学习情境四表面组装设备输程测试二 一单遮择注：每题1分 1.KI200刷贴片机1C贴装时即弯曲变形检测的极限是()， 0A10% CB20% 0C.30m CD40% 2J几KI20606侧贴片机输出文件格式为《)。 C A EA5 C B E46 C C.E47 C D.E48 怎最干净的钢网清洁核式是《) C A T 0B千+湿 0C干+千 CL.湿+湿+干+千 4.日意P-0.P印制机金属利刀压力应()橡胶利刀压力： CA大于 CB小于 0C等千 0D不大于 5JKI2060贴片机BGM贴装时使用()属明
学习情境四 表面组装设备编程 测试二 一. 单选择 注：每题 1 分 1. JUKI 2060RM 贴片机 IC 贴装时引脚弯曲变形检测的极限是（）。 A. 10% B. 20% C. 30% D. 40% 2. JUKI 2060RM 贴片机输出文件格式为（）。 A. E45 B. E46 C. E47 D. E48 3. 最干净的钢网清洁模式是（ ） A. 干 B. 干＋湿 C. 干＋干 D. 湿＋湿＋干＋干 4. 日立 NP-04LP 印刷机金属刮刀压力应（ ）橡胶刮刀压力。 A. 大于 B. 小于 C. 等于 D. 不大于 5. JUKI 2060RM 贴片机 BGA 贴装时使用（）照明
CA侧面 CB上面 CC.底面 CD中间 6一般温度曲线料半最小的区城是《)， 0A保温区 0B快速升温区 CC.回流区 CD.冷却区 Z.208 pinQFP的pitch为(》， 0A0.5m C B.0.6em CC.0.65国 0D0.7m &目前一般常用的钢网材料是() 口A激光切割 口且化学蚀刻 0C锡磷青钢 0D.不锈钢 9贴片元件但装方式有带状、管状，盘装，()4种。 CA散装 CB编带 0C华夫盆
A. 侧面 B. 上面 C. 底面 D. 中间 6. 一般温度曲线斜率最小的区域是 （ ）。 A. 保温区 B. 快速升温区 C. 回流区 D. 冷却区 7. 208pinQFP 的 pitch 为（）。 A. 0.5mm B. 0.6mm C. 0.65mm D. 0.7mm 8. 目前一般常用的钢网材料是（ ） A. 激光切割 B. 化学蚀刻 C. 锡磷青铜 D. 不锈钢 9. 贴片元件包装方式有带状、管状、盘装、（）4 种。 A. 散装 B. 编带 C. 华夫盘
口D杆状 10,J儿12060贴片机基板反射率比坏板标记反射单低时应()标记探测感应选项。 CA打开 CB类用 0C取消 0D.× 11,JUKI200测贴片机C、MT5供料方向为设备《)侧. CA前 CB后 CC左 0D.右 12.JKI200侧贴片机层编号《)的元件优先贴装。 CL大 CB小 0C输号2 0D编号3 13。临时保存文件的方法是() CA记忆保存 CBD保存 CC.另# CD以上皆是 14.日这P-01P印刷机上焊锡舟量不应该超过刷刀高度的() 0k1/2
D. 杆状 10. JUKI 2060RM 贴片机基板反射率比坏板标记反射率低时应（）标记探测感应选项。 A. 打开 B. 关闭 C. 取消 D. × 11. JUKI 2060RM 贴片机 MTC、MTS 供料方向为设备（）侧。 A. 前 B. 后 C. 左 D. 右 12. JUKI 2060RM 贴片机层编号（）的元件优先贴装。 A. 大 B. 小 C. 编号 2 D. 编号 3 13. 临时保存文件的方法是（ ） A. 记忆保存 B. HD 保存 C. 另存 D. 以上皆是 14. 日立 NP-04LP 印刷机上焊锡膏量不应该超过刮刀高度的（ ） A. 1/2
CB1/3 C C.1/4 Cn.1/6 15.设置温度由线最主要考虑的是《)， 0A炉子结构 0B挥料性顺 口C环境温度 0D.运输速度 16.JUKI200测贴片机贴转超大型芯片时，可选择()1C5摄像机. 口人低分拼率 CB中等分辨率 0C高分洲率 CD.超高分辨率 17.劲拓回流焊5-800加热区长度大约为()。 0A2米左右 0B3米左右 0C4米左右 0D.5米左右 18.JKI200测贴片机TS供料方白为设备()侧. CA前 CB右 0C左 CD后
B. 1/3 C. 1/4 D. 1/5 15. 设置温度曲线最主要考虑的是（ ）。 A. 炉子结构 B. 焊料性质 C. 环境温度 D. 运输速度 16. JUKI 2060RM 贴片机贴装超大型芯片时，可选择（）VCS 摄像机。 A. 低分辨率 B. 中等分辨率 C. 高分辨率 D. 超高分辨率 17. 劲拓回流焊 NS-800 加热区长度大约为（ ）。 A. 2 米左右 B. 3 米左右 C. 4 米左右 D. 5 米左右 18. JUKI 2060RM 贴片机 DTS 供料方向为设备（）侧。 A. 前 B. 右 C. 左 D. 后
19.劲拓回流焊5-800编程时应该进入到()， CA编辑模式 CB操作慎式 0C演示慎式 0D.保存核式 20,J儿K1200侧贴片机在线调试时使用到的手特设备是()· C A ATC C B.HOD C C.DTS C D.MTC 2】.J儿KI200侧贴片机空气压力下降至()左右时，应更换进气端过滤器元件。 C A 0.IVPa 0B.0.2fa 0C.0.3fa 01.0.4ea 22,JUKI2080网贴片机贴装S0T23三授管通常使用()吸嘴。 0A501 CB502 CC504 0D.508 然，F门1a导向器首次使用时，生产线登录顺序是登陆工厂→登陆生产线→()。 CA登陆配置 CB机器登
19. 劲拓回流焊 NS-800 编程时应该进入到（ ）。 A. 编辑模式 B. 操作模式 C. 演示模式 D. 保存模式 20. JUKI 2060RM 贴片机在线调试时使用到的手持设备是（）。 A. ATC B. HOD C. DTS D. MTC 21. JUKI 2060RM 贴片机空气压力下降至（）左右时，应更换进气端过滤器元件。 A. 0.1MPa B. 0.2MPa C. 0.3MPa D. 0.4MPa 22. JUKI 2060RM 贴片机贴装 SOT23 三极管通常使用（）吸嘴。 A. 501 B. 502 C. 504 D. 508 23. Flexa 导向器首次使用时，生产线登录顺序是登陆工厂→登陆生产线→（）。 A. 登陆配置 B. 机器登陆
CC任务登陆 0D生产序列登陆 24日这P-01P印刷机上焊锡将量最少达到刮刀高度的() 0A1/2 CB1/3 CC.1/4 0n.1/5 25。编制印剧程序时记号登录后紧跟的步露是() CA印制条件确认 0B试印削 0C对位确认 CD.自动运转 26,只需指定标记的顾色和大小的登录方法是(》 C人立体核式 CB平面倾式 0C人工模式 CD图像模式 7,元器件供料角度《)轮转为正。 C人顺时针 CB逆时针 CC水平旋转 口D垂直能转 28.J儿K2080贴片机编制CA图像数据时，应采用()图
C. 任务登陆 D. 生产序列登陆 24. 日立 NP-04LP 印刷机上焊锡膏量最少达到刮刀高度的（ ） A. 1/2 B. 1/3 C. 1/4 D. 1/5 25. 编制印刷程序时记号登录后紧跟的步骤是（ ） A. 印刷条件确认 B. 试印刷 C. 对位确认 D. 自动运转 26. 只需指定标记的颜色和大小的登录方法是（ ） A. 立体模式 B. 平面模式 C. 人工模式 D. 图像模式 27. 元器件供料角度（）旋转为正。 A. 顺时针 B. 逆时针 C. 水平旋转 D. 垂直旋转 28. JUKI 2060RM 贴片机编制 BGA 图像数据时，应采用（）图
CA钟视 CB俯视 CC侧悦 0D× 29.JUKI200侧贴片机多电路非矩库板最多可制作电路数为《)。 0A100 CB200 CC.300 01.400 30,FUJ川X-143E贴片机离线编程软件的名移是()。 C人Flea C B.HLC C C.EPU C D.FlexCAD 31,一般温度由线持续封间最长的区域是()。 0人保温区 0B快速升温区 CC回流区 0D冷却区 32,目基版编程前需要经过() C人印到条件确认 0B试印例 CC印刷条件检查
A. 仰视 B. 俯视 C. 侧视 D. × 29. JUKI 2060RM 贴片机多电路非矩阵板最多可制作电路数为（）。 A. 100 B. 200 C. 300 D. 400 30. FUJI XP-143E 贴片机离线编程软件的名称是（）。 A. Flexa B. HLC C. EPU D. FlexCAD 31. 一般温度曲线持续时间最长的区域是 （ ）。 A. 保温区 B. 快速升温区 C. 回流区 D. 冷却区 32. 旧基板编程前需要经过（ ） A. 印刷条件确认 B. 试印刷 C. 印刷条件检查
CD.自动运转 33.日立P-O4LP印刷机移动比较快速的是() 口A脉冲移动 口B连线移动 CC两者皆是 0D.两者皆不是 3L47、劲拓目流焊S-00加工双面CB时一毅上下温区温度应该设置为(》· CA一数 CB上>下 CC上下 0n.上-下 35。利用实际图像详细指定的方法设定基板登录的方法是() CA立体倾式 CB图像慎式 CC人工慎式 0D平面慎式 6.日立P-OP印刷机对位模式中成绩值必领大于()分 0L60 0B.T0 C C.80 0D.90 37,日立P-O4LP印刷机钢网记号辨认采用() C人自动慎式
D. 自动运转 33. 日立 NP-04LP 印刷机移动比较快速的是（ ） A. 脉冲移动 B. 连续移动 C. 两者皆是 D. 两者皆不是 34. 47、 劲拓回流焊 NS-800 加工双面 PCB 时一般上下温区温度应该设置为（ ）。 A. 一致 B. 上>下 C. 上<下 D. 上=下 35. 利用实际图像详细指定的方法设定基板登录的方法是（ ） A. 立体模式 B. 图像模式 C. 人工模式 D. 平面模式 36. 日立 NP-04LP 印刷机对位模式中成绩值必须大于（ ）分 A. 60 B. 70 C. 80 D. 90 37. 日立 NP-04LP 印刷机钢网记号辨认采用（ ） A. 自动模式
口B手动慎式 0C半自动模式 CD半手动模式 38.JKI200贴片机使川厘C离线偏程时，无法完成()操作， C Mount Simulation C B.MSL Setup CC.Production Planning C D.Mount 39.UKI200贴片机B0C示数时，〔)标记形状适用于不规则标记点。 C AO C BO C C.o C D.PR 0.劲拓回流焊5-00一般超温警告为()， C A.100C 0B.200C C c.300c C D.400C 41.网板的清洁可利用下列何种熔剂：() CL水 CB异丙醉 0C清洁剂 CD助焊剂
B. 手动模式 C. 半自动模式 D. 半手动模式 38. JUKI 2060RM 贴片机使用 HLC 离线编程时，无法完成（）操作。 A. Mount Simulation B. MSL Setup C. Production Planning D. Mount 39. JUKI 2060RM 贴片机 BOC 示教时，（）标记形状适用于不规则标记点。 A. ◇ B. □ C. ○ D. PR 40. 劲拓回流焊 NS-800 一般超温警告为（ ）。 A. 10OC B. 20OC C. 30OC D. 40OC 41. 网板的清洁可利用下列何种熔剂:( ) A. 水 B. 异丙醇 C. 清洁剂 D. 助焊剂
42.JUKI200贴片机TS用于()的存收。 C A feeder C B PCB 0C艺片元件 CD吸嘴 43.JUKI20E08@贴片机ATC用于()的存放。 C A feeder C B.PCB 0C元件 CD吸嘴 4,工作台下降封间和钢网推离时间之和一定要()刮刀上升时何 CL大千 0B小千 0C德于 0D不小于 5。焊料未熔化应该调节〔)温区的温度。 0A保温区 CB换速升温区 0C回流区 CD冷却区 6.程序编制时，需输入元件的封装类型、()、尺寸参数、引脚定义。 口人制造商猫息 CB材质信息
42. JUKI 2060RM 贴片机 DTS 用于（）的存放。 A. feeder B. PCB C. 芯片元件 D. 吸嘴 43. JUKI 2060RM 贴片机 ATC 用于（）的存放。 A. feeder B. PCB C. 元件 D. 吸嘴 44. 工作台下降时间和钢网抽离时间之和一定要（ ）刮刀上升时间 A. 大于 B. 小于 C. 等于 D. 不小于 45. 焊料未熔化应该调节（ ）温区的温度。 A. 保温区 B. 快速升温区 C. 回流区 D. 冷却区 46. 程序编制时，需输入元件的封装类型、（）、尺寸参数、引脚定义。 A. 制造商信息 B. 材质信息