天水华天科技股份有限公司2017年年度报告全文

天水华天科技股份有限公司2017年年度报告全文 天水华天科技股份有限公司 2017年年度报告 HUA TIAN 2018年03月

天水华天科技股份有限公司 2017 年年度报告全文 1 天水华天科技股份有限公司 2017 年年度报告 2018 年 03 月

天水华天科技股份有限公司2017年年度报告全文 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、髙级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完 整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任 公司负责人肖胜利、主管会计工作负责人宋勇及会计机构负责人(会计主管人员)孙莉声 明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,能否实现取 决于市场状况变化等多种因素,存在一定的风险,请投资者注意投资风险。 1、受半导体行业景气状况影响的风险 公司经营业绩与半导体行业的景气状况紧密相关,半导体行业发展过程中的波动使公司 面临一定的行业经营风险。另外,随着集成电路封装测试行业的竞争越来越激烈,也将加大 公司的经营难度。 2、产品生产成本上升的风险 公司主要原材料的价格变化及人力成本的上升,会给公司成本控制带来一定困难。 3、技术研发与新产品开发失败的风险 集成电路市场的快速发展和电子产品的频繁更新换代,使得公司必须不断加快技术研发 和新产品开发步伐,如果公司技术研发能力和开发的新产品不能够满足市场和客户的需求, 公司将面临技术研发与新产品开发失败的风险。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以2017年12月31日的公司总股本 2,131,112,944股为基数,向全体股东每10股派发现金红利0.20元(含税),送红股0股(含 税),不以公积金转增股本

天水华天科技股份有限公司 2017 年年度报告全文 2 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完 整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人肖胜利、主管会计工作负责人宋勇及会计机构负责人(会计主管人员)孙莉声 明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，能否实现取 决于市场状况变化等多种因素，存在一定的风险，请投资者注意投资风险。 1、受半导体行业景气状况影响的风险 公司经营业绩与半导体行业的景气状况紧密相关，半导体行业发展过程中的波动使公司 面临一定的行业经营风险。另外，随着集成电路封装测试行业的竞争越来越激烈，也将加大 公司的经营难度。 2、产品生产成本上升的风险 公司主要原材料的价格变化及人力成本的上升，会给公司成本控制带来一定困难。 3、技术研发与新产品开发失败的风险 集成电路市场的快速发展和电子产品的频繁更新换代，使得公司必须不断加快技术研发 和新产品开发步伐，如果公司技术研发能力和开发的新产品不能够满足市场和客户的需求， 公司将面临技术研发与新产品开发失败的风险。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 2017 年 12 月 31 日的公司总股本 2,131,112,944 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 0.20 元（含税），送红股 0 股（含 税），不以公积金转增股本

天水华天科技股份有限公司2017年年度报告全文 目录 第一节重要提示、目录和释义. 第二节公司简介和主要财务指标 第三节公司业务概要 第四节经营情况讨论与分析 第五节重要事项 第六节股份变动及股东情况 第七节优先股相关情况 第八节董事、监事、髙级管理人员和员工情况.............-....-.-..-5 第九节公司治理.. 第十节公司债券相关情况.. 第十一节财务报告 72 第十二节备查文件目录

天水华天科技股份有限公司 2017 年年度报告全文 3 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................. 5 第三节 公司业务概要 ........................................................... 9 第四节 经营情况讨论与分析 .................................................... 12 第五节 重要事项 .............................................................. 29 第六节 股份变动及股东情况 .................................................... 47 第七节 优先股相关情况 ........................................................ 54 第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况 .................................... 55 第九节 公司治理 .............................................................. 65 第十节 公司债券相关情况 ...................................................... 71 第十一节 财务报告 ............................................................ 72 第十二节 备查文件目录 ....................................................... 199

天水华天科技股份有限公司2017年年度报告全文 释义 释义项 公司、本公司 指天水华天科技股份有限公司 控股股东、华天电子集团 指天水华天电子集团股份有限公司,原名为天水华天微电子股份有限公司 肖胜利等13名自然人、实际控 指肖胜利、肖智成、刘建军、张玉明、宋勇、常文瑛、崔卫兵、杨前进、陈建军、 制人 薛延童、周永寿、乔少华、张兴安 华天西安 华天科技(西安)有限公司 华天昆山 指华天科技(昆山)电子有限公司 华天迈克 指深圳市华天迈克光电子科技有限公司 天包装 指天水华天集成电路包装材料有限公司 华天矿业 天水中核华天矿业有限公司 FCI Ha FlipChip International, LLC 元微科 指上海纪元微科电子有限公司 西安天启 指西安天启企业管理有限公司 西安天利 指西安天利投资合伙企业(有限合伙) 西安华泰 指西安华泰集成电路产业发展有限公司 BGA 指| Ball grid array的缩写,球栅阵列封装 指芯片上制作凸点 1In- line Package的缩写,双列直插式封装 指 Dual Flat No-lead的缩写,双边扁平无引脚封装 ETSSOP 指/ plode Thin Shrink Small Outline Package的缩写,外露载体海的紧缩型小 外形表面封装 指扇出型封装 Flip chip的缩写,倒装芯片 指 and Grid Array的缩写,触点阵列封装 指| Light- Emitting Diode缩写,发光二极管 指| Low profile Quad Flat Package的缩写,薄型四边引线扁平封装 指 Multi chip module的缩写,多芯片组件封装 指hlti- chip package的缩写,多芯片封装 MEMS 指 Micro- Electro-Mechanical Systems的缩写,微机电系统 指@ Quad Flat Non- leaded Package I的缩写,方型扁平无引脚封装 at Package的缩写,四边引线扁平封装 指 Shrink Dual In-1 ine Package的缩写,小间距双列直插式封装 指 System in package的缩写,系统级封装 指sml- Line Transistor的缩写,小外形晶体管封装 指 Small Out- line Package的缩写,小外形表面封装 指 Shrink Small0ut- -line Package的缩写,紧缩型小外型表面封装 TSSOP 指 Thin Shrink Small Out- line Package的缩写,薄的紧缩型小外形表面封装 指 Through- - Silicon via的缩写,直通硅晶穿孔封装,即硅通孔封装 指 Thin Quad Flat Package的缩写,薄塑料四角扁平封装 指 Wafer level packaging的缩写,晶圆级封装 指人民币元

天水华天科技股份有限公司 2017 年年度报告全文 4 释义 释义项 指 释义内容 公司、本公司 指 天水华天科技股份有限公司 控股股东、华天电子集团 指 天水华天电子集团股份有限公司，原名为天水华天微电子股份有限公司 肖胜利等 13 名自然人、实际控 制人 指 肖胜利、肖智成、刘建军、张玉明、宋勇、常文瑛、崔卫兵、杨前进、陈建军、 薛延童、周永寿、乔少华、张兴安 华天西安 指 华天科技（西安）有限公司 华天昆山 指 华天科技（昆山）电子有限公司 华天迈克 指 深圳市华天迈克光电子科技有限公司 华天包装 指 天水华天集成电路包装材料有限公司 华天矿业 指 天水中核华天矿业有限公司 FCI 指 FlipChip International, LLC 纪元微科 指 上海纪元微科电子有限公司 西安天启 指 西安天启企业管理有限公司 西安天利 指 西安天利投资合伙企业（有限合伙） 西安华泰 指 西安华泰集成电路产业发展有限公司 BGA 指 Ball grid array 的缩写，球栅阵列封装 Bumping 指 芯片上制作凸点 DIP 指 Dual In-line Package 的缩写，双列直插式封装 DFN 指 Dual Flat No-lead 的缩写，双边扁平无引脚封装 ETSSOP 指 Explode Thin Shrink Small Outline Package 的缩写，外露载体薄的紧缩型小 外形表面封装 Fan-Out 指 扇出型封装 FC 指 Flip chip 的缩写，倒装芯片 LGA 指 Land Grid Array 的缩写，触点阵列封装 LED 指 Light-Emitting Diode 缩写，发光二极管 LQFP 指 Low profile Quad Flat Package 的缩写，薄型四边引线扁平封装 MCM 指 Multi chip module 的缩写，多芯片组件封装 MCP 指 Multi-chip package 的缩写，多芯片封装 MEMS 指 Micro-Electro-Mechanical Systems 的缩写，微机电系统 QFN 指 Quad Flat Non-leaded Package 的缩写，方型扁平无引脚封装 QFP 指 Quad Flat Package 的缩写，四边引线扁平封装 SDIP 指 Shrink Dual In-line Package 的缩写，小间距双列直插式封装 SiP 指 System in package 的缩写，系统级封装 SOT 指 Small Out-line Transistor 的缩写，小外形晶体管封装 SOP 指 Small Out-line Package 的缩写，小外形表面封装 SSOP 指 Shrink Small Out-line Package 的缩写，紧缩型小外型表面封装 TSSOP 指 Thin Shrink Small Out-line Package 的缩写，薄的紧缩型小外形表面封装 TSV 指 Through-Silicon Via 的缩写，直通硅晶穿孔封装，即硅通孔封装 TQFP 指 Thin Quad Flat Package 的缩写，薄塑料四角扁平封装 WLP 指 Wafer level packaging 的缩写，晶圆级封装 元 指 人民币元

天水华天科技股份有限公司2017年年度报告全文 第二节公司简介和主要财务指标 、公司信息 票简称 科技 票代码 002185 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 天水华天科技股份有限公司 公司的中文简称 华天科技 公司的外文名称(如有)| Tianshui Huatian Technology Co.,Ltd. 公司的法定代表人 肖胜利 注册地址 甘肃省天水市秦州区双桥路14号 注册地址的邮政编码 741000 办公地址 甘肃省天水市秦州区双桥路14号 地址的邮政编码 41000 公司网址 www.tshtkj.com 电子信箱 WenyingcHang@ht-tech.com 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 常文瑛 联系地址 甘肃省天水市秦州区双桥路14号 扌肃省天水市秦州区双桥路14号 电话 0938-8631816 938-8631990 传真 0938-8630216 938-8632260 电子信箱 htcwy2000@163.com caiping.yang@ht-tech.com 三、信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体的名称 证券时报 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 www.cninfo.comcn 公司年度报告备置地点 公司证券部 四、注册变更情况 织机构代码 9162065007565586100

天水华天科技股份有限公司 2017 年年度报告全文 5 第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息 股票简称 华天科技 股票代码 002185 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 天水华天科技股份有限公司 公司的中文简称 华天科技 公司的外文名称（如有） Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. 公司的法定代表人 肖胜利 注册地址 甘肃省天水市秦州区双桥路 14 号 注册地址的邮政编码 741000 办公地址 甘肃省天水市秦州区双桥路 14 号 办公地址的邮政编码 741000 公司网址 www.tshtkj.com 电子信箱 Wenying.Chang@ht-tech.com 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 常文瑛 杨彩萍 联系地址 甘肃省天水市秦州区双桥路 14 号 甘肃省天水市秦州区双桥路 14 号 电话 0938-8631816 0938-8631990 传真 0938-8630216 0938-8632260 电子信箱 htcwy2000@163.com caiping.yang@ht-tech.com 三、信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体的名称 证券时报 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 www.cninfo.com.cn 公司年度报告备置地点 公司证券部 四、注册变更情况 组织机构代码 91620500756558610D

天水华天科技股份有限公司2017年年度报告全文 司上市以来主营业务的变化情况(如有)无变更 历次控股股东的变更情况(如有) 五、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所 会计师事务所名称 瑞华会计师事务所(特殊普通合伙) 会计师事务所办公地址 北京市海淀区西四环中路16号院2号楼4层 签字会计师姓名 张海英、魏兴花 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 √适用口不适用 保荐机构名称 保荐机构办公地址保荐代表人姓名 持续督导期间 持续督导期为2015年11月27日至2016年 北京市西城区金融大街 月31日。由于公司募集资金尚未使用完毕, 信方正证券有限责任公司甲9号金融街中心南楼陈万里、尤晋华 此,瑞信方正证券有限责任公司本报告期仍 15层 对公司募集资金的存放和使用承担持续督导 工作职责 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 口适用√不适用 六、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 口是√否 2017年 016年 本年比上年增减 2015年 营业收入(元) 7,009,887,112.795,475,027,849. 28.03%3,874,017,127.37 归属于上市公司股东的净利润(元) 495,169,978.15390,920,674.34 26.67%318,516,127.68 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益 423,416,413.0734,040,999 24.15%211,215,485.05 的净利润(元 经营活动产生的现金流量净额(元) 903,535,927.95862,521,250.89 4.76%683,548,570.90 基本每股收益(元/股) 0.2324 0.1834 26.72 0.1495 稀释每股收益(元/股) 0.2324 0.1834 26.72 0.1495 加权平均净资产收益率 9.67% 1.48 2017年末 2016年末本年末比上年末增2015年末

天水华天科技股份有限公司 2017 年年度报告全文 6 公司上市以来主营业务的变化情况（如有） 无变更 历次控股股东的变更情况（如有） 无变更 五、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所 会计师事务所名称 瑞华会计师事务所（特殊普通合伙） 会计师事务所办公地址 北京市海淀区西四环中路 16 号院 2 号楼 4 层 签字会计师姓名 张海英、魏兴花 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 √ 适用 □ 不适用 保荐机构名称 保荐机构办公地址 保荐代表人姓名 持续督导期间 瑞信方正证券有限责任公司 北京市西城区金融大街 甲 9 号金融街中心南楼 15 层 陈万里、尤晋华 持续督导期为 2015 年 11 月 27 日至 2016 年 12 月 31 日。由于公司募集资金尚未使用完毕， 因此，瑞信方正证券有限责任公司本报告期仍 对公司募集资金的存放和使用承担持续督导 工作职责。 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 □ 适用 √ 不适用 六、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □ 是 √ 否 2017 年 2016 年 本年比上年增减 2015 年 营业收入（元） 7,009,887,112.79 5,475,027,849.36 28.03% 3,874,017,127.37 归属于上市公司股东的净利润（元） 495,169,978.15 390,920,674.34 26.67% 318,516,127.68 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益 的净利润（元） 423,416,413.07 341,040,999.19 24.15% 211,215,485.05 经营活动产生的现金流量净额（元） 903,535,927.95 862,521,250.89 4.76% 683,548,570.90 基本每股收益（元/股） 0.2324 0.1834 26.72% 0.1495 稀释每股收益（元/股） 0.2324 0.1834 26.72% 0.1495 加权平均净资产收益率 9.67% 8.19% 1.48% 11.76% 2017 年末 2016 年末 本年末比上年末增 2015 年末

天水华天科技股份有限公司2017年年度报告全文 总资产(元) 366,44,19.4117,677,244,075.28 22.00%7,068,713,474 归属于上市公司股东的净资产(元) 346,960,275.794,908,081,903 8.94%4,648,763,471.43 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用√不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净 资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用√不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净 资产差异情况。 八、分季度主要财务指标 单位:元 第三季度 第四季度 业收入 1,485,799,873441,826,510,825.352,01,452,186.641,686,124,227 属于上市公司股东的净利润 114,474,064.98 140.518,949 132,701,287.29107,475,676. 归属于上市公司股东的扣除非经 107,829,043.56 132.298,418.72 110,756,454.5272,532,496.27 常性损益的净利润 营活动产生的现金流量净额 161.215,968. 325,696,498.8 116,097,957.15 300,525,503.8 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差 异 是√否 九、非经常性损益项目及金额 √适用口不适用 单位:元 项目 2017年金额 2016年金额 2015年金额 说明 非流动资产处置损益(包括已计提资产减 主要为本报告期处置 8,683,418.39-2,074,188.66-2,458,789.0 值准备的冲销部分) 固定资产净收益

天水华天科技股份有限公司 2017 年年度报告全文 7 减 总资产（元） 9,366,444,197.41 7,677,244,075.28 22.00% 7,068,713,474.97 归属于上市公司股东的净资产（元） 5,346,960,275.79 4,908,081,903.96 8.94% 4,648,763,471.43 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净 资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净 资产差异情况。 八、分季度主要财务指标 单位：元 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 营业收入 1,485,799,873.44 1,826,510,825.35 2,011,452,186.64 1,686,124,227.36 归属于上市公司股东的净利润 114,474,064.98 140,518,949.73 132,701,287.29 107,475,676.15 归属于上市公司股东的扣除非经 常性损益的净利润 107,829,043.56 132,298,418.72 110,756,454.52 72,532,496.27 经营活动产生的现金流量净额 161,215,968.06 325,696,498.87 116,097,957.15 300,525,503.87 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差 异 □ 是 √ 否 九、非经常性损益项目及金额 √ 适用 □ 不适用 单位：元 项目 2017 年金额 2016 年金额 2015 年金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减 值准备的冲销部分） 8,683,418.39 -2,074,188.66 -2,458,789.07 主要为本报告期处置 固定资产净收益

天水华天科技股份有限公司2017年年度报告全文 计入当期损益的政府补助(与企业业务密 的政府补助和按照会 切相关,按照国家统一标准定额或定量享81,510,001.8872,181,725.58124,238,389.97计准则由递延收益转 受的政府补助除外) 入其他收益的政府补 非货币性资产交换损益 4,640,697.02 委托他人投资或管理资产的损益 597,616.63 除同公司正常经营业务相关的有效套期保 值业务外,持有交易性金融资产、交易性 金融负债产生的公允价值变动损益,以及3,0000 处置交易性金融资产、交易性金融负债和 供出售金融资产取得的投资收益 单独进行减值测试的应收款项减值准备转 81,000 308,505.03 除上述各项之外的其他营业外收入和支出2,602,502 7,775,621.501,222,950.70 减:所得税影响额 14,021,180. 9,287,730.0619,161,863.02 少数股东权益影响额(税后) 10,699,793.4 3,473,015.24 1,180,742.9 71,753,565.0849,879,675.15107,30,642.63 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号一一非经常性损益》定义界定 的非经常性损益项目,以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号一一非经常 性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因 口适用√不适用 公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号一一非经常 性损益》定义、列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形

天水华天科技股份有限公司 2017 年年度报告全文 8 计入当期损益的政府补助（与企业业务密 切相关，按照国家统一标准定额或定量享 受的政府补助除外） 81,510,001.88 72,181,725.58 124,238,389.97 主要为本报告期收到 的政府补助和按照会 计准则由递延收益转 入其他收益的政府补 助 非货币性资产交换损益 4,640,697.02 委托他人投资或管理资产的损益 597,616.63 除同公司正常经营业务相关的有效套期保 值业务外，持有交易性金融资产、交易性 金融负债产生的公允价值变动损益，以及 处置交易性金融资产、交易性金融负债和 可供出售金融资产取得的投资收益 3,000,000.00 单独进行减值测试的应收款项减值准备转 回 81,000.00 308,505.03 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 2,602,502.58 -7,775,621.50 1,222,950.70 减：所得税影响额 14,021,180.92 9,287,730.06 19,161,863.02 少数股东权益影响额（税后） 10,699,793.48 3,473,015.24 1,180,742.97 合计 71,753,565.08 49,879,675.15 107,300,642.63 -- 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义界定 的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常 性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □ 适用 √ 不适用 公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常 性损益》定义、列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形

天水华天科技股份有限公司2017年年度报告全文 第三节公司业务概要 报告期内公司从事的主要业务 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 (一)公司主营业务情况 报告期,公司的主营业务为半导体集成电路封装测试,目前公司集成电路封装产品主要 有DIP/SDIP、S0T、SOP、SSOP、 TSSOP/ ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、 QFN/DFN、 BGA/LGA、FC、MCM (MCP)、SiP、WP、TSV、 Bumping、MEMS、Fan-out等多个系列。产品主要应用于计算机、 网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智 能化领域。 公司为专业的集成电路封装测试代工企业,主要经营模式为根据客户要求及行业技术标 准和规范,为客户提供专业的集成电路封装测试服务。报告期内,公司的经营模式未发生变化 2017年度,公司营业收入和利润增长的驱动因素主要为公司封装规模的快速扩大和客户 订单的不断增加以及先进封装产能的不断释放 (二)公司所属行业情况 公司所属行业为集成电路行业,集成电路行业因其技术复杂,产业结构高度专业化,按 加工流程分为集成电路设计、芯片制造、集成电路封装测试。公司为国内领先的集成电路封 装测试企业,目前在中国天水、西安、上海、昆山、深圳及美国凤凰城设立了产业基地,产 业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列。 从集成电路产业发展的历史情况来看,集成电路市场具有一定的周期性,但近几年来, 随着集成电路应用领域的不断拓展和技术水平的不断提髙,其与全球经济增长的联动性有所 增强,行业自身的周期性特征逐渐弱化,未来增长率的变化将趋向平稳,更多表现出小幅波 动的特征 根据世界半导体贸易统计组织统计,2017年世界半导体产业销售收入达到了4086.91亿美 元,同比增长20.6%,首破4000亿美元大关,增长速度创自2011年以来新高。同时,半导体企 业之间的整合并购热度较前几年有所降低,但强强联合、跨界融合成为新的发展趋势,使得 半导体产业集中度进一步提高,市场竞争更加激烈。 2017年受市场需求驱动,以及政策与资本的有力支持,我国集成电路产业发展速度仍领 先于全球半导体产业,继续保持了强劲增长势头。根据中国半导体行业协会统计,2017年我 国集成电路产业销售额达到5411.3亿元,同比增长24.8%。其中,设计业受各类智能终端、物 联网、汽车电子以及工业控制领域的强劲需求带动,实现销售额2073.5亿元,同比增长26.1%;

天水华天科技股份有限公司 2017 年年度报告全文 9 第三节 公司业务概要 一、报告期内公司从事的主要业务 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 否 （一）公司主营业务情况 报告期，公司的主营业务为半导体集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要 有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM （MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-out等多个系列。产品主要应用于计算机、 网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智 能化领域。 公司为专业的集成电路封装测试代工企业，主要经营模式为根据客户要求及行业技术标 准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。报告期内,公司的经营模式未发生变化。 2017年度，公司营业收入和利润增长的驱动因素主要为公司封装规模的快速扩大和客户 订单的不断增加以及先进封装产能的不断释放。 （二）公司所属行业情况 公司所属行业为集成电路行业，集成电路行业因其技术复杂，产业结构高度专业化，按 加工流程分为集成电路设计、芯片制造、集成电路封装测试。公司为国内领先的集成电路封 装测试企业，目前在中国天水、西安、上海、昆山、深圳及美国凤凰城设立了产业基地，产 业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列。 从集成电路产业发展的历史情况来看，集成电路市场具有一定的周期性，但近几年来， 随着集成电路应用领域的不断拓展和技术水平的不断提高，其与全球经济增长的联动性有所 增强，行业自身的周期性特征逐渐弱化，未来增长率的变化将趋向平稳，更多表现出小幅波 动的特征。 根据世界半导体贸易统计组织统计，2017年世界半导体产业销售收入达到了4086.91亿美 元，同比增长20.6%，首破4000亿美元大关，增长速度创自2011年以来新高。同时，半导体企 业之间的整合并购热度较前几年有所降低，但强强联合、跨界融合成为新的发展趋势，使得 半导体产业集中度进一步提高，市场竞争更加激烈。 2017年受市场需求驱动，以及政策与资本的有力支持，我国集成电路产业发展速度仍领 先于全球半导体产业，继续保持了强劲增长势头。根据中国半导体行业协会统计，2017年我 国集成电路产业销售额达到5411.3亿元，同比增长24.8%。其中，设计业受各类智能终端、物 联网、汽车电子以及工业控制领域的强劲需求带动，实现销售额2073.5亿元，同比增长26.1%；

天水华天科技股份有限公司2017年年度报告全文 国家和各地的集成电路投资基金的逐步投入以及多条集成电路制造线的建设和扩产,使制造 业成为三业中增速最快的产业,同比增长28.5%,销售额达到1448.1亿元;封装企业规模的快 速扩大、客户订单的不断增加以及先进封装产能的不断释放,推动封测业完成销售额1889.7 亿元,增速达到20.8%。2017年我国集成电路的设计水平、制造能力与国际先进之间的差距进 步缩小,先进封装测试技术接近或达到国际先进水平。 2017年我国集成电路产业虽然发展速度迅速,但由于市场需求庞大,并且受国内设计技 术以及制造工艺和产能的限制,我国集成电路仍然主要依赖进口。根据海关统计,2017年我 国进口集成电路3770亿块,同比增长10.1%,进口金额2601.4亿美元,同比增长14.6%;出口 集成电路2043.5亿块,同比增长13.1%,出口金额668.8亿美元,同比增长9.8%。 、主要资产重大变化情况 1、主要资产重大变化情况 主要资产 重大变化说明 股权资产 上期增长141.36%,主要为本报告期子公司对外投资增加所致。 固定资产 较上期增长37.72%,主要为本报告期生产设备投资增加和人才公寓、厂房等完工转入固定资产所致 无形资产 较上期下降8.83%,主要为本报告期子公司转让土地使用权所致 在建工程 较上期下降13.31%,主要为本报告期部分工程完工转入固定资产和子公司出售部分资产所致 2、主要境外资产情况 √适用口不适用 单位:元 资产的 运营保碎资产 收益/境外资产 是否存在重 形成原因 资产规模所在地 全性的控制 占公司净资 具体内容 模式 状况 大减值风险 措施 产的比重 股权收购及生 应收账款 控制权 产经营产生 12,210,486.0美国 股权收购及生 9,733605.49美国 控制权 0.16%否 产经营产生 同可供出售金融|股权收购及生 4,895,227.79美国 控制权 资产 产经营产生 固定资产股权收购及生 20,757,914.06美国 控制权 0.35%否 产经营产生 股权收购及生 无形资产 23,476,370.15美国 控制权 0.3%否 产经营产生

天水华天科技股份有限公司 2017 年年度报告全文 10 国家和各地的集成电路投资基金的逐步投入以及多条集成电路制造线的建设和扩产，使制造 业成为三业中增速最快的产业，同比增长28.5%，销售额达到1448.1亿元；封装企业规模的快 速扩大、客户订单的不断增加以及先进封装产能的不断释放，推动封测业完成销售额1889.7 亿元，增速达到20.8%。2017年我国集成电路的设计水平、制造能力与国际先进之间的差距进 一步缩小，先进封装测试技术接近或达到国际先进水平。 2017年我国集成电路产业虽然发展速度迅速，但由于市场需求庞大，并且受国内设计技 术以及制造工艺和产能的限制，我国集成电路仍然主要依赖进口。根据海关统计，2017年我 国进口集成电路3770亿块，同比增长10.1%，进口金额2601.4亿美元，同比增长14.6%；出口 集成电路2043.5亿块，同比增长13.1%，出口金额668.8亿美元，同比增长9.8%。 二、主要资产重大变化情况 1、主要资产重大变化情况 主要资产 重大变化说明 股权资产 较上期增长 141.36%，主要为本报告期子公司对外投资增加所致。 固定资产 较上期增长 37.72%，主要为本报告期生产设备投资增加和人才公寓、厂房等完工转入固定资产所致。 无形资产 较上期下降 8.83%，主要为本报告期子公司转让土地使用权所致。 在建工程 较上期下降 13.31%，主要为本报告期部分工程完工转入固定资产和子公司出售部分资产所致。 2、主要境外资产情况 √ 适用 □ 不适用 单位：元 资产的 具体内容 形成原因 资产规模 所在地 运营 模式 保障资产安 全性的控制 措施 收益 状况 境外资产 占公司净资 产的比重 是否存在重 大减值风险 应收账款 股权收购及生 产经营产生 12,210,486.00 美国 控制权 0.20% 否 存货 股权收购及生 产经营产生 9,733,605.49 美国 控制权 0.16% 否 可供出售金融 资产 股权收购及生 产经营产生 4,895,227.79 美国 控制权 0.08% 否 固定资产 股权收购及生 产经营产生 20,757,914.06 美国 控制权 0.35% 否 无形资产 股权收购及生 产经营产生 23,476,370.15 美国 控制权 0.39% 否