实训项目13 Protel99 sePCB图制作 13.1实训目的 1、掌握添加/编辑元件的封装； 2、理解网络表、层、节点、过孔等概念： 3、掌握布线的一般规则； 4、掌握手动布线和调整
Protel 99 SE 13.1 实训目的 1、掌握添加/编辑元件的封装； 2、理解网络表、层、节点、过孔等概念； 3、掌握布线的一般规则； 4、掌握手动布线和调整 实训项目13 Protel 99sePCB图制作
实训项目13 Protel99 sePCB图制作 Potel 99 SE 13.2实训原理 13.2.1常用报表生成 Netlist Creation ☒ Preference TraceOptions 1、网络表的生成 utput Format 元件之间的连接线路称 Poa■ Net ldentiiet Scooe 为网络。网络表就是元件连 接关系的文字表述文件。印 Sheets to Netlist Active project 刷电路板设计系统就是从网 Append sheet numbers tolcanets Descend into sheet parts 络表中获得原理图元件之间 Incude unnamed ne pin net 的连接关系，是原理图与印 刷电路板图之间的接口文件。 OK Cancel Help
实训项目13 Protel 99sePCB图制作 Protel 99 SE 13.2 实训原理 13.2.1 常用报表生成 1、网络表的生成 元件之间的连接线路称 为网络。网络表就是元件连 接关系的文字表述文件。印 刷电路板设计系统就是从网 络表中获得原理图元件之间 的连接关系，是原理图与印 刷电路板图之间的接口文件
实训项目13 Protel99 sePCB图制作 Protel 99 SE 13.2实训原理 13.2.1常用报表生成 元件声明：[.]： 例如： 例如： ( 网络定义开始 [ 声明开始 R7 元件序号 NetR1 2 网络名臣 AXIAL0.5元件封装 R1-2 连接在NetR12网络上的元件 IK 元件注释 序号和引脚号列表 声明结束 R2-2 R3-2 网络定义：（) )
实训项目13 Protel 99sePCB图制作 Protel 99 SE 13.2 实训原理 13.2.1 常用报表生成 元件声明：[……]： 例如： [ 声明开始 R7 元件序号 AXIAL0.5 元件封装 IK 元件注释 ] 声明结束 网络定义：（……） 例如： （ 网络定义开始 NetR1_2 网络名臣 R1-2 连接在NetR1_2网络上的元件 序号和引脚号列表 R2-2 R3-2 ）
实训项目13 Protel99 sePCB图制作 Protel 99 SE 13.2实训原理 13.2.1常用报表生成 2、元件清单生成(report/bill of material) 列出电路原理图的元件清单，便于元件的核查和元 件的采购；生成扩展名为*xs的电子表格；一些操作 就像在excelr中一样； Part Type: 元件注释 □Protel Format Designator. 编号 CSV Format Footprint 元件封装 Client Spreadsheet
实训项目13 Protel 99sePCB图制作 Protel 99 SE 13.2 实训原理 13.2.1 常用报表生成 2 、元件清单生成（report/bill of material） 列出电路原理图的元件清单，便于元件的核查和元 件的采购；生成扩展名为*.xls的电子表格；一些操作 就像在excel中一样；
实训项目13 Protel99 sePCB图制作 Potel 99 SE 13.2实训原理 13.2.1常用报表生成 3、原理图信息列表(edit/export to spread。。。） 原理图信息列表是将组成原理图的元件、网络标号、 连线、结点、端口等图件元素的属性导入到protel的电子 表格中，形成一个综合列表；
实训项目13 Protel 99sePCB图制作 Protel 99 SE 13.2 实训原理 13.2.1 常用报表生成 3、原理图信息列表（edit/export to spread 。。。） 原理图信息列表是将组成原理图的元件、网络标号、 连线、结点、端口等图件元素的属性导入到protel的电子 表格中，形成一个综合列表；
实训项目13 Protel99 sePCB图制作 Protel 99 SE 13.2实训原理 13.2.2PCB板的认知 顶层铜膜 盲过孔 SMD零件 接脚焊点 SMD零件 针脚式零件 底层铜膜 隐藏过孔穿透式过孔 引脚焊点
实训项目13 Protel 99sePCB图制作 Protel 99 SE 13.2 实训原理 13.2.2 PCB板的认知 顶层铜膜 盲过孔 SMD零件 接脚焊点 SMD零件 针脚式零件 中间层 铜膜 底层铜膜 隐藏过孔 穿透式过孔 绝缘层 引脚焊点
实训项目13 Protel99 sePCB图制作 Protel 99 SE 13.2实训原理 13.2.2PCB板的认知 1、板层(Layers) 板层就是在Protel PCB中可分层显示的电路板 层结构图。 (I)顶层(Top Layer),也称元件层，主要用来放置元器件，对于双层板和多层板 可以用来布线。 (2)中间层(Mid Layer)),最多可有30层，在多层板中用于布信号线。 3)底层(BottomLayer)),也称焊接层，主要用于布线及焊接，有时也可放置元器 件 4)顶部丝印层(TopOverlayer),用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、 标称值或型号及各种注释字符
实训项目13 Protel 99sePCB图制作 Protel 99 SE 13.2 实训原理 13.2.2 PCB板的认知 1、板层(Layers) 板层就是在Protel PCB中可分层显示的电路板 层结构图。 (1)顶层(Top Layer)，也称元件层，主要用来放置元器件，对于双层板和多层板 可以用来布线。 (2)中间层(Mid Layer)，最多可有30层，在多层板中用于布信号线。 (3)底层(BottomLayer)，也称焊接层，主要用于布线及焊接，有时也可放置元器 件。 (4)顶部丝印层(TopOverlayer)，用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、 标称值或型号及各种注释字符
实训项目13 Protel99 sePCB图制作 1、板层(Layers) Protel 99 SE (4)顶部丝印层(TopOverlayer)),用于标注元器件的投影轮廓、元器件 的标号、标称值或型号及各种注释字符。 (⑤)底部丝印层(Bottom Overlayer)),与顶部丝印层作用相同，如果各 种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要。 (6)内部电源/接地层(InternalPlanes),最多可有16层，主要用来布 置电源线和接地线。 (7)机械层(Mechanical Layers),最多可有l6层，主要用来标注电路板 在制造或组合时所需的标记，如尺寸线、对齐标记、数据标记、螺丝 孔、组合指示和其他电路板实体标示。 (8)阻焊层(SolderMask),有顶部阻焊层(Top Solder Mask)和底部阻焊 层(Bot一tomSolder Mask)两层，是ProtelPCB.对应于电路板文件中的焊 盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺置阻焊漆。本板层采用负 片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆 的区域，也就是可以进行焊接的部分
实训项目13 Protel 99sePCB图制作 1、板层(Layers) Protel 99 SE (4)顶部丝印层(TopOverlayer)，用于标注元器件的投影轮廓、元器件 的标号、标称值或型号及各种注释字符。 (5)底部丝印层(Bottom Overlayer)，与顶部丝印层作用相同，如果各 种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要。 (6)内部电源／接地层(InternalPlanes)，最多可有16层，主要用来布 置电源线和接地线。 (7)机械层(Mechanical Layers)，最多可有16层，主要用来标注电路板 在制造或组合时所需的标记，如尺寸线、对齐标记、数据标记、螺丝 孔、组合指示和其他电路板实体标示。 (8)阻焊层(SolderMask)，有顶部阻焊层(Top Solder Mask)和底部阻焊 层(Bot－tomSolder Mask)两层，是ProtelPCB对应于电路板文件中的焊 盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺置阻焊漆。本板层采用负 片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆 的区域，也就是可以进行焊接的部分
实训项目13 Protel99 sePCB图制作 1、板层(Layers)) Protel 99 SE (9)防锡膏层(Past Mask),有顶部防锡膏层(Top Past Mask)和底部防锡 膏层(BottomPastMask)两层，它是过焊炉时用来对应SMD元件焊点的 也是负片形式输出。板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺 锡膏的区域，也就是不可以进行焊接的部分。 (IO)禁止布线层(Keep Out Layer),用于定义板框，也就是限制布局、 布线的合法区域。 (Il)多层(MultiLayer),是一个抽象的层，主要放置焊盘、过孔等元 件，通过焊盘和过孔可与各个导电层连接。 (I2)钻孔板层(Dril)训，有钻孔指引板层(DrillGride)和钻孔图板层(Drill drawing)两层。 (I3)显示用的板层，包括以下几种：连接板层(Connect),主要用于 显示飞线：错误板层(DRC Errors)),主要用于显示电路板上违反DRC的 检查标记；焊盘板层(Pad Holes),主要用于显示焊盘通孔；过孔板层 (Via Holes),主要用于显示过孔通孔：可视栅格点板层(VisibleGridl), 主要用于显示可视栅格点：可视栅格线板层(Visible Grid2),主要用于 显示可视栅格线
实训项目13 Protel 99sePCB图制作 1、板层(Layers) Protel 99 SE (9)防锡膏层(Past Mask)，有顶部防锡膏层(Top Past Mask)和底部防锡 膏层 (BottomPastMask)两层，它是过焊炉时用来对应SMD元件焊点的， 也是负片形式输出。板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺 锡膏的区域，也就是不可以进行焊接的部分。 (10)禁止布线层(Keep Out Layer)，用于定义板框，也就是限制布局、 布线的合法区域。 (11)多层(MultiLayer)，是一个抽象的层，主要放置焊盘、过孔等元 件，通过焊盘和过孔可与各个导电层连接。 (12)钻孔板层(Drill)，有钻孔指引板层(DrillGride)和钻孔图板层(Drill drawing) 两层。 (13)显示用的板层，包括以下几种：连接板层(Connect)，主要用于 显示飞线；错误板层(DRC Errors)，主要用于显示电路板上违反DRC的 检查标记；焊盘板层(Pad Holes)，主要用于显示焊盘通孔；过孔板层 (Via Holes)，主要用于显示过孔通孔；可视栅格点板层(VisibleGridl)， 主要用于显示可视栅格点；可视栅格线板层(Visible Grid2)，主要用于 显示可视栅格线
实训项目13 Protel99 sePCB图制作 Protel 99 SE 13.2实训原理 13.2.2PCB板的认知 2、焊盘(Pad) 焊盘用于固定元器件引脚或引出线、测试线等， 有圆形、长方形、八角形等多种形状。焊盘的尺 寸有x方向尺寸、Y方向尺寸、钻孔孔径尺寸等
实训项目13 Protel 99sePCB图制作 Protel 99 SE 13.2 实训原理 13.2.2 PCB板的认知 2、焊盘(Pad) 焊盘用于固定元器件引脚或引出线、测试线等， 有圆形、长方形、八角形等多种形状。焊盘的尺 寸有x方向尺寸、Y方向尺寸、钻孔孔径尺寸等