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第一节 大学生心理问题的主要类型 第三节 常见心理问题的疏导化解 第四节 高校自杀事故的主要类型 第五节 积极做好轻生自杀的预防
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通过对河东及文化含义的阐释,了解本课程学习的基本内容活人范围;通过对河东文化概况的了解,建立了解地域文化和发扬传承的使命感和责任感。教学重点和难点教学重点是了解河东文化的重要性及其在整个中国文化中的地位和价值。教学难点是河东的历史沿革。 第一讲 黄帝、蚩尤与“解州”之争 第二讲 唐尧文化与河东遗迹 第三讲 虞舜文化与河东遗迹 第四讲 大禹文化与河东遗迹 第二编 农耕文化 第五讲 后土文化崇拜渊源 第六讲 后土文化与万荣 第七讲 后稷崇拜与稷山 第三编 关公文化 第八讲 关公文化与解州 第四遍 世家文化与河东 第九讲 河东世家 第五编 河东文学与名胜 第十讲 《西厢记》与普救寺 第十一讲 诗意的鹤雀楼 第六遍 食盐文化 第十二讲 盐文化与运城城市文化 第七编 河东戏曲民间文化 第十三讲 河东戏曲 第十四讲 河东民俗
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10.1 单片机扩展D/A转换器概述 10.2 单片机扩展并行8位DAC0832的设计 10.2.1 DAC0832简介 10.2.2 单片机与8位D/A转换器0832的接口设计 10.3 AT89S52单片机与12位D/A转换器AD667的接口设计 10.3.1 12位D/A转换器AD667简介 10.3.2 AD667与AT89S51单片机的接口设计 10.3.3 AD667使用中的技术细节 10.4 AT89S51与串行输入的12位D/A转换器AD7543的接口设计 10.4.1 AD7543简介 10.4.2 单片机扩展AD7543的接口设计 10.5 单片机扩展A/D转换器概述 10.6 单片机扩展并行8位A/D转换器ADC0809 10.6.1 ADC0809简介 10.6.2 单片机与ADC0809的接口设计 10.7 AT89S52单片机扩展12位串行ADC-TLC2543的设计 10.7.1 TLC2543的特性及工作原理 10.7.2 单片机扩展TLC2543的设计 10.8 AT89S52与双积分型A/D转换器MC14433的接口 10.8.1 MC14433 A/D转换器简介 10.8.2 单片机与MC14433的接口设计 10.9 AT89S52单片机与V/F转换器的接口 10.9.1 用V/F转换器实现A/D转换的原理 10.9.2 常用V/F转换器LMX31简介 10.9.3 V/F转换器与单片机的接口设计 10.9.4 V/F转换的应用设计
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13.1 单片机与外围集成数字驱动电路的接口 13.2 单片机与光电耦合器的接口 13.2.1. 晶体管输出型光电耦合器驱动接口 13.2.2. 晶闸管输出型光电耦合器驱动接口 13.3 单片机与继电器的接口 13.3.1 单片机与直流电磁式继电器功率接口 13.3.2 单片机与交流电磁式接触器的接口 13.4 单片机与晶闸管的接口 13.4.1 单向晶闸管 13.4.2 双向晶闸管 13.4.3 光耦合双向可控硅驱动器 13.5 单片机与集成功率电子开关输出接口 13.5.1 集成功率电子开关TWH8751简介 13.5.2 集成功率电子开关TWH8751的典型应用 13.6 单片机与固态继电器的接口 13.6.1 固态继电器的特性与分类 13.6.2 固态继电器的应用 13.7 低压开关量信号输出技术
文档格式:PPTX 文档大小:14.08MB 文档页数:137
第一节 点缺陷 POINT DEFECTS 点缺陷的形成 点缺陷的浓度 点缺陷的运动 点缺陷与材料行为 第二节 位错的基本概念 PRIMARY CONCEPT OF DISLOCATION 位错学说的产生 位错的基本类型和特征 位错的运动 第三节 位错的弹性性质 THE ELASTIC NATURE OF 位错的应力场 位错的应变能 作用在位错上的力 位错的线张力 位错与点缺陷的交互作用 位错间的交互作用力 第四节 位错的增殖 位错的密度 位错的增殖 第五节 实际晶体结构中的位错 THE DISLOCATION IN ACTUAL CRYSTAL STRUCTURE 实际晶体 结构中的 伯氏矢量 堆垛层错 不全位错 位错反应 面心立方 第五节 表面与界面 外表面 晶界与亚 晶界 孪晶界 相界
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第一节 扩散定律及其应用 THE LAW OF DIFFUSION AND ITS APPLICATION 菲克第一定律(稳态扩散) 菲克第二定律(非稳态扩散 ) 第二节 扩散的微观机制 THE MICRO-MECHANISM OF DIFFUSION 扩散的主要机制 扩散系数 扩散激活能 第三节 扩散的热力学分析及反应扩散 扩散的驱动力 反应扩散 第四节 影响扩散的因素 FACTORS AFFECTING THE DIFFUSION 温度的影响 晶体结构的影响 固溶体类型 晶体缺陷的影响 化学成分 应力 第五节 离子晶体中的扩散 本征热缺陷 扩散机制 扩散特点 电导率与扩散系数的关系 第六节 高分子的分子运动 分子链运动的起因及其柔顺性 分子的运动方式及其结构影响因素 高分子不同力学状态的分子运动解说
文档格式:PDF 文档大小:9.4MB 文档页数:59
实验一 有机试验仪器的认领及实验室基本常识 实验二 简单玻璃工操作及熔点的测定 实验三 液体有机化合物的分离——蒸馏及沸点的测定 实验四 液体有机化合物的分离——分馏 实验五 液体有机化合物的分离——水蒸气蒸馏 实验六 减压蒸馏 实验七 液体有机化合物的分离——萃取 实验八 固体有机化合物的提纯——升华 实验九 有机元素定性分析 实验十 甲烷制备与烷烃的性质 实验十一 乙烯的制备和烯烃的性质 实验十二 乙炔的制备及炔烃的性质 实验十三 环己烯的合成及鉴定 实验十四 溴乙烷的合成及沸点的测定 实验十五 1-溴丁烷的制备 实验十六 2-甲基-2-氯丙烷的制备 实验十七 乙醚的合成及测定 实验十八 正丁醚的制备 实验十九 无水乙醇的制备 实验二十 苯乙酮的制备(综合设计) 实验二十一 苄叉酮和二苄叉丙酮的制备 实验二十二 环已酮的制备 实验二十三 苯甲酸的制备 实验二十四 肉桂酸的制备 实验二十五 己二酸的制备 实验二十六 乙酰苯胺的制备及熔点的测定实验 实验二十七 乙酸乙酯的制备及沸点的测定 实验二十八 苯甲酸乙酯的制备 实验二十九 已内酰胺的制备 实验三十 呋喃甲醇和呋喃甲酸的制备 实验三十一 阿司匹林的制备(乙酰水杨酸) 实验三十二咖啡因的提取 实验三十三 甲基橙的制备 实验三十四 卤代烃、醇、酚、醛、酮性质实验和鉴定 实验三十五 旋光度的测定 实验三十六 透明皂的制备 实验三十七 柱层 析、薄 层 层 析 实验三十八 液态有机化合物折光率的测定
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第一节 弹性 金属的应力-应变曲线 弹性变形 弹性模量的物理意义 第二节 晶体的塑性变形 单晶体的塑性变形 多晶体的塑性变形 合金的塑性变形 塑性变形对材料组织和性能的影响 第二节 晶体的塑性变形 单晶体的塑性变形 多晶体的塑性变形 多晶体变形的特点 细晶强化及其机理 合金的塑性变形 单相固溶体合金的塑性变形 多相合金的塑形变形 冷变形金属的组织与性能 第三节 冷变形金属的回复和再结晶 冷变形金属加热时的组织和性能变化 冷变形金属的回复 冷变形金属的再结晶 再结晶后的晶粒长大 第四节 金属的热变形、动态回复与再结晶 金属的热变形 金属的蠕变 金属的超塑性 第五节 陶瓷晶体的变形 THE DEFORMATION OF CERAMIC CRYSTAL 变形特点 影响变形的主要因素 第六节 高分子材料的变形 POLYMER MATERIALS 热塑性塑料的变形 热固性塑料的变形
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第一部分 刀具对刀操作 项目一:数控车床 G54 对刀操作 1.1 实验内容与要求 1.2 项目操作步骤 1.3 结果展示 项目二:数控车床多刀具对刀操作 2.1 实验内容与要求 2.2 项目操作步骤 2.3 结果展示 项目三:数控机床 G54 多刀具对刀 3.1 实验内容与要求 3.2 操作流程 3.3 结果展示 第二部分 数控车削部分 项目一:数控车床加工——车端面 1.1 基础知 1.2 实验步骤 项目二:数控车床加工——外圆车削 2.1 基础知 2.2 实验步骤 项目三:数控车床加工——粗车外 3.1 基础知识 3.2 实验步骤: 项目四:数控车床加工——G80/G81 的切削循 4.1 基础知识 4.2 实验步骤 项目五:数控车床加工——车外圆 5.1 基础知识 5.2 实验步骤: 项目六:G02/G03 应 6.1 基础知识 6.2 实验步骤 项目七:G32 螺纹加 7.1 基础知识 7.2 实验步骤 项目八:G82 螺纹指令应 项目九:G71/G72 加工指令应 9.1 基础知 9.2 实验步骤 第三部分 数控铣削部 项目一:数控铣削对刀 1.1 基础知识 1.2 项目实践 项目二:数控钻孔加工 2.1 基础知识 2.2 项目实践 项目三:外轮廓数控加工 3.1 基础知识 3.2 实践操作 项目四:内轮廓数控加工 4.1 基础知识 4.2 实践操作 项目五:铣削汉字实例 项目六:铣削学号实例
文档格式:PPTX 文档大小:8.29MB 文档页数:92
2.1 数控加工工艺概述 一、数控加工工艺的基本概念 二、数控加工的内容 三、数控加工的步骤 四、数控加工工艺的主要内容 五、数控加工工艺的主要步骤 2.2 数控加工工艺分析 一、数控加工工艺的特点 二、数控机床加工内容的选择分析 三、数控加工零件工艺性分 2.3 数控加工工序设计 一、毛坯的确定 二、工艺路线确定 三、定位夹紧方案的确定 四、刀具的选择 五、切削用量的确定 六、走刀路线的确定 2.4 数控加工的数学处理 一、基点、节点、刀位点的概念 二、基点、节点的数学计算处理 三、切入、切出点的处理 2.5 数控加工工艺文件的制定
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