单元1-锡膏 四 Screen Printer Mount Reflow AOI 广东科学技术职业学院
单元1--锡膏 Screen Printer Mount Reflow AOI 广东科学技术职业学院
Screen Printer Screen Printer的基本要素： Solder(又叫锡膏) ●经验公式：三球定律 至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在钢板的厚度方向上 至少有三个最大直径的锡珠能水平排在钢板的最小孔的宽度方向上 ●单位： 锡珠使用米制(Micron)度量，而钢板厚度工业标准是美国的专用 Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm>>1thou) ●判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法： 搅拌锡膏30秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴 如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内 为良好。反之，粘度较差
Screen Printer Solder (又叫锡膏） ⚫ 经验公式：三球定律 至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在钢板的厚度方向上 至少有三个最大直径的锡珠能水平排在钢板的最小孔的宽度方向上 ⚫ 单位： 锡珠使用米制（Micron)度量，而钢板厚度工业标准是美国的专用 单位Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm>>1thou) ⚫ 判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法： 搅拌锡膏30秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴， 如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内 为良好。反之，粘度较差。 Screen Printer 的基本要素：
錫粉尺寸 ●角距(Lead pitch) ●网目(Mesh) ●粒子尺寸(Particle size) 注：所得到的锡粒子，若其粒度大小分布均匀适合时，要经由筛选过程。 例：角距为16mi1时，使用之网目为TYPE4,3,锡粒子之范围在- 400/+500之间
錫粉尺寸 ⚫角距 (Lead pitch) ⚫网目 (Mesh) ⚫粒子尺寸 (Particle size) 注:所得到的锡粒子,若其粒度大小分布均匀适合时,要经由筛选过程。 例:角距为 16 mil 时,使用之网目为 TYPE 4,3,锡粒子之范围在 – 400/+500 之间
常用锡膏的融解温度 163/P3 Tmelt=1830 C ver:Sn62/Pb36/Ag2 Tmelt=179o C 5/403.5 Tmelt=2210 C Tmelt=268o C-302o C
常用锡膏的融解温度 Eutectic: Sn63 / Pb37 Tmelt = 183o C w / Silver: Sn62 / Pb36 / Ag2 Tmelt = 179o C No Lead: Sn96.5 / Ag3.5 Tmelt = 221o C High Temp: Sn10 / Pb88 / Ag2 Tmelt = 268o C - 302o C
Fine Pitch与锡膏使用关系 Lead Pitch Mes Particle Size 25 mil Type 3 -325/+400 25 mil Type 3 -325/+400t0500 20 mil Type 3 -325/+500 16 mil Type 4,3 -400/+500 12 mil Type 4 -400/+625
Fine Pitch与锡膏使用关系 Lead Pitch Mes Particle Size 25 mil Type 3 -325/+400 25 mil Type 3 -325/+400 to 500 20 mil Type 3 -325/+500 16 mil Type 4,3 -400/+500 12 mil Type 4 -400/+625
锡膏颗粒尺寸 Mesh 尺寸 Designation(um)(in) Type1(200)74 0.0027 325 Type2(250) 58 0.0023 (-325+400) Type3(325) 44 0.0017 400 Type4(400)37 0.0015 Type5(500) 30 0.0012 500 Type6(625)20 0.00078 锡膏颗粒尺寸 Mesh(网目)：每一方寸内有多少锡球 例：使用TYPE3角距为20mil,其锡粒子为1.7mil(0.0017in)
锡膏颗粒尺寸 • Mesh 尺寸 • Designation (um) (in) • Type1 (200) 74 0.0027 • Type2 (250) 58 0.0023 • Type3 (325) 44 0.0017 • Type4 (400) 37 0.0015 • Type5 (500) 30 0.0012 • Type6 (625) 20 0.00078 325 400 500 (-325+400) 锡膏颗粒尺寸 Mesh (网目):每一方寸内有多少锡球 例:使用 TYPE 3 角距为 20 mil ,其锡粒子为 1.7 mil (0.0017 in)
黏度 黏度表示通常有两种 ●K.c.P.S ●M 数值越高黏度越高 制程方式 黏度要求 点胶-Syringe Dispensing 200-400kcps 网版-Mesh Screen Printing400-600kcps 钢版-Stencil Printing 400-1200kcps
黏度 黏度表示通常有两种 ⚫K.C.P.S ⚫M 数值越高黏度越高 制程方式 黏度要求 点胶-Syringe Dispensing 200-400 kcps 网版-Mesh Screen Printing 400-600 kcps 钢版-Stencil Printing 400-1200 kcps
锡膏贮藏 ●锡膏要冷藏（最好使用锡膏冷藏设备）。 ●锡膏不用时一定要盖好盖子。 ●锡膏最好不要停留在钢板上超过1小时以上，锡 膏不要使用2次。 ●锡膏回温必须要2小时以上。 ●锡膏不能用任何方式回温
锡膏贮藏 ⚫锡膏要冷藏 (最好使用锡膏冷藏设备)。 ⚫锡膏不用时一定要盖好盖子。 ⚫锡膏最好不要停留在钢板上超过1 小时以上,锡 膏不要使用 2 次。 ⚫锡膏回温必须要 2 小时以上。 ⚫锡膏不能用任何方式回温
锡膏使用 ●锡膏使用前一定要搅拌，（搅拌时一定要同方向，3-5分钟， 工具要用圆角，不伤锡粒子)。 ●锡膏接拌机之缺点：高速离心会破坯化学成分。 ●锡膏使用温度问题： a.21℃印刷不好印（较不黏），但好脱模。 b.25C印刷好印（较黏），但脱模不易
锡膏使用 ⚫锡膏使用前一定要搅拌, (搅拌时一定要同方向, 3-5分钟, 工具要用圆角,不伤锡粒子) 。 ⚫锡膏接拌机之缺点:高速离心会破坯化学成分。 ⚫锡膏使用温度问题: a. 21℃ 印刷不好印 (较不黏), 但好脱模。 b. 25℃印刷好印 (较黏),但脱模不易