学习情境一表面组装生产线认知测试三 一，单遮择注：每题1分 1.所谓2125之材料：(） 0A1-2.1,-2.5 0B1-2.0,=l.25 0C=21,l=25 0n=l.25,l20 2目前使用之计算机主板B,其材质为：() C人甘速板 CB表纤板 CC木板 CD以上皆是 支锡音的组成：() C人锡粉助焊剂 CB锡粉助焊剂稀释剂 CC锡粉稀释剂 CD无 4.符号为272之组件的阻值应为：() 042728 0B270默期 0C2.7张此湖 CD.27K然好 5做鳄定律：《)
学习情境一 表面组装生产线认知 测试三 一. 单选择 注：每题 1 分 1. 所谓 2125 之材料: ( ) A. L=2.1,W=2.5 B. L=2.0,W=1.25 C. W=2.1,L=2.5 D. W=1.25,L=2.0 2. 目前使用之计算机主板 PCB,其材质为:( ) A. 甘蔗板 B. 玻纤板 C. 木屑板 D. 以上皆是 3. 锡膏的组成:( ) A. 锡粉+助焊剂 B. 锡粉+助焊剂+稀释剂 C. 锡粉+稀释剂 D. 无 4. 符号为 272 之组件的阻值应为:( ) A. 272R B. 270 欧姆 C. 2.7K 欧姆 D. 27K 欧姆 5. 欧姆定律:( )
C A U=IR C B.I=UR C C.R-IU CD.其它 6目前5T行业主要使用的刮刀材质是：() C无橡胶 OB金属 CC橡取-金属 CD.以上皆是 7.ST产品筑经过：画贴装元作k国流焊C.清洗d.印制锡青，其先后顺序为：(） C A.a-)b-)d->c 0且b->a>e-d C C.d->a->b->e 0D.a-th-沁 &ST零件包装其卷带式盘直径：() 0A13寸，7寸 0B14寸，7寸 0C13寸，8寸 0n15寸，7寸 9,生产程序编制要根据那些魔料进行编制：() C A BOM C B.PCB/PIB CC贴装图
A. U=IR B. I=UR C. R=IU D. 其它 6. 目前 SMT 行业主要使用的刮刀材质是:( ) A. 橡胶 B. 金属 C. 橡胶+金属 D. 以上皆是 7. SMT 产品须经过：a.贴装元件 b.回流焊 c.清洗 d.印刷锡膏,其先后顺序为:( ) A. a->b->d->c B. b->a->c->d C. d->a->b->c D. a->d->b->c 8. SMT 零件包装其卷带式盘直径:( ) A. 13 寸,7 寸 B. 14 寸,7 寸 C. 13 寸,8 寸 D. 15 寸,7 寸 9. 生产程序编制要根据那些资料进行编制:( ) A. BOM B. PCB/PWB C. 贴装图
0D以上皆是 10,行业内5灯设备主要使用何种方式对产品进行定位：() CA数光 CB图像（照相机） CC激光图像（熙相机） CD以上皆是 11,常见的带宽为8m的纸带料盘送料同距为：() C A 3g CB4国 C C.58m 0D.6m 12.100F组件的容值与下列何种相同：() 0L10^3uf C B.10uf C C.0.10ur C p.luf 13。目前行业内网板的制作通常采用下列何种制作方法：() CL激光切制 OB电转法 CC蚀刻 CD以上皆是 14.ST常见之检验方法：() CA目视检验
D. 以上皆是 10. 行业内 SMT 设备主要使用何种方式对产品进行定位:( ) A. 激光 B. 图像（照相机） C. 激光+图像（照相机） D. 以上皆是 11. 常见的带宽为 8mm 的纸带料盘送料间距为:( ) A. 3mm B. 4mm C. 5mm D. 6mm 12. 100NF 组件的容值与下列何种相同:( ) A. 10^3uf B. 10uf C. 0.10uf D. 1uf 13. 目前行业内网板的制作通常采用下列何种制作方法:( ) A. 激光切割 B. 电铸法 C. 蚀刻 D. 以上皆是 14. SMT 常见之检验方法:( ) A. 目视检验
CBX光检验 CC.机器祝觉检验 CD.以上皆是 15.早期之表面粘装技术源自于()之军用及航空电子领域 0A20世纪50年代 0B20世纪60年代中期 0C20世纪20年代 0D.20世纪80年代 二多选择挂：每题3分。多选少选不得分 1,吸着贴片头吸料定位方式：(》 口人机械式爪式 口且光学（照相机）对中 口C徽光对中 口D磁浮式定位 2常见的SMT零件外形有：() 厂A.chip B.soP 厂C.GA D.Bill 3.与传统的通孔插装相比较ST产品具有()的特点： 厂A轻 厂B 工C海
B. X 光检验 C. 机器视觉检验 D. 以上皆是 15. 早期之表面粘装技术源自于( )之军用及航空电子领域 A. 20 世纪 50 年代 B. 20 世纪 60 年代中期 C. 20 世纪 20 年代 D. 20 世纪 80 年代 二. 多选择 注：每题 3 分，多选少选不得分 1. 吸着贴片头吸料定位方式:( ) A. 机械式爪式 B. 光学（照相机）对中 C. 激光对中 D. 磁浮式定位 2. 常见的 SMT 零件外形有:( ) A. chip B. SOP C. BGA D. Bill 3. 与传统的通孔插装相比较,SMT 产品具有( )的特点: A. 轻 B. 短 C. 薄
厂n小 4.下面哪些不良可能发生在贴片段：(》 工A侧立 「B少偶 厂C少件 厂D.多件 5ST产品的物料《或辅料)包括哪些：() A.PCB 厂B电子零件 厂C.锡音 口D.点胶 6SVT零件的修补：(》 厂A烙铁 厂热风拔取器 厂C吸锡枪 厂D小型焊锡炉 7.ST零件供料方式有：() 口人损动式供料器 厂B螺旋式供料墨 厂C托盘式供料器 厂D卷带式供料器 8以卷带式的包装方式，目前市面上使用的种类主要有：() 口人纸带
D. 小 4. 下面哪些不良可能发生在贴片段:( ) A. 侧立 B. 少锡 C. 少件 D. 多件 5. SMT 产品的物料（或辅料）包括哪些:( ) A. PCB B. 电子零件 C. 锡膏 D. 点胶 6. SMT 零件的修补:( ) A. 烙铁 B. 热风拔取器 C. 吸锡枪 D. 小型焊锡炉 7. SMT 零件供料方式有:( ) A. 振动式供料器 B. 螺旋式供料器 C. 托盘式供料器 D. 卷带式供料器 8. 以卷带式的包装方式,目前市面上使用的种类主要有:( ) A. 纸带
厂B塑料带 厂C橡胶胶包装带 厂D金属包装带 9.回流得机的种类：() 厂是热风式回焊炉 口B氨气日焊炉 口CX充回焊炉 口D红外线回焊炉 10.在编辑程序中需要做那几种示教：() 厂LBC示教 厂B贴片坐标示教 厂C图像数据示教 口D.吸取元件位置示教 1山.高速机可贴装哪些零件：() 厂A电阳 厂B电容 c.ic 厂D.品体管 12.锡青印料机的种类：() 口L手印钢板台 厂民半自动锡音印到机 口C全自动锡音印刷机 口D视觉印到机
B. 塑料带 C. 橡胶胶包装带 D. 金属包装带 9. 回流焊机的种类:( ) A. 热风式回焊炉 B. 氮气回焊炉 C. X 光回焊炉 D. 红外线回焊炉 10. 在编辑程序中需要做那几种示教:( ) A. BOC 示教 B. 贴片坐标示教 C. 图像数据示教 D. 吸取元件位置示教 11. 高速机可贴装哪些零件:( ) A. 电阻 B. 电容 C. IC D. 晶体管 12. 锡膏印刷机的种类:( ) A. 手印钢板台 B. 半自动锡膏印刷机 C. 全自动锡膏印刷机 D. 视觉印刷机
13.SMT设备CB定位方式：() 口是机械式孔定位 厂B板边定位 厂C真空吸力定位 厂D.夹板定位 14.ST零件进料包装方式有：() 厂A收装 厂B管装 仁C带式 厂D盘状 15,常用的M1默点的形找有哪些：() 口人圆形 工B椭圆形 口C十”学形 厂D正方形 三，判断题注：每题2分 C对C错1.SVT零件依貂零件引脚卸有无可分为LE0与ELSS两种， C对C储2ST产品合格判定标准必须按儒自己公司悦定执行，其它标准只要参 考就可以 C对C结3网板清洗可用三氯乙烷清洗。 C对O铺4.ST是SURFACE MUNTING TECHNOLOGY的笔写· C对C结5当发现零件贴编时，必须马上对其做个别校正。 0对C给&5WT对锡膏的使用要严格要求，必须按黑斐求使用
13. SMT 设备 PCB 定位方式:( ) A. 机械式孔定位 B. 板边定位 C. 真空吸力定位 D. 夹板定位 14. SMT 零件进料包装方式有:( ) A. 散装 B. 管装 C. 带式 D. 盘状 15. 常用的 MARK 点的形状有哪些:( ) A. 圆形 B. 椭圆形 C. “十”字形 D. 正方形 三. 判断题 注：每题 2 分 对 错 1. SMT 零件依据零件引脚脚有无可分为 LEAD 与 LEADLESS 两种。 对 错 2. SMT 产品合格判定标准必须按照自己公司规定执行,其它标准只要参 考就可以。 对 错 3. 网板清洗可用三氯乙烷清洗。 对 错 4. SMT 是 SURFACE MOUMTING TECHNOLOGY 的缩写。 对 错 5. 当发现零件贴偏时,必须马上对其做个别校正。 对 错 6. SMT 对锡膏的使用要严格要求，必须按照要求使用
C对C错7.PB货料中基板高度(Bhot)是指基板的厚度。 C对C结&SWT制程中没有上板机《0ER)也可以生产。 C对C铺9.锡音的储存温度在冰箱内储存温度为0℃-5℃， C对C错10，锡音印到能用半白动印刷，使用全白动印刷机生产没有太大用处。 口对C错11，静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出，作业人员在接触到 C队时，可以不戴静电手环。 0对C结12，SWT设备关机一定要避循特定的顺序： C对口结13网板使用后表面大致清洗，等要使用前面毛到请洁。 C对C储14.一般唯FE温度曲线图是由升温区，保温区，溶解区，降温区所组 成。 口对C结15.焊锡膏机器搅排一定此手工授拌要好。 C对C错6.设备贴装时，必须先腐1C之M账点： C对C结17，SWT半成品板可以用手直接去拿取，除丰有规定才戴手套。 0对C错18，目前行业内可以贴装的最小CHP零件为英制1005： 0对C给19，SWT蓝程是送板系饶-褐音印制机-元件贴装-日流焊-收板机： C对C销20，多功能贴片机只能贴装1C,而不能贴装小颗的电阻电容：
对 错 7. PWB 资料中基板高度（PWB height）是指基板的厚度。 对 错 8. SMT 制程中没有上板机（LOADER）也可以生产。 对 错 9. 锡膏的储存温度在冰箱内储存温度为 0℃-5℃。 对 错 10. 锡膏印刷能用半自动印刷,使用全自动印刷机生产没有太大用处。 对 错 11. 静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出,作业人员在接触到 PCBA 时,可以不戴静电手环。 对 错 12. SMT 设备关机一定要遵循特定的顺序。 对 错 13. 网板使用后表面大致清洗,等要使用前面毛刷清洁。 对 错 14. 一般 PROFILE 温度曲线图是由升温区,保温区,溶解区,降温区所组 成。 对 错 15. 焊锡膏机器搅拌一定比手工搅拌要好。 对 错 16. 设备贴装时,必须先照 IC 之 MARK 点。 对 错 17. SMT 半成品板可以用手直接去拿取,除非有规定才戴手套。 对 错 18. 目前行业内可以贴装的最小 CHIP 零件为英制 1005。 对 错 19. SMT 流程是送板系统-锡膏印刷机-元件贴装-回流焊-收板机。 对 错 20. 多功能贴片机只能贴装 IC,而不能贴装小颗的电阻电容