学习情境4 单元3-一回流焊工艺 广东科学技术职业学院
单元3--回流焊工艺 学习情境4 广东科学技术职业学院
1再流焊定义 再流焊Reflow soldring,通过重新熔化预先分配到 印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊 端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊
1 再流焊定义 再流焊 Reflow soldring ，通过重新熔化预先分配到 印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊 端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊
2再流焊原理 1I10CT30C155℃T85C20C250C90C PCB入口 出口 100C 130C 155C 175C1200C1210C190C 传送带速度：60cm/min 温度小 峰值温度 老时 230 150 12-35℃/s 温度曲线 10 60-90 ≤2 2-3.5℃ <4C/s 升温区 保温区 焊接区 冷却知☒ 时间m 6090s 项热区 快速升温名 图1再流焊温度曲线
2 再流焊原理 图1 再流焊温度曲线
从温度曲线（见图1）分析再流焊的原理：当PCB进 入升温区（干燥区）时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时， 焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、 塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离； PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以 防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件；当 PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态， 液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、 漫流或回流混合形成焊锡接点；PCB进入冷却区，使焊点 凝固。此时完成了再流焊
从温度曲线（见图 1 ）分析再流焊的原理：当 PCB 进 入升温区（干燥区）时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时， 焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、 塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离； PCB 进入保温区时，使 PCB 和元器件得到充分的预热，以 防 PCB 突然进入焊接高温区而损坏 PCB 和元器件；当 PCB 进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态， 液态焊锡对 PCB 的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、 漫流或回流混合形成焊锡接点； PCB 进入冷却区，使焊点 凝固。此时完成了再流焊
3再流焊工艺特点（与波峰焊技术相比） 1)不像波峰焊那样，要把元器件直接浸渍在熔融的焊料中， 所以元器件受到的热冲击小。但由于再流焊加热方法不同， 有时会施加给器件较大的热应力： 2)只需要在焊盘上施加焊料，并能控制焊料的施加量，避免 了虚焊、桥接等焊接缺陷的产生，因此焊接质量好，可靠性高：
3 再流焊工艺特点（ 与波峰焊技术相比） 1 ) 不像波峰焊那样，要把元器件直接 浸渍在熔融的焊料中， 所以元器件 受 到 的热冲击小。但由于再流焊加热方法不同， 有时会施加给器件较大的热应力； 2 ) 只需要在焊盘上施加焊料，并能控 制焊料的施加量，避免 了虚焊、桥接等焊接缺陷的产生，因此焊接质量好，可靠性高；
3)有自定位效应(self alignment)一当元器件贴放位 置有一定偏离时，由于熔融焊料表面张力作用，当其全 部焊端或引脚与相应焊盘同时被润湿时，在表面张力作 用下，自动被拉回到近似目标位置的现象； 4)焊料中不会混入不纯物，使用焊膏时，能正确地保证 焊料的组分； 5)可以采用局部加热热源，从而可在同一基板上，采用 不同焊接工艺进行焊接； 6)工艺简单，修板的工作量极小。从而节省了 力、材料
3 ) 有自定位效应（ self alignment ） — 当元器件贴放位 置有一定偏离时 ， 由 于熔融焊料表面张力作用，当其全 部焊端或引脚与相应焊盘同时被润湿时，在表面张力作 用下，自动被拉回到近似目标位置的现象； 4 ) 焊料中不会混入不纯物，使用焊膏时，能正确地保证 焊料的组分； 5 ) 可以采用局部加热热源，从而可在 同一基板上，采用 不同焊接工艺进行焊接； 6 ) 工艺简单，修板的工作量极小。从而节省了人力、电 力、材料
4再流焊的分类 1)按再流焊加热区域可分为两大类：一类是对PCB整 体加热进行再流焊，另一类是对PCB局部加热进行再流焊。 2)对PCB整体加热再流焊可分为：热板再流焊、红外 再流焊、热风再流焊、热风加红外再流焊、气相再流焊。 3)对PCB局部加热再流焊可分为：激光再流焊、聚焦 红外再流焊、光束再流焊、热气流再流焊
4 再流焊的分类 1 ) 按再流焊加热区域 可分为两大类：一类是对 PCB 整 体加热进行再流焊，另一类是对 PCB 局部加热进行再流焊。 2 ) 对 PCB 整体加热再流 焊可分为：热板再流焊、红外 再流焊、热风再流焊、热风加红外再流焊、气相再流焊。 3 ) 对 PCB 局部加热再流 焊可分为：激光再流焊、聚焦 红外再流焊、光束再流焊 、 热气流再流焊
5 再流焊的工艺要求 1)要设置合理的再流焊温度曲线一再流焊是SMT 生产中关键工序，根据再流焊原理，设置合理的温度曲 线，才能保证再流焊质量。 不恰当的温度曲线会出现焊接不完全虚焊、元件翘立、 焊锡球多等焊接缺陷，影响产品质量。要定期做温度曲线 的实时测试 2)要按照PCB设计时的焊接方向进行焊接：
5 再流焊的工艺要求 1 ) 要设置合理的再流焊温度曲线 — 再流焊是 SMT 生产中关键工序，根据再流焊原理，设置合理的温 度曲 线， 才能保证再流焊质量。 不恰当的温度曲线会出现焊接不完全虚焊、元件翘立、 焊锡球多等焊接缺陷，影响产品质量。要定期做温度曲线 的实时测试。 2 ) 要按照 PCB 设计时的焊接方向进行焊接
3)焊接过程中，在传送带上放PCB要轻轻地放平稳， 严防传送带震动，并注意在机器出口处接板，防止后出 来的板掉落在先出来的板上碰伤SMD引脚： 4)必须对首块印制板的焊接效果进行检查。检查焊接是 否充分、有无焊膏融化不充分的痕迹、焊点表面是否光 滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况、连 焊和虚焊的情况。还要检查PCB表面颜色变化情况，再 流焊后允许PCB有少许但是均匀的变色。并根据检查 结果调整温度曲线。在整批生产过程中要定时检查焊接 质量
3 ) 焊接过程中，在传送带上放 PCB 要轻轻地放平稳， 严防传送带震动，并注意在机器出口处接板，防止后出 来的板掉落在先出来的板上碰伤 SMD 引脚。 4 ) 必须对首块印制板的焊接效果进 行检查。检查焊接是 否充分、有无焊膏融化不充分的痕迹、焊点表面是否光 滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况、连 焊和虚焊的情况。还要检查PCB 表面颜色变化情况，再 流焊后允许 PCB 有 少 许但是均匀的变色。并根据检查 结果调整温度曲线。在整批生产过程中要定时检查焊接 质量
6影响再流焊质量的因素 再流焊是SMT关键工艺之一。表面组装的质量直接 体现在再流焊结果中。但再流焊中出现的焊接质量问题 不完全是再流焊工艺造成的。因为再流焊接质量除了与 焊接温度（温度曲线）有直接关系以外，还与生产线设 备条件、PCB焊盘和可生产性设计、元器件可焊性、焊 膏质量、印制电路板的加工质量、以及SMT每道工序的 工艺参数、甚至与操作人员的操作都有密切的关系：
6 影响再流焊质量的因素 再流焊是 SMT 关键工艺之一。表面组装的质量直接 体现在再流焊结果中。但再流焊中出现的焊接质量问题 不完全是再流焊工艺造成的。因为再流焊接质量除了与 焊接温度（温度曲线）有直接关系以外，还与生产线设 备条件、 PCB焊盘和可生产性设计、元器件可焊性、焊 膏质量、印制电路板的加工质量、以及 SMT 每道工序的 工艺参数、甚至与操作人员的操作都有密切的关系