单元2-PCB工艺检查 别，喷锡 缺点名称：锡凸 Excessive Solder 缺点定义：应喷锡之导体锡太厚，经堆栈后压扁造成与邻近导体ort或间 距不足 规格：A:( 易铅月 500μ”之间· 银任付 19 用厚 7 维孝均不允许 图 280 常 东科学技术职业学院
单元2--PCB工艺检查 站 别：喷 锡 缺点名称：锡 凸 Excessive Solder 缺点定义：应喷锡之导体锡太厚﹐经堆栈后压扁造成与邻近导体Short 或间 距不足﹒ 规 格：A﹕QFP及BGA PAD 冠部锡铅厚度﹐需控制在100~500μ”之间﹒. B﹕任何SMD PAD 锡铅厚度偏厚﹐会造成客户上件困难者均不允许 图 示 ﹕ 锡 凸 正 常 1 广东科学技术职业学院
站 别：喷锡 缺点名称：锡面粗糙 点定义：大锡面或STMPAD之锡面粗糙不平滑 规格：任何锡面粗糙皆不允收 图 示 锡面粗 广东科学技术职业学院
站 别：喷 锡 缺点名称：锡面粗糙 缺点定义：大锡面或STM PAD 之锡面粗糙不平滑﹒ 规 格﹕任何锡面粗糙皆不允收﹒ 图 示 ﹕ 锡 面 粗 糙 正 常 2 广东科学技术职业学院
站别：喷锡 缺点名称：喷锡露铜 Non-wetting 缺点定义：应喷锡之PAD表面，无法完整上锡而露出铜色 规 格：应喷锡之导体表面，任何露铜均不允收， 图 示 正 锡露铜 常 喷锡露铜 常 广 东科学技术职业学院
站 别：喷锡 缺点名称：喷锡露铜 Non-wetting 缺点定义： 应喷锡之PAD表面﹐无法完整上锡而露出铜色﹒ 规 格﹕应喷锡之导体表面﹐任何露铜均不允收﹒ 图 示 ﹕ 喷 锡 露 铜 喷 锡 露 铜 正 常 正 常 3 广东科学技术职业学院
站别：喷锡 缺点名称：线路沾锡 Solder on Trace 酥点定义：任何需防焊完整覆盖之导体造成沾锡 规 格：以下均不允收 A:线路沾锡跨越2条以上线路 B:单点线路沾锡，其最大直径超过10mil 图 线路 正 沾锡 线路 沾锡 东科学技术职业学院
站 别：喷 锡 缺点名称：线路沾锡 Solder on Trace 缺点定义： 任何需防焊完整覆盖之导体造成沾锡﹒ 规 格﹕以下均不允收 A﹕线路沾锡跨越2条以上线路﹒ B﹕单点线路沾锡﹐其最大直径超过10mil﹒ 图 示 ﹕ 线路 沾锡 线路 沾锡 正 常 正 常 4 广东科学技术职业学院
站别：喷锡 缺点名称：锡丝 Solder Bridge 缺点定义：两导体间有锡丝搭桥或间距不足 视 格：锡丝造成相邻导体搭桥或间距不足不允收 图 示： 锡 常 锡 正 丝 常 广东科学技术职业学院
站 别：喷 锡 缺点名称：锡 丝 Solder Bridge 缺点定义： 两导体间有锡丝搭桥或间距不足﹒ 规 格﹕锡丝造成相邻导体搭桥或间距不足不允收﹒ 图 示 ﹕ 锡 丝 锡 丝 正 常 正 常 5 广东科学技术职业学院
站别：喷锡 缺点名称：孔塞 Hole Blocked 缺点定义：零件孔被锡塞住 规格：任何零件孔孔塞皆不允收 图 示： 孔 正 塞 常 广东科学技术职业学院
站 别：喷锡 缺点名称：孔塞 Hole Blocked 缺点定义： 零件孔被锡塞住﹒ 规 格﹕任何零件孔孔塞皆不允收﹒ 图 示 ﹕ 孔 塞 正 常 6 广东科学技术职业学院
站别：喷锡 缺点名称：孔小 点定义：零件孔内有锡过厚情形造成孔径过小， 颗格：孔径不得低于客户允收下限 图 示 东科学技术职业学院
7 站 别：喷锡 缺点名称：孔小 缺点定义： 零件孔内有锡过厚情形造成孔径过小﹒ 规 格﹕孔径不得低于客户允收下限﹒ 图 示 ﹕ 孔 小 正 常 广东科学技术职业学院
站别：喷锡 缺点名称：孔内露铜 点定义：零件孔壁未良好沾锡，仍有铜色露出 格：需喷锡之孔，孔内露铜皆不允收 图示：无 广东科学技术职业学院
8 站 别：喷锡 缺点名称：孔内露铜 缺点定义： 零件孔壁未良好沾锡﹐仍有铜色露出﹒ 规 格﹕需喷锡之孔﹐孔内露铜皆不允收﹒ 图 示 ﹕无 广东科学技术职业学院
站 别：喷锡 缺点名称：厚度不符 缺点定义：BGA及QFP PAD厚度太薄或太厚。 期格：BGA或QFP PAD中心点锡厚不可低于100u"”,也不可高于500u” 图示：无 广东科学技术职业学院
9 站 别：喷锡 缺点名称：厚度不符 缺点定义： BGA 及QFP PAD 厚度太薄或太厚。 规 格﹕BGA或QFP PAD中心点锡厚不可低于100μ 〞﹐也不可高于500μ〞。 图 示 ﹕无 广东科学技术职业学院
站别：喷锡 缺点名称：金手指凹陷 缺点定义：金手指区域发生凹陷 格·以干皆不允收 A:金手指上下40%区域凹陷。 B:凹陷最大长度超过.010”。 C:金手指中央60%区域凹陷 图示： 金手指凹陷 10 广 东科学技术职业学院
10 站 别：喷锡 缺点名称：金手指凹陷 缺点定义： 金手指区域发生凹陷 ﹒ 规 格﹕以下皆不允收﹕ A﹕金手指上下40%区域凹陷。 B﹕凹陷最大长度超过.010〞。 C﹕金手指中央60%区域凹陷。 图 示 ﹕ 金 手 指 凹 陷 广东科学技术职业学院