学习情境4 单元2-回流焊曲线讲解 广东科学技术职业学院
单元2--回流焊曲线讲解 学习情境4 广东科学技术职业学院
目錄 ■理解锡膏的回流过程 ■怎样设定锡膏回流温度曲线 ■得益于升温一到-回流的回流温度曲线 ■群焊的温度曲线 ■回流焊接工艺的经典PCB温度曲线
目 錄 ◼ 理解锡膏的回流过程 ◼ 怎样设定锡膏回流温度曲线 ◼ 得益于升温-到-回流的回流温度曲线 ◼ 群焊的温度曲线 ◼ 回流焊接工艺的经典PCB温度曲线
理解锡膏的回流过程 当锡膏至于一个加热的环境中，锡膏 回流分为五个阶段 1.首先，用于达到所需粘度和丝印性 能的溶剂开始蒸发，温度上升必需 慢（大约每秒3°C),以限制沸腾和 飞溅，防止形成小锡珠，还有， 些元件对内部应力比较敏感，如果 元件外部温度上升太快，会造成断 裂
当锡膏至于一个加热的环境中，锡膏 回流分为五个阶段 1.首先，用于达到所需粘度和丝印性 能的溶剂开始蒸发，温度上升必需 慢(大约每秒3° C)，以限制沸腾和 飞溅，防止形成小锡珠，还有，一 些元件对内部应力比较敏感，如果 元件外部温度上升太快，会造成断 裂。 理解锡膏的回流过程
理解锡膏的回流过程 2. 助焊剂活跃，化学清洗行动开始， 水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会 发生同样的清洗行动，只不过温度 稍微不同。将金属氧化物和某些污 染从即将结合的金属和焊锡颗粒上 清除。好的治金学上的锡焊点要求 “清洁”的表面。 3. 当温度继续上升，焊锡颗粒首先单 独熔化，并开始液化和表面吸锡的 “灯草”过程。这样在所有可能的 表面上覆盖，并开始形成锡焊点
理解锡膏的回流过程 2. 助焊剂活跃，化学清洗行动开始， 水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会 发生同样的清洗行动，只不过温度 稍微不同。将金属氧化物和某些污 染从即将结合的金属和焊锡颗粒上 清除。好的冶金学上的锡焊点要求 “清洁”的表面。 3. 当温度继续上升，焊锡颗粒首先单 独熔化，并开始液化和表面吸锡的 “灯草”过程。这样在所有可能的 表面上覆盖，并开始形成锡焊点
理解锡膏的回流过程 4.这个阶段最为重要，当单个的焊锡颗 粒全部熔化后，结合一起形成液态锡， 这时表面张力作用开始形成焊脚表面， 如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过 4mi1,则极可能由于表面张力使引脚 和焊盘分开，即造成锡点开路。 5.冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会 稍微大一点，但不可以太快而引起元 件内部的温度应力
4.这个阶段最为重要，当单个的焊锡颗 粒全部熔化后，结合一起形成液态锡， 这时表面张力作用开始形成焊脚表面， 如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过 4mil，则极可能由于表面张力使引脚 和焊盘分开，即造成锡点开路。 5.冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会 稍微大一点，但不可以太快而引起元 件内部的温度应力。 理解锡膏的回流过程
理解锡膏的回流过程 温度摄氏 183 1 2 4 品导品炉易岂尽品品超邑云 寻 时间（耖）
理解锡膏的回流过程
理解锡膏的回流过程 回流焊接要求总结： 重要的是有充分的缓慢加热来安 全地蒸发溶剂，防止锡珠形成和限制由 于温度膨胀引起的元件内部应力，造成 断裂痕可靠性问题。其次，助焊剂活跃 阶段必须有适当的时间和温度，允许清 洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成
重要的是有充分的缓慢加热来安 全地蒸发溶剂，防止锡珠形成和限制由 于温度膨胀引起的元件内部应力，造成 断裂痕可靠性问题。其次，助焊剂活跃 阶段必须有适当的时间和温度，允许清 洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。 回流焊接要求总结： 理解锡膏的回流过程
理解锡膏的回流过程 时间温度曲线中焊锡熔化的阶段 是最重要的，必须充分地让焊锡颗粒完全 熔化，液化形成治金焊接，剩余溶剂和助 焊剂残余的蒸发，形成焊脚表面。此阶段 如果太热或太长，可能对元件和PCB造成伤 害。锡膏回流温度曲线的设定，最好是根 据锡膏供应商提供的数据进行，同时把握 元件内部温度应力变化原则，即加热温升 速度小于每秒3°C,和冷却温降速度小于 5°C
理解锡膏的回流过程 时间温度曲线中焊锡熔化的阶段 是最重要的，必须充分地让焊锡颗粒完全 熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶剂和助 焊剂残余的蒸发，形成焊脚表面。此阶段 如果太热或太长，可能对元件和PCB造成伤 害。锡膏回流温度曲线的设定，最好是根 据锡膏供应商提供的数据进行，同时把握 元件内部温度应力变化原则，即加热温升 速度小于每秒3° C，和冷却温降速度小于 5° C
怎样设定锡膏回流温度曲线 理想的曲线由四个部分或区间组成，前面三个区加热、最 后一个区冷却。炉的温区越多，越能使温度曲线的轮廓达 到更准确和接近设定。大多数锡膏都能用四个基本温区成 功回流· 段化阶段 个基本☒ 目的的 隆超图 照度曲线形天 @苑 居性器图 温度 论上的理思 @流曲线 原程加热区 预热区 居在☒ 回预☒ 浴和区 时间（味度的函到）
怎样设定锡膏回流温度曲线 理想的曲线由四个部分或区间组成，前面三个区加热、最 后一个区冷却。炉的温区越多，越能使温度曲线的轮廓达 到更准确和接近设定。大多数锡膏都能用四个基本温区成 功回流
怎样设定锡膏回流温度曲线 预热区，也叫斜坡区，用来将PCB的温 度从周围环境温度提升到所须的活性温 度。在这个区，产品的温度以不超过每 秒25°C速度连续上升，温度升得太快 会引起某些缺陷，如陶瓷电容的细微裂 纹，而温度上升太慢，锡膏会感温过度， 没有足够的时间使PCB达到活性温度。 炉的预热区一般占整个加热通道长度的 2533%
预热区，也叫斜坡区，用来将PCB的温 度从周围环境温度提升到所须的活性温 度。在这个区，产品的温度以不超过每 秒2~5°C速度连续上升，温度升得太快 会引起某些缺陷，如陶瓷电容的细微裂 纹，而温度上升太慢，锡膏会感温过度， 没有足够的时间使PCB达到活性温度。 炉的预热区一般占整个加热通道长度的 25~33%。 怎样设定锡膏回流温度曲线