项目15贴片技术实训 15.1实训概要 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件体积再要 缩小已不容易，而采用贴片式的电阻、电容、二极管和三 极管等，则能达到产品小型化的要求。同样，集成电路 (IC)特别是大规模、高集度的C一般都是表面贴片元件， 这对于焊接技术和工艺提出了更高的要求。贴片技术是80 年代成熟的表面安装技术（Surface Mounting Technology, 简称SMT),是对元器件安装工艺的改革，是实现电子产 品微型化和集成化的关键
项目15 贴片技术实训 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件体积再要 缩小已不容易，而采用贴片式的电阻、电容、二极管和三 极管等，则能达到产品小型化的要求。同样，集成电路 （IC）特别是大规模、高集度的IC一般都是表面贴片元件， 这对于焊接技术和工艺提出了更高的要求。贴片技术是80 年代成熟的表面安装技术（Surface Mounting Technology, 简称SMT），是对元器件安装工艺的改革，是实现电子产 品微型化和集成化的关键。 15.1 实训概要
15,1,实圳总体要求 ()通过实训学习，深入理解贴片元件的工艺过程，贴片元件与 分立式元件的特点。 (2)掌握贴片工艺过程中的丝印（或点胶），贴装（固化），回流焊 接等工艺，并学会操作。 (3)成品检查的要点和方法
15.1.1实训总体要求 (1) 通过实训学习，深入理解贴片元件的工艺过程，贴片元件与 分立式元件的特点。 (2) 掌握贴片工艺过程中的丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊 接等工艺，并学会操作。 (3) 成品检查的要点和方法
15.1,2实圳重点 (1)元器件的识别： (2)掌握丝印（或点胶）的技巧、学会贴装设备的操作， 能完成回流焊接任务。 (3)学会对调频式收音机的故障排除
15.1.2实训重点 （1）元器件的识别。 （2）掌握丝印（或点胶）的技巧、学会贴装设备的操作， 能完成回流焊接任务。 （3）学会对调频式收音机的故障排除
15,13实圳知识准备 (1)认识调频式收音机的原理图，理解收音机的工作原理。 (2)利用Multisim等软件进行仿真验证的能力 (3)具备利用protel软件绘制印刷电路图的能力
15.1.3实训知识准备 （1）认识调频式收音机的原理图，理解收音机的工作原理。 （2）利用Multisim等软件进行仿真验证的能力 （3）具备利用protel软件绘制印刷电路图的能力
15,1,实圳考核标准 (1)认识调频式收音机的原理图，理解收音机的工作原理，占 40%; (2)利用工艺设备，制作完成成品，成品质量，占40%： (3)能够对基本放大电路的常见故障进行分析，并能够排除一 些基本的故障，占20%
15.1.4实训考核标准 （1）认识调频式收音机的原理图，理解收音机的工作原理，占 40%； （2）利用工艺设备，制作完成成品，成品质量，占40%； （3）能够对基本放大电路的常见故障进行分析，并能够排除一 些基本的故障，占20%
15.2实训目的 通过SMT实习，了解SMT的特点，熟悉它的基本工艺过程，掌 握最基本的操作技能。学习对产品生产过程中出现的问题进行 分析，并针对问题进行工艺调整和改进，同时学习分析和查找 产品故障的原因
15.2 实训目的 通过SMT实习，了解SMT的特点，熟悉它的基本工艺过程，掌 握最基本的操作技能。学习对产品生产过程中出现的问题进行 分析，并针对问题进行工艺调整和改进，同时学习分析和查找 产品故障的原因
15.3实训原理 SMT基本工艺构成要素包括：丝印（或点胶），贴装（固化）， 回流焊接，清洗，检测，返修。 丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元 器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位 于SMT生产线的最前端。 点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是 将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产 线的最前端或检测设备的后面。 贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位 置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。 固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与 PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线 中贴片机的后面
15.3实训原理 SMT基本工艺构成要素包括：丝印（或点胶）,贴装（固化）, 回流焊接，清洗，检测，返修。 丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元 器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位 于SMT生产线的最前端。 点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是 将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产 线的最前端或检测设备的后面。 贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位 置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。 固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与 PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线 中贴片机的后面
回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板 牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴 片机的后面 清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残 留物，如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固 定，可以在线，也可不在线 检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的 检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞 针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测 试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地 方。 返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具 为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置
回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板 牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴 片机的后面。 清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残 留物，如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固 定，可以在线，也可不在线。 检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的 检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞 针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测 试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地 方。 返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具 为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置
15.4实训仪器和设备 1、手动网印刷机 功能：利用0.2mm厚的铜板作为模板，模板上有很多同焊盘 大小、位置一一对应的小孔，通过丝网漏印的方法使焊锡膏 黏合到PCB板的焊盘上。 2、真空吸笔 功能：用于SMD片状元器件安装拾取，为使用方便，配有三 种不同规格的吸盘，可适用于不同大小的元件。 3、再流焊机 功能：表贴元器件的钎焊是通过再流焊完成的。采用强制热 风与红外混合加热方式，实现静止状态下的焊接。 4、热风拔放台 用途：在维修过程中，用于大多数表面贴片贴装零件的拆焊。 5、专用放大镜台灯
15.4实训仪器和设备 1、手动网印刷机 功能：利用0.2mm厚的铜板作为模板，模板上有很多同焊盘 大小、位置一一对应的小孔，通过丝网漏印的方法使焊锡膏 黏合到PCB板的焊盘上。 2、真空吸笔 功能：用于SMD片状元器件安装拾取，为使用方便，配有三 种不同规格的吸盘，可适用于不同大小的元件。 3、再流焊机 功能：表贴元器件的钎焊是通过再流焊完成的。采用强制热 风与红外混合加热方式，实现静止状态下的焊接。 4、热风拔放台 用途：在维修过程中，用于大多数表面贴片贴装零件的拆焊。 5、专用放大镜台灯
15.5实训内容和步骤 155.1得膏印刷 (1)固定电路板：利用定位针将电路板固定在木制托盘上。将 模板放下，压在电路板上。 (2)准备焊锡膏：因为焊锡膏需要冷藏，使用前要将焊锡膏提 前6小时取出，让焊锡膏恢复到常温
15.5 实训内容和步骤 （1）固定电路板：利用定位针将电路板固定在木制托盘上。将 模板放下，压在电路板上。 （2）准备焊锡膏：因为焊锡膏需要冷藏，使用前要将焊锡膏提 前6小时取出，让焊锡膏恢复到常温。 15.5.1 焊膏印刷