用金相显微镜、扫描电子显微镜及X射线能谱分析仪、X射线衍射分析仪对江苏淮阴高庄战国墓及四川绵阳石塘乡东汉墓出土的四件焊料样品进行检测分析.结果表明,焊料为锡铅二元合金.其中从一件铜器腿中发现的游离焊料,铅的平均质量分数为68.1%,锡21.4%,组织由铅锡α相和β相组成.而在与两件铜器上焊接点接触的焊料,不仅含有锡、铅,还含铜,铜的质量分数分别为1.6%和3.8%.在铜器与焊料接触点截面样品上,有铜锡η相(Cu6Sn5)由焊料与青铜本体相接触的界面向焊料深入,呈一个个相连的小扇贝形凸起状.在焊料基体上也存在块状η相.其生成原因是在焊接时熔化成液相的铅锡焊料与基材青铜接触,基材中的铜溶解在熔融的焊料中与锡发生反应,在界面处和焊料内部生成铜锡金属间化合物

采用低温固相反应法制备了直接甲醇燃料电池用PtSn/C阳极催化剂,采用XRD、TEM等测试方法对催化剂的晶体结构和粒径大小进行了表征.结果表明:采用低温固相反应法制备的PtSn/C催化剂和Pt/C催化剂均表现为Pt的fcc晶体结构;Sn的加入导致Pt的晶胞参数增大;与同法所制Pt/C催化剂相比较,PtSn/C催化剂中金属Pt在碳载体上分布较均匀,金属粒子的粒径较小,平均粒径约为4.8nm,从而具有更大的反应表面积.电化学测试表明,对于甲醇电氧化,PtSn/C催化剂具有比Pt/C催化剂更强的催化能力

在可实现振动、水冷及拉坯的连铸模拟装置上,采用双条型磁极,分别用低熔点Pb-Sn-Bi合金和硅油模拟钢液和保护渣,对连铸结晶器内的液态金属的流动特性进行了实验研究.研究结果表明:双条型磁极的作用使连铸结晶器内的液态金属中产生了环形电流,能有效地抑制水口出流速度,消除和削弱水口出流对初生坯壳的冲刷;能够有效地抑制弯月面波动.但当磁场强度增大到一定程度时,磁场的作用效果增加不明显

Special case: [(P)] is rational: In this solution formula we can carry out the indicated integrations in literal form in the case in which [(P)] is rational. In our work, we deal in practical way only with rational,sn, and, so this function will be rational if D(p)is rational This will be true of every desired operation except predictor. Thus except in the case of prediction, the above

共价结合是靠两个原子各贡献一个电子，形成所谓的共价键。 元素周期表中第 IV 族元素 C( Z = 6 )、Si、Ge、Sn (灰锡)等晶体，属金刚石结构，为共价晶体。 共价键的现代理论以氢分子的量子理论为基础。 两个氢原子 A 和 B，在自由状态下时，各有一个电子，其归一化波函数： A B ϕ and ϕ 每个氢原子中的电子满足薛定谔方程：

本文提出了一种由化合物体系的二元相图提取组元活度数据的新方法。在该方法中,组元的活度系数是组成的函数。用该式计算Mg-sn体系的活度表明,它与实验值符合较好

模拟废弃电路板破碎、分选后得到的多金属富集粉末，通过单因素实验和正交试验，采用低温碱性熔炼研究熔炼温度、熔炼时间和盐料质量比对其中有价金属分离提取率的影响.结果表明，最佳条件为熔炼温度400℃，熔炼时间1.5h，盐料质量比3.5，其中盐料质量比对两性金属提取率影响最显著.在最佳条件下，两性金属提取率为Sn 83.6%、Al 92.7%、Zn 80.9%及Sb 34.5%，以可溶盐形式富集在浸出液中，铜等其他成分则于渣中富集，有效实现了两性金属与其他金属的分离

Stereoelectronic Effects-1 Anomeric and Related Effects Electrophilic & Nucleophilic Substitution Reactions The SN2 Reaction: Stereoelectronic Effects Olefin Epoxidation: Stereoelectronic Effects Baeyer-Villiger Reaction: Stereoelectronic Effects Olefin Bromination: Stereoelectronic Effects

本文对电镀锡和含64～76%Sn的铅锡镀层的铜导线进行了铜锡金属间化合物生长速度的研究。在100±1℃和155±2℃的温度下,经不同的老化时间后测定了化合物层的厚度,并得到了化合物生长厚度与时间、温度的关系式。实验测得在共晶成分附近的铅锡镀层其化合物生长速度快于纯锡镀层。引线在室温下放置近一年未发现可见的化合物层。本文还讨论了剩余镀层厚度与引线可焊性的关系

运用循环伏安曲线、稳态极化曲线和Tafel曲线等电化学手段以及X射线光电能谱（XPS）法研究了辉铜矿在有菌和无菌体系下氧化过程的电化学行为.研究结果验证了辉铜矿在有菌体系和无菌体系下的两步氧化溶解机理，第一步氧化反应为辉铜矿不断氧化生成缺铜的中间产物CuxS（1≤x<2），直至生成CuS，在较低电位下即可进行；第二步反应为中间产物CuS的氧化，需要在较高电位下才可进行，反应速率较慢，是整个氧化反应的限制性步骤.循环伏安实验显示有菌体系电流密度明显大于无菌体系，表明细菌加快了辉铜矿的氧化速率.稳态极化实验显示辉铜矿点蚀电位较低，无菌体系第一段反应活化区电位范围小于有菌体系，表明辉铜矿氧化过程生成的中间产物硫膜具有钝化效应，细菌可以通过自身氧化作用破坏硫膜，减弱辉铜矿表面的钝化效果，加快辉铜矿的氧化溶解速率.X射线光电子能谱分析显示电极表面钝化层物质组成复杂，包含了CuS、多硫化物（Sn2-）、（S0）和含（SO42-）的氧化中间产物等多种物质，其中主要的钝化物为CuS，表明辉铜矿的氧化遵循多硫化物途径