导电高分子聚苯胺的应用依赖于环境的温度.为了测定温度对聚苯胺的影响,首先采用循环伏安法在硫酸介质中电化学合成了导电高分子聚苯胺,然后利用TGA热分析测定了聚苯胺的热分解温度为285.2℃.通过等温热重法计算了材料的热寿命,得到失重5%,7%, 10%时的热寿命方程.聚苯胺变温红外的测定结果表明,随着温度的升高,聚苯胺特征吸收波数,由于分子键共轭程度的降低,均向高波数位移

第一节 方差分析 一、方差分析的基本原理 二、单向分组资料的方差分析 三、两向分组资料的方差分析 第二节 单因素试验结果的统计分析 一、对比和间比试验的统计分析 二、随机区组试验的统计分析 第三节 多因素试验结果的统计分析 第四节 相关与回归分析 一、回归和相关的概念 二、直线回归方程 三、直线回归的假设测验和区间估计 四、直线相关

使用Gleeble-1500热/力模拟机,对四种V-N微合金非调质钢和一种非V-N微合金化对比钢进行了静态再结晶实验研究.研究结果表明:当钢中C质量分数为0.33%时,V-N微合金钢的静态再结晶要比未V-N微合金化的对比钢有明显滞后,尤以820~880℃温度范围内最为明显,因此钢中V析出物对道次间再结晶过程影响很大.进一步研究表明,V-N微合金非调质钢道次间静态再结晶量受C含量的影响并不呈简单线性关系:在760~880℃温度范围内,道次间静态再结晶量在钢中C质量分数为0.33%时均为极大值,而940℃下所有五种实验钢均完成了静态再结晶;钢中V析出物对道次间静态再结晶的影响机制相当复杂,与其析出时机关系很大.在此C含量下且V和Ti量均近似相同的V-N微合金实验钢中,发现当N质量分数从140×10-6增加到210×10-6时,该温度范围内道次间静态再结晶量下降14%~19%,N含量增加有明显抑制道次间静态再结晶的作用

5.1电容元件与电感元件 5.2换路定理与初始值的计算 5.3直流一阶电路的时域经典求解法 5.4直流一阶电路的三要素法 5.5阶跃函数与阶跃响应 5.6正弦信号作用下的一阶电路 5.7RC微分电路和积分电路 5.8二阶电路时域经典分析法

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