一、PN结制造工艺: 在一块P型(或型)半导体中,掺入施主杂质(或受主杂 质),将其中一部分转换为N型(或P型)。这样形成的PN结 保持了两种半导体之间晶格结构的连续性,此制造工艺称为 平面扩散法。 实际的PN结均为不对称结,它的P型和N型半导体具有 不同的掺杂浓度。其中,P区掺杂浓度大于N区的称为P+W 结;N区掺杂浓度大于P区的称为PW+结
一、PN结制造工艺: 在一块P 型(或N型)半导体中,掺入施主杂质(或受主杂 质),将其中一部分转换为N型(或P型)。这样形成的PN结 保持了两种半导体之间晶格结构的连续性,此制造工艺称为 平面扩散法。 P N + + PN 实际的PN结均为不对称结,它的P型和N型半导体具有 不同的掺杂浓度。其中,P区掺杂浓度大于N区的称为 结;N区掺杂浓度大于P区的称为 结
二、动态平衡下的PN结: 1、PN结形成过程(阻挡层形成的物理过程): 接触面 P型 N型 。 0 Φ8。⊕⊕ ● O O ● ⊕⊕·⊕o⊕ ⊕ ⊙● ● O。⊙ O ⊕。⊕⊕⊕⊕ ○ O ⊕ ⊕ o ● O ⊕⊕
1、PN结形成过程(阻挡层形成的物理过程): 二、动态平衡下的PN结: 接触面 P型 N型
空间电荷区 P区 N区 ⊕ ⊕ ⊕·⊕⊕ ● ● 0. O ⊕ ⊕ ⊕o⊕ ⊕ e.0 O ⊕ ⊕ ⊕ ⊕· ⊕ ⊕ ④ ⊕ ⊕ ⊕ ● @o ⊕ ⊕ ⊕ ⊕ ⊕ 内建电场E 设ID为P区流向N区的扩散电流 L,为N区流向P区的漂移电流
空间电荷区 内建电场E P区 N区 设 ID 为P区流向 N区的扩散电流 IT 为N区流向P区的漂移电流
由于浓度差的影响,载流子将产生扩散运动。随着多子 扩散运动的进行,紧靠在接触面两侧留下被电的离子电荷量 增多,空间电荷区增宽,其间的内建电场E相应增大。 结果:是多子扩散减弱,同时少子漂移增强,直到扩散 和漂移运动达到动态平衡
由于浓度差的影响,载流子将产生扩散运动。随着多子 扩散运动的进行,紧靠在接触面两侧留下被电的离子电荷量 增多,空间电荷 区 增宽,其间的内建电场E相应增大。 结果:是多子扩散减弱,同时少子漂移增强,直到扩散 和漂移运动达到动态平衡
扩散和漂移运动达到动态平衡: 此时通过空间电荷区的总电流为零,因而通过P结 的净电流为零。 PN结可称为:空间电荷区、耗尽区、阻挡层、势垒区
扩散和漂移运动达到动态平衡: D T I = I 此时通过空间电荷区的总电流为零,因而通过PN结 的净电流为零。 PN结可称为:空间电荷区、耗尽区、阻挡层、势垒区
2、内建电位差: 内建电位差:由内建电场E产生的电位差,用V。表示 根据动态平衡条件: ID =IT 求得V.近似表达式 Vs≈V,n NaNd ni 式中 kT Vr V称为热电压,单位为伏特。 当室温为T=300K时 Vx≈26my 上式表明,PN结两边的掺杂浓度N,、N:越大,n越小, VB就越大。锗的n大于硅,因而硅的V.大于锗
内建电位差:由内建电场E产生的电位差,用 VB 表示 根据动态平衡条件: D T I = I 求得VB 近似表达式 2 ln i a d B T n N N V V 式中 q kT VT = VT 称为热电压,单位为伏特。 当室温为 T = 300K 时 V mv T 26 上式表明,PN结两边的掺杂浓度Na、Nd 越大,ni 越小, VB就越大。 锗的ni 大于硅,因而硅的VB大于锗。 2、内建电位差:
P区 空间电荷区 N区 。O ⊕ ⊕ ⊕⊕⊕ O●⊙ S ⊕ ⊕ ⊕ ⊕⊕ ⊕ o ● 。 8 o ⊕ ⊕ ⊕ ⊕⊕ ● ● O●⊙ o o ⊕ ⊙ ⊕ ⊕ ⊕ ⊕⊕⊕ o ● 内建电场E P+N结的内建电位差 V VB -Xp X
空间电荷区 内建电场E P区 N区 V 0 X VB -XP Xn P N 结的内建电位差 +