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厦门大学数学科学学院:《高等代数》课程教学资源(电子教案)第7章 相似标准型 §7.5 初等因子
文档格式:PDF 文档大小:133.51KB 文档页数:5
厦门大学数学科学学院:《高等代数》课程教学资源(电子教案)第7章 相似标准型 §7.5 初等因子
厦门大学数学科学学院:《高等代数》课程教学资源(电子教案)第3章 线性空间 §3.9 子空间
文档格式:PDF 文档大小:120.3KB 文档页数:4
厦门大学数学科学学院:《高等代数》课程教学资源(电子教案)第3章 线性空间 §3.9 子空间
天津工业大学数学系:《高等数学》课程电子教案(PPT课件)第十二章 微分方程(12.5)全微分方程
文档格式:PPT 文档大小:346KB 文档页数:17
一、全微分方程及其求法 二、积分因子法 三、小结
人民邮电出版社:高等学校21世纪教材《离散数学》电子教案(PPT课件)第八章 环和域
文档格式:PPT 文档大小:106.5KB 文档页数:37
8.1 环 8.2 子环与理想 8.3 环同态与环同构 8.4 域 8.5 有限域
高职:《高等数学》课程教学电子教案(PPT课件)第十四章 符号计算系统Mathematica及其应用
文档格式:PPT 文档大小:1.43MB 文档页数:74
众所周知,高等数学中许多重要方法,如求极限、 求导数、求不定积分、求定积分、解常微分方程、向量 运算、求偏导数、计算重积分、级数展开等,只靠笔算 难以完成.为提高读者用高等数学解决实际问题的能 力,本章将对符号计算系统 Mathematica 及其在上述运 算中的应用进行简单介绍。 第一节 初识符号计算系统Mathematica 第二节 用Mathematica做高等数学
镀钛金刚石增强玻璃基复合材料的性能
文档格式:PDF 文档大小:689.73KB 文档页数:6
现代电子封装迫切需要开发新型高导热陶瓷(玻璃)基复合材料.本文在对镀钛金刚石进行镀铜和控制氧化的基础上,利用放电等离子烧结方法制备了金刚石增强玻璃基复合材料,并观察了其微观形貌和界面结合情况,测定了复合材料的热导率和热膨胀系数.实验结果表明:复合材料微观组织均匀,Ti/金刚石界面是复合材料中结合最弱的界面,复合材料的热导率随着金刚石粒径和含量的增大而增加,而热膨胀系数随着金刚石含量的增加而降低.当金刚石粒径为100 μm、体积分数为70%时,复合材料热导率最高达到了40.2 W·m-1·K-1,热膨胀系数为3.3×10-6K-1,满足电子封装材料的要求
《高等数学》课程电子教案:第一章 习题
文档格式:DOC 文档大小:167KB 文档页数:2
一、填空 1s1 (1)设f(x)=10>1 ,则f[f(x)]= (2)若数列{xn}收敛,则数列{xn}一定 (3)若limf(x)=A,而limg(x)不存在
《高等数学》课程电子教案:第十一章(11.1)常数项级数的概念
文档格式:DOC 文档大小:254KB 文档页数:6
第一节常数项级数的概念 1.级数的概念、基本性质 2.收敛的必要条件
《高等数学》课程电子教案:第二章 导数与微分(2.5)高阶导数
文档格式:DOC 文档大小:1.25MB 文档页数:6
第五节高阶导数 1.高阶导数的定义及物理意义 2.高阶导数的运算法则(莱布尼兹公式) 3.n阶导数的求法:直接法、间接法
《高等数学》课程电子教案:第十二章(12.8)高阶线性微分方程
文档格式:DOC 文档大小:146.5KB 文档页数:4
第八节高阶线性微分方程 1.高阶线性微分方程的形式 2.高阶线性微分方程解的结构
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