学习情境7 单元1一来料检验 广东科学技术职业学院
单元1--来料检验 学习情境7 广东科学技术职业学院
(1)目视检验一是指直接用肉眼或借助放大镜、显微镜等工具检验组装质 量的方法。只能作外观检验。 (2)自动光学检测(AO1)一替代目视作外观检验。主要用于施加焊膏、 ”贴片胶检验以及贴装后的焊前检验和焊后检验。 (3)X光测和超声波测一主要用于BGA、CSP以及Flip Chip的焊点检 测。 (4)在线测一采用专门的隔离技术，可以测试电阻器的阻值、电容器的电 容值、电感器的电感值、器件的极性、以及短路（桥接）、开路（断路） 等参数，自动诊断错误和故障，并可把错误和故障显示、打印出来，可 直接根据错误和故障信息进行修板或返修，在线测的检测正确率和效率 较高。用于焊后检测。 (⑤)功能测一用于表面组装板的电功能测试和检验。功能测就是将表面组 装板或表面组装板上的被测单元作为一个功能体输入电信号，然后按照 功能体的设计要求检测输出信号，大多数功能测都有诊断程序，可以鉴 别和确定故障。但功能测的设备价格都比较昂贵。最简单的功能测是将 表面组装板连接到该设备的相应的电路上进行加电，看设备能否正常运 行，这种方法简单、投资少，但不能自动诊断故障
(1)目视检验 —— 是指直接用肉眼或借助放大镜、显微镜等工具检验组装质 量的方法。只能作外观检验。 (2) 自动光学检测（ AOI ） —— 替代目视作外观检验。主要用于施加焊膏、 贴片胶检验以及贴装后的焊前检验和焊后检验。 (3)X 光测和超声波测 —— 主要用于 BGA 、 CSP 以及 Flip Chip 的焊点检 测。 (4) 在线测 —— 采用专门的隔离技术，可以测试电阻器的阻值、电容器的电 容值、电感器的电感值、器件的极性、以及短路（桥接）、开路（断路） 等参数，自动诊断错误和故障，并可把错误和故障显示、打印出来，可 直接根据错误和故障信息进行修板或返修，在线测的检测正确率和效率 较高。用于焊后检测。 (5) 功能测 —— 用于表面组装板的电功能测试和检验。功能测就是将表面组 装板或表面组装板上的被测单元作为一个功能体输入电信号，然后按照 功能体的设计要求检测输出信号，大多数功能测都有诊断程序，可以鉴 别和确定故障。但功能测的设备价格都比较昂贵。最简单的功能测是将 表面组装板连接到该设备的相应的电路上进行加电，看设备能否正常运 行，这种方法简单、投资少，但不能自动诊断故障
具体采用哪一种方法，应根据各单位SMT生产线具 体条件以及表面组装板的组装密度而定。 目视检验是基本检测方法，是SMT工艺人员和检验人 员必须掌握的内容之一
具体采用哪一种方法，应根据各单位 SMT 生产线具 体条件以及表面组装板的组装密度而定。 目视检验是基本检测方法，是 SMT 工艺人员和检验人 员必须掌握的内容之一
3.检验标准 本单位制定的企业标准 或参照其它标准（例如PC标准 或SJ/T10670-1995表面组装工艺通用 技术要求) 特殊产品的专项标准
3. 检验标准 本单位制定的企业标准 或参照其它标准（例如 IPC 标准 或 SJ/T10670-1995 表面组装工艺通用 技术要求） 特殊产品的专项标准
3.1组装前检验（或称来料检验） 来料检验是把握表面组装质量的首要条件，元器件、 印制电路板、表面组装材料的质量直接影响表面组装板 的组装质量。因此对元器件电性能参数及焊接端头、引脚 的可焊性；印制电路板的可生产性设计及焊盘的可焊性； 焊膏、贴片胶、棒状焊料、焊剂、清洗剂等表面组装材 料的质量都要有严格的来料检验和管理制度。元器件、 印制电路板、表面组装材料的质量问题在后面的工艺过 程中是很难甚至不可能解决的。 来料检验一般在质检部门进行，作为加工车间应了解 表面组装对元器件、印制电路板、表面组装材料的质量 要求。在加工生产前也要做一些检查，便以在生产加工过 程中发现质量问题时，有效的分析原因并采取措施
3.1 组装前检验（或称来料检验） 来料检验是把握表面组装质量的首要条件，元器件、 印制电路板、表面组装材料的质量直接影响表 面组 装板 的组装质量。因此对元器件电性能参数及焊接端头、引脚 的可 焊性 ；印制电路板的可生产性设计及焊盘的可焊性； 焊膏、贴 片胶 、棒 状焊料、焊剂、清洗剂等表面组装材 料的质量都要有严格 的来 料检 验和管理制度。元器件、 印制电路板、表面组装材料的质 量问 题在 后面的工艺过 程中是很难甚至不可能解决的。 来料检验一般在质检部门进行，作为加工车间应了解 表面组装对元器件、印制电路板、表面组装材 料的 质量 要求。在加工生产前也要做一些检查，便以在生产加工过 程中 发现 质量问题时，有效的分析原因并采取措施
化学成分分析鉴定 来料检测项目 一般要求 检测方法 可焊性 235℃±5℃，2±0.2s 润湿和浸渍试验 元件焊端90%沾锡 元器件 引线共面性 <0.1mm 光学平面和贴装机共面性检查 性能 共面性检查 尺寸与外观 目检 翘曲度 <0.0075mm/mm 平面测量 可焊性 旋转浸渍等 阻焊膜附着力 热应力实验 热音盘 8591% 加热称量法 焊青 焊料球尺寸 1-4级 测量显微镜 金属粉末含氧量 黏度、工艺性 旋转式黏度计、印刷、滴涂 粘接强度 印刷、滴涂试验 工艺材料 粘接强度 工艺性 印刷、滴涂试验 棒状焊料 杂质含量 光谱分析 活性 铜镜、焊接 助焊剂 比重 7982 比重计 免洗或可清洗性 目测 清洗能力 清洗试验、测量清洁度 清洗剂 对人和环境有害否安全无售 化学成分分析鉴定
来料 检测项目 一般要求 检测方法 元 器 件 可焊性 2 3 5 ℃± 5 ℃， 2 ± 0 . 2 s 元件焊端 90 % 沾锡 润湿和浸渍试验 引线共面性 ＜ 0. 1mm 光学平面和贴装机共面性检查 性能 共面性检查 P C B 尺寸与外观 目检 翘曲度 ＜0.0075mm/mm 平面测量 可焊性 旋转浸渍等 阻焊膜附着力 热应力实验 工 艺 材 料 焊膏 热 应力实验 金属百分含量 85~91% 加热称量法 焊料球尺寸 1~4 级 测量显微镜 金属粉末含氧量 黏度、工艺性 旋转式黏度计、印刷、滴涂 粘接强度 粘接强度 印刷、滴涂试验 工艺性 印刷、滴涂试验 棒状焊料 杂质含量 光 谱分析 助焊剂 活性 铜镜、焊接 比重 79~82 比重计 免洗或可清洗性 目测 清洗剂 清洗能力 清洗试验、测量清洁度 对人和环境有害否 安全无害 化学成分分析鉴定 化学成分分析鉴定
3.1.1表面组装元器件(SMC/SMD)检验 元器件主要检测项目：可焊性、引脚共面性和使用性，应油检验部 门抽查。 加工车间可做以下外观检查： 目视或用放大镜检查元器件的焊端或引脚表面是否氧化、有无污染物。 b元器件的标称值、规格、型号、精度等应与产品工艺要求相 付。 cS0T、SOIC的引脚不能变形，对引线间距为0.65mm以下的多引 线器件QP其引脚共面性应小于0.1mm(可通过贴装机光学检测)。 d要求清洗的产品，清洗后元器件的标记不脱落，且不影响元器件性能 和可靠性。可焊性测试方法
3.1.1 表面组装元器件 (SMC/SMD) 检验 元器件主要检测项目：可焊性、引脚共面性和使用性，应由检验部 门抽查。 加工车间可做以下外观检查： a 目视或用放大镜检查元器件的焊端或引脚表面是否氧化、有无污染物。 b 元器件的标称值、规格、型号、精度等应与产品工艺要求相 符。 c SOT 、 SOIC 的引脚不能变形 , 对引线间距为 0.65mm 以下的多引 线器件 QFP 其引脚共面性应小于 0.1mm （可通过贴装机光学检测）。 d 要求清洗的产品，清洗后元器件的标记不脱落，且不影响元器件性能 和可靠性。可焊性测试方法
可焊性测试方法 检测的焊端
可焊性测试方法
3.1.2印制电路板(PCB)检验 aPCB的焊盘图形及尺寸、阻焊膜、丝网、导通孔的设置 应符合SMT印制电路板设计要求。（举例：检查焊盘间距是 否合理、丝网是否印到焊盘上、导通孔是否做在焊盘上等) bPCB的外形尺寸应一致，PCB的外形尺寸、定位孔、 基准标志等应满足生产线设备的要求。 cPCB允许翘曲尺寸： 向上/凸面：最大0.2mm/50mm长度凸面 凸面 最大0.5mm/整块PCB长度方向 向下/凹面：最大0.2mm/50mm长度凹面 最大1.5mml整块PCB长度方向 凹面
3.1.2 印制电路板 (PCB) 检验 a PCB 的焊盘图形及尺寸、阻焊膜、丝网、导通孔的设置 应符合SMT 印制电 路板设计要求。（举例：检查焊盘间距是 否合理、丝网是否印到焊盘上、导通孔是否做在焊盘上等） b PCB 的外形尺寸应一致， PCB 的外形尺寸、定位孔、 基准标志等应满足生产线设备的要求。 c PCB 允许翘曲尺寸： 凸面 凹面 向上 / 凸面：最大 0.2mm/50mm 长度 凸面 最大 0.5mm/ 整块 PCB 长度方向 向下 / 凹面：最大 0.2mm/50mm 长度 凹面 最大 1.5mm/ 整块 PCB 长度方向
3.1.3材料检验 由于一般中、小企业都不具备材料的检测手段，因此对于焊膏、贴片胶、 棒状焊料、焊剂、清洗剂等表面组装材料一般不作检验，主要靠对焊膏、贴 片胶等材料生产厂家的质量认证体系的鉴定，并固定进货渠道，定点采购。 进货后主要检查产品的包装、型号、生产厂家、生产日期和有效使用期 是否符号要求，检查外观、颜色、气味等方面是否正常。 另外，在使用过程中观察使用效果，发现问题及时与供应商或生产厂家 取得联系。 首次使用的新焊膏，应做一些常规检测。如外观、气味、印刷性、触变 性、常温使用寿命、焊点外观质量、焊后的锡球、残留物、清洗性等是否能 满足要求。如高品质要求的产品，还要在产品的电性能测试中做验证
3.1.3 材料检验 由于一般中、小企业都不具备材料的检测手段，因此对于焊膏、贴片胶、 棒状焊料、焊剂、清洗剂等表面组装材料一般不作检验，主要靠对焊膏、贴 片胶等材料生产厂家的质量认证体系的鉴定，并固定进货渠道，定点采购。 进货后主要检查产品的包装、型号、生产厂家、生产日期和有效使用期 是否符号要求，检查外观、颜色、气味等方面是否正常。 另外，在使用过程中观察使用效果，发现问题及时与供应商或生产厂家 取得联系。 首次使用的新焊膏，应做一些常规检测。如外观、气味、印刷性、触变 性、常温使用寿命、焊点外观质量、焊后的锡球、残留物、清洗性等是否能 满足要求。如高品质要求的产品，还要在产品的电性能测试中做验证