学习情境3： 单元1-一表面组装元器件 2.1表面安装元器件 2.2集成电路封装的演变 2.3表面安装工艺流程 总学时数：2课时 广东科学技术职业学院
学习情境3： 单元1--表面组装元器件 2.1 表面安装元器件 2.2 集成电路封装的演变 2.3 表面安装工艺流程 总学时数：2课时 广东科学技术职业学院
2.1表面安装元器件（简称SMC) 表面安装元器件又称为片状元件，片状元 件主要特点：尺寸小；重量轻；形状标准化： 无引线或短引线；适合在印制板上进行表面安 装。 片状元件 焊料轮廓 基板 焊盘
2.1表面安装元器件(简称SMC) 表面安装元器件又称为片状元件，片状元 件主要特点：尺寸小；重量轻; 形状标准化; 无引线或短引线；适合在印制板上进行表面安 装
● SMC:Surface mount components,主要是 指一些有源的表面贴装元件；习惯上人 们表面组装无源器件如电阻、电容、电 感成为SMC; ·SMD:surface mount device,主要是指一些 有源的表面贴装元件；如小外形晶体管(SOT) 及四方扁平组件(QP)
• SMC: Surface mount components，主要是 指一些有源的表面贴装元件；习惯上人 们表面组装无源器件如电阻、电容、电 感成为SMC； • SMD: surface mount device，主要是指一些 有源的表面贴装元件；如小外形晶体管（SOT） 及四方扁平组件（QFP）
电阻 电 集成电路 电位器
• 电 阻 电 容 • 集成电路 电位器
2.1.1电阻器 1.矩形电阻器： 电阻体 玻璃质保护膜 外部电极(Sn/Pb) 中间电极Ni) 内部电极(Ag) 氧化铝基板
2.1.1 电阻器 1.矩形电阻器：
电阻基体：氧化铝陶瓷基板； 基体表面：印刷电阻浆料，烧结形成电阻膜，刻出图 形调整阻值； 电阻膜表面：覆盖玻璃釉保护层， 两侧端头：三层结构。 电阻体 玻璃质保护职 外部电极(Sn/ 中间电极N) 内部电极 氧化铝基板
电阻基体：氧化铝陶瓷基板； 基体表面：印刷电阻浆料，烧结形成电阻膜，刻出图 形调整阻值； 电阻膜表面：覆盖玻璃釉保护层， 两侧端头：三层结构
2.圆柱形电阻器（简称MELF) 电阻膜 耐热漆 螺纹槽 端电极 陶瓷基体 标志色环（五条） 端电极 图82圆柱形电阻器结构
2.圆柱形电阻器(简称MELF)
电阻基体：氧化铝磁棒； 基体表面：被覆电阻膜（碳膜或金属膜），印刷电阻浆 料，烧结形成电阻膜，刻槽调整阻值： 电阻膜表面：覆盖保护漆； 两侧端头：压装金属帽盖。 电阻膜 耐热漆 螺纹槽 陶瓷基体 端电极 标志色环（五条】 端电极 图82圆柱形电阻器结构
电阻基体：氧化铝磁棒； 基体表面：被覆电阻膜(碳膜或金属膜)，印刷电阻浆 料，烧结形成电阻膜，刻槽调整阻值； 电阻膜表面：覆盖保护漆； 两侧端头：压装金属帽盖
3.小型电阻网络 将多个片状矩形电阻按不同的方式连接组成一个组 合元件。 电路连接方式：A、B、C、D、E、F六种形式； 封装结构：是采用小外型集成电路的封装形式 472
3.小型电阻网络 将多个片状矩形电阻按不同的方式连接组成一个组 合元件。 电路连接方式：A、B、C、D、E、F六种形式； 封装结构：是采用小外型集成电路的封装形式
4.电位器(P116) 适用于SMT的微调电位器按结构可分为敞开式 和密封式两类
4. 电位器（P116） 适用于SMT的微调电位器按结构可分为敞开式 和密封式两类