学习情境6 单元2-清洗 广东科学技术职业学院 http://jpkc.gdit.edu.cn/1/
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清洗 ■ 清洗的过程 清洗.mpg 白高压雾状滑洗剂
清洗 ◼ 清洗的过程 清洗.mpg
清洗的内容 清洗剂的选择 清洗目的 清洗工艺 清洗 清洗方法 清洗工序检验 清洗替代技术
清洗的内容 清洗剂的选择 清洗目的 清洗方法 清洗替代技术 清洗工艺 清洗工序检验 清洗
清洗的目的 焊后清洗的主要目的是清除再流焊、波峰焊和 手工焊后的助焊剂残留物以及组装工艺过程 中造成的污染物
清洗的目的 焊后清洗的主要目的是清除再流焊、波峰焊和 手工焊后的助焊剂残留物以及组装工艺过程 中造成的污染物
污染物对表面组装板的危害 ,PCB上的离子污染物造成漏电 >目前常用助焊剂具有很强的活性和吸湿性， 对基板和焊点产生腐蚀作用
污染物对表面组装板的危害 ➢ PCB上的离子污染物造成漏电 ➢ 目前常用助焊剂具有很强的活性和吸湿性， 对基板和焊点产生腐蚀作用
污染物对表面组装板的危害 >焊后残留物会造成在线检测或功能检测时测 试探针接不良。 ,残留物会造成漏检而影响可靠性。 ,残渣多影响基板的外观和商品性
污染物对表面组装板的危害 ➢ 焊后残留物会造成在线检测或功能检测时测 试探针接不良。 ➢ 残留物会造成漏检而影响可靠性。 ➢ 残渣多影响基板的外观和商品性
表1表面组装板污染物的类型和来源 污染物类型 来源 有机复合物 焊剂、助焊剂残留物、焊锡球； 无机不溶物 印制板加工过程中的污染物： 有机金属化物 元器件引脚及焊端表的氧化物： 无机可溶物 波峰焊机锡锅表面防氧化油残渣、焊接工具 特殊颗粒物 上的氧化物： 各加工工序过程中的手印（手印的主要成分 有水、肤脂、氧化钠以及护肤化妆品等)： 空气中的灰尘、水汽、烟雾、微小颗粒有机 物等
表1 表面组装板污染物的类型和来源 污染物类型 来 源 有机复合物 无机不溶物 有机金属化物 无机可溶物 特殊颗粒物 焊剂、助焊剂残留物、焊锡球； 印制板加工过程中的污染物； 元器件引脚及焊端表的氧化物； 波峰焊机锡锅表面防氧化油残渣、焊接工具 上的氧化物； 各加工工序过程中的手印（手印的主要成分 有水、肤脂、氧化钠以及护肤化妆品等）； 空气中的灰尘、水汽、烟雾、微小颗粒有机 物等
清洗机理 清洗是利用物理作用或化学反应去除被洗物 表面的污染物质的过程，无论采用溶剂清洗 或水清洗，都要经过表面润湿、溶解、乳化、 皂化作用等，并通过施加不同方式的机械力 将污染物从组装表面剥离下来，然后漂洗或 冲洗干净，最后吹干、烘干或自然干燥
清洗机理 ➢ 清洗是利用物理作用或化学反应去除被洗物 表面的污染物质的过程，无论采用溶剂清洗 或水清洗，都要经过表面润湿、溶解、乳化、 皂化作用等，并通过施加不同方式的机械力 将污染物从组装表面剥离下来，然后漂洗或 冲洗干净，最后吹干、烘干或自然干燥
清洗方法 表面润湿 皂化 溶解 清洗方法 螯合 乳化 加机械力 清洗装置 下面逐一介绍
清洗方法 清洗方法 清洗装置 表面润湿 溶解 乳化 皂化 螯合 加机械力 下面逐一介绍
表面润湿 清洗介质在被洗物表面形成一层均匀的薄膜， 润湿被洗物面，使被洗物表面的污染物发生 溶胀。要求清洗介质的表面张力于被洗物的 表面张力
表面润湿 ➢ 清洗介质在被洗物表面形成一层均匀的薄膜， 润湿被洗物面，使被洗物表面的污染物发生 溶胀。要求清洗介质的表面张力于被洗物的 表面张力