脉冲化学镀镍磷合金及其性能

D0I:10.13374/i.issn1001-053x.1990.02.021 北京科技大学学。报 第12卷第2期 Vol.12 No.2 1990年3月 Journal of University of Science and Technology Beijing March 1990 脉冲化学镀镍磷合金及其性能 胡茂圃王宝珏·王妹荣 张文奇* 物要：脉冲化学镀是指在化学钱上叠加脉冲电流。本文研究了脉冲电参数（脉冲电沈 密度与工作比)对镀层的成分、性能和沉积速度的影响。研究结果表明，采用脉冲化学铍可 在保持化学疲锌磷合金性能的同时，使沉积速度加快数倍，并发现味冲电流对自催化的化学 沉积镍过程起促进作用。 关键浸：化学镀，脉冲电孩，镶，磷，沉积 Pulsed Electroless Nickel-Phosphorus Deposits and Thier Performances Hu Maopu'*Wang Baojue*Wang Meirong Zhang Weingi** ABSTRACT:The superposition of pulsed current on the electroless reaction is referred to the pulsed electroless plating.The effects of pulsed parameters (pulsed current desities and duty cycles)and temperatures on the compositions and performances of deposits and the depositing rates are investigated.The results showed that the depositing rates are accelerated by pulsed current without any great loss in the properties of the Ni-P deposit.In addition,the enhance- ment of the chemical reaction for electroless nickel deposition by pulsed current is found. KEY WORDS:electroless,pulse electroplating,nickel,phosphorus,deposit 脉冲化学镀是指在化学镀上叠加脉冲电流。因采用多变量的脉冲电流，有可能从多个角 度来控制镀层的成分、性能和沉积速度1。Mallory等人【2’3]的研究结果表明，与化学镀 镍流过程相比，脉冲化学镀镍的速度加快了，所获得的镀层的物理性质和耐中性盐雾腐蚀性 能与化学镀镍相类似。 本文系统地研究了脉冲电流对镍磷合金沉积速度、镀层成分与性能的影响，发现了一些 1989年一04一12收稿 ·该作者系化学系(Dcpt,of Chemistry) ··表面科学与腐蚀工程系(Dept.of Surfacc Sci,and Corro.Eng.) 109

从、 第 卷第 期 年 月 北 京 科 技 大 学 学 报 。 脉冲化学镀镍磷合金及其性能 胡茂 圃 ’ 王宝环 ‘ 王妹荣 张文奇” 气 执 要 脉 冲化学 镀是指在化学 镀上叠加 脉 冲 电流 。 本文研究了 脉冲电 参数 脉冲 电 流 密 度 与工 作 比 对 镀 层的成 分 、 性能 和沉 积速度 的影响 。 研究结果 表 明 ， 采 用 脉 冲化 学镀 可 在保 持 化 学 镀 镍磷 合金性能 的 同时 ， 使沉 积速度加 快数倍 ， 并 发 现 脉 冲 电流 对 自催化 的化学 沉 积镍过 程起 促进 作 用 。 关 键 润 化 学镀 ， 脉 冲电镀 ， 镍 ， 磷 ， 沉 积 一 月 平 儿 户 牙 夕 “ 。 平 夕 夕 七枯 场 ， 一 一 ， 。 ， ， ， ， 脉 冲化学 镀是指在化 学镀 上叠加脉 冲 电流 。 因采用多 变量的脉 冲 电流 ， 有可能从 多个角 度来控制镀层的成 分 、 性能和沉积 速度 ‘ 。 等人 〔 “ ’ “ ’ 的研究结 果表 明 ， 与化学 镀 镍流过程相 比 ， 脉冲化学 镀镍 的速度加 快了 ， 所获得的渡层 的物 理性质和耐 中性盐 雾腐蚀性 能与化学镀 镍相类似 。 本文 系统地研究了脉 冲电流对镍磷 合金沉积速度 、 镀层成 分与性能 的影响 ， 发 现了 一些 年一 一 收稿 该作 者系化 学 系 二 表面 科学 与腐蚀工程 系 DOI ：10．13374／j ．issn1001－053x．1990．02．021

有意义的规律，对开发镍磷合金镀膜技术将起一定的作用。 1实验方法 (1)试样采用纯铜片作为基体，但研究脉冲参数与镀层孔隙率及电化学性能的关系时 则采用可伐(Kovar)合金片作基体。试样经脱酯除油、水洗、活化后备用。 (2)镀液配方 NiSO7H2O:28g/1; 稳定剂：1.5mg/1, NaH2PO2H2O:24g/l; pH:4.6 Na(CH,COO):17g/1; 温度：83°C (3)测试方法根据合金镀层的质量、面积和比重求镀层的厚度。镍磷合金的比重由镀 层含磷量与其密度的关系求得【)。用贴纸法测定孔隙率【51。用分光光度法磷钼黄比色分析 测定镀层的含磷量。电化学腐蚀性能在MODEL-351腐蚀测量系统中进行。脉冲电源为 PPS-5多波形脉冲仪。试验在超级恒温水浴中进行。 2实验结果与讨论 所有的脉冲电试验的频率均固定在1000Hz(即脉冲周期为1ms)。 2,1镀层成分与脉冲参数的关系 镀层含磷量(P)随脉冲工作比(R%)、脉冲电流密度()变化的实验结果示于图1。 ●-1r% 15.0 13. o.-t00% 14.0 12.0 12,0 11.0 ,10.0 10.0 9.0 1, 2.0 4.L ig,A/dmt 1.0 2.0 i.A/dm 图1脉冲电流密度对债层含磷量的影响 图2脉冲电流密度与沉积遭度的关系(30min后) Fig.I Effect of pulsed current density Fig.2 Effect of pulsed currency density on p content of deposit(P) on rate of deposit 由图1可见，镀层的含磷量随脉冲电流密度的增加而趋于下降。在同一脉冲电流密度 下，脉冲电流时间或工作比R对含磷量无显著影响。 镀层含磷量随脉冲电流密度i的增加而下降，说明随p提高，磷沉积反应速度的增长 率低于镍沉积反应。在高频脉冲电流作用下，阴极反应界面的扩散层减薄，被阴极还原的离子 能迅速获得补充。一般来说，浓差极化将被抑制或被基本消除。因此，随P的增加，与镍 沉积相比，磷沉积速度相对缓慢的原因可能与磷沉积过程的电化学反应步骤的反应阻力较大 有关。该现象的真实原因有待作进一步的实验研究来确定。 110

有意义的 规律 ， 对开 发镍磷合金镀 膜技术将起一定的作用 。 尸娜 实 验 方 法 试样 采 用纯铜片 作为基 体 但研 究脉冲参数与渡层孔 隙率及 电化学性能 的关 系时 则采用可伐 合金 片 作基 体 。 试 样 经 脱醋 除 油 、 水洗 、 活化后备用 。 镀液配 方 ‘ · 稳定剂 ， · 。 温度 测试方 法 根据 合金镀层 的质 量 、 面积和 比重 求镀层 的厚度 。 镍磷合金的 比重 由镀 层含磷量 与其密 度 的关 系求 得 〔 弓 ’ 。 用贴纸法测定孔 隙率〔 “ ’ 。 用 分光光度法磷铂黄 比色分析 测定镀层 的含磷 量 。 电化学 腐蚀性能在 一 腐蚀测量 系 统 中 进 行 。 脉 冲 电 源 为 一 多 波形脉 冲仪 。 试 验 在超 级恒温 水浴 中进行 。 ，声 实验结果与讨论 所 有 的脉 冲电试验 的频率均 固定在 即脉 冲周期为 。 镀层成分 与脉冲 今橄的关 系 镀 层含磷量 随脉冲工作 比 线 、 脉 冲 电流密度 ‘刃 变化的 实验结果示于图 。 内西，勺甘山 ‘之片心幼已 刃二 日匕 飞 黑 只二 沙、 一 启 笼幻分沁哈 二 。、 、 … 、侧 卜 嘴义 、 一 ’ 一 一 户，，‘ ， 。 在 一 尸己 一 月 日 尸 沪 刀 了护沙「 尹井 。 刁 一 护 二翔 图 脉 冲 电流密度对镀 层含磷 且 的影响 ‘ ， 盛闷 ‘ 图 脉 冲电优密度与沉 积速度 的关 系 后 由图 可 见 ， 镀 层的含磷量随脉 冲 电流密度 的增加而 趋于 下降 。 在 同一脉 冲 电 流 密 度 下 ， 脉 冲 电流 时 间或工作 比 对含磷量无显 著影响 。 镀层含磷量 随脉 冲电流密度 ‘ ， 的增加而 下降 ， 说 明随 提高 ， 磷沉 积反应 速度的增长 率低 于镍沉积 反应 。 在高频脉 冲电流作用 下 ， 阴极反应界面的扩散 层减薄 ， 被阴极还原的离子 能迅 速获 得补充 。 一般来说 ， 浓差 极化将被 抑制或被基本消除 。 因此 ， 随 ， 的增 加 ， 与 镍 沉积相 比 ， 磷沉 积速度相对 缓慢的原 因可能 与确沉积过程的电化学反应步 骤的反应阻 力较大 有关 。 该现象 的真实原因有待 作进一步的 实验研究来确 定

2.2合金镀层沉积速度与脉冲参数的关系 固定脉冲电工作比为70%，沉积时间为30mi,测定不同脉冲电流密度下，镍磷合金的 实际沉积速度Vx1-P及所获得的镀层的含磷量。由镀层含磷量和VN:~P可算得在相应的脉 冲电流密度下，实际的镍沉积速度'。假设全部的外加电流，都按法拉第定律用于镍的沉 积，相应的所谓镍法拉第沉积速度为了双：。在同一温度下及同种镀液中，当不外加脉冲电时， 化学镍沉积速度为r。令1=r+V,有关V1、花、V,的计算公式如下： Vxi=si-p(1-P%) VP=VNi-PXP r=化（1-P%1 VRt=inRML nF 式中：M1、F、1分别表示镍的摩尔数、法拉弟常数和沉积时间。 以镍磷合金镀层的实际沉积速度V对：~P和脉冲电流密度i,作图，结果表示于图2。从 该图可以看到，脉冲化学镀镍磷合金沉积速度随脉冲电流密度的增加而增大，。约增至 1.6A/dm2时，镍磷合金沉积速度的增长率开始变缓。同时，在该电流密度下，阴极镀件上 氢气逸出增多，这可能是N一P合金沉积速度减慢的原因。 实际的镍沉积速度VN:以及化学沉积叠加法拉弟沉积的总的镍沉积速度V:分别与脉 冲电流密度p作图，也一并表示于图2。 以相似的程序，研究脉冲工作比对沉积速 9.0 度的影响。固定脉冲电流密度为1.0A/dm2, 8.0 沉积时间为30min,测定不同工作比下，镍粪 7.0 合金的实际沉积速度Vx1~P及镀层的含磷量， B.0 5.0 结果列于图3。同理，根据镀层磷含量和 4.0 VN-P算得VNi,按法拉弟定律算出V, 10200·405060708的布10 R,防 V:=V化十V双：，所有这些结果也都列于图 图3脉冲工作比与镀层沉积速度的关系(30miD后) 3。 Fig.3 Relation betwcen R and rate of 图2和图3的实验结果表明，脉冲电流密 deposit (after 30 min) 度与脉冲工作比对合金沉积速度的影响，两者规律是一致的。这是因为脉冲电流密度和脉 冲工作比R均通过下列公式与脉冲平均电流密度i,相联系：：=·R。因此，上述脉冲参 数对合金镀层沉积速度的影响可以看作为平均电流密度对沉积速度的影响，即合金沉积速度 随平均电流密度的增加而加快。 从图2和图3还可以看到，在一定的脉冲参数变化范围内，VN;>V::。该实验表明， 脉冲化学镀过程并非是化学镀与脉冲电镀的简单叠加。因为在式V:=V化，+V:中，V需 是假定100%的外加电流按法拉弟定律用于镍的电沉积速度，实际上，部分外电流需消耗于 磷的沉积及其它阴极副反应，使得由计算得到的V:值一定大于由外加电流所产生的实际沉 积速度（实）。于是有V货+V累：>V货十贺：（实）或V1>V货十V累：安)。因此，假若脉 冲化学镀过程是化学镀和脉冲电镀的简单叠加，则测量值VN:不可能大于V1。然而，实 际测量结果是Vx:>VN:,这说明，脉冲化学镀过程中，镍的实际沉积速度大于化学镍沉积速 度与法拉第镍沉积速度之和；也说明，在本实验脉冲参数范围内，脉冲镀过程对化学镀具有 111

合 金镀层沉 积速 度 与脉冲 参数 的关系 固定脉 冲 电工作 比为 ， 沉 积时间为 ， 测定不 同脉冲 电流密度下 ， 镍磷合金的 实际沉 积 速度 、 一 。 及 所获 得的镀 层的含磷量 。 由镀层含磷量和 氏 一 ， 可算得在相应 的 脉 冲 电流密度下 ， 实际的镍沉积 速度 、 ， 。 假设全部的 外加 电流 ， 都按 法拉第定律用于镍的沉 积 ， 相应 的所 谓镍 法拉 第沉积 速度为 犷要 ， 。 在 同一温 度下及 同种镀液 中 ， 当不外加脉冲 电时 ， 化学 镍沉 积 速度为 洗 。 令 二 华十 荞 ，， 有 关 氏 、 碟 、 。 石 的计算公式如下 犷、 厂 一 一 犷， 二 犷、 、 一 ， ， 化厂 。 止， 去 化 厂、 一 一 厂盆 一 尸 式 中 二 ‘ 、 、 ，分别 表示镍的摩尔数 、 法拉弟常数和沉 积时 间 。 以 镍磷 合金镀层 的实际沉 积速度 ，一 ， 和脉 冲电流密 度 ， 作图 ， 结 果 表示于 图 。 从 该图可以看到 ， 脉 冲化学镀 镍磷 合金沉积速度随脉冲 电流密度的 增 加 而 增 大 ， 约 增 至 “ 时 ， 镍磷 合金 沉 积速度的增长率开始变缓 。 同 时 ， 在该 电流密度下 ， 阴极镀 件上 氢气逸出增 多 ， 这可能是 一 合金沉积速度减慢的原 因 。 实际 的镍沉积速度 以及化学沉积 叠加 法拉 弟沉积 的总 的镍沉积速度 犷君 分别 与 脉 找， 乐乒公 准 。奋盯盆全共 冲 电流密度 作图 ， 也 一并表示于 图 。 以相似的程序 ， 研究脉冲工作比对沉积速 度的影响 。 固定脉冲 电流 密度为 厂 ， 沉积时间为 ， 测定不 同工作比下 ， 镍磷 合金的实际沉积速度 厂 一 及 镀层的含磷量 ， 结 果列于 图 。 同 理 ， 根 据 镀 层 磷 含 量 和 厂 一 ， 算得 犷、 ，， 按 法拉弟 定 律 算 出 嘴 ， ， 心 ， 华 弓 ，， 所有这些结果也都列于 图 。 图 和 图 的实验结 果表 明 ， 脉冲电流密 尸护一 产 护一 国 川了 门 之夕片 口 门 司 盯卜岑 醉幸少 『一一 一 沐入 卜护 一 犷峨‘ ， 刁衫牙 】 。 嚼 名 ‘ 回 图 脉冲工作比与镀层沉 积速度 的关系 后 卫 。 度 与脉 冲工作 比对 合金沉积速度的影响 ， 两者规律是 一致 的 。 这是 因为脉冲 电流密度 ’ ， 和脉 冲工作 比 均通过下列公式与脉 冲平均 电 统密度 相联 系 玄 尸 。 因此 ， 上述脉 冲 参 数对合金镀层沉积速度的影响可以 看作为平均 电流密 度对沉积速 度的影响 ， 即合金沉积速度 随平均 电流密度的增加而加快 。 从图 和图 还可以 看到 ， 在一定的脉 冲参数变 化 范围内 ， 氏 厂 ，。 该实验 表 明 ， 脉 冲化学 镀过程并非是化学镀与脉冲 电镀的 简单叠加 。 因为在 式 厂委 厂华 ， 厂炙 中 ， 厂炙 是 假定 。 的外加 电流按 法拉弟定律用于 镍的 电沉积速度 ， 实际上 ， 部分外 电流需消耗于 磷的沉积及其它 阴极副反应 ， 使得 由计算得到 的 厂芸 、 值一定 大于 由外加 电流所产生 的 实际 沉 积速度叮 ， 实 。 于是有哗 犷石 ， 犷 象 犷各 ， 实 或 几 ， 厂华 犷姿 、 实 。 因此 ， 假 若 脉 冲 化学镀过程是化学镀和脉 冲 电镀的简单叠加 ， 则测量值 不 可能 大 于 益 。 然 而 ， 实 际测量结果是 厂 ‘ 厂盗 ， ， 这说 明 ， 脉 冲化学镀过程 中 ， 镍的 实际沉积速度大于 化学镍沉积 速 度与法拉第镍沉积速度之和 也说明 ， 在本 实验脉 冲参数范围内 ， 脉 冲镀过程对化学镀具 有 擎

促进作用。 对于使用次亚磷酸钠为还原剂的化学镀镍体系，有如下的总反应发生【·]： Ni2+2H2PO2+2H,O卷面催化Ni+2H2PO+H2+2H+ (1) 有实验研究表明【7」，在电镀NiP合金的情况下，亚磷酸在阴极上会被还原，并按下述反 应方程生成次亚磷酸： H,PO,+2H++2e->H3PO2+H2O (2) 所以，在脉冲化学镀过程中，脉冲电流能不断将化学镀过程产生的亚磷酸根部分地还原成次 亚磷酸根，有利于反应(1)向右进行，沉积出更多的金属镍。也就是说，脉冲镀过程的进行 促进了化学镍沉积。 但是，在图2和图3上显示出，当脉冲电流密度过高，工作比过大时，这种促进作用似 乎消失了，甚至出现了V:<严N:的情形。这是因为如前所述，V对：和P(实)两者之间产生 差异的部分原因是阴极上副反应的存在。随脉冲电流密度或工作比增大，即本实验中的平均 电流密度的增大，阴极上的析氢反应不断加强，使这种差值也越来越大。在这种情况下， 析氢反应在VN:中所占的比重越来越大，以至于VN:已不再能用来近似代表化学镍与脉冲 电镀镍沉积速度之和。所以，V:<V:的出现并不意味着上述那种促进作用的消失，只表 明由于析氢反应的加强。若继续采用V“:与V,相对比较的方法，已不能揭示脉冲电的这 种促进作用了。这里，必须指出，Mallory【2)曾观察了22AIdm2大电流密度下脉冲电的影 响。由于他采用的表达方法与本实验类似，他的实验结论和我们的大电流密度下所得到的结 果是一致的。 2.3脉冲参戴与镀层孔隙率及电化学腐蚀性能的关系 表1脉冲参敏与镀层孔隙率的关系（镀层厚9μm) Table 1 Relationship between pulsed parameters and porosity of deposit (deposit 9um) 频半 R ip 普 孔隙 个/cm' H名 % A/dm wt9G 实验值 平均值 1000 10 0.33 12.3 0 100 30 0.33 12.4 0 50 70 0.33 12.7 2 500 10 0,95 10.5 】000 30 0.95 10.3 1 0,7 100 70 0.95 9.6 0 100 10 2.2 9,1 3 500 30 2.2 9.3 1 1.3 1000 70 2.2 9,6 0 100 0.33 12.3 1 100 0,95 10.7 2 100 2.2 9.6 (化学镀) 一 11.4 0 112

促进 作用 。 对于使用次亚磷酸钠为还原剂的化学镀 镍 体系 ， 有 如下 的 总反应发生 〔 ， 万 叁亚丝些 丁 ‘ 有实验研究表明【 ’ ， 在电镀 一 合金 的情况 下 ， 亚磷酸在 阴极 上会被还原 ， 并按 下 述 反 应方程生 成次亚磷酸 一 》 所以 ， 在脉 冲化学镀过程 中 ， 脉 冲 电流能不 断将化学镀 过程产生 的亚磷酸根部分地还原成次 亚磷酸根 ， 有利于反应 向右进行 ， 沉 积 出更多的金属镍 。 也就 是说 ， 脉 冲镀过程的 进 行 促进了化学镍沉积 。 但是 ， 在图 和图 上 显示出 ， 当脉 冲电流密度过 高 ， 工 作比过大时 ， 这种促进作用似 乎 消失了 ， 甚至 出现了 犷盆 心 ， 的情形 。 这是因为如前所述 ， 犷哥 和 犷盆 ， 实 两者之间产生 差异 的部分原 因是 阴极上 副反应的存在 。 随脉 冲电流密度或工作比增大 ， 即本实验 中的平均 电流密度的增 大 ， 阴极上 的析氢 反应不断加强 ， 使这种差 值也越来越 大 。 在这 种 情 况 下 ， 析氢反应在 犷备 中所 占的 比重越来越 大 ， 以 至于 厂盆 已不再能 用来近似代表化学镍与 脉 冲 电镀镍沉积速度之和 。 所以 ， 盗 ， 的 出现并不意味着上 述那种促进作用的消失 ， 只 表 明 由于析氢反应 的加强 。 若 继续采 用 犷妥 ， 与 ， 相对 比较的 方法 ， 已不能 揭示脉 冲电 的 这 种促进作用了 。 这 里 ， 必须指出 ， ’ “ ’ 曾观察了 “ 大 电流密度下脉 冲 电的影 响 。 由于他采用的表达 方法与本 实验类似 ， 他的实验结论和我 们的 大 电流密度下所得到的结 果是一致 的 。 脉冲，橄与艘层 孔陈 率及 电化学 启蚀性 能 的关系 裹 脉冲 ，致 与艘 层 孔陈 率 的关 系 放层厚 拜 ， 声 颇 牢 孔 阶 率 之 百 化学镀 一 之 。 。 。 。 。 。 。 ， 。 。 夕百 实验值 个 笼 平均 值 。 。 ‘司︵ … ， ，立，卫，，峪且口﹄臼，，‘八曰︸六曰︸︸

实验表明，脉冲化学镀镍层的孔隙率在很大程度上与脉冲电流密度i?有关。从表1的 数据可以看出，在低脉冲电流密度(0.33A/dm2)下获得的镍镀层的孔隙率与化学镀镍层一 样，均为零，但随脉冲电流密度的增加，孔隙率有所增加。这可能与随。增加析氢反应加强 所造成的镀层缺陷有关。采用电化学测量技术获得的脉冲化学镀层和化学镀层在3.5%NaC1 水溶液中的极化阻力值示于表1中。实验结果表明，脉冲化学镀层与化学镀层的极化阻力值 差别不大，表示它们在NCI水溶液中的耐腐蚀性能相近。随ip增加，极化阻力R:值也略 有下降。由此可见，虽然叠加脉冲电能提高镀速，但过大的脉冲电流密度会使镀层的防腐蚀 性能有所下降。尽管如此，从本实验结果看，只要适当选取脉冲参数，仍有可能获得防腐蚀 性能良好的镀层。至于对镀层其它性能的影响，有待进一步研究。 3结 论 (1)在频率为1000Hz时，镀层的含磷量随脉冲电流密度的增加而趋于下降，工作比 对含磷量无显著影响。 (2)脉冲化学镀镶磷合金沉积速度随电流密度的增加而增大，至约1.6A/d2时，增长 率开始变缓。 (3)在化学镀上叠加脉冲电流，发现脉冲电流对自催化的化学沉积镍过程起促进作用。 (4)采用脉冲化学镀工艺，使镍磷合金沉积速度加快数倍，适当选取脉冲参数，仍可获 得防腐蚀性能与化学镀镍磷合金相近的镍磷合金镀层。 参考文献 1 Zurich N I.Surface Technology,1980;(10):81 2 Mallory G O,Lloyd V A.AES 71st Annual Tech Conf,1981;71 3 Mallory G O,Chan J S,Altura AES 72th Annual Technical Conf, 1985;72 4伍学高.化学镀技术.成都：四川科技出版社，1979。p142 5沈宁一等。镀镍技术问答。上海：上海科学技术出版社，1985。p125 6 Gawrilov GG.Chemical (Electroless)Nickel Plating.Portcullis Press, Redhill,Surrer,1979 7黄清安等。上海电镀，1985；(2)：9 113

实验表 明 ， 脉 冲化学 镀镍层的 孔 隙率在很大程度上 与脉 冲电流密 度 ， 有 关 。 从 表 的 数据 可以 看 出 ， 在低脉冲 电流密度 下获得 的镍镀 层 的孔 隙率与化学镀镍层一 样 ， 均为零 ， 但随脉冲 电流密度的增加 ， 孔 隙率有所增加 。 这可能 与随 。 增加析氢反应加强 所造成的镀层 缺陷有关 。 采用 电化学测量技术获得的脉 冲化学镀层 和化学镀层在 “ 水溶液 中的极化 阻 力值示于 表 中 。 实验结 果表 明 ， 脉 冲化学 镀层 与化学镀层的 极化阻 力值 差别不大 ， 表示它们在 水溶 液 中的耐腐蚀性能 相近 。 随 ， 增加 ， 极化阻 力 ， 值也 略 有下降 。 由此可见 ， 虽然 叠加脉 冲 电能 提高镀速 ， 但过大的脉 冲 电流密度会使镀层的防腐蚀 性能有所下降 。 尽 管如此 ， 从本实验结 果看 ， 只要适当选取脉 冲参数 ， 仍有可能获得防 腐蚀 性能 良好的镀层 。 至于对 镀层其它 性能 的影响 ， 有待 进一步研 究 。 结 论 在频率为 时 ， 镀 层 的 含磷量随脉 冲 电流密度的增 加而趋于 下降 ， 工 作 比 对含磷量无显著影响 。 脉冲化学镀镇磷 合金 沉 积速度随 电流 密度 的增加 而增大 ， 至 约 “ 时 ， 增长 率开始变缓 。 在化学镀上叠加脉 冲 电流 ， 发 现脉 冲 电流对 自催 化的化学沉 积镍过程起促进 作用 。 采用脉 冲化学 镀工艺 ， 使镍磷合金沉积速度加快数倍 ， 适当选取脉 冲参数 ， 仍可获 得防 腐蚀性能 与化学镀 镍磷合金 相近的 镍磷合金 镀 层 。 卜 参 考 文 献 。 夕 ， ， 一 ， ， ， 。 ， 伍学 高 化学镀技 术 成都 四 川科技 出版社 ， 沈 宁一等 镀 镍 技术向答 上海 上 海科 学技 术 出版 社 ， · 。 ， ， ， 黄 清 安等 上 海电镀