电子皮肤 E-skin
电子皮肤 E-skin
Pressure mapping 9 Force Visual display sensor Temperature Flexible cell detection Flexibility Self-healing Large scale Prosthesis E-skin Electronic signature Human machine interaction hsensitiv ghresolutio Integrated circuit Health monitoring Magnetic field sensor Wireless Implantable device technology Biomedical sensor Ad.Sci.2015,2,1500169;
Adv. Sci. 2015, 2, 1500169；
Evolution of E-Skin 1970 Fictional Inspiration Prosthetic hand withs 1974 Bionic "Six Million Dollar Man" 96 1980 1983 Prosthetic hand in Star Wars5] HP.150 1984 touchscreen computer 1985 1990 Robot in Teminato Infrared. 1901 e-skin First e-skin review n 199 Large-scaleranic 2000 High-res optical, 2001 tactile sensor 240 2004 Anthropomorphic. Flexible. 425 cybemetic hand active- matrixe-skin26 2006 2007 Wireless electronics 267 2008 2009 Micro-structured1 Stretchable 20107 pressure sensor Biodegradable OFET Stretchable OPVs21) 409 Stretchable batteries Epidermal 2011 89a Ultraflexible electronics' 19到 organic circuits Intrinsically stretchable 20a Macroscale OLEDs 2a nanowire e-skin' Stretchable. 2012 47 transparent e-skin Selt-healing e-skin Stretchable.) Interlocked e-skin5 buckled transistors' 201 Bioresorbable Sicircuits Rechargable.[134) Ultrathin stretchable batteries' stretchable OPVs21]
好 9 自愈合材料 Dynamic molecular interaction Hydrogen Metal π一元 Electrostatic bonding coordination interaction interaction -H*C
自愈合材料
Conductor a b Self-healable 800-3 polymer AeNW Film MDPB(2 Maleimide） Healable polyme Nanostructured uNi particle 。 2.8 5 mm Liquid metal(Egaln) FEGGDR(4 Furan) UCLA Composite Cut Healed Electronic skin Transparent conductor Reconfigurable wire (a)基于动态氢键脲基聚合物和纳米结构镍颗粒的共混物制成的自愈合导体； (b)基于Diels-Alder的自修复聚合物和银纳米线组成的半透明导体； (c)基于液态金属（E-Galn)和自愈合聚合物制造可重构电线
（a）基于动态氢键脲基聚合物和纳米结构镍颗粒的共混物制成的自愈合导体； （b）基于Diels-Alder的自修复聚合物和银纳米线组成的半透明导体； （c）基于液态金属（E-GaIn）和自愈合聚合物制造可重构电线
可降解材料 Source/Drain DDFTTF Active Layer (Au) (DDFTTF) 10d 30d H-H PVA PLGA Gate Dielectric Gate Substrate (PVA) (Ag) (PLGA) MNHCNH(CH.NHCO CNHICH.NHCOCH CH OCNH(CH.)NHCNHW 40d 50d 70d DCPU b 30 day -DPP.CHO -Original -3hr 30 days stretching -24m releasing -+-2 day -4 day 0.10 PDPP-PD 02 -15 day -2dm 0.05 40d 0.00 300400 300600700600g00 300400500600700800900 Wavelength (nm) Wavelength(nm) (a)可生物降解的PLGA和PVA用作薄膜晶体管中的衬底和介电层； (b)使用可逆亚胺化学的合成可降解共轭聚合物用作半导体层 (C,d)基于无机Mg和有机导电聚氨酯弹性体的可降解导电材料
（a）可生物降解的PLGA和PVA用作薄膜晶体管中的衬底和介电层; （b）使用可逆亚胺化学的合成可降解共轭聚合物用作半导体层; （c，d）基于无机Mg和有机导电聚氨酯弹性体的可降解导电材料。 可降解材料
发展趋势 。 器件功能化（从材料→器件→系统→应用场景） 多学科交叉融合(（传感、OPV、储能、显示) 界面研究与调控； ·与健康医疗相关的传感器（可降解、可修复）
发展趋势 • 器件功能化（从材料 器件 系统 应用场景） • 多学科交叉融合（传感、OPV、储能、显示） • 界面研究与调控； • 与健康医疗相关的传感器（可降解、可修复）
