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用无机胶粘接金属和陶瓷

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用无机胶粘接铝合金-陶瓷和钢-陶瓷,着重分析了任何调和比、膨胀系数对拉剪强度的影响等.在探讨了粘接机制的基础上,指出槽接情况下膨胀系数不是影响粘接强度的关键因素.
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D0I:10.13374/j.issn1001-053x.1999.05.044 第21卷第5期 北京科技大学学报 Vol.21 No.5 1999年10月 Journal of University of Science and Technology Beijing 0ct.1999 用无机胶粘接金属和陶瓷 刘志甫 徐晓伟 李玉萍 张永杰 吴卫江 北京科技大学材料科学与工程学院,北京100083 摘要用无机胶粘接铝合金一陶瓷和钢一陶瓷,着重分析了任何调和比、膨张系数对拉剪强 度的影响等.在探讨了粘接机制的基础上,指出槽接情况下膨胀系数不是影响粘接强度的关键 因素. 关键词无机胶;粘接:金属:陶瓷 分类号TG49.3 无机胶粘剂有粘接强度高、耐高温、耐腐蚀 破坏试样非常困难,普通剪切强度测试设备难 等优点.用无机胶粘剂粘接金属与金属己得到 以直接使用,因此设计了一套简易抗拉剪切强 广泛的研究和应用,但用无机胶粘剂粘接金 度(拉剪强度)测试设备(如图1).其中力F是由 属和陶瓷的研究报道极少,本文对此进行研究. 向容器中缓慢注水加载,然后称量总重得到,使 用时为减少加水量,我们采用了杠杆原理.粘接 1实验部分 强度由力F和粘接面积比来确定.这套简易测试 11无机胶粘剂的制备 设备不但操作简单,受外界影响小,而且由于加 无机胶粘剂由甲、乙、丙3种组分构成.其 力缓慢均匀,所测数据离散性小,重现性好. 中甲组分是把分析纯氧化铜经900℃高温处理 上固定端 得到的:乙组分是把质量分数为85%的磷酸加 金属试件 陶瓷试件 入一定量的氢氧化铝经240℃加热处理得到的: 槽接法粘接 丙组分是把ZO2、Al,O,、硼砂和钨酸钠按比例混 合,经高温处理得到的.把甲、乙、丙3组分按预 困 定比例调和,即可得到无机胶粘剂, 下一下端加力F 1.2实验过程 图1简易测试方法示意图 在制备出无机胶粘剂后,实验按下面工艺 为了验证用自制设备所测数据的可信性, 过程进行:工件处理→粘接一固化一性能测试. 我们先用该设备测试了市售CPS无机胶的粘结 性能测试是用自制设备测定无机胶粘剂采用槽 强度,并把所测数据与文献[1]用该CPS无机胶 接方式粘接时的拉剪强度.分别测定了铝合金- 所测数据进行了比较,结果由表1给出. 铝合金、铝合金-陶瓷、45钢-陶瓷的粘接强度 表中数据分别是由5组数据取平均值得到 以及45钢-陶瓷接头在高温下的粘接强度.根 的,由数据对比可见,自制设备测得的数据比用 据研究项目的要求,陶瓷试样是以200目刚玉 万能电子测试机测得的数据偏大,但数据稳定 和陶瓷结合剂为原料,经成型后在1000℃下烧 性更好.由表中数据还可以看出,均采用自制测 结得到的尺寸符合测试设备要求的陶瓷条, 试设备,我们所研制的无机胶比市售CPS无机 2试验结果及讨论 胶有更高的粘接强度, 2.2粘接铝合金-陶瓷和钢-陶瓷的实验结果 2.1测试方法 用自制无机胶分别粘接铝合金-陶瓷和45 由于陶瓷材料脆性大,要紧固把持而又不 钢-陶瓷,采用槽接方式,金属试件槽壁厚为 1999-03-22收稿李志甫男,24岁.顾士生 1cm,陶瓷试条与金属槽配合间隙取0.2mm.测 *北京市自然科学基金资助课题N0.3972010, 试结果如表2所示

第 21 卷 第 5 期 1 9 9 9 年 1 0 月 北 京 科 技 大 学 学 报 J o u r n a l o f U n i v e r s iyt o f S e i e n e e a n d eT e h n o l o gy B e ij i n g V心1 . 2 1 N o . 5 o e t . 19 9 9 用 无 机 胶 粘接 金 属 和 陶 瓷 刘 志 甫 徐 晓伟 李玉 萍 张永杰 吴 卫 江 北 京科 技大 学材 料科 学与工 程学 院 , 北 京 10 0 0 8 3 摘 要 用 无机 胶粘 接铝 合金 一 陶瓷和 钢 一 陶 瓷 , 着重 分析 了任何 调和 比 、 膨 胀系数 对拉 剪强 度 的 影响等 . 在探 讨 了粘 接机 制 的基础上 , 指 出槽接情 况下 膨胀 系数不 是影响粘接 强度 的关键 因素 . 关键 词 无 机胶 ; 粘接 : 金属 ; 陶瓷 分 类 号 T G 4 9 , 3 无机胶粘剂有粘接强 度高 、 耐高温 、 耐腐蚀 等优 点 . 用无机胶 粘剂粘接金 属 与金 属 已 得到 广泛 的研 究和 应用 〔,一 3] , 但 用无机胶 粘剂粘 接金 属 和 陶瓷 的研 究报道 极少 , 本文 对 此进行研究 . 1 实验部 分 1 . 1 无 机 胶粘 剂的 制备 无机 胶粘 剂 由 甲 、 乙 、 丙 3 种组分构 成 . 其 中甲组 分是 把分析纯 氧化铜经 9 0 ℃ 高温 处 理 得 到的 ; 乙 组分 是把 质量 分数 为 85 % 的磷 酸加 入一定 量的氢氧化铝经 2 4 0 ℃ 加热处 理得 到的 ; 丙 组 分 是 把 Z r O Z 、 1A 2 O , 、 硼 砂 和 钨酸 钠 按 比例混 合 , 经高温处 理得到 的 . 把 甲 、 乙 、 丙 3 组 分按预 定 比例 调 和 , 即可 得 到 无机胶 粘 剂 . L Z 实验 过 程 在制备 出 无 机胶 粘剂后 , 实验 按 下 面 工 艺 过程进行 : 工 件处 理 ~ 粘接 一 固 化 一 性 能 测 试 . 性能测试是用 自制设备测定无 机胶粘剂采 用槽 接方式粘接时 的拉剪强 度 . 分别 测 定 了铝 合 金一 铝 合 金 、 铝 合 金 一陶 瓷 、 45 “ 钢一 陶瓷 的 粘接 强度 以及 45 为钢 一 陶瓷 接头在 高温 下 的粘 接强 度 . 根 据研 究项 目的要 求 , 陶瓷 试样 是 以 2 0 目刚玉 和 陶瓷 结合剂为原料 , 经 成型 后 在 1 0 0 ℃ 下烧 结 得到的 尺 寸符 合 测 试设 备要 求的 陶 瓷 条 . 2 试验 结果 及 讨 论 破坏试样 非常困 难 , 普通 剪切 强 度测试设 备难 以直接使用 , 因此设计 了一 套简易抗拉剪切 强 度 (拉剪 强 度 )测试 设备 (如 图 1) . 其 中力 F 是 由 向容器 中缓慢注 水加载 , 然 后 称量 总重 得到 . 使 用 时 为减 少加 水量 , 我们 采用 了杠 杆原 理 . 粘接 强度 由力F 和 粘接面积 比来确定 . 这套简易测 试 设备 不但 操作 简单 , 受外 界 影 响 小 , 而 且 由于 加 力缓慢均匀 , 所测数据 离散性 小 , 重 现性好 . 上固定端 金属试 件 陶瓷试件 槽接法粘 接 .2 1 测 试 方法 由于 陶瓷 材料脆 性大 , 要 紧 固把 持而 又 不 19 9 9 一 0 -3 2 2 收稿 李志 甫 男 , 2 4 岁 . 硕 士 生 中 北京 市 自然 科学基 金资助 课题 困 。 . 3 9 7 2 0 10) ; 产沌一 下端加力F 图 1 简 易测 试方 法示意 图 为 了 验 证 用 自制设备 所测 数据 的可信 性 , 我们 先用 该 设 备测 试 了市售 C P S 无机胶的 粘结 强 度 , 并把 所测数据与文 献 【l] 用该 C P S 无 机胶 所 测 数据 进行 了 比较 , 结 果 由表 1 给 出 . 表 中数据 分别是 由 5 组 数 据取 平 均值得 到 的 . 由数据 对 比可 见 , 自制设 备测 得的 数据 比 用 万 能 电子 测 试机测 得 的 数 据 偏大 , 但数 据 稳定 性更 好 . 由表中数据 还 可 以看 出 , 均采用 自制测 试 设 备 , 我们 所研 制 的无机胶 比市售 C P S 无机 胶有 更 高的粘接强 度 . .2 2 粘 接铝合金一 陶 瓷和 钢一 陶瓷 的实验 结果 用 自制无机胶分 别 粘接铝 合 金一 陶瓷 和 45 ” 钢 一 陶瓷 . 采用槽 接方式 , 金 属试 件槽 壁厚为 I c m , 陶瓷试条与金属槽配合 间隙取 .0 2 m m . 测 试结 果 如 表 2 所 示 . DOI: 10. 13374 /j . issn1001 -053x. 1999. 05. 044

Vol.21 No.5 刘志甫等:用无机胶粘接金属和陶瓷 ·477· 表12种粘接剂强度测试比较 工件 粘接方法 胶粘剂 测试设备 拉剪强度MPa 铝合金-铝合金 槽接 CPS无机胶 WD-IOA电子万能测试机 18.81 铝合金-铝合金 槽接 CPS无机胶 自制测试设备 20.03 铝合金-铝合金 槽接 白制无机胶 自制测试设备 21.22 表2金属与陶瓷的粘接强度 MPa 表3调和比对粘接强度的影响 工件 5次测试强度 平均强度 调和比 测试强度MPa 平均强度 铝合金-陶瓷15.5315.3614.7014.9215.41 15.18 g'mL- 2 3 45 MPa 45钢-陶瓷18.3217.9518.4718.2017.6718.12 3.5 11.139.8010.3610.219.45 10.21 实验结果表明,用无机胶粘接45钢和陶瓷 4.0 14.5015.2016.3416.5115.94 15.70 的强度大于粘接铝合金和陶瓷的强度,实际上, 4.517.6517.9319.1418.4917.2318.10 5.018.5618.2115.9417.4917.4017.52 表1中对45*钢-陶瓷的测试数据大部分是拉断 5.515.5316.7815.2617.3317.1116.40 了陶瓷试条本身而不是拉断胶层得到的.铝合 6.012.0911.4714.9213.5112.2912.88 金和陶瓷粘接强度低的主要原因是因为铝合金 本身强度低,因此在试样受到的拉剪力足够大 了胶粘剂的强度;另一方面,陶瓷表面有大量的 时,金属槽的边缘处向外张开,撕开了胶与金属 气孔,粘接时若胶液进入气孔,不仅增大了胶与 间的结合,从而破坏了金属和陶瓷之间的连接. 陶瓷的粘接面积,增强了粘接力,而且当胶液固 在粘接层靠近金属一侧,剥掉胶层后,常可 化后,胶层在陶瓷表面层内形成胶钉或胶钩,可 发现一明显含有铜的薄层附在金属表面上,这 以大大增强粘接强度.这2个因素是相互制约 是因为用无机胶粘接金属时(如铁、铝),由于金 的.当调和比小于4.5g/mL时,随调和比的增大, 属的电位序较高,胶粘剂固化初期,相当于把金 前者的作用逐渐增强:当调和比大于4.5gmL 属工件表面浸于含有Cu的磷酸溶液中,金属 时,随调和比的增大,后者的作用逐渐减弱.当 表面会发生金属离子的置换反应: 调和比为4.5g/mL时,2种因素的影响达到平 3Cu2+2A1-2A1+3Cu! 衡,使粘接强度值达18.10MPa,这样高的粘接 3Cu*+2Fe -2Fe+3Cul 强度使无机胶在很多条件下可以使用. 随着胶粘剂的固化,反应逐渐减慢,当胶层 2.4膨胀系数的影响 完全固化后,反应也停止,由于金属溶解并置换 金属、陶瓷和胶粘剂的膨胀系数差异很大, 出铜,在金属表面形成相互渗透的过渡层,使金 因此一般认为很难有效地把它们粘接在一起. 属和胶粘剂在金属表面上紧密结合,从而增大 为了弄清楚膨胀系数对粘接的影响,我们作了 了粘接强度. 如下实验:采用对接方式粘接45钢和陶瓷,并 2.3调和比对粘接强度的影响 把粘接后的试件取一组在200℃下处理20min, 调胶时,每毫升液相组分中调入的固相组 冷却后和不经处理的试件进行比较.结果表明, 分的量称为调和比.在用无机胶粘接金属和金 未处理的试件具有一定的强度(约5MPa),而经 属时,在一定的范围内,调和比越大,粘接强度 高温处理的试件几乎没有了强度,我们把胶均 越高,而在粘接金属和陶瓷时却不尽然.我们分 匀地涂在铝片上,经高温处理后胶层微拱起,由 别在不同的调和比下粘接45钢和陶瓷试条,强 此可知,平接和对接方式中,无机胶粘接强度低 度测试结果如表3. 主要是由于膨胀系数差异引起的,但对于槽接 由表3可以看出,调和比小于4.5g/mL时, 方式,情况就大不相同.槽接接头有很高的粘接 随调和比的增大,粘接强度逐渐增大,之后又呈 强度,而在经高温处理后,强度仍能保持较高, 下降趋势.这可由如下两个方面来解释.一方 图2是我们把粘接件加热几个不同温度并分别 面,调胶时调入的固相组分一般是过量的,随着 保温20min再降至室温测得的粘接强度变化曲 调和比的增大,固相组分过量越多,部分固相组 线. 分与液相发生反应形成网状物,过量的固体以 由图可以看出,虽然经过了较大的温度变 星状晶须的形式填充于分子链网的间隙,增强 化,但粘接强度的变化却很缓慢.我们认为这是

V 6 1 . 2 1 N o . 5 刘 志 甫等 : 用无机 胶粘 接 金属 和 陶瓷 . 4 7 7 . 表 1 2 种粘 接 剂强 度测 试 比较 工 件 粘 接方 法 胶 粘 剂 测试 设 备 拉剪 强度 M P a 铝 合金一铝 合金 铝 合金一 铝合金 铝 合金一 铝合金 槽接 槽接 槽 接 C P S 无机 胶 C P S 无机胶 自制 无 机胶 W D 一 10 A 电子 万能 测试机 自制 测试 设备 自制 测试 设备 18 . 8 1 2 0 . 0 3 2 1 . 2 2 表 2 金属 与陶瓷 的粘接 强度 M P a 工件 5 次测试 强度 平均 强度 铝 合金一 陶瓷 1 5 . 5 3 1 5 . 3 6 1 4 . 7 0 1 4 . 9 2 1 5 . 4 1 1 5 . 1 8 4 5 ` 钢一 陶 瓷 18 . 32 1 7 . 95 18 . 4 7 1 8 . 2 0 1 7 . 6 7 1 8 . 12 实验 结果 表 明 , 用无机胶粘接 45 # 钢 和 陶瓷 的强度大于粘接铝合金和 陶瓷 的强 度 . 实 际上 , 表 1 中对 45 “钢一 陶瓷 的测试数据 大部分是 拉断 了 陶瓷试 条本身而 不 是 拉 断 胶层 得到 的 . 铝 合 金和 陶瓷粘接强度低的主 要原因 是因为铝 合金 本 身强度低 , 因此在 试样 受到的拉剪 力足 够大 时 , 金属槽的边缘处向外张开 , 撕开 了胶与金属 间 的结合 , 从而破坏 了金属和陶瓷之间的连接 . 在粘接层靠近金属一 侧 , 剥掉胶层 后 , 常可 发现 一 明显含有铜 的薄层 附在金 属 表面 上 , 这 是 因 为用无机胶粘接金属时 (如铁 、 铝 ) , 由于 金 属的电位序较高 , 胶粘剂 固化初期 , 相 当 于把金 属 工件表面浸于 含 有 C矿 十 的磷 酸溶 液中 , 金 属 表 面会发生 金属离 子 的置 换反应 : 3C u Z+ + ZA I 一 ZA I , + + 3C u 土 3 C u Z` + Z Fe 一 ZF e 3 + + 3C u 上 随着胶粘剂 的固化 , 反应 逐渐减慢 , 当胶层 完全 固化后 , 反应也 停止 . 由于 金 属 溶解并置换 出铜 , 在 金 属表面 形 成相 互 渗透 的过渡层 , 使金 属 和 胶粘剂在 金属 表面上 紧密 结 合 , 从 而 增 大 了粘接强 度 . .2 3 调 和 比对 粘接强 度 的 影 响 调胶 时 , 每毫 升液相组 分 中调 入 的固 相 组 分 的量称 为调 和 比 . 在用 无机胶 粘接金 属 和 金 属 时 , 在一 定的范 围内 , 调 和 比越 大 , 粘接 强 度 越高 , 而 在粘接金 属 和 陶瓷 时 却 不 尽然 . 我们 分 别 在不 同 的调 和 比 下粘接 45 ` 钢 和 陶 瓷 试条 , 强 度测试结 果 如 表 3 . 由表 3 可 以看 出 , 调 和 比 小 于 .4 5 留m L 时 , 随调 和 比的增 大 , 粘接 强度 逐渐 增大 , 之 后 又 呈 下 降趋势 . 这可 由如下 两 个 方 面 来解 释 . 一 方 面 , 调胶时调 入的 固相 组 分 一般 是 过 量的 , 随 着 调和 比 的增大 , 固相组分过量越 多 , 部 分固相组 分 与液相 发生 反应 形 成 网状物 , 过量 的 固体 以 星 状 晶须 的形 式填 充于 分子 链 网 的 间 隙 , 增 强 表 3 调和 比对粘 接强 度 的影 响 调 和 比 / g · m L 一 ’ 测 试强 度从aP 1 2 3 4 5 平 均 强度 / M P a ùU 内一、 I ù`,O 产,ō z 料n . … 、ōJ一1X1 à`U `1. . ,八曰J孟ō、曰U, j l `亡ùJU、 5 5 6 . 0 l l l 4 l 7 l 8 l 5 12 9 . 80 0 9 1 1 . 4 7 10 . 36 16 . 3 4 19 . 14 15 . 94 15 . 2 6 14 . 9 2 10 . 2 1 9 . 4 5 1 0 . 2 1 16 . 5 1 1 5 . 9 4 1 5 . 7 0 1 8 . 4 9 1 7 . 2 3 1 8 . 1 0 1 7 . 4 9 1 7 . 4 0 1 7 . 5 2 17 3 3 1 7 . 1 1 1 6 . 4 0 13 . 5 1 1 2 . 2 9 1 2 . 8 8 ó亡、曰n ō、 ù八 . … ,月呀,4 七ù, 了 胶粘剂 的强度 ; 另一 方面 , 陶瓷表面有大量 的 气孔 , 粘接 时若 胶液进入气孔 , 不 仅增大了胶 与 陶瓷的粘接面积 , 增强 了粘接力 , 而 且 当胶 液固 化后 , 胶层 在 陶瓷表面层 内形成 胶钉或胶钩 , 可 以 大大增 强 粘接强 度 . 这 2 个 因 素是 相 互 制 约 的 . 当调 和 比小 于 .4 5 留m L 时 , 随调 和 比的增 大 , 前者 的 作 用 逐渐增 强 ; 当调 和 比大 于 .4 5 留m L 时 , 随 调 和 比 的增 大 , 后 者 的 作用逐渐减 弱 . 当 调 和 比 为 .4 5 留m L 时 , 2 种 因 素 的影 响达 到 平 衡 , 使粘接 强 度值达 18 . 10 M aP , 这 样 高的粘接 强度使 无机胶在很 多条件下 可 以使用 . .2 4 膨胀 系数的影 响 金属 、 陶瓷和 胶粘剂 的膨胀系数差 异 很大 , 因此 一 般认 为 很 难有 效地把它 们 粘接在 一 起 . 为 了 弄 清楚 膨胀 系数对粘接 的 影响 , 我们 作 了 如 下 实验 : 采用对接 方式粘接 45 ” 钢 和 陶瓷 , 并 把粘接后 的试件取一组在 2 0 ℃ 下 处理 20 m in , 冷却 后 和 不 经处 理 的试件进行 比较 . 结果表 明 , 未 处理的 试件具 有一 定 的 强 度 (约 S M aP ) , 而 经 高温 处 理 的试件 几乎没有 了 强 度 . 我们把胶均 匀地涂在铝 片上 , 经高温处 理后 胶层 微拱起 , 由 此可 知 , 平 接和 对 接方式中 , 无 机胶粘 接强度低 主 要 是 由 于膨 胀 系数差 异 引 起 的 . 但对于 槽接 方 式 , 情况 就 大 不 相 同 . 槽接 接头有很高的粘接 强 度 , 而在 经 高温处 理 后 , 强 度仍能保持较高 . 图 2 是我们 把粘接 件加热几个 不 同温度并分别 保温 20 m in 再 降至 室温 测 得 的粘接强 度变化 曲 线 . 由 图可 以 看出 , 虽 然经过 了较 大的温度变 化 , 但粘接 强度 的变化却 很 缓 慢 . 我们 认 为这 是

·478* 北京科技大学学报 1999年第5期 20 18MPa以上的粘接强度 edW/ 18 (2)对于金属和陶瓷的粘接,要根据金属和 陶瓷的表面情况选择适当的调和比,使之有利 于各种粘接作用的综合提高, (3)采用槽接方式,用无机胶粘接金属和陶 050100150200250300350400 瓷,膨胀系数的差异不对粘接强度产生重要影 t/℃ 图2用无机胶粘接金属和陶瓷试件经不同温度 响, 处理后测得的拉剪强度 参考文献 由于槽接时试件的结构是金属/胶层/陶瓷/胶层/ 1贺孝先无机胶粘剂及应用北京:国防工业出版社, 金属,因为金属膨胀系数大而陶瓷膨胀系数小, 1993.10 冷却后金属较大的收缩对内部胶和陶瓷产生较 2 McClearyect S F.Joining of Dissimilar Materials Though 大的紧固作用由此看来,采用槽接方式用无机 Adhersive Bonding.Adhensives Age,1995,50(2):53 胶连接金属和陶瓷可以有比连接金属和金属更 3郭可信,铝合金结构胶接.北京:国防工业出版社,1994 4汤旭相.氧化铜及其与磷酸反应产物的研究.粘接, 好的耐温效果, 1985,1(2):4 5张开.粘合与密封材料.北京:化学工业出版社,1996 3结论 (1)用无机胶粘接金属和陶瓷可以得到 Joining Metals to Ceramics with Inorganic Adhensive Bonding Liu Zhifu,Xu Xiaowei,Li Yuping,Zhang Yongjie,Wu Weijiang Material Science and Engineering School,UST Beijing,Beijing 100083,China ABSTRACT Aluminium alloy or steel is joined to ceramics using inorganic adhensive bonding.Phenom- enon occurring in experiments and factors effecting the strength of bonding were emphatically analysed.It was found that expansion coefficient was not the important factor that effected the strength of dado joint of steel to ceramics KEY WORDS inorganic adhensive bonding;adhension;metals;ceramics

· 47 8 - 北 京 科 技 大 学 学 报 1 999 年 第 5 期 . 2 0 盆 气 .一 .一 . \ - 、 . 、 、 、 、 .一 .一 . ~ ~ 18 M aP 以上 的粘接 强 度 . (2 ) 对于 金属和 陶瓷的粘接 , 要 根据 金属 和 陶 瓷 的 表面情况选择适 当 的调 和 比 , 使之 有利 于 各种粘接 作用 的综 合提高 . (3) 采用 槽接方式 , 用 无机胶粘接 金属 和 陶 瓷 , 膨胀系数 的差 异 不 对粘接强 度产 生 重要 影 响 . 一匕6 崎`月, 乏侧淇称烈 0 50 100 1 50 2 0 0 2 5 0 3 0 0 3 5 0 4 00 t /℃ 图 2 用 无机胶粘接 金属 和 陶瓷试 件经 不 同温度 处理 后测得 的拉剪强度 由于槽接 时试件的结构是金属 /胶层 /陶瓷 /胶层 / 金属 , 因 为金属 膨胀系数大而 陶瓷膨胀系数小 , 冷却 后 金属 较大 的 收缩对 内部胶和 陶瓷产 生较 大的紧 固作用 . 由此看来 , 采用槽接方式用无机 胶 连接金属和 陶瓷可 以有 比连接金属和 金属更 好 的耐温 效果 . 参 考 文 献 1 贺孝 先 . 无机胶粘剂及 应 用 . 北京 : 国防工业 出版社 , 19 9 3 . 10 2 M e C l e a yr e e t S .F J o i n i n g o f D i s s i m i l ar M a t e r i a l s T h o u gh A dh e r s i v e B o n d in g . A d h e n s i v e s A g e , 19 95 , 5 0 ( 2 ) : 5 3 3 郭可信 . 铝合金 结构胶接 . 北京 : 国防工 业出版社 , 1 994 4 汤旭相 . 氧 化铜及 其 与磷 酸反应 产物 的研 究 . 粘 接 , 19 85 , l ( 2) : 4 5 张开 . 粘合 与 密封材 料 . 北 京 : 化 学工 业 出版 社 , 1 9% 3 结论 ( l) 用 无机 胶 粘 接 金 属 和 陶 瓷 可 以 得 到 J o i n i n g M e t a l s t o C e r a m i e s w iht I n o gr an i e A hd e n s i v e B o n d i n g iL u hZ 掀 Xu Xi a o w ie, iL uYP ign, hZ a gn oY n舒 i氏 肠 肠 ij ia gn Mat e ir a l S e i e n e e an d E n g i n e r in g Se h o o l , U S T B e ij i n g , B e ij ign l 0() 0 8 3 , C h l n a A B S T R A C T A l um i n i unt a ll o y o r s t e e l 1 5 j o i n e d t o e e r am i e s u s in g in o r g ian e a hd e n s i v e b o n d i n g . Ph e n o m - e n o n o e e ur in g i n e x P e r im e nt s an d fa e t o r s e fe e t i n g ht e s tr e n hgt o f b o n d in g w er e m Ph at i e a lly an a l y s e d . It w a s fo un d ht at e xP an s i o n e o e if e i e n t w a s n o t ht e im P o rt a n t fa e t o r ht at e fe cet d t h e s tr e n g ht o f da d o j o iin o f s t e e l t o C e f a 们以I C S . K E Y W O R D S i n o gr a n i e a hd e n s i v e b o n d i n g : a hd e n s i o n ;m e at l s ; e e r am i e s

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