情景七 单元1-一SMB可制造性设计审核 广东科学技术职业学院
情景七 单元1--SMB可制造性设计审核 广东科学技术职业学院
内容 不良设计在SMT生产制造中的危害 ·二SMB设计中的常见问题及解决措施 ·三SMT工艺对PCB设计的要求 ·四SMT设备对PCB设计的要求 ·五提高PCB设计质量的措施 ·六SMB可制造性设计（工艺性）审核
内容 • 一 不良设计在SMT生产制造中的危害 • 二 SMB设计中的常见问题及解决措施 • 三 SMT工艺对PCB设计的要求 • 四 SMT设备对PCB设计的要求 • 五 提高PCB设计质量的措施 • 六 SMB可制造性设计（工艺性）审核
·SMT印制电路板（以下简称SMB)设计是表面组装技术的重要 组成之一。SMB设计质量是衡量表面组装技术水平的一个重要标 志，是保证表面组装质量的首要条件之一。 SMB设计包含的内容 基板材料选择 布线 -元器件选择 一焊盘 印制板电路设计 测试点 SMB设计 可制造（工艺）性设计 一导线、通孔 可靠性设计 一焊盘与导线的连接 降低生产成本 一阻焊 一散热、电磁干扰等
—基板材料选择 —布线 —元器件选择 —焊盘 —印制板电路设计——————测试点 SMB设计——可制造（工艺）性设计 —导线、通孔 —可靠性设计 —焊盘与导线的连接 —降低生产成本 —阻焊 —散热、电磁干扰等 • SMT印制电路板（以下简称SMB）设计是表面组装技术的重要 组成之一。SMB设计质量是衡量表面组装技术水平的一个重要标 志，是保证表面组装质量的首要条件之一。 SMB设计包含的内容：
不良设计在SMT生产制造中的危害 SMT工艺与传统插装工艺有很大区别，对PCB设计有专 门要求。除了满足电性能、机械结构、等常规要求外，还 要满足SMT自动印刷、自动贴装、自动焊接、自动检测要 求。特别要满足再流焊工艺的再流动和自定位效应的工艺 特点要求。 SMT具有全自动、高速度、高效益的特点，不同厂家 的生产设备对PCB的形状、尺寸、夹持边、定位孔、基准 标志图形的设置等有不同的规定
SMT工艺与传统插装工艺有很大区别，对PCB设计有专 门要求。除了满足电性能、机械结构、等常规要求外，还 要满足SMT自动印刷、自动贴装、自动焊接、自动检测要 求。特别要满足再流焊工艺的再流动和自定位效应的工艺 特点要求。 • SMT具有全自动、高速度、高效益的特点，不同厂家 的生产设备对PCB的形状、尺寸、夹持边、定位孔、基准 标志图形的设置等有不同的规定。 一 不良设计在SMT生产制造中的危害
不正确的设计不仅会导致组装质量下降，还会造成贴 装困难、频繁停机，影响自动化生产设备正常运行，影响 贴装效率，增加返修率，直接影响产品质量、产量和加工 成本，严重时还会造成印制电路板报废等质量事故。 又由于PCB设计的质量问题在生产工艺中是很难甚至 无法解决的，如果疏忽了对设计质量的控制，在批生产中 将会带来很多麻烦，会造成元器件、材料、工时的浪费， 甚至会造成重大损失
• 不正确的设计不仅会导致组装质量下降，还会造成贴 装困难、频繁停机，影响自动化生产设备正常运行，影响 贴装效率，增加返修率，直接影响产品质量、产量和加工 成本，严重时还会造成印制电路板报废等质量事故。 • 又由于PCB设计的质量问题在生产工艺中是很难甚至 无法解决的，如果疏忽了对设计质量的控制，在批生产中 将会带来很多麻烦，会造成元器件、材料、工时的浪费， 甚至会造成重大损失
不良设计在SMT生产制造中的危害主要有： 1.造成大量焊接缺陷。 2.增加修板和返修工作量，浪费工时，延误工期。 3.增加工艺流程，浪费材料、浪费能源。 4.返修可能会损坏元器件和印制板。 5.返修后影响产品的可靠性 6.造成可制造性差，增加工艺难度，影响设备利用率，降低 生产效率。 7.最严重时由于无法实施生产需要重新设计，导致整个产品 的实际开发时间延长，失去市场竞争的机会
不良设计在SMT生产制造中的危害主要有： 1. 造成大量焊接缺陷。 2. 增加修板和返修工作量，浪费工时，延误工期。 3. 增加工艺流程，浪费材料、浪费能源。 4. 返修可能会损坏元器件和印制板。 5. 返修后影响产品的可靠性 6. 造成可制造性差，增加工艺难度，影响设备利用率，降低 生产效率。 7．最严重时由于无法实施生产需要重新设计，导致整个产品 的实际开发时间延长，失去市场竞争的机会
HP公司DFM统计调查表明：产品总成本60%取 决于产品的最初设计，75%的制造成本取决于设 计说明和设计规范，70一80%的生产缺陷是由于 设计原因造成的
• HP公司DFM统计调查表明:产品总成本60%取 决于产品的最初设计，75％的制造成本取决于设 计说明和设计规范，70－80％的生产缺陷是由于 设计原因造成的
二SMB设计中的常见问题及解决措施
二 SMB设计中的常见问题及解决措施
1.PCB设计中的常见问题（举例） ·(1)焊盘结构尺寸不正确 以Chip元件为例： a当焊盘间距G过大或过小时，再流焊时由于元件焊端不能与焊 盘搭接交叠，会产生吊桥、移位。 焊盘间距G过大或过小 b当焊盘尺寸大小不对称，或两个元件的端头设计在同一个焊 盘上时，由于表面张力不对称，也会产生吊桥、移位
1. PCB设计中的常见问题（举例） • (1) 焊盘结构尺寸不正确 以Chip元件为例： a 当焊盘间距G过大或过小时，再流焊时由于元件焊端不能与焊 盘搭接交叠，会产生吊桥、移位。 焊盘间距G过大或过小 b 当焊盘尺寸大小不对称，或两个元件的端头设计在同一个焊 盘上时，由于表面张力不对称，也会产生吊桥、移位
·(2)通孔设计不正确 导通孔设计在焊盘上，焊料会从导通孔中流出，会造成 焊膏量不足。 ☑ 图 印制导线 不正确 正确 导通孔示意图
• (2) 通孔设计不正确 导通孔设计在焊盘上，焊料会从导通孔中流出，会造成 焊膏量不足。 印制导线 不正确 正确 导通孔示意图