应用Fluent软件对密相干塔模拟仿真,研究了烟气整流系统和链式搅拌器对烟气流场和湍流、循环灰轨迹及系统压力损失的影响,并在模拟工况下确定了烟气整流系统较优导流板布置形式.研究结果表明,链式搅拌器能够显著增大塔内附近区域的湍动能,提高转速不能明显提高整体烟气湍流强度,双层链式搅拌器可以增大高湍流强度区且减缓其衰减速度,该工况下安装双层链式搅拌器,转速为100 r·min-1较为理想,此时密相干塔能够实现烟气均布和气固充分接触,大部分颗粒参与内循环,少部分进入除尘器,系统压损约为200 Pa

研究了不同转速和球磨时间对氧化物弥散强化合金粉末的微观形貌和结构的影响.XRD和SEM结果表明:当转速为380r·min-1时,既能提高球磨效率,又可避免粉末在球磨过程中发生团聚.机械合金化中晶粒尺寸和平均颗粒尺寸的减小导致XRD衍射峰的宽化.当球磨时间为30h时,粉末平均粒径随着球磨时间的增加而迅速减小至13.4μm,粉末多呈球形,粒度分布较窄.SEM-EDS结果表明,各合金元素在粉末内部分布均匀

采用搅拌摩擦焊(FSW)技术对1 mm厚6061-T6铝合金薄板进行了对接.研究了焊接工艺参数的范围,实验测试了焊接接头的强度、硬度和延伸率,利用金相显微镜、扫描电镜和透射电镜分析了接头的微观组织.结果表明:对于1 mm厚度6061-T6铝合金,FSW的最优工艺参数为旋转速度1 800 r·min-1,焊接速度1000 mm·min-1;在此参数下,接头的硬度值达到母材的80%左右,抗拉强度达到母材的103%,延伸率达到母材的54%;接头的力学性能与微观结构相符

针对CAS精炼过程中罩外有大量气泡溢出的问题,在相似性原理的基础上建立了CAS钢包的水模型.研究了CAS精炼过程中底吹气量、浸渍罩插入深度和不同底吹位置对钢包混匀时间的影响.实验发现:浸渍罩的中心与底吹气孔的中心同轴时,能有效地防止罩外气泡溢出.对于300 t钢包,底吹方案优化后,底吹位置选在距钢包中心0.3r~0.4r(r为钢包底部半径),精炼时底吹气量为600 L·min-1,排渣时底吹气量选在500 L·min-1左右,浸渍罩浸入深度选为180~225 mm.工业试验表明,优化后的底吹方案有效地解决了罩外气泡溢出的问题,并且提高了LCAK钢液的洁净度和可浇注性

研究了热轧终轧温度(FT)对超低碳高强度烘烤硬化钢板(简称ELC-BH板)组织和性能的影响,结果表明:①两相区终轧形成的混晶组织是导致退火板r

研制成功国内第1台大面积CVD金刚石膜热铁板抛光机.它可以在10-3Pa真空条件下,加热到1 100℃;抛光台可以在0~10 r/min间实现无级调速,一次完成3片φ110 mm的金刚石膜的抛光.金刚石膜在980℃,2 h抛光的结果表明该装置有良好的抛光效果.金刚石膜在980℃抛光不同时间的Raman谱表明,金刚石热铁板抛光是金刚石石墨化和C原子不断扩散的过程

1 INTRODUCTION TO DIFFERENTIAL EQUATIONS 2 FIRST-ORDER DIFFERENTIAL EQUATIONS 3 MODELING WITH FIRST-ORDER DIFFERENTIAL EQUATIONS 4 HIGHER-ORDER DIFFERENTIAL EQUATIONS 5 MODELING WITH HIGHER-ORDER DIFFERENTIAL EQUATIONS 6 SERIES SOLUTIONS OF LINEAR EQUATIONS 7 THE LAPLACE TRANSFORM 8 SYSTEMS OF LINEAR FIRST-ORDER DIFFERENTIAL EQUATIONS 9 NUMERICAL SOLUTIONS OF ORDINARY DIFFERENTIAL EQUATIONS 10 PLANE AUTONOMOUS SYSTEMS 11 ORTHOGONAL FUNCTIONS AND FOURIER SERIES 12 BOUNDARY-VALUE PROBLEMS IN RECTANGULAR COORDINATES 13 BOUNDARY-VALUE PROBLEMS IN OTHER COORDINATE SYSTEMS 14 INTEGRAL TRANSFORMS 15 NUMERICAL SOLUTIONS OF PARTIAL DIFFERENTIAL EQUATIONS

Section 1 物质的旋光性 Section 2 对映异构现象与分子结构的关系 第三节 含一个C*化合物的对映异构 第四节：含两个C*化合物的对映异物 第五节：C*构型的命名（R／S） 第六节 环状化合物的立体异构 第七节 不含C*的对映异构 第八节 外消旋体的拆分 第九节 亲电加成反应的立体化学

§4.3 正弦交流电路的分析计算 4.3.1 单一参数的正弦交流电路 4.3.2 R-L-C串联交流电路 4.3.3 交流电路的一般分析方法 4.3.4 功率因数的提高 §4.4 正弦交流电路的谐振现象

A.1 Introduction A-3 A.2 Assemblers A-10 A.3 Linkers A-18 A.4 Loading A-19 A.5 Memory Usage A-20 A.6 Procedure Call Convention A-22 A.7 Exceptions and Interrupts A-33 A.8 Input and Output A-38 A.9 SPIM A-40 A.10 MIPS R2000 Assembly Language A-45 A.11 Concluding Remarks A-81 A.12 Exercises A-82