学习情境一表面组装生产线认知测试二 一.单选择注：每题1分 1.100NF组件的容值与下列何种相同：() C A.103uf C B.10uf 0c.0.10uf C D.luf 2.所谓2125之材料：() CAL=2.1,W=2.5 CB.L=2.0,W=1.25 CC.W=2.1,L=2.5 CD.W=1.25,L=2.0 3.符号为272之组件的阻值应为：() C A.272R CB.270欧姆 CC.2.7K欧姆 CD.27K欧姆 4.早期之表面粘装技术源自于()之军用及航空电子领域 0A.20世纪50年代 CB.20世纪60年代中期 CC.20世纪20年代 CD.20世纪80年代 5.SMT常见之检验方法：()
学习情境一 表面组装生产线认知 测试二 一. 单选择 注：每题 1 分 1. 100NF 组件的容值与下列何种相同:( ) A. 10^3uf B. 10uf C. 0.10uf D. 1uf 2. 所谓 2125 之材料: ( ) A. L=2.1,W=2.5 B. L=2.0,W=1.25 C. W=2.1,L=2.5 D. W=1.25,L=2.0 3. 符号为 272 之组件的阻值应为:( ) A. 272R B. 270 欧姆 C. 2.7K 欧姆 D. 27K 欧姆 4. 早期之表面粘装技术源自于( )之军用及航空电子领域 A. 20 世纪 50 年代 B. 20 世纪 60 年代中期 C. 20 世纪 20 年代 D. 20 世纪 80 年代 5. SMT 常见之检验方法:( )
CA.目视检验 CB.X光检验 CC.机器视觉检验 CD.以上皆是 6.目前使用之计算机主板PCB,其材质为：() CA.甘蔗板 CB.玻纤板 CC.木屑板 CD.以上皆是 7.SMT产品须经过：a.贴装元件b.回流焊c.清洗d.印刷锡膏，其先后顺序为：() C A.a->b->d->c 0B.b->a->c->d C C.d->a->b->c C D.a->d->b->c 8.行业内SMT设备主要使用何种方式对产品进行定位：() CA.激光 CB.图像（照相机） OC.激光+图像（照相机） CD.以上皆是 9.欧姆定律：() C A.U=IR C B.I=UR C C.R=IU
A. 目视检验 B. X 光检验 C. 机器视觉检验 D. 以上皆是 6. 目前使用之计算机主板 PCB,其材质为:( ) A. 甘蔗板 B. 玻纤板 C. 木屑板 D. 以上皆是 7. SMT 产品须经过：a.贴装元件 b.回流焊 c.清洗 d.印刷锡膏,其先后顺序为:( ) A. a->b->d->c B. b->a->c->d C. d->a->b->c D. a->d->b->c 8. 行业内 SMT 设备主要使用何种方式对产品进行定位:( ) A. 激光 B. 图像（照相机） C. 激光+图像（照相机） D. 以上皆是 9. 欧姆定律:( ) A. U=IR B. I=UR C. R=IU
CD.其它 10.目前行业内网板的制作通常采用下列何种制作方法：() CA.激光切割 CB.电铸法 0C.蚀刻 CD.以上皆是 11.锡膏的组成：（) CA.锡粉+助焊剂 CB.锡粉+助焊剂+稀释剂 CC.锡粉+稀释剂 CD.无 12.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为：() C A.3mm CB.4mm C C.5mm C D.6mm 13.目前SMT行业主要使用的刮刀材质是：() CA.橡胶 CB.金属 CC.橡胶+金属 CD.以上皆是 14.生产程序编制要根据那些资料进行编制：() C A.BOM
D. 其它 10. 目前行业内网板的制作通常采用下列何种制作方法:( ) A. 激光切割 B. 电铸法 C. 蚀刻 D. 以上皆是 11. 锡膏的组成:( ) A. 锡粉+助焊剂 B. 锡粉+助焊剂+稀释剂 C. 锡粉+稀释剂 D. 无 12. 常见的带宽为 8mm 的纸带料盘送料间距为:( ) A. 3mm B. 4mm C. 5mm D. 6mm 13. 目前 SMT 行业主要使用的刮刀材质是:( ) A. 橡胶 B. 金属 C. 橡胶+金属 D. 以上皆是 14. 生产程序编制要根据那些资料进行编制:( ) A. BOM
C B.PCB/PWB CC.贴装图 CD.以上皆是 15.SMT零件包装其卷带式盘直径：() 0A.13寸，7寸 CB.14寸，7寸 CC.13寸，8寸 0D.15寸，7寸 二.多选择注：每题3分，多选少选不得分 1.在编辑程序中需要做那几种示教：() 口A.BOC示教 口B.贴片坐标示教 口C.图像数据示教 口D.吸取元件位置示教 2.常用的MARK点的形状有哪些：() 二A.圆形 口B.椭圆形 口C.“十”字形 口D.正方形 3.锡膏印刷机的种类：() 口 A.手印钢板台 口B.半自动锡音印刷机 口C.全自动锡音印刷机
B. PCB/PWB C. 贴装图 D. 以上皆是 15. SMT 零件包装其卷带式盘直径:( ) A. 13 寸,7 寸 B. 14 寸,7 寸 C. 13 寸,8 寸 D. 15 寸,7 寸 二. 多选择 注：每题 3 分，多选少选不得分 1. 在编辑程序中需要做那几种示教:( ) A. BOC 示教 B. 贴片坐标示教 C. 图像数据示教 D. 吸取元件位置示教 2. 常用的 MARK 点的形状有哪些:( ) A. 圆形 B. 椭圆形 C. “十”字形 D. 正方形 3. 锡膏印刷机的种类:( ) A. 手印钢板台 B. 半自动锡膏印刷机 C. 全自动锡膏印刷机
口D.视觉印刷机 4.SMT设备PCB定位方式：() 口A.机械式孔定位 口B.板边定位 口C.真空吸力定位 口D.夹板定位 5.常见的SMT零件外形有：（) C A.chip □B.SOP C.BGA D.Bill 6.SMT零件的修补：() 口A.烙铁 口B.热风拔取器 口C.吸锡枪 口D.小型焊锡炉 7.高速机可贴装哪些零件：() 口A.电阻 口B.电容 c.Ic 口D.晶体管 8.与传统的通孔插装相比较，ST产品具有()的特点： 工A.轻
D. 视觉印刷机 4. SMT 设备 PCB 定位方式:( ) A. 机械式孔定位 B. 板边定位 C. 真空吸力定位 D. 夹板定位 5. 常见的 SMT 零件外形有:( ) A. chip B. SOP C. BGA D. Bill 6. SMT 零件的修补:( ) A. 烙铁 B. 热风拔取器 C. 吸锡枪 D. 小型焊锡炉 7. 高速机可贴装哪些零件:( ) A. 电阻 B. 电容 C. IC D. 晶体管 8. 与传统的通孔插装相比较,SMT 产品具有( )的特点: A. 轻
二B.短 口C.薄 匚D.小 9.回流焊机的种类：() 口 A.热风式回焊炉 口B.氮气回焊炉 口C.X光回焊炉 口D.红外线回焊炉 10.SMT零件进料包装方式有：() 匚A散装 □B.管装 □C.带式 口D.盘状 11.SMT产品的物料（或辅料）包括哪些：() □A.PCB 口B.电子零件 口C.锡音 □D.点胶 12.以卷带式的包装方式，目前市面上使用的种类主要有：() 口A.纸带 匚B.塑料带 口C.橡胶胶包装带 D.金属包装带
B. 短 C. 薄 D. 小 9. 回流焊机的种类:( ) A. 热风式回焊炉 B. 氮气回焊炉 C. X 光回焊炉 D. 红外线回焊炉 10. SMT 零件进料包装方式有:( ) A. 散装 B. 管装 C. 带式 D. 盘状 11. SMT 产品的物料（或辅料）包括哪些:( ) A. PCB B. 电子零件 C. 锡膏 D. 点胶 12. 以卷带式的包装方式,目前市面上使用的种类主要有:( ) A. 纸带 B. 塑料带 C. 橡胶胶包装带 D. 金属包装带
13.SMT零件供料方式有：() 口A振动式供料器 口B.螺旋式供料器 厂C.托盘式供料器 口D.卷带式供料器 14.下面哪些不良可能发生在贴片段：() 口A.侧立 口B.少锡 口C.少件 口D.多件 15.吸着贴片头吸料定位方式：() 口A.机械式爪式 厂B.光学（照相机）对中 口C.激光对中 口D.磁浮式定位 三.判断题注：每题2分 O对C错I.SMT是SURFACE MOUMTING TECHNOLOGY的缩写。 C对C错2.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-元件贴装-回流焊-收板机。 O对C错3.一般P℉OFIE温度曲线图是由升温区，保温区，溶解区，降温区所组 成。 ○对C错4.锡膏印刷能用半自动印刷，使用全自动印刷机生产没有太大用处。 C对C错5.SMT半成品板可以用手直接去拿取，除非有规定才戴手套。 C对C错6.多功能贴片机只能贴装1C,而不能贴装小颗的电阻电容
13. SMT 零件供料方式有:( ) A. 振动式供料器 B. 螺旋式供料器 C. 托盘式供料器 D. 卷带式供料器 14. 下面哪些不良可能发生在贴片段:( ) A. 侧立 B. 少锡 C. 少件 D. 多件 15. 吸着贴片头吸料定位方式:( ) A. 机械式爪式 B. 光学（照相机）对中 C. 激光对中 D. 磁浮式定位 三. 判断题 注：每题 2 分 对 错 1. SMT 是 SURFACE MOUMTING TECHNOLOGY 的缩写。 对 错 2. SMT 流程是送板系统-锡膏印刷机-元件贴装-回流焊-收板机。 对 错 3. 一般 PROFILE 温度曲线图是由升温区,保温区,溶解区,降温区所组 成。 对 错 4. 锡膏印刷能用半自动印刷,使用全自动印刷机生产没有太大用处。 对 错 5. SMT 半成品板可以用手直接去拿取,除非有规定才戴手套。 对 错 6. 多功能贴片机只能贴装 IC,而不能贴装小颗的电阻电容
C对C错7.目前行业内可以贴装的最小CHP零件为英制1005。 ·对C错8。网板使用后表面大致清洗，等要使用前面毛刷清洁。 C对C错9.SMT零件依据零件引脚脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种。 C对C错1O.PB资料中基板高度(PWB height)是指基板的厚度。 C对C错11，焊锡膏机器搅拌一定比手工搅拌要好。 C对C错12.SMT产品合格判定标准必须按照自己公司规定执行，其它标准只要 参考就可以。 C对C错13.设备贴装时，必须先照IC之MARK点。 C对C错14.锡音的储存温度在冰箱内储存温度为0℃-5℃。 C对C错15.网板清洗可用三氯乙烷清洗。 C对C错16.当发现零件贴偏时，必须马上对其做个别校正。 C对C错17.SMT对锡音的使用要严格要求，必须按照要求使用。 C对C错18.静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出，作业人员在接触到 PCBA时，可以不戴静电手环。 C对C错19.SMT设备关机一定要遵循特定的顺序。 C对C错20.SMT制程中没有上板机(L0ADER)也可以生产
对 错 7. 目前行业内可以贴装的最小 CHIP 零件为英制 1005。 对 错 8. 网板使用后表面大致清洗,等要使用前面毛刷清洁。 对 错 9. SMT 零件依据零件引脚脚有无可分为 LEAD 与 LEADLESS 两种。 对 错 10. PWB 资料中基板高度（PWB height）是指基板的厚度。 对 错 11. 焊锡膏机器搅拌一定比手工搅拌要好。 对 错 12. SMT 产品合格判定标准必须按照自己公司规定执行,其它标准只要 参考就可以。 对 错 13. 设备贴装时,必须先照 IC 之 MARK 点。 对 错 14. 锡膏的储存温度在冰箱内储存温度为 0℃-5℃。 对 错 15. 网板清洗可用三氯乙烷清洗。 对 错 16. 当发现零件贴偏时,必须马上对其做个别校正。 对 错 17. SMT 对锡膏的使用要严格要求，必须按照要求使用。 对 错 18. 静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出,作业人员在接触到 PCBA 时,可以不戴静电手环。 对 错 19. SMT 设备关机一定要遵循特定的顺序。 对 错 20. SMT 制程中没有上板机（LOADER）也可以生产