学习情境6 单元3-返修 广东科学技术职业学院 http://jpkc.gdit.edu.cn/1/
单元3--返修 http://jpkc.gdit.edu.cn/1/ 广东科学技术职业学院 学习情境6
返修 ■返修影像 资料手工 拆焊.mpg 1010100
返修 ◼ 返修影像 资料手工 拆焊.mpg
返修 返修的目的 返修工艺要求 返修的技术要求 各种返修情形
返修 1 返修的目的 2 返修工艺要求 3 返修的技术要求 4 各种返修情形
为什么要返修？ 设计要求 、元件错贴 生产工艺缺陷 返修 元件漏贴 在线测试后损伤器件 更换元件 下面逐一介绍
为什么要返修？ 设计要求 元件错贴 元件漏贴 更换元件 生产工艺缺陷 在线测试后损伤器件 返修 下面逐一介绍
设计要求 ,由于设计或工艺要求有的元器件需要在完成再流焊或波峰焊后 进行手工焊接（例如双面有插装元件时），还有一些不能清洗 的元件需要在完成清洗后进行手工焊接；
设计要求 ➢ 由于设计或工艺要求有的元器件需要在完成再流焊或波峰焊后 进行手工焊接（例如双面有插装元件时），还有一些不能清洗 的元件需要在完成清洗后进行手工焊接；
生产工艺缺陷 在再流焊工艺中，由于焊盘设计不合理、不良 的焊膏印刷、不正确的元件贴装、焊膏塌落、 再流焊不充分等，都会引起开路、桥接、虚焊 和不良润湿等焊点缺陷：
生产工艺缺陷 ➢ 在再流焊工艺中，由于焊盘设计不合理、不良 的焊膏印刷、不正确的元件贴装、焊膏塌落、 再流焊不充分等，都会引起开路、桥接、虚焊 和不良润湿等焊点缺陷；
生产工艺缺陷 ,对于窄间距SMD器件，由于对印刷、贴装、共 面性的要求很高，因此引脚焊接的返修很常见： ~在波峰焊工艺中，由于阴影效应等原因也会产 生以上焊点缺陷
生产工艺缺陷 ➢ 对于窄间距SMD器件，由于对印刷、贴装、共 面性的要求很高，因此引脚焊接的返修很常见； ➢ 在波峰焊工艺中，由于阴影效应等原因也会产 生以上焊点缺陷
其他原因 >补焊漏贴的元器件： ,更换贴错位置以及损坏的元器件； ,在线测试或功能测试以及单板和整机调试后也有一些需要更换 的元器件
其他原因 ➢ 补焊漏贴的元器件； ➢ 更换贴错位置以及损坏的元器件； ➢ 在线测试或功能测试以及单板和整机调试后也有一些需要更换 的元器件
返修要求 >操作人员应带防静电腕带。 >一般要求采用防静电恒温烙铁。 >焊接时间不超过3s/次，同一焊点不超过2次。 以免受热冲击损坏元器件。 ,烙铁头始终保持光滑，无钩、无刺
返修要求 ➢ 操作人员应带防静电腕带。 ➢ 一般要求采用防静电恒温烙铁。 ➢ 焊接时间不超过3s/次，同一焊点不超过2次。 以免受热冲击损坏元器件。 ➢ 烙铁头始终保持光滑，无钩、无刺
返修要求 烙铁头不要反复长时间在一焊点加热。 > 拆卸SMD器件时，注意不要破坏器件的共面 性。 >焊剂和焊料的材料要与再流焊和波峰焊时一 致或匹配
返修要求 ➢ 烙铁头不要反复长时间在一焊点加热。 ➢ 拆卸SMD器件时，注意不要破坏器件的共面 性。 ➢ 焊剂和焊料的材料要与再流焊和波峰焊时一 致或匹配