SMT 电子课件 学习情境一 表面组装生产线认知 1.1了解表面组装生产线 策划 祝瑞花 撰写张欣 2023/7/16 Finan Railway Institute of Technology
2023/7/16 电子课件 1 学习情境一 表面组装生产线认知 策划 祝瑞花 撰写 张 欣 1.1 了解表面组装生产线
1.1了解表面组装生产线 SMT 教学组织流程与实施方法 教学 载体 运行中的生产线 下发任务单 搜集信息 制定工作计划 确定方案，教师确认 分小组，每组8人 实施，教师过程控制 过程检查 按六步法组织教学 学生评价，教师点评 2023/7/16 linan Railway Institute of Technology
1.1 了解表面组装生产线 教学组织流程与实施方法 2023/7/16 2 运行中的生产线 下发任务单 分小组，每组8人 按 六 步 法 组 织 教 学 教学 载体
1.1了解表面组装生产线 SMT 教学组织手段 5~8人分小组进 分小组制定工作 行方案实施。依 对生产线认知过 计划，完成辅助 次完成设备认知 性工作任务的步 程进行学生自评 及一些辅助性工 作等各环节的工 互评及教师评价 骤。 作任务。 资讯 计划 决策 实施 检查 评价 学生分头查找 集中展示方案， 过程检查，重 点检查遵守职 SMT生产线的相 并优化修改，师 生共同确定最终 业规范、操作 关资料。 工作方案。 规程。 2023/7/16 Tinan Railway Institute of Technology
1.1 了解表面组装生产线 教学组织手段 2023/7/16 3 学生分头查找 SMT生产线的相 关资料。 集中展示方案， 并优化修改，师 生共同确定最终 工作方案。 过程检查，重 点检查遵守职 业规范、操作 规程。 分小组制定工作 计划，完成辅助 性工作任务的步 骤。 5～8人分小组进 行方案实施。依 次完成设备认知 及一些辅助性工 作等各环节的工 作任务。 对生产线认知过 程进行学生自评、 互评及教师评价
1.1了解表面组装生产线 SMT 任务导入 工作任务：完成表面组装生产线的基本认知 日立印刷机 JUKI贴片机 富士贴片机 劲拓回流焊机 2023/7/16 4 linan Railway Institute of Technology
1.1 了解表面组装生产线 任务导入 2023/7/16 4 工作任务：完成表面组装生产线的基本认知 日立印刷机 JUKI贴片机 富士贴片机 劲拓回流焊机
1.1了解表面组装生产线 SMT 具体方法 >掌握主要设备特性、参数： >能够根据生产规模及需求，制定生产线建线方案： >适应SMT生产线职业情境氛围、现场管理规范； >生产线主要岗位及岗位职责认知。 2023/7/16 Tinan Railway Institute of Technology
1.1 了解表面组装生产线 具体方法 2023/7/16 5 5 ➢掌握主要设备特性、参数； ➢能够根据生产规模及需求，制定生产线建线方案； ➢适应SMT生产线职业情境氛围、现场管理规范； ➢生产线主要岗位及岗位职责认知
1.1了解表面组装生产线 SMT 问题引领 >表面组装生产线一般由哪些设备构成，它们的功能各 是什么？ >表面组装生产线根据规模和自动化程度如何分类，建 线时如何选择？ >实训基地生产线设备的主要型号、技术参数？ >表面组装生产线对电源、气源、工作环境都有哪些要 求？ 2023/7/16 Jinan Railway Institute of Technology
1.1 了解表面组装生产线 问题引领 2023/7/16 6 ➢表面组装生产线一般由哪些设备构成，它们的功能各 是什么？ ➢表面组装生产线根据规模和自动化程度如何分类，建 线时如何选择？ ➢实训基地生产线设备的主要型号、技术参数？ ➢表面组装生产线对电源、气源、工作环境都有哪些要 求？
1.1了解表面组装生产线 SMT 学习内容 、工艺流程示意图 材料 焊膏 印刷 贴 炉前 回流 炉后 验收 准备 印刷 检测 片 检测 焊接 检测 修 交货 每批产品的加工人员职责分明，必须遵循工艺流程和操作规范 进行生产；印刷后、炉前、炉后检测三道工序必不可少，并指定专 人负责；加工过程中禁止无关人员接触设备、PCB以及元器件，加 工人员必须身穿防静电服、拖鞋和帽子，接触元器件或已贴装了元 器件的PCB必须配戴防静电手腕。配戴防静电手腕之前必须通过测 试仪的检测，返修与检验必须在有静电防护台面的工作台位操作。 2023/7/16 Jinan Railway Institute of Technology
1.1 了解表面组装生产线 学习内容 一、工艺流程示意图 2023/7/16 7 每批产品的加工人员职责分明，必须遵循工艺流程和操作规范 进行生产；印刷后、炉前、炉后检测三道工序必不可少，并指定专 人负责；加工过程中禁止无关人员接触设备、PCB以及元器件，加 工人员必须身穿防静电服、拖鞋和帽子，接触元器件或已贴装了元 器件的PCB必须配戴防静电手腕。配戴防静电手腕之前必须通过测 试仪的检测，返修与检验必须在有静电防护台面的工作台位操作
1.1了解表面组装生产线 S四 二、主要设备简介 1.HITACH全自动网板印刷机NP-04LP √采用Windows NT交互式操作系统， √操作便捷，高速、高精度、重复印刷性好 √定位精度达士15μm; √适宜细间距QFP、SOP等器件的连续印刷 √/50×50mm≤印刷尺寸≤460×360mm 2023/7/16 Jinan Railway Institute of Technology
1.1 了解表面组装生产线 二、主要设备简介 1. HITACHI全自动网板印刷机NP-04LP 2023/7/16 8 ✓采用Windows NT交互式操作系统， ✓操作便捷，高速、高精度、重复印刷性好 ✓定位精度达±15μm； ✓适宜细间距QFP、SOP等器件的连续印刷 ✓50×50mm≤印刷尺寸≤460×360mm
1.1了解表面组装生产线 S4于 2.JUKI KE-2060RM贴片机 √采用Vindows XP操作系统，继承模块化概念 所具有的灵活性、通用性、可靠性与维护性； √选配MNVC摄像机，多种FEEDER,适宜小型 芯片(0201)、薄型芯片、QFP、CSP、BGA 等大型芯片的贴装； √贴装速度12500CPH(激光)、3400CPH（图 像) √贴片精度士0.05mm(50×30mm≤贴装尺寸 ≤330×250mm) Tinan Railway Institute of Technology
1.1 了解表面组装生产线 2. JUKI KE–2060RM贴片机 ✓采用Windows XP操作系统，继承模块化概念 所具有的灵活性、通用性、可靠性与维护性; ✓选配MNVC摄像机，多种FEEDER，适宜小型 芯片（0201）、薄型芯片、QFP、CSP、BGA 等大型芯片的贴装； ✓贴装速度12500CPH（激光）、3400CPH（图 像） ✓贴片精度±0.05mm(50×30mm≤贴装尺寸 ≤330×250mm)
1.1了解表面组装生产线 SMT 3.FUJ高速贴片机XP.143 √贴装速度： 21800 chip/h 1600IC/h √贴装精度： 士0.05mm（小型晶片) ±0.04mm(QFP零件) √IC引脚最小贴装间距：0.3mm √元件贴装范围： 从微型型晶片（0.4mm*0.2mm) 到中型零件(20mm*25mm) Tinan Railway Institute of Technology
1.1 了解表面组装生产线 3. FUJI高速贴片机 XP-143 ✓贴装速度： 21800 chip/h 1600 IC/h ✓贴装精度： ±0.05mm（小型晶片） ±0.04mm（QFP零件） ✓IC引脚最小贴装间距：0.3mm ✓元件贴装范围： 从微型型晶片（0.4mm*0.2mm） 到中型零件(20mm*25mm）