一、概述 电子装配的核心一连接技术:锡焊技术 。焊接技术的重要性一SMT焊接工艺 OUK KIMTECH SMT工艺概述 Hakko FM-203 Soldering Station ★编辑星
一 、概述 电子装配的核心——连接技术:锡焊技术 焊接技术的重要性 ——SMT焊接工艺
、 概述 电子产品焊接方法:手工烙铁焊接、浸焊、波峰焊、 再流焊。 手工烙铁焊接的作用:波峰焊、再流焊代替不了手工 焊接。 心想辑具
电子产品焊接方法:手工烙铁焊接、浸焊、波峰焊、 再流焊。 手工烙铁焊接的作用:波峰焊、再流焊代替不了手工 焊接。 一 、概述
二、焊接机理 1.钎焊及其特点 钎焊:将钎料熔入被焊焊件的缝隙,使其连接。 。4 锡铅合金 ·加热到纤料熔化,润湿焊件。 ·焊接过程需要加焊剂。 钎料 ·焊接过程可逆。 ·电子产品装配焊接属于软钎焊的范畴
1.钎焊及其特点 钎焊:将钎料熔入被焊焊件的缝隙,使其连接。 • 锡铅合金 • 加热到钎料熔化,润湿焊件。 • 焊接过程需要加焊剂。 • 焊接过程可逆。 • 电子产品装配焊接属于软钎焊的范畴。熔点低于450℃ 。 二、焊接机理
二、焊接机理 •锡块、金块接触 •原子物理学:金属原子 一结晶排列 ·晶格点阵 焊料 距离 界面 扩散条件 温度 焊件 000000
•锡块、金块接触 •原子物理学:金属原子 -结晶排列 •晶格点阵 距离 温度 •扩散条件 二、焊接机理