单元4--修板及返修工艺
单元4--修板及返修工艺
1后附（手工焊）、修板及返修工艺目的 a由于设计或工艺要求有的元器件需要在完成再流焊 或波峰焊后进行手工焊接（例如双面有插装元件时），还 有一些不能清洗的元件需要在完成清洗后进行手工焊接； b在再流焊工艺中，由于焊盘设计不合理、不良的焊 膏印刷、不正确的元件贴装、焊膏塌落、再流焊不充分等， 都会引起开路、桥接、虚焊和不良润湿等焊点缺陷：对于 窄间距SMD器件，由于对印刷、贴装、共面性的要求很高， 因此引脚焊接的返修很常见；在波峰焊工艺中，由于阴影 效应等原因也会产生以上焊点缺陷。因此需要通过手工借 助必要的工具进行修整后可祛除各种焊点缺陷，从而获得 合格的焊点； c补焊漏贴的元器件： d更换贴错位置以及损坏的元器件： e在线测试或功能测试以及单板和整机调试后也有 些需要更换的元器件
1 后附（手工焊）、修板及返修工艺目的 a 由于设计或工艺要求有的元器件需要在完成再流焊 或波峰焊后进行手工焊接（例如双面有插装元件时），还 有一些不能清洗的元件需要在完成清洗后进行手工焊接； b 在再流焊工艺中，由于焊盘设计不合理、不良的焊 膏印刷、不正确的元件贴装、焊膏塌落、再流焊不充分等， 都会引起开路、桥接、虚焊和不良润湿等焊点缺陷；对于 窄间距SMD器件，由于对印刷、贴装、共面性的要求很高， 因此引脚焊接的返修很常见；在波峰焊工艺中，由于阴影 效应等原因也会产生以上焊点缺陷。因此需要通过手工借 助必要的工具进行修整后可祛除各种焊点缺陷，从而获得 合格的焊点； c 补焊漏贴的元器件； d 更换贴错位置以及损坏的元器件； e 在线测试或功能测试以及单板和整机调试后也有一 些需要更换的元器件
后附（手工焊）、修板及返修工艺要求 a操作人员应带防静电腕带。 b一般要求采用防静电恒温烙铁，采用普通烙铁时必须 接地良好c修理Chip元件时应采用15一20W小功率烙铁。烙 铁头温度控制265℃以下： d焊接时不允许直接加热Chip元件的焊端和元器件引脚 的脚跟以部位，焊接时间不超过3$/次，同一焊点不超过2次。 以免受热冲击损坏元器件。 e烙铁头始终保持光滑，无钩、无刺。 f烙铁头不得重触焊盘，不要反复长时间在一焊点加热 对同一焊点，如第一次未焊妥，要稍许停留，再进行焊接， 不得划破焊盘及导线。 g拆卸SMD器件时，应等到全部引脚完全融化时再取下 器件，以防破坏器件的共面性。 h焊剂和焊料的材料要与再流焊和波峰焊时一致或匹配 (例如采用免清洗或水清洗时焊接材料一定不能混淆)
后附（手工焊）、修板及返修工艺要求 a 操作人员应带防静电腕带。 b 一般要求采用防静电恒温烙铁，采用普通烙铁时必须 接地良好c 修理Chip元件时应采用15—20W小功率烙铁。烙 铁头温度控制265℃以下； d 焊接时不允许直接加热Chip元件的焊端和元器件引脚 的脚跟以部位，焊接时间不超过3s/次，同一焊点不超过2次。 以免受热冲击损坏元器件。 e 烙铁头始终保持光滑，无钩、无刺。 f 烙铁头不得重触焊盘，不要反复长时间在一焊点加热， 对同一焊点，如第一次未焊妥，要稍许停留，再进行焊接， 不得划破焊盘及导线。 g 拆卸SMD器件时，应等到全部引脚完全融化时再取下 器件，以防破坏器件的共面性。 h 焊剂和焊料的材料要与再流焊和波峰焊时一致或匹配 （例如采用免清洗或水清洗时焊接材料一定不能混淆）
3后附（手工焊）、修板及返修技术要求 a元器件焊点表面应连续、完整、光滑，Chip元件的 端头不能脱帽（端头被焊锡蚀掉）； b元器件的极性和方向应符合工艺图纸要求； c元器件贴装位置准确居中
3 后附（手工焊）、修板及返修技术要求 a 元器件焊点表面应连续、完整、光滑，Chip元件的 端头不能脱帽（端头被焊锡蚀掉）； b 元器件的极性和方向应符合工艺图纸要求； c 元器件贴装位置准确居中
4后附（手工焊）、修板及返修方法 4.1虚焊、桥接、拉尖、不润湿、焊料量少等焊点缺陷的修整 a用细毛笔蘸助焊剂涂在元器件焊点上： b用扁铲形烙铁头加热焊点，将元器件焊端焊盘之间的焊料融 化，消除虚焊、拉尖、不润湿等焊点缺陷，使焊点光滑、完整： C在桥接处涂适量助焊剂，用烙铁头加热桥接处焊点，待焊料 融化后缓慢向外或向焊点的一侧拖拉，使桥接的焊点分开； d用烙铁头加热融化焊料量少的焊点，同时加少许0.5 0.8mm的焊锡丝，焊锡丝碰到烙铁头时应迅速离开，否则焊 料会加得太多。 H=3-12mm δ=1mm左右 (将普通烙铁头轧扁 再将两角锉圆滑) 图1修理焊点和焊接表面组装元器件用的扁铲形烙铁头
4 后附（手工焊）、修板及返修方法 4.1 虚焊、桥接、拉尖、不润湿、焊料量少等焊点缺陷的修整 a 用细毛笔蘸助焊剂涂在元器件焊点上； b 用扁铲形烙铁头加热焊点，将元器件焊端焊盘之间的焊料融 化，消除虚焊、拉尖、不润湿等焊点缺陷，使焊点光滑、完整； c 在桥接处涂适量助焊剂，用烙铁头加热桥接处焊点，待焊料 融化后缓慢向外或向焊点的一侧拖拉，使桥接的焊点分开； d 用烙铁头加热融化焊料量少的焊点，同时加少许∮0.5— 0.8mm的焊锡丝，焊锡丝碰到烙铁头时应迅速离开，否则焊 料会加得太多。 图1 修理焊点和焊接表面组装元器件用的扁铲形烙铁头 H=3~12mm δ=1mm 左右 （将普通烙铁头轧扁， 再将两角锉圆滑）
4.2Chip元件吊桥、元件移位的修整 a用细毛笔蘸助焊剂涂在元器件焊点上： b用镊子夹持吊桥或移位的元件： C用马蹄形烙铁头加热元件两端焊点，焊点融化后立即将 元件的两个焊端移到相对应焊盘位置上，烙铁头离开焊点 后再松开镊子； d操作不熟练时，先用马蹄形烙铁头加热元件两端焊点， 融化后将元件取下来，再清除焊盘上残留的焊锡，最后重 新焊接元件； e修整时注意烙铁头不要直接碰Chip元件的焊端，Chip元 件只能按以上方法修整一次，而且烙铁不能长时间接触两 端的焊点，否则容易造成Chip元件脱帽。 ,而且烙铁不能长时间 D=元件长度+0.1mm 帽 H>元件厚度 δ=1mm左右 (将普通烙铁头轧扁后用锉刀把扁片中 间锉出与Chip元Dδ件一样长和厚的 缺口，制成马蹄形烙铁头)
4.2 Chip元件吊桥、元件移位的修整 a 用细毛笔蘸助焊剂涂在元器件焊点上； b 用镊子夹持吊桥或移位的元件； c 用马蹄形烙铁头加热元件两端焊点，焊点融化后立即将 元件的两个焊端移到相对应焊盘位置上，烙铁头离开焊点 后再松开镊子； d 操作不熟练时，先用马蹄形烙铁头加热元件两端焊点， 融化后将元件取下来，再清除焊盘上残留的焊锡，最后重 新焊接元件； e 修整时注意烙铁头不要直接碰Chip元件的焊端，Chip元 件只能按以上方法修整一次，而且烙铁不能长时间接触两 端的焊点，否则容易造成Chip元件脱帽。 D=元件长度+0.1mm H＞元件厚度 δ=1mm 左右 （将普通烙铁头轧扁后用锉刀把扁片中 间锉出与 Chip 元D δ 件一样长和厚的 缺口，制成马蹄形烙铁头）
3三焊端的电位器、SOT以及SSOP、SOJ移位的返修（无 返修设备时) a用细毛笔蘸助焊剂涂在器件两侧的所有引脚焊点上： b用双片扁铲式马蹄形烙铁头同时加热器件两端所有引脚焊 点C待焊点完全融化（数秒钟）后，用镊子夹持器件立即离 开焊盘； d用烙铁将焊盘和器件引脚上残留的焊锡清理干净、平整； e用镊子夹持器件，对准极性和方向，使引脚与焊盘对齐， 居贴放在相应的焊盘上，用扁铲形烙铁头先焊牢器件斜对角 1一2个引脚： 「涂助焊剂，从第一条引脚开始顺序向下缓慢匀速拖拉烙铁， 同时加少许∮0.5一0.8mm焊锡丝，将器件两侧引脚全部焊牢。 g焊接SOJ时，烙铁头与 器件应成小于45°角度 J形引脚弯面与焊盘 引脚全 交接处进行焊接。 在J形引脚弯面与焊盘交 D>器件引脚最宽尺 接处进行焊接 δhL>器件长度 DLδ=1mm左右
3 三焊端的电位器、SOT以及SSOP、SOJ移位的返修（无 返修设备时） a 用细毛笔蘸助焊剂涂在器件两侧的所有引脚焊点上； b 用双片扁铲式马蹄形烙铁头同时加热器件两端所有引脚焊 点c 待焊点完全融化（数秒钟）后，用镊子夹持器件立即离 开焊盘； d 用烙铁将焊盘和器件引脚上残留的焊锡清理干净、平整； e 用镊子夹持器件，对准极性和方向，使引脚与焊盘对齐， 居贴放在相应的焊盘上，用扁铲形烙铁头先焊牢器件斜对角 1—2个引脚； f 涂助焊剂，从第一条引脚开始顺序向下缓慢匀速拖拉烙铁， 同时加少许∮0.5—0.8mm焊锡丝，将器件两侧引脚全部焊牢。 g 焊接SOJ时，烙铁头与 器件应成小于45°角度， 在J形引脚弯面与焊盘交 接处进行焊接。 J形引脚弯面与焊盘 交接处进行焊接。 D＞器件引脚最宽尺 ＜器件焊盘外端尺h ＞δ h L＞器件长度 D L δ=1mm 左右
4.4PLCC和QFP表面组装器件移位的返修 在没有维修工作站的情况下，可采用以下方法返修： a首先检查器件周围有无影响方形烙铁头操作的元件，应先 将这些元件拆卸，待返修完毕再焊上将其复位： b用细毛笔蘸助焊剂涂在器件四周的所有引脚焊点上： ℃选择与器件尺寸相匹配的四方形烙铁头（小尺寸器件用 35W,大尺寸器件用50W,可自制或采购，见图4)在四方 形烙铁头端面上加适量焊锡，扣在需要拆卸器件引脚的焊点 处，四方形烙铁头要放平，必须同时加热器件四端所有引脚 焊点； d待焊点完全融化（数秒钟）后，用镊子夹持器件立即离开 焊盘和烙铁头： e用烙铁将焊盘和器件引脚上残留的焊锡清理干净、平整； 「用镊子夹持器件，对准极性和方向，将引脚对齐焊盘，居 中贴放在相应的焊盘上，对准后用镊子按住不要移动：
4.4 PLCC和QFP表面组装器件移位的返修 在没有维修工作站的情况下，可采用以下方法返修： a 首先检查器件周围有无影响方形烙铁头操作的元件，应先 将这些元件拆卸，待返修完毕再焊上将其复位； b 用细毛笔蘸助焊剂涂在器件四周的所有引脚焊点上； c 选择与器件尺寸相匹配的四方形烙铁头（小尺寸器件用 35W，大尺寸器件用50W，可自制或采购，见图4）在四方 形烙铁头端面上加适量焊锡，扣在需要拆卸器件引脚的焊点 处，四方形烙铁头要放平，必须同时加热器件四端所有引脚 焊点； d 待焊点完全融化（数秒钟）后，用镊子夹持器件立即离开 焊盘和烙铁头； e 用烙铁将焊盘和器件引脚上残留的焊锡清理干净、平整； f 用镊子夹持器件，对准极性和方向，将引脚对齐焊盘，居 中贴放在相应的焊盘上，对准后用镊子按住不要移动；
g用扁铲形烙铁头先焊牢器件斜对角1一2个引脚，以固定器 件位置，确认准确后，用细毛笔蘸助焊剂涂在器件四周的所 有引脚和焊盘上，沿引脚脚趾与焊盘交接处从第一条引脚开 始顺序向下缓慢匀速拖拉，同时加少许∮0.5一0.8mm的焊锡 丝，用此方法将器件四侧引脚全部焊牢。 h焊接PLCC器件时，烙铁头与器件应成小于45°角度，在J 形引脚弯曲面与焊盘交接处进行焊接 D>器件引脚最宽尺寸 器件厚度 L>器件长度 Dδ=1mm左右 D
g 用扁铲形烙铁头先焊牢器件斜对角1—2个引脚，以固定器 件位置，确认准确后，用细毛笔蘸助焊剂涂在器件四周的所 有引脚和焊盘上，沿引脚脚趾与焊盘交接处从第一条引脚开 始顺序向下缓慢匀速拖拉，同时加少许∮0.5—0.8mm的焊锡 丝，用此方法将器件四侧引脚全部焊牢。 h 焊接PLCC器件时，烙铁头与器件应成小于45°角度，在J 形引脚弯曲面与焊盘交接处进行焊接。 D＞ 器件引脚最宽尺寸 ＜器件焊盘外端尺寸 D h＞器件厚度 L＞器件长度 D δ=1mm 左右
4.5BGA的返修工艺介绍
4.5 BGA的返修工艺介绍