● 表面贴装工艺设计与管煌 ● 或海职业学院信息工程系
威海职业学院 信息工程系
学习情境4： 双面混合SMD/THC/SMD制程模式 课程导入 本工序主要学习工作内容 教师讲授内容 我们好多同学都用过打印机主板，打印机主 板一般都是电子企业生产的产品，我们能否 通过自己的双手来生产打印机主板呢？ 同学们分组讨论一下。然后回答
学习情境4: 双面混合 SMD/THC/SMD制程模式 课程导入 本工序主要学习工作内容 教师讲授内容 我们好多同学都用过打印机主板，打印机主 板一般都是电子企业生产的产品，我们能否 通过自己的双手来生产打印机主板呢？ 同学们分组讨论一下。然后回答
资讯内容 最近，威海天信电子有限公司计划为青岛某器商场 开发生产新型AC/DC小型电源板组装1000个，作为首 批样品，初步了解，如果首批合格，以后每月可从公 司购买10000-15000个。为此，要求同学们与青岛顾 客进行一些交流和沟通，了解顾客对ACDC小型电源 板组装的加工质量、参数、工艺质量、价格和时间等 方面的具体要求。 同时，还要了解一下天信公司目前具备的生产 ACDC小型电源板组装的生产设备、工具、技术和人 员等方面的情况，以便确定是否能够完成该任务
资讯内容 最近，威海天信电子有限公司计划为青岛某器商场 开发生产新型AC/DC 小型电源板组装1000个，作为首 批样品，初步了解，如果首批合格，以后每月可从公 司购买10000－15000个。为此，要求同学们与青岛顾 客进行一些交流和沟通，了解顾客对AC/DC 小型电源 板组装的加工质量、参数、工艺质量、价格和时间等 方面的具体 要求。 同时，还要了解一下天信公司目前具备的生产 AC/DC 小型电源板组装的生产设备、工具、技术和人 员等方面的情况，以便确定是否能够完成该任务
组装打印机主板的相关信息收集 决 策 任务分解 任务书 团队、分工、合作 ●装打印机主板的相关信息收集 任务分解 任务书 团队、分工、合作 ●每个同学都要与顾客进行沟通，获准米取角色 扮演法
组装打印机主板的相关信息收集 决 策 ●装打印机主板的相关信息收集 任务书 ●每个同学都要与顾客进行沟通，获准采取角色 扮演法 任务书 任务分解 团队、分工、合作 任务分解 团队、分工、合作
任务分解 组长进行分解，确定学生任务重点 以团队形式合作完成 e 新知识学习计划 计划安排 以教师为主，确定教师讲授新知识 学生自学习相关知识计划 学生在自学习过程遇到难题仍然可以向教师提出， 培养学生的自我学习能力，发现问题能力
5 内 容 以团队形式合作完成 组长进行分解，确定学生任务重点 以教师为主，确定教师讲授新知识 任务分解 学生在自学习过程遇到难题仍然可以向教师提出， 培养学生的自我学习能力，发现问题能力 学生自学习相关知识计划 一 二 计 划 安 排 新知识学习计划
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AOI 设备原理 • AOI 设备的检查原理其实大同小异。 光源可以是X 光、雷射光、LED 灯 光、高周波灯… 等。用光源照射基 板上的零件，再与模板或是程式作 比较，判断零件误差是否在许可范 围，若判断为不良则产生讯息或是 蜂鸣。零件影像输入的方式又可分 为区块照相及条状扫描。区块照相 是将基板分成几个区块，将某区块 的影像与该区块的检查条件作比较， 检查完毕再进行下一区块的照相检 查。条状扫描的原理就像电视机以 条为单位，将基板的影像从左到右 ( 或由右到左) 扫描至记忆体，再如 同拼图般合成一个完整影像
品面 精密度高 受微小元件的限击 具有资料存储功能 AUI优点 检测速度快出错率们 J节省人工成本
7 AOI优点 具有资料存储功能 J节省人工成本 检测速度快出错率低 精密度高 不受微小元件的限制 AUI优点
AO使用技巧 检测设备所放置的位置可以实现或阻碍检查目标 不同的位置可产生相应的不同程控信息。一般说 来， 实施AOI的目标是改进全面的最终品质，所 以把设备放在过程的后面可能比放在前面更有价 值。把设备放在前面的原因是，在过程的早期维 修缺陷的成本大大低于发货前的维修成本。可是 许多缺陷是在生产的后期出现的，这意味着不管 前面发现多少缺陷，发货前还是需要全面的视觉 检查
AOI使用技巧 • 检测设备所放置的位置可以实现或阻碍检查目标， 不同的位置可产生相应的不同程控信息。一般说 来，实施AOI的目标是改进全面的最终品质，所 以把设备放在过程的后面可能比放在前面更有价 值。把设备放在前面的原因是，在过程的早期维 修缺陷的成本大大低于发货前的维修成本。可是， 许多缺陷是在生产的后期出现的，这意味着不管 前面发现多少缺陷，发货前还是需要全面的视觉 检查
产生缺陷的四险段 锡膏印刷之 片式元件贴放 后 之后 回流焊接之后 芯片贴放之 后
片式元件贴放 之后 芯片贴放之 后 锡膏印刷之 后 回流焊接之后 ？？？
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• 工程师和厂商对不同检测方法利弊的讨论总 是无休止的，其实选择的主要标准应该着眼 于元件和工艺的类型、故障谱以及对产品可 靠性的要求。如果使用许多BGA、芯片级封 装（CSP）或者倒装芯片元件，就需要将检 测系统应用到第一和第二步骤，以发挥其最 大的功效。另外，在第四阶段后进行检测， 可以有效地发现低档消费品的缺陷。而对运 用在航空航天、医学及安全产品（汽车气囊） 领域的PCB来说，由于对质量要求十分严格， 则可能会要求在生产线上的许多地方都进行 检测，尤其是在第二和第四步骤后，对这一 类PCB可以选用X射线来进行检测 注意！！