学习情境四表面组装设备编程测试 一，单选择注：每题1分 1,鎢制印制程序时记号登录后紧跟的步豫是《) CA印刷条件确认 CB.试印时 CC.对位确认 CD.自动运转 2.日立P-0LP印刷机上焊锡音量不应该超过刮刀高度的() 0A12 C B.1/3 0c.1a C.15 3,日立P-0LP印刚机钢网记号辨认采用() CA自动模式 C以.手动模式 0C.半自动模式 C.半手动模式 4.最干净的钢网消洁模式是() CB.千+湿 0cf+千 CD.湿+湿+干+干 5,日立NP-O4LP印制机对位模式中成绩慎必须大于《)分
学习情境四 表面组装设备编程 测试一 一. 单选择 注：每题 1 分 1. 编制印刷程序时记号登录后紧跟的步骤是（ ） A. 印刷条件确认 B. 试印刷 C. 对位确认 D. 自动运转 2. 日立 NP-04LP 印刷机上焊锡膏量不应该超过刮刀高度的（ ） A. 1/2 B. 1/3 C. 1/4 D. 1/5 3. 日立 NP-04LP 印刷机钢网记号辨认采用（ ） A. 自动模式 B. 手动模式 C. 半自动模式 D. 半手动模式 4. 最干净的钢网清洁模式是（ ） A. 干 B. 干＋湿 C. 干＋干 D. 湿＋湿＋干＋干 5. 日立 NP-04LP 印刷机对位模式中成绩值必须大于（ ）分
C A.60 C B 70 CC.80 CD.90 6网板的清洁可利用下列何种溶剂：() 0L水 CB异丙醇 0C清洁剂 CD助焊剂 7.只雷指定标记的顾色和大小的登录方法是() C人立体板式 CB平面模式 CC人工模式 CD.图像核式 &工作台下降时间和钢网拍离时间之和一定要(》刮刀上升时间 CL大千 0B小于 CC.等于 0D不小于 .旧基板编程前需要经过() CA印刷条件确认 0R试印 CC印刷条件检查
A. 60 B. 70 C. 80 D. 90 6. 网板的清洁可利用下列何种熔剂:( ) A. 水 B. 异丙醇 C. 清洁剂 D. 助焊剂 7. 只需指定标记的颜色和大小的登录方法是（ ） A. 立体模式 B. 平面模式 C. 人工模式 D. 图像模式 8. 工作台下降时间和钢网抽离时间之和一定要（ ）刮刀上升时间 A. 大于 B. 小于 C. 等于 D. 不小于 9. 旧基板编程前需要经过（ ） A. 印刷条件确认 B. 试印刷 C. 印刷条件检查
CD自动运转 10.利用实际图像详细指定的方法设定基板登录的方法是() 口A立体慎式 CB图像慎式 0C人工核式 0D.平面慎式 11.临时保存文件的方法是《) CA记忆保存 CBD保存 0C另存 CD以上皆是 12。日立P-OLP印刚机移动比较快速的是() C1陈冲移动 0B连线移动 CC两者皆是 01两者皆不是 13.日这P-O1P印剧机上焊锡青量最少达到利刀高度的() 0A12 CB1/3 0C.1/4 0.1/5 14,日立P-O4P印时机金属刮刀压力应()檬胶利刀压力。 CL大于
D. 自动运转 10. 利用实际图像详细指定的方法设定基板登录的方法是（ ） A. 立体模式 B. 图像模式 C. 人工模式 D. 平面模式 11. 临时保存文件的方法是（ ） A. 记忆保存 B. HD 保存 C. 另存 D. 以上皆是 12. 日立 NP-04LP 印刷机移动比较快速的是（ ） A. 脉冲移动 B. 连续移动 C. 两者皆是 D. 两者皆不是 13. 日立 NP-04LP 印刷机上焊锡膏量最少达到刮刀高度的（ ） A. 1/2 B. 1/3 C. 1/4 D. 1/5 14. 日立 NP-04LP 印刷机金属刮刀压力应（ ）橡胶刮刀压力。 A. 大于
CB小于 0C等于 CD不大于 15.目前一般常用的钢辉材料是(》 0L徽光切制 CB化学蚀刻 CC锡磷青钢 0D不锈钢 16.JUKI2060贴片机B0C类型包含基板标记和()标记. 0人电路 0B元件 CC.位置 C1.方向 17.J儿区I060型贴片机基板反射率比坏板标记反射率低时应()标记探测感应选项. CA打开 CB关闭 0C.取酒 0D× 18.J儿KI200侧贴片机多电路非矩库板最多可制作电路数为()， CA100 0B.200 CC.300 0D.400
B. 小于 C. 等于 D. 不大于 15. 目前一般常用的钢网材料是（ ） A. 激光切割 B. 化学蚀刻 C. 锡磷青铜 D. 不锈钢 16. JUKI 2060RM 贴片机 BOC 类型包含基板标记和（）标记。 A. 电路 B. 元件 C. 位置 D. 方向 17. JUKI 2060RM 贴片机基板反射率比坏板标记反射率低时应（）标记探测感应选项。 A. 打开 B. 关闭 C. 取消 D. × 18. JUKI 2060RM 贴片机多电路非矩阵板最多可制作电路数为（）。 A. 100 B. 200 C. 300 D. 400
19.JUKI200贴片机层编号()的元件优先贴装， CL大 CB小 0C输号2 0D.编号3 20.贴片元件包装方式有带状、管状、盘装、()4种. 0A散转 CB编带 0C华夫盘 CD.杆状 21,JUK2080贴片机TS铁料方向为设备()。 C人前 CB右 0C左 0D后 22.J儿UK12060侧悬片机TC、T5供料方向为设备()侧： 0 A前 CB后 CC左 CD右 23.J儿KI200网贴片机编制A图像数据时，应采用()图. C人钾视 CB喇视
19. JUKI 2060RM 贴片机层编号（）的元件优先贴装。 A. 大 B. 小 C. 编号 2 D. 编号 3 20. 贴片元件包装方式有带状、管状、盘装、（）4 种。 A. 散装 B. 编带 C. 华夫盘 D. 杆状 21. JUKI 2060RM 贴片机 DTS 供料方向为设备（）侧。 A. 前 B. 右 C. 左 D. 后 22. JUKI 2060RM 贴片机 MTC、MTS 供料方向为设备（）侧。 A. 前 B. 后 C. 左 D. 右 23. JUKI 2060RM 贴片机编制 BGA 图像数据时，应采用（）图。 A. 仰视 B. 俯视
CC侧悦 0u.× 24,IC引脚阿距是霜()至下一个()的距离。 C人引脚或球面左侧 口R引斜或球面右侧 0C引脚或球面中心 0D引再成球面1/3 25.儿KI200网贴片机1C贴装时州脚弯由变形检测的极限是()， CA10% 0B.20% 0C.30% CD40% 26.J儿KI2060测贴片机BGM贴装时使用()無明. 0 A侧面 CB上面 CC底面 0n.中间 27.JUK12060侧贴片机输出文件格式为()， C A.EA5 0B.E46 0C.E47 C D.E48 28.208piaP的pitch为()
C. 侧视 D. × 24. IC 引脚间距是指（）至下一个（）的距离。 A. 引脚或球面左侧 B. 引脚或球面右侧 C. 引脚或球面中心 D. 引脚或球面 1/3 25. JUKI 2060RM 贴片机 IC 贴装时引脚弯曲变形检测的极限是（）。 A. 10% B. 20% C. 30% D. 40% 26. JUKI 2060RM 贴片机 BGA 贴装时使用（）照明。 A. 侧面 B. 上面 C. 底面 D. 中间 27. JUKI 2060RM 贴片机输出文件格式为（）。 A. E45 B. E46 C. E47 D. E48 28. 208pinQFP 的 pitch 为（）
0A0.5m 0且0.6m 0C.0.65m C p.0.7mm 29,UKI2080侧贴片机贴装S0T23三极管通常使用()吸嘴。 CA501 CB.502 CC504 01.508 30,元器件供料角度《)旋转为正。 0A顺时针 CB逆时针 0C水平威转 CD垂直旋转 31,JUKI200贴片机贴装超大型芯片时，可选择()C5摄像机。 0人低分耕率 0B中等分州率 CC高分排率 CD.超高分辦率 32.JUKI2060贴片机B0C示数时，〔)标记形状适用于不规则标记点. 0A0 C BO C cO
A. 0.5mm B. 0.6mm C. 0.65mm D. 0.7mm 29. JUKI 2060RM 贴片机贴装 SOT23 三极管通常使用（）吸嘴。 A. 501 B. 502 C. 504 D. 508 30. 元器件供料角度（）旋转为正。 A. 顺时针 B. 逆时针 C. 水平旋转 D. 垂直旋转 31. JUKI 2060RM 贴片机贴装超大型芯片时，可选择（）VCS 摄像机。 A. 低分辨率 B. 中等分辨率 C. 高分辨率 D. 超高分辨率 32. JUKI 2060RM 贴片机 BOC 示教时，（）标记形状适用于不规则标记点。 A. ◇ B. □ C. ○
C D.PR 33.JKI200测贴片机空气压力下降至()左右时，应更换进气端过滤器元件。 0人0.1ea 0B.0.2fa C C.0.3MPa 0.0.4fa 34,UKI200则贴片机ATC用于()的存放。 C A.feeder C B.PCB CC元件 0D吸嘴 35.J儿K200测贴片机在线调试时使月到的于持设备是()， C A ATC C B H0D C C.DIS C D MIC 3,JUK200侧贴片机编程时，()无法使用图像定心方式， C A Chip C B.BGA C C.CSP C D.PLCC 37.JUKI200测贴片机使用C离线编程时，无法完成()操作. CA.Mount Simlation
D. PR 33. JUKI 2060RM 贴片机空气压力下降至（）左右时，应更换进气端过滤器元件。 A. 0.1MPa B. 0.2MPa C. 0.3MPa D. 0.4MPa 34. JUKI 2060RM 贴片机 ATC 用于（）的存放。 A. feeder B. PCB C. 元件 D. 吸嘴 35. JUKI 2060RM 贴片机在线调试时使用到的手持设备是（）。 A. ATC B. HOD C. DTS D. MTC 36. JUKI 2060RM 贴片机编程时， （）无法使用图像定心方式。 A. Chip B. BGA C. CSP D. PLCC 37. JUKI 2060RM 贴片机使用 HLC 离线编程时，无法完成（）操作。 A. Mount Simulation
C B.MSL Setup C C.Production Planning C D.Mount 38,FJ川P-143E贴片机离线编程软件的名移是()， CA.Flexa C B.HLC C C.EPU C D.FlexCAD 39,F门1a导向器首次使用时，生产线登素顺序是登陆工厂→登陆生产线→()。 0A登陆配置 口B机器登陆 CC任务登陆 0D生产序列位陆 40.程序编制时，需输入元件的封装类星、()，尺寸参数、引脚定义， CA制适商信息 口B材质信息 CC包装形式 0D定位点信息 41,设置温度由线最主要考虑的是()。 0人炉子结构 CB焊料性质 CC环境湿度 CD.运输速度
B. MSL Setup C. Production Planning D. Mount 38. FUJI XP-143E 贴片机离线编程软件的名称是（）。 A. Flexa B. HLC C. EPU D. FlexCAD 39. Flexa 导向器首次使用时，生产线登录顺序是登陆工厂→登陆生产线→（）。 A. 登陆配置 B. 机器登陆 C. 任务登陆 D. 生产序列登陆 40. 程序编制时，需输入元件的封装类型、（）、尺寸参数、引脚定义。 A. 制造商信息 B. 材质信息 C. 包装形式 D. 定位点信息 41. 设置温度曲线最主要考虑的是（ ）。 A. 炉子结构 B. 焊料性质 C. 环境温度 D. 运输速度
2.一般温度由线斜率最小的区域是()， C人保温区 0B.快速升温区 0C.回浓区 0D.冷却区 43.一般温度由线持续时间最长的区域是()， 口L保温区 CB快速升温区 CC回流区 0D冷却区 44,劲拓回流焊-00编程时应该进入到()。 C人编辑核式 CB操作慎式 CC演示慎式 CD保存慎式 45.劲拓回流焊5-800加热区长度大约为()。 0L2米左右 CB3米左右 0C4米左右 0D.5米左右 46.JUKI2080贴片机TS用于()的存放. C A.feeder C B.PCB
42. 一般温度曲线斜率最小的区域是 （ ）。 A. 保温区 B. 快速升温区 C. 回流区 D. 冷却区 43. 一般温度曲线持续时间最长的区域是 （ ）。 A. 保温区 B. 快速升温区 C. 回流区 D. 冷却区 44. 劲拓回流焊 NS-800 编程时应该进入到（ ）。 A. 编辑模式 B. 操作模式 C. 演示模式 D. 保存模式 45. 劲拓回流焊 NS-800 加热区长度大约为（ ）。 A. 2 米左右 B. 3 米左右 C. 4 米左右 D. 5 米左右 46. JUKI 2060RM 贴片机 DTS 用于（）的存放。 A. feeder B. PCB