课题九制作元器件的PCB封装 ·课题任务 ·为元器件AD9059BRS制作PCB封装，并建 立元器件的集成库文件。 ·知识点 新建PCB库文件 ·创建元器件的PCB图符号 ·创建元器件的集成库文件
课题九 制作元器件的PCB 封装 ▪ 课题任务 ▪ 为元器件AD9059BRS制作PCB封装，并建 立元器件的集成库文件。 ▪ 知识点 ▪ 新建PCB库文件 ▪ 创建元器件的PCB图符号 ▪ 创建元器件的集成库文件
一、新建PCB库文件 ·1、执行菜单命令File→New→PCB Library,执行该命令后，系统在 Project.工程面板中的PCB Libraries中新建一个PCB库文件 pcblib1.pcblib。 ·2、保存并更名该PCB库文件并进入PCB图库文件的编辑环境。如图9一 1所示。 图9一1PCB图库文件的编辑环境
一、新建PCB库文件 ▪ 1、执行菜单命令File → New → PCB Library,执行该命令后，系统在 Project工程面板中的PCB Libraries 中新建一个PCB库文件 pcblib1.pcblib。 ▪ 2、保存并更名该PCB库文件并进入PCB图库文件的编辑环境。如图9— 1所示。 图9—1 PCB图库文件的编辑环境
二、创建元器件的PCB图符号 ·1、新建一个元器件封装形式 ·在PCB库文件cypcblib1.pcblib中新建一个元器件封装形式有 两种方法。 ·方法一：在PCB图库文件面板的PCB图符号名称列表中用 鼠标右键单击，则系统弹出环境菜单，在该菜单中选择New Blank Component命令新建一个空白的元器件封装形式，执 行该命令后，系统立即进入PCB图符号的编辑环境，该方法 比较适合于创建一些形状特殊的元器件封装。 "方法二：在环境菜单中选取择component Wizard新建元器 件向导，则系统弹出创建元器件封装形式的向导，如图9一2 所示。该方法比较适合于创建一些通用的元器件
二、创建元器件的PCB图符号 ▪ 1、新建一个元器件封装形式 ▪ 在PCB库文件cypcblib1.pcblib中新建一个元器件封装形式有 两种方法。 ▪ 方法一： 在PCB图库文件面板的PCB图符号名称列表中用 鼠标右键单击，则系统弹出环境菜单，在该菜单中选择New Blank Component 命令新建一个空白的元器件封装形式，执 行该命令后，系统立即进入PCB图符号的编辑环境，该方法 比较适合于创建一些形状特殊的元器件封装。 ▪ 方法二： 在环境菜单中选取择component Wizard 新建元器 件向导，则系统弹出创建元器件封装形式的向导，如图9—2 所示。该方法比较适合于创建一些通用的元器件
Component Vizard ②☒ Welcome To PCB Component Wizard Back Next Cancel 图9一2创建元器件封装形式的向导
图9—2 创建元器件封装形式的向导
·2、利用创建封装形式向导绘制元器件的PCB图符号 在图9一2中单击Next按钮，即可弹出如图9一3所示的设置元器件封装外 形的对话框。本例绘制的AD9059BRS是表面粘贴的封装形式，因此在 外形选择列表框中选择Small Outline Package(SOP)的封装。Select a uit下拉列表框用来设置绘制封装形式时所采用的长度单位。 Component Wizard ②☒ Select from the list the patte of the component you wish to create red Ball Grid Array [SBGA) QUAD) 表面粘贴封装 (SPGA) Edge Connectors What unit would you like to use to describe this component Select aunit Imperial (mil) ☐Cancel 图9一3元器件封装外形的对话框
▪ 2、利用创建封装形式向导绘制元器件的PCB图符号 ▪ 在图9—2中单击Next按钮，即可弹出如图9—3所示的设置元器件封装外 形的对话框。本例绘制的AD9059BRS是表面粘贴的封装形式，因此在 外形选择列表框中选择Small Outline Package (SOP)的封装。Select a unit下拉列表框用来设置绘制封装形式时所采用的长度单位。 图9—3 元器件封装外形的对话框 表面粘贴封装
·3、设置元器件焊盘尺寸 ·单击Next按钮，即可弹出94所示的设置元器件焊盘尺寸的对话框。根 据AD9059BRS的技术说明书上的介绍，设置AD9059BRS的焊盘尺寸为： 长60mil,宽15mil。只需在对话框的相应标注上单击即可对焊盘尺寸进行 编辑。 Component Vizard -Saall Outline Package (SOP) ☒ Specify the pad dimensions? Type in the pad dimension values ☐Cancel 图9一4设置元器件焊盘尺寸
▪ 3、设置元器件焊盘尺寸 ▪ 单击Next按钮，即可弹出9—4所示的设置元器件焊盘尺寸的对话框。根 据AD9059BRS的技术说明书上的介绍，设置AD9059BRS的焊盘尺寸为： 长60mil,宽15mil。只需在对话框的相应标注上单击即可对焊盘尺寸进行 编辑。 图9—4 设置元器件焊盘尺寸
·4、设置元器件焊盘相对位置和间距 单击Next按钮，即可弹出如图9一5所示的设置元器件焊盘相对位置和间 距的对话框。根据AD9059BRS的技术说明书上的介绍，设置 AD9059BRS的焊盘相对位置为：相邻焊盘的间距为25.6mil,相对的焊 盘间距为260mil。 Component Wizard-Saall Outline Package (SOP) @☒ How should the pads be relatively positionned? Type in the pad spacing values 25.6m ☐Cancel 图9—5设置元器件焊盘相对位置和间距
▪ 4、设置元器件焊盘相对位置和间距 ▪ 单击Next按钮，即可弹出如图9—5所示的设置元器件焊盘相对位置和间 距的对话框。根据AD9059BRS的技术说明书上的介绍，设置 AD9059BRS的焊盘相对位置为：相邻焊盘的间距为25.6mil，相对的焊 盘间距为260 mil。 图9—5 设置元器件焊盘相对位置和间距
·5、设置元器件外形轮廓线宽度 ·单击Next按钮，即可弹出如图9一6所示的设置元器件外形轮 廓线宽度的对话框。该轮廓线将在印制电路板的丝印层上显 示，默认值为9mil,现在设置为8mil。 Component Wizard-Saall Outline Package (SOP) ☒ Specity the outline width Type in the outine width value ☐Cancel☐ 图9一6设置元器件外形轮廓线宽度
▪ 5、设置元器件外形轮廓线宽度 ▪ 单击Next按钮，即可弹出如图9—6所示的设置元器件外形轮 廓线宽度的对话框。该轮廓线将在印制电路板的丝印层上显 示，默认值为9 mil，现在设置为8 mil。 图9—6 设置元器件外形轮廓线宽度
·6、设置元器件焊盘数目 ·单击Next按钮，即可弹出如图9一7所示的设置元器件焊盘数 目的对话框。AD9059BRS有2×14个焊盘，所以在编辑框 中填入28。 Component Wizard-Small Outline Package (SOP) ☒ Specily the number of pins Select the total number of pins ☐Cancel 图9一7设置元器件焊盘数目
▪ 6、设置元器件焊盘数目 ▪ 单击Next按钮，即可弹出如图9—7所示的设置元器件焊盘数 目的对话框。AD9059BRS有2×14个焊盘，所以在编辑框 中填入28。 图9—7 设置元器件焊盘数目
·7、设置元器件封装形式名称 ·单击Next按钮，即可弹出如图9一8所示的设置元器件封装形 式名称的对话框。为了和Protel DXP:提供的集成库的元器件 封装名称相区别，同时又要反映该封装形式的特性，现填入 cySOP28。 Component Wizard-Saall Outline Package (SOP) What is the name of this component? ☐Cancel 图9一8设置元器件封装形式名称
▪ 7、设置元器件封装形式名称 ▪ 单击Next按钮，即可弹出如图9—8所示的设置元器件封装形 式名称的对话框。为了和Protel DXP提供的集成库的元器件 封装名称相区别，同时又要反映该封装形式的特性，现填入 cySOP28。 图9—8 设置元器件封装形式名称