第二章电子产品装配工艺设计 ·电子整机装配：· 常用零部件安装方法 焊接装配 开关安装 压接装配 ·插座安装 电位器安装 绕接装配 ·大功率三极管安装 螺纹装配 散热片安装 胶接装配 。 集成电路的安装 穿刺装配 铆接装配
• 电子整机装配： • 焊接装配 • 压接装配 • 绕接装配 • 螺纹装配 • 胶接装配 • 穿刺装配 • 铆接装配 第二章 电子产品装配工艺设计 • 常用零部件安装方法： • 开关安装 • 插座安装 • 电位器安装 • 大功率三极管安装 • 散热片安装 • 集成电路的安装
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第二章 电子产品装配工艺设计 • 整机装配工艺
第二章电子产品装配工艺设计 ·整机装配工艺 e in monitor ch.select dsp total recall /2 on chi ch2 3/4 user P1 P2 P3 panel select X min m pusrr pan/user made source level output level tc
第二章 电子产品装配工艺设计 • 整机装配工艺
第二章电子产品装配工艺设 排线 电感 集成稳压块 S端子端口 良好散热性能涡轮散热器 返回 接插件
良好散热性能涡轮散热器 返回 第二章 电子产品装配工艺设计 集成稳压块 排线 电感 接插件 S端子端口
第二章电子产品装配工艺 设计 ·常用装配工艺 电子整机装配工艺是将电子元器件等 按设计要求按装在规定的位置上，并实 现电气连接和机械连接。 ·一、常用的装配工艺 （一)焊接装配：应用于与印制板之间 的连接（包括元器件、导线、印制板之
• 常用装配工艺 • 电子整机装配工艺是将电子元器件等 按设计要求按装在规定的位置上，并实 现电气连接和机械连接。 • 一、常用的装配工艺 • （一）焊接装配：应用于与印制板之间 的连接（包括元器件、导线、印制板之 间） 第二章 电子产品装配工艺 设计
第二章电子产品装配工 艺设计 熔焊：将焊件接头加热至熔化状态，不加压力 完成焊接的方法称为熔焊。常用的熔焊方法有 电弧焊、气焊、电渣焊、电子束焊、超声波焊 钎焊：在加热的工件金属之间，熔入低于工件 金属熔点的焊料，借助焊剂的作用，依靠毛细 现象，使焊料浸润工件金属表面，并发生化学 反应，生成合金层，使工件金属与焊料结合为 一体。 铲触焊（压力焊）：焊接时不用焊料， 被连接 金属间是化学或物理结合。焊缝窄，影响区域 。电阻（点、缝）闪光，摩擦，冷压
第二章 电子产品装配工 艺设计 • 熔焊：将焊件接头加热至熔化状态，不加压力 完成焊接的方法称为熔焊。常用的熔焊方法有 电弧焊、气焊、电渣焊、电子束焊、超声波焊 等。 • 钎焊：在加热的工件金属之间，熔入低于工件 金属熔点的焊料，借助焊剂的作用，依靠毛细 现象，使焊料浸润工件金属表面，并发生化学 反应，生成合金层，使工件金属与焊料结合为 一体。 • 接触焊（压力焊）：焊接时不用焊料，被连接 金属间是化学或物理结合。焊缝窄，影响区域 小。电阻（点、缝）闪光，摩擦，冷压
第二章电子产品装配工 艺设计 ·1、常用的焊接工艺 (1)手工焊接： 五步焊接法：准备、加热焊件、熔化焊 料、移开焊锡丝、移开电烙铁 ·时间的控制、焊料的控制、温度的控制
第二章 电子产品装配工 艺设计 • 1、常用的焊接工艺 • （1）手工焊接： • 五步焊接法：准备、加热焊件、熔化焊 料、移开焊锡丝、移开电烙铁 • 时间的控制、焊料的控制、温度的控制
电子元器件的焊接装配工 艺 常用焊接材料 按成得分：（锡铅焊料、银焊料、铜焊料） 按熔点分：（软焊料熔点低于450C°、硬焊料 熔点高于450C°) 松香焊锡丝：中间夹有松香助焊剂的锡铅焊料。 助焊接的作用：清洁、防氧化、增加焊料的流动性。 妆香酒精助焊剂：松香溶于酒精重量比为3：1 阻焊剂：是一种耐高温的涂料。 作用：涂在不需要焊接的部分防止连焊
电子元器件的焊接装配工 艺 • 常用焊接材料 按成份分：（锡铅焊料、银焊料、铜焊料） 按熔点分：（软焊料熔点低于450C°、硬焊料 熔点高于450C°） 松香焊锡丝：中间夹有松香助焊剂的锡铅焊料。 助焊接的作用：清洁、防氧化、增加焊料的流动性。 松香酒精助焊剂：松香溶于酒精重量比为3：1 阻焊剂：是一种耐高温的涂料。 阻焊剂作用：涂在不需要焊接的部分防止连焊
电子元器件的焊接装配安 装工艺 焊接原理： 利用加热或其它方法使焊料与被焊接 金属原子之间互相吸引，依靠原子间 的内聚力使两种金属永久地牢固结合。 焊接条件：表面清洁、具有卫够高温度 适当的时间。 焊接支撑台
电子元器件的焊接装配安 装工艺 焊接原理： 利用加热或其它方法使焊料与被焊接 金属原子之间互相吸引，依靠原子间 的内聚力使两种金属永久地牢固结合。 焊接条件：表面清洁、具有足够高温度、 适当的时间。 焊接支撑台
电子元器件的焊接装配安 装工艺 覆铜板（敷铜箔压层板） 基板材质：纸基板、 玻璃布板、合成纤维板等。 ● 铜箔与基板的粘结形式： 酚醛、环氧、聚 酯、聚四氯乙烯 层面：单面板、双面板、多层板、软性板等。 常用环氧树脂板
电子元器件的焊接装配安 装工艺 覆铜板（敷铜箔压层板） • 基板材质：纸基板、玻璃布板、合成纤维板等。 • 铜箔与基板的粘结形式：酚醛、环氧、聚 酯、聚四氯乙烯 • 层面：单面板、双面板、多层板、软性板等。 • 常用环氧树脂板