学习情境3 单元2-一施加贴片胶工艺 广东科学技术职业学院
单元2--施加贴片胶工艺 学习情境3 广东科学技术职业学院
1工艺目的 在片式元件与插装元器件混装采用波峰焊工艺 时，需要用贴片胶把片式元件暂时固定在PCB的焊盘 位置上，防止在传递过程及插装元器件、波峰焊等 工序中元件掉落：另外在双面再流焊工艺中，为防 止已焊好面上大型器件因焊料受热熔化而掉落有时 也需要用贴片胶起辅助固定作用
1 工艺目的 在片式元件与插装元器件混装采用波峰焊工艺 时，需要用贴片胶把片式元件暂时固定在PCB的焊盘 位置上，防止在传递过程及插装元器件、波峰焊等 工序中元件掉落；另外在双面再流焊工艺中，为防 止已焊好面上大型器件因焊料受热熔化而掉落有时 也需要用贴片胶起辅助固定作用
2施加贴片胶的技术要求 a采用光固型贴片胶，元器件下面的贴片胶至少 有一半的量处于被照射状态，采用热固型贴片胶，贴 片胶滴可完全被元器件覆盖，见图2-1。 b小元件可涂一个胶滴，大尺寸元器件可涂敷多 个胶滴。 c胶滴的尺寸与高度取决于元器件的类型，胶滴 的高度应达到元器件贴装后胶滴能充分接触到元器件 底部的高度，胶滴量（尺寸大小或胶滴数量）应根据 元器件的尺寸和重量而定，尺寸和重量大的元器件胶 滴量应大一些，胶滴的尺寸和量也不宜过大，以保证 足够的粘接强度为准，同时贴装后贴片胶不能污染元 器件端头和PCB焊盘
2 施加贴片胶的技术要求 a 采用光固型贴片胶，元器件下面的贴片胶至少 有一半的量处于被照射状态，采用热固型贴片胶，贴 片胶滴可完全被元器件覆盖，见图2-1。 b 小元件可涂一个胶滴，大尺寸元器件可涂敷多 个胶滴。 c 胶滴的尺寸与高度取决于元器件的类型，胶滴 的高度应达到元器件贴装后胶滴能充分接触到元器件 底部的高度，胶滴量（尺寸大小或胶滴数量）应根据 元器件的尺寸和重量而定，尺寸和重量大的元器件胶 滴量应大一些，胶滴的尺寸和量也不宜过大，以保证 足够的粘接强度为准，同时贴装后贴片胶不能污染元 器件端头和PCB焊盘
d为了保证可焊性以及焊点的完整性，要求贴片 胶在贴装前和贴装后都不能污染元器件端头和 PCB焊盘。 (a)光固型贴片胶位置 (b)热固型贴片胶位置 图2-1贴片胶涂敷位置示意图
d 为了保证可焊性以及焊点的完整性，要求贴片 胶在贴装前和贴装后都不能污染元器件端头和 PCB焊盘。 (b) 热固型贴片胶位置 图2-1 贴片胶涂敷位置示意图 (a) 光固型贴片胶位置
3表面组装工艺材料一一 贴片胶（略） 3.1贴片胶的分类 3.2贴片胶的组成 3.3貼片胶的性能指标及其评估 3.5常用贴片胶
3 表面组装工艺材料——贴片胶（略） 3.1 贴片胶的分类 3.2 贴片胶的组成 3.3 貼片胶的性能指标及其评估 3.5 常用貼片胶
3.6贴片胶的选择方法 表3-2貼片胶评估项目 1.外观 1.耐压 2粘度 电2.介电常数 常 气 3.介电损耗因数 规 3.涂布性 4.铺展/塌落 性 性 4.体积电阻 能 5.存储期 能 5.表面电阻 6.湿热后绝缘电阻 7.电迁移 力 1.放置时间 化 1.固化后表面性质 学 2.初粘度/初始强度 学2.耐溶剂性 3.剪切强度/焊接后剪切强度 性 3.水解稳定性 能 4.高温移位试验 能 4.不吸潮、耐霉菌 5.维修性能试验
3.6 贴片胶的选择方法 表3-2 貼片胶评估项目 常 规 性 能 1.外观 2.粘度 3.涂布性 4.铺展/塌落 5.存储期 电 气 性 能 1.耐压 2.介电常数 3.介电损耗因数 4.体积电阻 5.表面电阻 6.湿热后绝缘电阻 7.电迁移 力 学 性 能 1.放置时间 2.初粘度/初始强度 3.剪切强度/焊接后剪切强度 4.高温移位试验 5.维修性能试验 化 学 性 能 1.固化后表面性质 2.耐溶剂性 3.水解稳定性 4.不吸潮、耐霉菌
a目前普遍采用热固型贴片胶 热固型贴片胶对设备和工艺要求都比较简单。由 于光固型贴片胶固化比较充分，粘接牢度高，对于较 宽大的元器件应选择光固型贴片胶。 b要考虑固化前性能、固化性能及固化后性能应 满足4.3.4表面组装工艺对贴片胶的要求。 C应优先选择固化温度较低、固化时间较短的贴 片胶，目前较好的贴片胶的固化条件一般在150°℃下小 于3分钟即能固化
a 目前普遍采用热固型贴片胶 热固型贴片胶对设备和工艺要求都比较简单。由 于光固型贴片胶固化比较充分，粘接牢度高，对于较 宽大的元器件应选择光固型贴片胶。 b 要考虑固化前性能、固化性能及固化后性能应 满足4.3.4表面组装工艺对贴片胶的要求。 c 应优先选择固化温度较低、固化时间较短的贴 片胶，目前较好的贴片胶的固化条件一般在150℃下小 于3分钟即能固化
3.7贴片胶存储、使用工艺要求 3.7.1存储 环氧树脂贴片胶粘度随储存温度、时间会发生 变化。 环氧树脂类贴片胶应低温(5-10°℃)储存，而丙 稀酸类贴片胶需常温避光存放。在存储时应作记录， 注意生产日期和使用寿命，并在有效期内使用。大批 量进货应检验合格后入库
3.7.1 存储 环氧树脂貼片胶粘度随储存温度、时间会发生 变化。 环氧树脂类贴片胶应低温（5-10℃）储存，而丙 稀酸类貼片胶需常温避光存放。在存储时应作记录， 注意生产日期和使用寿命，并在有效期内使用。大批 量进货应检验合格后入库。 3.7 貼片胶存储、使用工艺要求
3.7.2使用工艺要求 a使用时应在前一天从冷藏柜内取出贴片胶，待贴片胶恢复到 室温后方可使用。 b使用时注意胶的型号、粘度，根据当前产品的要求，注意跟 踪首件产品，实际观察、测试新换上的贴片胶的各方面性能。 C不要将不同型号、不同厂家的贴片胶互相混用，更换胶的品 种时，一切与胶接触的工具都应彻底清洗干净。 d点胶或印刷操作应在恒温下进行(23°±2℃)。 e采用印刷工艺时，不能使用回收的贴片胶
3.7.2 使用工艺要求 a 使用时应在前一天从冷藏柜内取出贴片胶，待贴片胶恢复到 室温后方可使用。 b 使用时注意胶的型号、粘度，根据当前产品的要求，注意跟 踪首件产品，实际观察、测试新换上的贴片胶的各方面性能。 c 不要将不同型号、不同厂家的贴片胶互相混用，更换胶的品 种时，一切与胶接触的工具都应彻底清洗干净。 d 点胶或印刷操作应在恒温下进行（23°±2℃）。 e 采用印刷工艺时，不能使用回收的贴片胶
f需要分装的贴片胶，待恢复到室温后方可打开包装容器盖， 防止水汽凝结。用不锈钢棒将胶搅拌均匀，待贴片胶完全无气 泡状态下装入清洁的注射管。灌得不要太满(23体积)，并进 行脱气泡处理，添完贴片胶应盖好容器盖。为了防止贴片胶硬 化或变质，搅拌后的贴片胶应在24小时内使用完，剩余的贴片 胶要单独存放，不能与新胶混装在一起。 g压力注射滴涂时，应进行胶点直径的检查，一般可在 P℃B板的工艺边处设1-2个测试胶点，经常观察固化后胶点直径 的变化，对使用的贴片胶品质真正做到心中有数。 h点胶或印刷后及时贴片，并在4小时内完成固化。 操作者应尽量避免贴片胶与皮肤接触，不慎接触应及时用 乙醇擦洗干净
f 需要分装的贴片胶，待恢复到室温后方可打开包装容器盖， 防止水汽凝结。用不锈钢棒将胶搅拌均匀，待贴片胶完全无气 泡状态下装入清洁的注射管。灌得不要太满（2/3体积），并进 行脱气泡处理，添完贴片胶应盖好容器盖。为了防止贴片胶硬 化或变质，搅拌后的贴片胶应在24小时内使用完，剩余的贴片 胶要单独存放，不能与新胶混装在一起。 g 压力注射滴涂时，应进行胶点直径的检查，一般可在 PCB板的工艺边处设1-2个测试胶点，经常观察固化后胶点直径 的变化，对使用的贴片胶品质真正做到心中有数。 h 点胶或印刷后及时贴片，并在4小时内完成固化。 i 操作者应尽量避免贴片胶与皮肤接触，不慎接触应及时用 乙醇擦洗干净