T兰 ● 表面贴装工艺设计与管理 ● 咸海职业常院 信息工程系
威海职业学院 信息工程系
学习情境5 BGA/THC/SMD混合制程模式 工序5：微机主板组装工艺的验证审批 教师讲授新知识 X一射孩检测仪器 本工序主 8g升婢点质量分折 要学习工 作内容 学生自学习其它相关知识 免清洗工艺 2 查阅资料、网站和图读教材等
学习情境5 工序5：微机主板组装工艺的验证审批 本工序主 要学习工 作内容 一 2 二 1 1 2 教师讲授新知识 X－射线检测仪器 BGA焊点质量分析 学生自学习其它相关知识 免清洗工艺 查阅资料、网站和阅读教材等 BGA/THC/SMD混合制程模式
● 资讯内容 BGA器件的焊接难度较大，需要采取专门的焊 接工艺和检查设备。在微机主板中，通常有CPU 南桥和北桥三个I采用BCA封装，针对某品牌笔记 本电脑主板的焊接质量和缺陷进行检查、分析，提 出改进对策。 任务书 《微机主板BCA焊接缺陷分析与对策》
资讯内容 BGA器件的焊接难度较大，需要采取专门的焊 接工艺和检查设备。在微机主板中，通常有CPU、 南桥和北桥三个IC采用BGA封装，针对某品牌笔记 本电脑主板的焊接质量和缺陷进行检查、分析，提 出改进对策。 任务书 《微机主板BGA焊接缺陷分析与对策》
组织实施 新知识窗 X一射线检测仪器 飞针测试 功能测试 (Functio nal Teste ICT(1n- 分 circuit tester） 1、几种常用的SMT测试技术 自动光学检查 AOl(Automatic Optical InspeotiOn) 人工目检 2、自动X射线检查AXI(Automatic X-ray Inspection)
组织实施 新 知 识 窗 X－射线检测仪器 1、几种常用的 SMT测试技术 ICT(1n— circuit tester) 针床测试 飞针测试 自动光学检查 AOI(Automatic Optical InspeotiOn) 人工目检 功能测试 (Functio nal Teste r) 2、自动X射线检查AXI(AutomaticX-ray Inspection)
组织实施 新知识窗 BGA 缺陷分析方法 不完全熔结(Incomplete solder melt) 冷焊(Cold solder joint))
组织实施 新 知 识 窗 BGA 缺 陷 分 析 方 法 吹孔(Blow hole) 冷焊(Cold solder joint) 不完全熔结(Incomplete solder melt)
求。到学品零图 册学生自学司其它相关知积阳 免清洗工艺 免清洗技术并不是说取消原来的清洗工序即可，而是在 清洁印制线路板及清洁的元器件、组件、部件时，采用低固 体含量的新型免清洗焊剂（基外观为无色、透明、均匀、无 杂物异物、无强烈刺激气味)、或在氮气保护（惰性气体） 下进行焊接操作，以保证其装焊后能够达到或超过原来的清 洁度水平。 符合如下免清洗三要素： 1、目测外观光洁程度可接受，即仅有少量助焊剂残余 或完全无残余。 2、电气特性不受影响。 3、不因环境的改变而造成不应有的腐蚀
学生自学习其它相关知识 免清洗工艺 免清洗技术并不是说取消原来的清洗工序即可，而是在 清洁印制线路板及清洁的元器件、组件、部件时，采用低固 体含量的新型免清洗焊剂（基外观为无色、透明、均匀、无 杂物异物、无强烈刺激气味）、或在氮气保护（惰性气体） 下进行焊接操作，以保证其装焊后能够达到或超过原来的清 洁度水平。 符合如下免清洗三要素： 1、目测外观光洁程度可接受，即仅有少量助焊剂残余 或完全无残 余。 2、电气特性不受影响。 3、不因环境的改变而造成不应有的腐蚀
任务完成情况检查 学生自查 教师审查 改进完善 结果讲演与评估 学生讲演 学生提问 教师提问 业绩评价 发现不足 持续改进
任务完成情况检查 结果讲演与评估 学 生 讲 演 学生提问 发 现 不 足 教师提问 业 绩 评 价 持 续 改 进
本讲小结与结果评价 内容小结 授课结果综合评价 船 作业与思考：5-8、5-9
本讲小结与结果评价 作业与思考 ：5-8、5-9 授课结果综合评价 内容小结