刚石复合材料微观组织均匀,致密度分布为94%~99%,最高热导率为305W·(m·K)-1,热膨胀系数与常见电子半导体材料相匹配,能够满足电子封装材料的要求
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