学习情境一表面组技生产线认知测试一 一，单选择注：每1分 1,ST产品须经过：贴装元件.回流焊c.清洗d.印刷锡膏，其先后顺序为：() C A.a-)-d-e C B.b-7a-7e-7d C C.d-a->b->e 0D.a->对b->沁 2.符号为272之组件的阻值应为：() 0A272R CB.270欧姆 0c.27欧姆 CD.27张政姆 3早期之表面粘装技术源自于()之军用及航空电子领城 0A20世纪50年代 C.20世纪60年代中期 0C20世纪20年代 0.20世纪80年代 4.常见的带为8m的纸带料盘送料间距为：() C A 3am 0B.4m 0c.5m C D.Gam 5.10OF组件的容值与下列何种相同：()
学习情境一 表面组装生产线认知 测试一 一. 单选择 注：每题 1 分 1. SMT 产品须经过：a.贴装元件 b.回流焊 c.清洗 d.印刷锡膏,其先后顺序为:( ) A. a->b->d->c B. b->a->c->d C. d->a->b->c D. a->d->b->c 2. 符号为 272 之组件的阻值应为:( ) A. 272R B. 270 欧姆 C. 2.7K 欧姆 D. 27K 欧姆 3. 早期之表面粘装技术源自于( )之军用及航空电子领域 A. 20 世纪 50 年代 B. 20 世纪 60 年代中期 C. 20 世纪 20 年代 D. 20 世纪 80 年代 4. 常见的带宽为 8mm 的纸带料盘送料间距为:( ) A. 3mm B. 4mm C. 5mm D. 6mm 5. 100NF 组件的容值与下列何种相同:( )
C A.10'3uf C B.10uf C C.0.1ouf C p.luf 6锡膏的组成：() CA锡输助焊剂 0B调粉助焊剂稀释剂 0C锅粉稀释剂 0D无 7.欧姆定律：《) C A U=IR C B.I=UR C C.R-IU 0D其它 8所谓212%之材料：() 0k1-21,=2.5 0BL=2.0,=1.25 0C=2.l,l-2.5 00=1.25,l20 9.ST零件包装其髻带式盘直径：() 0A13寸，7寸 0B14寸，7寸 0C13寸，8寸
A. 10^3uf B. 10uf C. 0.10uf D. 1uf 6. 锡膏的组成:( ) A. 锡粉+助焊剂 B. 锡粉+助焊剂+稀释剂 C. 锡粉+稀释剂 D. 无 7. 欧姆定律:( ) A. U=IR B. I=UR C. R=IU D. 其它 8. 所谓 2125 之材料: ( ) A. L=2.1,W=2.5 B. L=2.0,W=1.25 C. W=2.1,L=2.5 D. W=1.25,L=2.0 9. SMT 零件包装其卷带式盘直径:( ) A. 13 寸,7 寸 B. 14 寸,7 寸 C. 13 寸,8 寸
0115寸，？寸 10.目前使用之计算机主板©B,其材质为：() CA甘能板 0且玻纤板 CC木屑板 CD以上皆是 1山.生产程序编制要根据郑些货料进行编制：() C A.BOM C B.PCB/PIB 0C.贴装图 CD以上皆是 12。目前5T行业主要使用的刮刀材质是：() CA橡胶 CB金属 CC橡胶金属 CD以上皆是 3.行业内S们设备主要使用何种方式对产品进行定位：() 口人漱允 CB图像《照相机) CC漱光图像（愿相机） CD.以上皆是 14,ST常见之检验方法：() C人目视检验
D. 15 寸,7 寸 10. 目前使用之计算机主板 PCB,其材质为:( ) A. 甘蔗板 B. 玻纤板 C. 木屑板 D. 以上皆是 11. 生产程序编制要根据那些资料进行编制:( ) A. BOM B. PCB/PWB C. 贴装图 D. 以上皆是 12. 目前 SMT 行业主要使用的刮刀材质是:( ) A. 橡胶 B. 金属 C. 橡胶+金属 D. 以上皆是 13. 行业内 SMT 设备主要使用何种方式对产品进行定位:( ) A. 激光 B. 图像（照相机） C. 激光+图像（照相机） D. 以上皆是 14. SMT 常见之检验方法:( ) A. 目视检验
口BX光检验 0C机器税觉检整 CD以上皆是 15.目前行业内网板的制作通常采用下列何种制作方法：() 0A徽光切制 CB电铸法 CC蚀刻 0D.以上皆是 二多选择注：每愿3分，多选少选不得分 1.与传统的通孔插装相比较.ST产品具有()的特点： 工A轻 厂B短 厂C海 仁D小 2以卷带式的包装方式，目前市面上使用的种类主要有：() 厂A纸带 仁B里料描 厂C橡胶胶包装带 口D金属包装带 3常见的ST零件外形有：() 厂A chip B.SOP C.BGA
B. X 光检验 C. 机器视觉检验 D. 以上皆是 15. 目前行业内网板的制作通常采用下列何种制作方法:( ) A. 激光切割 B. 电铸法 C. 蚀刻 D. 以上皆是 二. 多选择 注：每题 3 分，多选少选不得分 1. 与传统的通孔插装相比较,SMT 产品具有( )的特点: A. 轻 B. 短 C. 薄 D. 小 2. 以卷带式的包装方式,目前市面上使用的种类主要有:( ) A. 纸带 B. 塑料带 C. 橡胶胶包装带 D. 金属包装带 3. 常见的 SMT 零件外形有:( ) A. chip B. SOP C. BGA
DBil山 4.ST零件进料但装方式有：() 厂人收装 厂B管装 「C带式 厂L盘状 &ST零件供料方式有：() 厂人叛动式供料器 厂螺能式供料器 口C托盘式供料器 厂D卷带式供料墨 6ST产品的物料（或辅料）包括哪些：(》 A PCB 口B.电子零件 匚C锡音 厂D点胶 7,下面哪些不良可能发生在贴片段：() 厂A侧立 厂B少锡 厂C.少件 口D多件 8高速机可贴转哪些零件：() 厂A电阻
D. Bill 4. SMT 零件进料包装方式有:( ) A. 散装 B. 管装 C. 带式 D. 盘状 5. SMT 零件供料方式有:( ) A. 振动式供料器 B. 螺旋式供料器 C. 托盘式供料器 D. 卷带式供料器 6. SMT 产品的物料（或辅料）包括哪些:( ) A. PCB B. 电子零件 C. 锡膏 D. 点胶 7. 下面哪些不良可能发生在贴片段:( ) A. 侧立 B. 少锡 C. 少件 D. 多件 8. 高速机可贴装哪些零件:( ) A. 电阻
厂B电容 rc.Ic 厂D.品体管 身.常用的成点的形状有娜些：() 厂人圆形 厂B椭圆形 C“十”字形 下D.正方形 10,锡音印剧机的种类：() 厂A手印钢板台 口丘半自动锡将印刷机 厂C全自动锡青印制机 厂D视觉印剧机 11,SMT设备CB定位方式：() 口L机械式孔定位 厂B板边定位 口C真空吸力定位 口D夹板定位 12,吸着贴片头吸料定位方式：() 厂人机械式爪式 厂且光学（照相机）对中 口C徽光对中 厂D磁浮式定位
B. 电容 C. IC D. 晶体管 9. 常用的 MARK 点的形状有哪些:( ) A. 圆形 B. 椭圆形 C. “十”字形 D. 正方形 10. 锡膏印刷机的种类:( ) A. 手印钢板台 B. 半自动锡膏印刷机 C. 全自动锡膏印刷机 D. 视觉印刷机 11. SMT 设备 PCB 定位方式:( ) A. 机械式孔定位 B. 板边定位 C. 真空吸力定位 D. 夹板定位 12. 吸着贴片头吸料定位方式:( ) A. 机械式爪式 B. 光学（照相机）对中 C. 激光对中 D. 磁浮式定位
13,回流得机的种类：() 厂人热风式回焊炉 厂B氨气日焊炉 口CX光回焊炉 厂D红外线回焊炉 14.ST零件的修补：() 口L格铁 厂B热风拔取器 仁C吸国枪 厂1小型姆锡炉 15,在编辑程序中需要做那几种示教：() 仁LBC示教 口B贴片坐标示教 口C图像数据示教 厂D吸取元件位置示教 三.判断题注：每题2分 C对C结L.SWT是SURFACE MUNTING TECHNOLGY的缩写： 口对C错2静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出，作业人员在接触到 CM时，可以不载静电手环， C对C铺3ST零件依暴零件引脚脚有无可分为LED与ELES5两种， 0对C情4.网板清洗可用三氯乙烷清洗。 C对C结反网板使用后表面大致清洗等要使用前面毛刷清清· C对C错反ST制程中没有上板机(0ER)也可以生产
13. 回流焊机的种类:( ) A. 热风式回焊炉 B. 氮气回焊炉 C. X 光回焊炉 D. 红外线回焊炉 14. SMT 零件的修补:( ) A. 烙铁 B. 热风拔取器 C. 吸锡枪 D. 小型焊锡炉 15. 在编辑程序中需要做那几种示教:( ) A. BOC 示教 B. 贴片坐标示教 C. 图像数据示教 D. 吸取元件位置示教 三. 判断题 注：每题 2 分 对 错 1. SMT 是 SURFACE MOUMTING TECHNOLOGY 的缩写。 对 错 2. 静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出,作业人员在接触到 PCBA 时,可以不戴静电手环。 对 错 3. SMT 零件依据零件引脚脚有无可分为 LEAD 与 LEADLESS 两种。 对 错 4. 网板清洗可用三氯乙烷清洗。 对 错 5. 网板使用后表面大致清洗,等要使用前面毛刷清洁。 对 错 6. SMT 制程中没有上板机（LOADER）也可以生产
0对C错7。ST半成品板可以用手直接去拿取除非有规定才拨手套。 C对C信8、ST对锅音的使用要产格要求，必须按照要求使用。 C对C错9.锡膏印刷能用半自动印刷，使用全自动印刷机生产没有太大用处。 对C10.一般OFE温度曲线图是由升温区，保温区，溶解区，降湿区所组 成。 C对C结11.S流程是送板系统-锡音印刷机-元件贴装-回流焊-收板机。 C对C12.ST产品合格判定标准必须按照自己公司规定执行，其它标准只要 多考就可以。 0对C箱1.日前行业内可以贴装的最小GP零件为制10s。 C对C错14.多功能贴片机只能斯装1心，而不能贴装小颗的电阻电容 对C错15设备贴装时，必须先照IC之K点 C对C信16。当发现零件贴偏时，必须马上对其做个别校正。 C对C箱17.5WT设备关机一定要特定的顺序 O对C错18.PWB资科中基板高度(PB height)是指基板的厚度。 0对C错19.锡音的储存温度在冰箱内储存温度为0℃-5℃， C对0错20.焊锡音机器搅并一定比手工搅拌要好
对 错 7. SMT 半成品板可以用手直接去拿取,除非有规定才戴手套。 对 错 8. SMT 对锡膏的使用要严格要求，必须按照要求使用。 对 错 9. 锡膏印刷能用半自动印刷,使用全自动印刷机生产没有太大用处。 对 错 10. 一般 PROFILE 温度曲线图是由升温区,保温区,溶解区,降温区所组 成。 对 错 11. SMT 流程是送板系统-锡膏印刷机-元件贴装-回流焊-收板机。 对 错 12. SMT 产品合格判定标准必须按照自己公司规定执行,其它标准只要 参考就可以。 对 错 13. 目前行业内可以贴装的最小 CHIP 零件为英制 1005。 对 错 14. 多功能贴片机只能贴装 IC,而不能贴装小颗的电阻电容。 对 错 15. 设备贴装时,必须先照 IC 之 MARK 点。 对 错 16. 当发现零件贴偏时,必须马上对其做个别校正。 对 错 17. SMT 设备关机一定要遵循特定的顺序。 对 错 18. PWB 资料中基板高度（PWB height）是指基板的厚度。 对 错 19. 锡膏的储存温度在冰箱内储存温度为 0℃-5℃。 对 错 20. 焊锡膏机器搅拌一定比手工搅拌要好