STM32F104单片机的原理电子系统设计
电子系统设计 STM32F104单片机的原理
STM32F407单片机的时钟系统电子系统设计
电子系统设计 STM32F407单片机的时钟系统
5.1概述1.单片机系统基本组成系统电源译码控制与程序存储器数据存储器系统监视存储器管理开关量开关量串行接口微处理器输入通道输出通道模拟量模拟量信号驱动信号调理输出通道输入通道电子系统设计
电子系统设计 1.单片机系统基本组成 5.1 概 述
5.1概述2.单片机的选择主要技术指标复杂指令集CISC、精简指令集RISC总线结构：单总线（普林斯顿）、多总线（哈佛）位数：8、16、32寻址空间：地址线宽16~26时钟12~168MHz电子系统设计
电子系统设计 ●复杂指令集CISC、精简指令集RISC ●位数：8、16、32 ●时钟12~168MHz ●总线结构：单总线（普林斯顿）、多总线（哈佛） ●寻址空间：地址线宽16~26 2.单片机的选择主要技术指标 5.1 概 述
5.1概述3.单片机主流产品增强型51内核单片机：Atmel公司的89S系列单片机宏晶公司的STC系列单片机，SiliconLab公司的C8051F系列单片机等。精简指令集RISC单片机：Atmel公司的AVR单片机Microchip公司的PIC单片机等。低功耗单片机MSP430。32位RISC单片机，Cortex-M4内核单片机电子系统设计
电子系统设计 3.单片机主流产品 ●增强型51内核单片机：Atmel公司的89S系列单片机， 宏晶公司的STC系列单片机， Silicon Lab公司的 C8051F系列单片机等。 ●精简指令集RISC单片机：Atmel公司的AVR单片机， Microchip公司的PIC单片机等。 ●低功耗单片机MSP430。 ●32位RISC单片机，Cortex-M4内核单片机。 5.1 概 述
5.1概述4.STM32F407单片机特点STM32是ST(意法半导体)公司推出的基于ARM内核Cortex-M4的32位微控制器系列。Cortex-M4内核是为低功耗和价格敏感的应用而专门设计的，具有突出的能效比和处理速度。单片机最小系统采用的芯片是STM32F407VET6。STM32F407VET6100脚温度范围-40~85TQFP封装512KFlash电子系统设计
电子系统设计 4.STM32F407单片机特点 STM32是ST(意法半导体)公司推出的基于ARM内核 Cortex-M4的32位微控制器系列。Cortex-M4内核是为低功 耗和价格敏感的应用而专门设计的，具有突出的能效比和处 理速度。 5.1 概 述 单片机最小系统采用的芯片是STM32F407VET6
5.1概述0100食提提克经型百食&提店09电业限公公限理公司20853658a山0.annnnnnnnnnnnnnnnnnnnnnnnPE20751PVDD2PE3074PvssPE4373aVCAP_2主要技术指标：PE5C4720PA13PE6C571OPA12VBATC6700PA11769PC13HaPA10868PC140oPA9（1）168MHz系统时钟9670PC15dPAB66vssd10aPC965VDDA11-PC8频率；6412PHOCPC713PH10PC6LQFP100(2)62FlashROM 512KNRSTC14aPD151561PCOCaPD1460PC1C16DPD1359PC2C17-PD1258PC3C18PD11(3) SRAM 192K57VDD19OPD1056VSSAD20aPD92155VREF+CPD8a（4）FSMC（并行总线2254VDDACDPB15PAO2353-PB142452PA1dPB13接口)2551PA20DPB122222388335338344434444448UUUUUUUUUUUUUUUUUUUUUUUUU1电子系统设计
电子系统设计 主要技术指标： 5.1 概 述 （1） 168MHz系统时钟 频率； （2） FlashROM 512K （3）SRAM 192K （4）FSMC（并行总线 接口）
5.1概述5.时钟系统：（1）外部晶体4-26MIHz；（2）内部16MHzRC振荡器（1%精度）：（3）内部32kHz低频振荡器：（4）32k晶体振荡器7.2个12位DAC8. DMA6.3个12位ADC(2.4MSPS);9.12个16位定时器10.2个32位定时器(4)11.通信接口：（1）3XIC；（2）4XUART；(3) 3XSPI;2XCAN；（5） SDIO接口;12.USB2.014.82根1/013.10/100MEthernetMAC电子系统设计
电子系统设计 5.时钟系统：（1）外部晶体4-26MHz；（2）内部16MHzRC振荡器 （1%精度）；（3）内部32kHz低频振荡器；（4）32k晶体振荡器 5.1 概 述 6. 3个12位ADC(2.4MSPS)； 7. 2个12位DAC 8. DMA 9. 12个16位定时器 10.2个32位定时器 11.通信接口：（1）3×I 2C;（2）4×UART；（3）3×SPI；（4） 2×CAN；（5）SDIO接口； 12.USB2.0 13.10/100M Ethernet MAC 14.82根I/O
CCM data RAM 64KB5.1概述外部存储器控制器JTAG&SWMPUAHB3FSMCETMNVICD-BUSARM Cortex-M4TRNGI-BUSARTACCEL/Flash168MHzCACHE512KBFPUNS-BUSXet snq SHVCamera哪些片内InterfaceEthemetMACDMASRAM 112KBFIFO100/10外设？USBAHdUSBDMAKHOTGFSSRAM16KBOTGHSFIFOAHB2168MHz 8StreamsDMA2哪些片内FIFO外部品体振荡器4-16MHz8StreamsX总线?DMAIFIFO复位和高速RC振荡器时钟控制低速RC振荡器GPIO PORT AHN891HHYFCLKPCLK锁相环1和2GPIO PORT BHCLKGPIOPORT CWWDG32位GPIO PORT DTIM2TIM316位GPIOPORTE↑ZHWZ16位TIM4DMAIDMA2公32位TIM5EXT IT WKUPAHB/APBAHB/APB216位TIM6SDIO/MMCHWFS16位TIM716位2TIM1/PWMNTIM1216位TIM8/PWM16位
电子系统设计 哪些片内 外设？ 5.1 概述 哪些片内 总线？
5.2 时钟系统LSIRCIWDGCLK到独立看门狗32kHzRTCSEL[1:0]2LSIOSC32_INLSERTCCLK，到RTC32.768kHzLSEOSCHSERTCOSC32OUT以太网PTP时钟SYSCLK1~5分额/2到31MCO2HCLK到AHB总线、内核、存储器和DMA到SysTick定时器MCOI1~5分频18sw④HSI16MHzAHBFCLKCortex自由运行时钟HSIRC?预分频器OSCOUT1~5124~26MHzHSEAPB1外设时钟PCLK1HSEOSCOSC INSYSCLKAPB1最高168MHzAPB1APBI定时定时器时钟R预分频器器倍频器×1或×21,2,4,8,16APB2外设时钟PCLK2APB2APB2APB2定时定时器时钟-N预分频器器倍频器X1或×21,2,4,8,16R主PLLPLL2SCLK电子系统设计
电子系统设计 5.2 时钟系统